JPH0530008B2 - - Google Patents
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- JPH0530008B2 JPH0530008B2 JP60233916A JP23391685A JPH0530008B2 JP H0530008 B2 JPH0530008 B2 JP H0530008B2 JP 60233916 A JP60233916 A JP 60233916A JP 23391685 A JP23391685 A JP 23391685A JP H0530008 B2 JPH0530008 B2 JP H0530008B2
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- Japan
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- terminal
- substrate
- electrode
- flat plate
- terminals
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- Expired - Lifetime
Links
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Landscapes
- Position Input By Displaying (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、デイスプレイ装置の表示画像に対応
した座標データを入力するために用いられ、或い
は一般的なキーとしても使用しうるメンブレンタ
ツチパネルに関するものである。
した座標データを入力するために用いられ、或い
は一般的なキーとしても使用しうるメンブレンタ
ツチパネルに関するものである。
メンブレンタツチパネルは、対向面に各々電極
の形成された2枚の基板を、その電極同士が対向
配置となるように、スペーサーにより所定間隔を
おいて貼り合わせて構成される。このうち、少な
くとも一方の基板は、可僥性を有するポリエチレ
ンテレフタレート等からなるフレキシブル基板か
らなり、このフレキシブル基板の所定位置を指先
やペン先等で押さえることにより、両基板の相対
向する電極同士を接触させ、これにより、その位
置に対応した座標データをデイスプレイ装置又は
その制御装置等へ入力せしめ、又は一般的なキー
として、ON・OFF操作を行い得るように成つて
いる。
の形成された2枚の基板を、その電極同士が対向
配置となるように、スペーサーにより所定間隔を
おいて貼り合わせて構成される。このうち、少な
くとも一方の基板は、可僥性を有するポリエチレ
ンテレフタレート等からなるフレキシブル基板か
らなり、このフレキシブル基板の所定位置を指先
やペン先等で押さえることにより、両基板の相対
向する電極同士を接触させ、これにより、その位
置に対応した座標データをデイスプレイ装置又は
その制御装置等へ入力せしめ、又は一般的なキー
として、ON・OFF操作を行い得るように成つて
いる。
従来のこのようなメンブレンタツチパネルは、
第4図a乃至cに示したように、上下一対の上基
板1と下基板2とが、スペーサ3…により所定間
隔をおいて対向設置に設けられ、絶縁シールによ
り両基板1,2が貼り合わされている。上基板1
の対向面には、複数の上電極5…が所定間隔をお
いて横縞状に設けられている。これら上電極5…
の各一端部には、前記絶縁シール4の外方に突出
した端子5a…が形成され、これら各端子5a…
は、同図bに示したように、上基板1の端縁一箇
所に集合させた状態に設けられている。これらの
端子5a…を引き出すための端取出部6には、上
記各端子5a…と対応する引出線6a…が並列状
に形成され、各端子5a…と、それに対応する各
引出線6a…の一端部とが接続されている。
第4図a乃至cに示したように、上下一対の上基
板1と下基板2とが、スペーサ3…により所定間
隔をおいて対向設置に設けられ、絶縁シールによ
り両基板1,2が貼り合わされている。上基板1
の対向面には、複数の上電極5…が所定間隔をお
いて横縞状に設けられている。これら上電極5…
の各一端部には、前記絶縁シール4の外方に突出
した端子5a…が形成され、これら各端子5a…
は、同図bに示したように、上基板1の端縁一箇
所に集合させた状態に設けられている。これらの
端子5a…を引き出すための端取出部6には、上
記各端子5a…と対応する引出線6a…が並列状
に形成され、各端子5a…と、それに対応する各
