JPH0530378Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 この考案は電子機器におけるコードの挿入構造
に関する。

従来の技術 従来、電子機器にコードを挿入する場合、ボツ
クスに予めコード口出し部に設けられるブツシン
グの凹溝に対応した形状の開口部を設けておき、
この開口部にコードを挿入する方法が採用されて
いる。そのあと、前記コードの口出し部に、電子
回路を構成する回路基板が取付けられる。

考案が解決しようとする問題点 しかしながら、前記方法によれば、コードをボ
ツクスに挿通した後、コード口出し部に電子回路
を取りつけるのであるから、その取付け作業が手
間どり作業時間がかかりすぎるという問題があ
る。

もうひとつの問題として、ブツシングの形状を
変更するたびに、ボツクスの構造、特にブツシン
グに対応する開口部の形状を変更する必要がある
という問題もある。

この考案は上記事情に鑑みてなされたもので、
コード挿入作業が能率よく行え、かつブツシング
の形状を変更したとしても、ボツクスそのものの
変更を必要としない電子機器におけるコードの挿
入構造を提供することを目的としている。

問題点を解決するための手段 この考案に係る電子機器におけるコードの挿入
構造は、電子回路を格納するボツクスと、前記ボ
ツクス内に挿入されるコードと、前記コードの口
出し部に設けたブツシングと、前記ブツシングの
凹溝に嵌合するリテナーとを具備しており、前記
ボツクスはカバーとカバーに覆われる底板とから
なつているとともに、前記カバーには縦長状の切
欠が形成されており、前記リテナーは前記ブツシ
ングの環状の凹溝に対応した形状の凹部を有する
形状に形成されるとともに、爪及び爪を係止する
係止凹部によつて前記ブツシングを挟むように係
合可能な２枚に分割された板状部品になつてお
り、且つ前記ボツクスのカバーと底板には前記リ
テナーを位置決めするためにリテナーを上下から
嵌合するためのリテナーの方向に延設したＬ形の
凸部が前記切欠の延長線上に形成されており、且
つ前記ブツシングの凹溝及びリテナーの凹部の形
状は直線部と円弧部から形成されるものであるこ
とを特徴としている。

作 用 この考案においては、コードに設けたブツシン
グの凹溝に、リテナーの凹部を嵌合することで、
ブツシングに対してリテナを結合し、このリテナ
ーの両端部を、ボツクスのカバー及び底板に設け
られている位置決め手段によつて位置決め固定す
ることでボツクス内にコードを挿入する。

実施例 第１図はこの考案に係る一実施例の分解斜視図
である。

図において、１０はボツクス、２０はコード
で、ボツクス１０に挿入される。３０はブツシン
グでコード２０の口出し部に取り付けられてい
る。４０はリテナーで前記ブツシング３０の凹溝
３１に嵌合される。但し、コード２０の口出し部
には電子回路基板がこれに半田付けされているの
であるが、図では省略している。ブツシング３０
には、軸方向に所定の間隔を有して対向配設した
フランジ部３２，３２によつて、環状の凹溝３１
が形成されている。この凹溝３１の溝底形状は一
様な円形ではなく、長円をその短軸方向に横断分
割した直線部３１ａと円弧部３１ｂとを有する形
状に形成されている。

リテナー４０は２個に分割されており、それぞ
れの対向側に前記ブツシング３０の凹溝３１に対
応した形状の凹部４１を形成している。即ち、凹
部４１は前記溝底に外嵌可能な直線部４１ａと円
弧部４１ｂを有しており、その板厚を凹溝３１に
嵌合可能な厚さに設定している。そして、その実
施例では上下一対の凹部４１を形成した構成とし
ている。

４２と４３はそれぞれ爪及び爪を係止する係止
凹部であつて、爪４２を係止凹部４３に係止させ
ることで２枚のリテナーが一体に係合されるよう
になつている。

ボツクス１０は、カバー１１と、このカバー１
１によつて覆われる底板１２とからなり、カバー
１１にはその立壁部１３に縦長状の切欠１４を形
成している。そして、カバー１２に、切欠１４に
対応する内面、つまり第２図に示すように、切欠
１４の延長線上の天板１５の下面に、一方の位置
決め手段５０Ａを設けている。