引出線6a…の一端部とが接続されている。
一方、下基板2の対向面には、同図cに示すよ
うに、複数の下電極7…が所定間隔をおいて縦縞
状に設けられている。これら下電極7…の各一端
部にも同様に、端子7a…が形成され、これら各
端子7a…は、下基板2の端縁一箇所に集合させ
た状態に設けられている。これらの端子7a…を
引き出すための端取出部8には、上記端子7a…
と対応する引出線8a…が並列状に形成され、各
端子7a…とそれに対応する各引出線8a…の一
端部とが接続されている。
うに、複数の下電極7…が所定間隔をおいて縦縞
状に設けられている。これら下電極7…の各一端
部にも同様に、端子7a…が形成され、これら各
端子7a…は、下基板2の端縁一箇所に集合させ
た状態に設けられている。これらの端子7a…を
引き出すための端取出部8には、上記端子7a…
と対応する引出線8a…が並列状に形成され、各
端子7a…とそれに対応する各引出線8a…の一
端部とが接続されている。
尚、これら各端子5a…,7a…と、各々に対
応する各引出線6a…,8a…との接続には、基
板1,2が例えポリエチレンテレフタレート(融
点:約250℃)等から形成されていた場合におい
ても影響を及ぼさないように、特開昭55−60987
号公報等に記載されているヒートシールコネクタ
を用いる方法が採用されている。具体的には、接
続すべき導体、即ち、例えば各端子5a…、及び
各引出線6a…の近傍にホツトメルト剤からなる
ヒートシールコネクタを設けた後、各端子5a…
と各引出線6a…との位置を合わせ、上基板1側
から100〜150℃にて熱圧着する。
応する各引出線6a…,8a…との接続には、基
板1,2が例えポリエチレンテレフタレート(融
点:約250℃)等から形成されていた場合におい
ても影響を及ぼさないように、特開昭55−60987
号公報等に記載されているヒートシールコネクタ
を用いる方法が採用されている。具体的には、接
続すべき導体、即ち、例えば各端子5a…、及び
各引出線6a…の近傍にホツトメルト剤からなる
ヒートシールコネクタを設けた後、各端子5a…
と各引出線6a…との位置を合わせ、上基板1側
から100〜150℃にて熱圧着する。
しかしながら、上記従来の構成によれば、対向
配置された別々の基板1,2のそれぞれに端子取
出部6,8が設けられ、しかも、図4に示すよう
に、上基板1の各端子5a…が図において右側の
端縁一箇所に集合されているのに対し、下基板2
の各端子7a…は図において下側の端縁一箇所に
集合されており、それぞれ別方向に引出線が設け
られている。したがつて、部品点数が多く、コス
ト高となると共に、工程数も多くなり、作業性が
損なわれるといつた問題を有していた。
配置された別々の基板1,2のそれぞれに端子取
出部6,8が設けられ、しかも、図4に示すよう
に、上基板1の各端子5a…が図において右側の
端縁一箇所に集合されているのに対し、下基板2
の各端子7a…は図において下側の端縁一箇所に
集合されており、それぞれ別方向に引出線が設け
られている。したがつて、部品点数が多く、コス
ト高となると共に、工程数も多くなり、作業性が
損なわれるといつた問題を有していた。
そこで、本発明は、上記従来の問題点を考慮し
てなされたものであつて、1個の端子取出部によ
つて上下の各基板に設けられた全電極端子の引き
出しを可能とすることにより、部品点数を削減
し、コストを低下させると共に、作業性の向上が
可能なメンブレンタツチパネルを提供することを
目的としている。
てなされたものであつて、1個の端子取出部によ
つて上下の各基板に設けられた全電極端子の引き
出しを可能とすることにより、部品点数を削減
し、コストを低下させると共に、作業性の向上が
可能なメンブレンタツチパネルを提供することを
目的としている。
本発明に係るメンブレンタツチパネルは、対向
面に各々電極が設けられた一対の基板を、所定間
隔をおいて対向配置し、上記電極の端子に各々対
応する引出線を形成した端子取出部を上記基板に
設けて成るメンブレンタツチパネルにおいて、上
記各基板における各々の電極の端子は、各基板の
相対向する端縁側にそれぞれ形成される一方、上
記端子取出部は、平板部とその一側の折曲部とか
ら成り、前記平板部に一方の基板の電極の端子に
対応する引出線が形成されると共に、折曲部から
平板部にかけて他方の基板の電極の端子に対応す
る引出線が形成されており、折曲部と平板部の重
合部によつて形成された端子接続部を電極の端子
が形成されている前記基板端縁の基板間に装着し
て、各引出線とそれに対応する端子とが接続され
ていることを特徴としている。
面に各々電極が設けられた一対の基板を、所定間
隔をおいて対向配置し、上記電極の端子に各々対
応する引出線を形成した端子取出部を上記基板に
設けて成るメンブレンタツチパネルにおいて、上
記各基板における各々の電極の端子は、各基板の
相対向する端縁側にそれぞれ形成される一方、上
記端子取出部は、平板部とその一側の折曲部とか
ら成り、前記平板部に一方の基板の電極の端子に
対応する引出線が形成されると共に、折曲部から
平板部にかけて他方の基板の電極の端子に対応す
る引出線が形成されており、折曲部と平板部の重
合部によつて形成された端子接続部を電極の端子
が形成されている前記基板端縁の基板間に装着し
て、各引出線とそれに対応する端子とが接続され
ていることを特徴としている。
上記の構成によれば、各々の電極の端子が形成
されている各基板の相対向する端縁側に、端子取
出部の折曲部と平板部の重合部によつて形成され
た端子接続部を装着させることで、一方の基板の
端子とこれに対応する平板部に形成された引出線
とを接続すると共に、他方の基板の端子とこれに
対応する折曲部から平板部にかけて形成された引
出線と接続するようになつている。したがつて、
1個の端子取出部にて、両基板に設けられた全て
の電極の端子の引き出しが可能である。
されている各基板の相対向する端縁側に、端子取
出部の折曲部と平板部の重合部によつて形成され
た端子接続部を装着させることで、一方の基板の
端子とこれに対応する平板部に形成された引出線
とを接続すると共に、他方の基板の端子とこれに
対応する折曲部から平板部にかけて形成された引
出線と接続するようになつている。したがつて、
1個の端子取出部にて、両基板に設けられた全て
の電極の端子の引き出しが可能である。
本発明の一実施例を第1図乃至第3図に基づい
て説明すれば、以下の通りである。
て説明すれば、以下の通りである。
メンブレンタツチパネル20には、第1図aに
示すように、上基板12と下基板13とが、複数
のスペーサ14…により所定間隔をおいて対向配
置に設けられるとともに、絶縁シール11により
上記両基板12,13が貼り合わされている。上
基板12は、可撓性を有するポリエチレンテレフ
タレート(PET)等の合成樹脂から成る厚さ0.1
mm程度の平板形状を成し、その対向面には、第1
図bに示すように、複数の上電極15…が所定間
隔をおいて横縞状に設けられている。また、各上
電極15…の一端部には各々端子15a…が形成
され、これら各端子15a…は上基板12の端縁
一箇所に集合させて形成され、これにより端子群
16が構成されている。
示すように、上基板12と下基板13とが、複数
のスペーサ14…により所定間隔をおいて対向配
置に設けられるとともに、絶縁シール11により
上記両基板12,13が貼り合わされている。上
基板12は、可撓性を有するポリエチレンテレフ
タレート(PET)等の合成樹脂から成る厚さ0.1
mm程度の平板形状を成し、その対向面には、第1
図bに示すように、複数の上電極15…が所定間
隔をおいて横縞状に設けられている。また、各上
電極15…の一端部には各々端子15a…が形成
され、これら各端子15a…は上基板12の端縁
一箇所に集合させて形成され、これにより端子群
16が構成されている。
一方、下基板13は、ガラス製の厚さ1.0mm程
度の平板形状をなし、その対向面には、第1図b
に仮想線で示したように、複数の上電極17…が
所定間隔をおいて縦縞状に設けられている。ま
た、各下電極17…の一端部には各々端子17a
…が形成され、これら各端子17a…は、下基板
13の端縁一箇所に集合した配置状態となるよう
に設けられている。かかる各端子17a…の集合
により端子群18が構成され、この端子群18
は、前記上電極15側の端子群16と隣り合う一
に形成されている。尚、前記した上電極15及び
下電極17は、ITO膜又はその他の透明電極によ
り構成されている。
度の平板形状をなし、その対向面には、第1図b
に仮想線で示したように、複数の上電極17…が
所定間隔をおいて縦縞状に設けられている。ま
た、各下電極17…の一端部には各々端子17a
…が形成され、これら各端子17a…は、下基板
13の端縁一箇所に集合した配置状態となるよう
に設けられている。かかる各端子17a…の集合
により端子群18が構成され、この端子群18
は、前記上電極15側の端子群16と隣り合う一
に形成されている。尚、前記した上電極15及び
下電極17は、ITO膜又はその他の透明電極によ
り構成されている。
さらに、上記両端子群16,18には端子取出
部19が形成されている。この端子取出部19
は、第1図c,dに示すように、平板部19a
と、その一側部に形成された折曲部19aとから