前記一方の位置決め手段５０Ａは、立壁部１３
からリテナー４０の一端部が嵌合可能な間隔を有
して天板１５の下面に突設されたＬ形の凸部５０
ａによつて構成されている。

第１図において、底板１２に他方の位置決め手
段５０Ｂを設けている。この位置決め手段５０Ｂ
は、底板１２に前記カバー１１を覆わせたとき、
カバー１１の立壁部１３に形成されている切欠１
４が対応する位置にもうけられている。即ち、底
板１２の隅角部の一辺に立設されて、カバー１１
を底板１２に覆わせたとき、切欠１４に嵌合され
る突子５０ｂ１と、この突子５０ｂ１からリテナ
ー４０の他端部が嵌合可能な間隔を有して底板１
２の上面に突設したＬ形の凸部５０ｂ２によつて
構成されている。

次に上記構成の作動について説明する。

コード２０の先端に電子回路を構成する回路
基板（図示せず）を取りつける。

ブツシング３０の凹溝３１に、２個に分割さ
れたリテナー４０にそれぞれの凹部４１を対応
させて２個のリテナー４０を一つに結合してブ
ツシング３０と一体化させる。つまり、凹部４
１の周辺部を凹溝３１に嵌合して、リテナー４
０をブツシング３０に一体結合する。

カバー１１の切欠１４にブツシング３０を嵌
め込み、かつリテナー４０の一端部（上端部）
を一方の位置決め手段５０Ａに嵌合して位置決
め固定をする。

カバー１１を底板１２に覆わせることにより
リテナー４０の他端部（下端部）を他方の位置
決め手段５０Ｂに嵌合して位置決め固定する。

カバー１１と底板１２は適宜ビス等の固定手
段により一体結合する。

この考案によれば、コード１１の先端に電子回
路を構成する回路基板を取り付け他のちに、該回
路基板をボツクス１０内に収容できる。また、こ
の実施例ではブツシングに形成されている環状の
凹溝３１の溝底形状を、直線部３１ａと円弧部３
１ｂとを有する長円を短軸方向に横断分割した形
状とし、これに対応する直線部４１ａと円弧部４
１ｂを有する凹部４１を外嵌しているので、ブツ
シング３０とリテナー４０とに相対回転が生じな
い。つまり、固定されたコード２０にねじれが生
じない。

考案の効果 以上説明したように、この考案によれば、コー
ドの口出し部に電子回路を構成する回路基板を取
り付けたのち、この回路基板をボツクス内に収容
できるので、従来のように狭い作業空間で回路基
板を取りつける必要がない。したがつて、取付作
業性が著しく向上する。また、複数のコードが回
路基板に取り付けられる機種の場合は特に有効で
ある。

さらに、ブツシングの形状が変更された場合で
も、この変更された形状に対応する凹部を形成し
たリテナーのみを取り替えて使用すればよい。し
たがつて、従来のように、ブツシングの形状変更
に応じて、ブツシングに対応する形状の開口を形
成する煩わしさが省略され、経済的にも有利であ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を分解して示す斜
視図、第２図はカバーの裏面を示す反転斜視図で
ある。 １０……ボツクス、１１……カバー、１２……
底板、２０……コード、３０……ブツシング、３
１……凹溝、４０……リテナー、４１……凹部、
５０Ａ，５０Ｂ……位置決め手段。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 電子回路を格納するボツクスと、前記ボツクス
   内に挿入されるコードと、前記コードの口出し部
   に設けたブツシングと、前記ブツシングの凹溝に
   嵌合するリテナーとを具備しており、前記ボツク
   スはカバーとカバーに覆われる底板とからなつて
   いるとともに、前記カバーには縦長状の切欠が形
   成されており、前記リテナーは前記ブツシングの
   環状の凹溝に嵌合する形状の凹部を有する形状に
   形成されるとともに、爪及び爪を係止する係止凹
   部によつて前記ブツシングを挟むように係合可能
   な２枚に分割された板状部品になつており、且つ
   前記ボツクスのカバーと底板には前記リテナーを
   位置決めするためにリテナーを上下から嵌合する
   ためのリテナーの方向に延設したＬ形の凸部が前
   記切欠の延長線上に形成されており、且つ前記ブ
   ツシングの凹溝及びリテナーの凹部の形状は左右
   対称に略『フ』の字状に形成されたものであるこ
   とを特徴とする電子機器におけるコードの挿入構
   造。