なつている。平板部19aの上面には、前記端子
群16,18を構成する各端子15a…,17a
…に対応する引出線15b…,17b…が、並列
状に形成され、前記折曲部19bの下面に至るま
で上記一方の端子群18の引出線17bのみが延
設されている。かかる端子取出部19を装着する
場合、先ず折曲部19bを折り曲げて形成し、平
板部19aの下面に重ね合わせて、折曲部19b
と平板部19aとが重合する端子接続部19c
を、上基板12と下基板13との間に嵌装し、上
基板12上より前記したホツトメルト剤からなる
ヒートシールコネクタを用いる方法にて熱圧着す
る。これによつて、上下両基板12,13の対向
面に形成された各端子15a…,17a…が、そ
れぞれに対応する各引出線15b…,17b…と
接続される。尚、この場合、ヒートシールコネク
タを用いるので、100〜150℃にて熱圧着でき、
PET(融点250℃)等からなる基板12上より熱
圧着したとしても基板12への影響はない。
部19が形成されている。この端子取出部19
は、第1図c,dに示すように、平板部19a
と、その一側部に形成された折曲部19aとから
なつている。平板部19aの上面には、前記端子
群16,18を構成する各端子15a…,17a
…に対応する引出線15b…,17b…が、並列
状に形成され、前記折曲部19bの下面に至るま
で上記一方の端子群18の引出線17bのみが延
設されている。かかる端子取出部19を装着する
場合、先ず折曲部19bを折り曲げて形成し、平
板部19aの下面に重ね合わせて、折曲部19b
と平板部19aとが重合する端子接続部19c
を、上基板12と下基板13との間に嵌装し、上
基板12上より前記したホツトメルト剤からなる
ヒートシールコネクタを用いる方法にて熱圧着す
る。これによつて、上下両基板12,13の対向
面に形成された各端子15a…,17a…が、そ
れぞれに対応する各引出線15b…,17b…と
接続される。尚、この場合、ヒートシールコネク
タを用いるので、100〜150℃にて熱圧着でき、
PET(融点250℃)等からなる基板12上より熱
圧着したとしても基板12への影響はない。
上記の構成において、各端子15a…,17a
…に対応する各引出線15b…,17b…は、上
下基板12,13間に嵌装された1個の端子取出
部19の平板部19a上に集合して配置されてい
る。これにより、部品点数を削減し、コストを低
下させると共に、従来は基板毎に個別に行われて
いた圧着作業を、両基板同時の1回の作業で行う
ことにより工程数を削減し、作業性の向上を図る
ことができる。
…に対応する各引出線15b…,17b…は、上
下基板12,13間に嵌装された1個の端子取出
部19の平板部19a上に集合して配置されてい
る。これにより、部品点数を削減し、コストを低
下させると共に、従来は基板毎に個別に行われて
いた圧着作業を、両基板同時の1回の作業で行う
ことにより工程数を削減し、作業性の向上を図る
ことができる。
しかも、各引出線15b…,17b…の引き出
し方向がすべて同一となつているので、例えばこ
れら引出線15b…,17b…と、デイスプレイ
装置等の他の引出線との接続が容易になり、より
一層の作業性の向上を図ることができる。
し方向がすべて同一となつているので、例えばこ
れら引出線15b…,17b…と、デイスプレイ
装置等の他の引出線との接続が容易になり、より
一層の作業性の向上を図ることができる。
尚、本実施例では、端子取出部19の平板部1
9a上において、上基板12側の端子15a…に
対応する引出線15b…と、下基板13側の端子
17a…に対応する引出線17bとが、各々集ま
つて16,18を構成しているが、本発明はこれ
に限定するものではない。例えば、第2図に示す
ように、引出線15bと引出線17bとを交互に
配列して、そのうち引出線17b…のみを折曲部
19bの下面に至まで延接した構造であつても良
い。また、端子取出部19の折曲部19bの下面
に形成される引出線17bの延長部についても、
例えば第3図に示したように、1本の引出線17
bの延長部を折曲部19b下面の所定の長さにわ
たつて全体をL形に形成し、これにより各端子1
7aを接続するように構成したものであつても良
い。
9a上において、上基板12側の端子15a…に
対応する引出線15b…と、下基板13側の端子
17a…に対応する引出線17bとが、各々集ま
つて16,18を構成しているが、本発明はこれ
に限定するものではない。例えば、第2図に示す
ように、引出線15bと引出線17bとを交互に
配列して、そのうち引出線17b…のみを折曲部
19bの下面に至まで延接した構造であつても良
い。また、端子取出部19の折曲部19bの下面
に形成される引出線17bの延長部についても、
例えば第3図に示したように、1本の引出線17
bの延長部を折曲部19b下面の所定の長さにわ
たつて全体をL形に形成し、これにより各端子1
7aを接続するように構成したものであつても良
い。
本発明のメンブレンタツチパネルは、以上のよ
うに、各基板における各々の電極の端子は、各基
板の相対向する端縁側にそれぞれ形成される一
方、端子取出部は、平板部とその一側の折曲部と
から成り、前記平板部に一方の基板の電極の端子
に対応する引出線が形成されると共に、折曲部か
ら平板部にかけて他方の基板の電極の端子に対応
する引出線が形成されており、折曲部と平板部の
重合部によつて形成された端子接続部を電極の端
子が形成されている前記基板端縁の基板間に装着
して、各引出線とそれに対応する端子とが接続さ
れている構成である。
うに、各基板における各々の電極の端子は、各基
板の相対向する端縁側にそれぞれ形成される一
方、端子取出部は、平板部とその一側の折曲部と
から成り、前記平板部に一方の基板の電極の端子
に対応する引出線が形成されると共に、折曲部か
ら平板部にかけて他方の基板の電極の端子に対応
する引出線が形成されており、折曲部と平板部の
重合部によつて形成された端子接続部を電極の端
子が形成されている前記基板端縁の基板間に装着
して、各引出線とそれに対応する端子とが接続さ
れている構成である。
これにより、1個の端子取出部によつて両基板
に設けられた全ての電極の端子の引き出しが可能
となり、部品点数の削減、及びコスト削減を図る
ことができると共に、工程数を削減し、作業性を
向上させることができるという効果を奏する。
に設けられた全ての電極の端子の引き出しが可能
となり、部品点数の削減、及びコスト削減を図る
ことができると共に、工程数を削減し、作業性を
向上させることができるという効果を奏する。
第1図は本発明の一実施例を示し、同図aはそ
の断面図、同図bはその上基板を対向面側から見
た電極配置を示す説明図、同図cはその端子取出
部を表側から見た斜視図、同図dは同端子取出部
を裏側から見た斜視図、第2図および第3図はそ
れぞれ端子取出部の変形例を示す斜視図、第4図
は従来例を示し、同図aはその断面図、同図bは
その上基板を対向面側から見た電極配置を示す説
明図、同図cはその下基板を対向面側から見た電
極配置を示す説明図である。 12は上基板、13は下基板、15は上電極、
17は下電極、15a,17aは端子、15b,
17bは引出線、19は端子取出部、19aは平
板部、19bは折曲部、19cは端子接続部、2
0はメンブレンタツチパネルである。
の断面図、同図bはその上基板を対向面側から見
た電極配置を示す説明図、同図cはその端子取出
部を表側から見た斜視図、同図dは同端子取出部
を裏側から見た斜視図、第2図および第3図はそ
れぞれ端子取出部の変形例を示す斜視図、第4図
は従来例を示し、同図aはその断面図、同図bは
その上基板を対向面側から見た電極配置を示す説
明図、同図cはその下基板を対向面側から見た電
極配置を示す説明図である。 12は上基板、13は下基板、15は上電極、
17は下電極、15a,17aは端子、15b,
17bは引出線、19は端子取出部、19aは平
板部、19bは折曲部、19cは端子接続部、2
0はメンブレンタツチパネルである。
Claims (1)
- 1 対向面に各々電極が設けられた一対の基板
を、所定間隔をおいて対向配置し、上記電極の端
子に各々対応する引出線を形成した端子取出部を
上記基板に設けて成るメンブレンタツチパネルに
おいて、上記各基板における各々の電極の端子
は、各基板の相対向する端縁側にそれぞれ形成さ
れる一方、上記端子取出部は、平板部とその一側
の折曲部とから成り、前記平板部に一方の基板の
電極の端子に対応する引出線が形成されると共
に、折曲部から平板部にかけて他方の基板の電極
の端子に対応する引出線が形成されており、折曲
部と平板部の重合部によつて形成された端子接続
部を電極の端子が形成されている前記基板端縁の
基板間に装着して、各引出線とそれに対応する端
子とが接続されていることを特徴とするメンブレ
ンタツチパネル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60233916A JPS6293818A (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | メンブレンタツチパネル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60233916A JPS6293818A (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | メンブレンタツチパネル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6293818A JPS6293818A (ja) | 1987-04-30 |
JPH0530008B2 true JPH0530008B2 (ja) | 1993-05-07 |
Family
ID=16962603
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60233916A Granted JPS6293818A (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 | メンブレンタツチパネル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6293818A (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS6418529U (ja) * | 1987-07-09 | 1989-01-30 | ||
JPH0718109Y2 (ja) * | 1987-07-09 | 1995-04-26 | アルプス電気株式会社 | シ−ト状入力装置 |
JPWO2004106404A1 (ja) * | 2003-05-27 | 2006-07-20 | 富士通株式会社 | 有機導電性ポリマー組成物、それを用いた透明導電膜及び透明導電体、並びに、該透明導電体を用いた入力装置及びその製造方法 |
KR100692474B1 (ko) | 2005-04-27 | 2007-03-12 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 유기 도전성 폴리머 조성물, 그것을 사용한 투명 도전막 및 투명 도전체, 및 그 투명 도전체를 사용한 입력 장치 및 그 제조 방법 |
EP2261783A4 (en) * | 2008-03-31 | 2013-05-22 | Sharp Kk | DISPLAY DEVICE, ELECTRONIC DEVICE WITH THE DISPLAY DEVICE AND TOUCH SCREEN |
JP5317200B2 (ja) * | 2009-09-29 | 2013-10-16 | Necパーソナルコンピュータ株式会社 | スライドパッドフィルム、スライドパッド、筐体、情報処理端末、及びスライドパッドの製造方法 |
WO2015140928A1 (ja) * | 2014-03-18 | 2015-09-24 | 三菱電機株式会社 | タッチパネル、入力装置、リモコン装置及びタッチパネルの製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5819433B2 (ja) * | 1977-03-17 | 1983-04-18 | 日本ニユ−マチツク工業株式会社 | 衝撃動工具 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS625019Y2 (ja) * | 1980-04-28 | 1987-02-04 | ||
JPS5819433U (ja) * | 1981-07-31 | 1983-02-05 | エスエムケイ株式会社 | メンブレンキ−ボ−ド |
JPS6073134U (ja) * | 1983-10-25 | 1985-05-23 | 日本メクトロン株式会社 | パネルキ−ボ−ド |
JPS60112079U (ja) * | 1983-12-29 | 1985-07-29 | シチズン時計株式会社 | 小型電子機器の接続構造 |
-
1985
- 1985-10-18 JP JP60233916A patent/JPS6293818A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5819433B2 (ja) * | 1977-03-17 | 1983-04-18 | 日本ニユ−マチツク工業株式会社 | 衝撃動工具 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6293818A (ja) | 1987-04-30 |
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