JPH0529531A - Lsiパツケージの電源ライン構造 - Google Patents

Lsiパツケージの電源ライン構造

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Publication number
JPH0529531A
JPH0529531A JP17863291A JP17863291A JPH0529531A JP H0529531 A JPH0529531 A JP H0529531A JP 17863291 A JP17863291 A JP 17863291A JP 17863291 A JP17863291 A JP 17863291A JP H0529531 A JPH0529531 A JP H0529531A
Authority
JP
Japan
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power supply
supply line
circuit
line
control circuit
Prior art date
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Pending
Application number
JP17863291A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuo Kikkai
信雄 吉開
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NEC Engineering Ltd
Original Assignee
NEC Engineering Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0529531A publication Critical patent/JPH0529531A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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Abstract

(57)【要約】 【構成】LSIパッケージ1に搭載された内部回路を制
御回路3(入力バッファを含む)と出力バッファ6とに
大別する。双方の回路に使用される電源ラインを制御回
路用の電源ライン2と出力バッファ用の電源ライン5と
に分け、また、グランドラインを制御回路用のグランド
ライン4と出力バッファ用のグランドライン7とに分離
する。これに伴って、電源ライン2,グランドライン
4,電源ライン5,グランドライン7とそれぞれ接続さ
れた制御回路電源ライン用のリードフレーム11,制御
回路グランドライン用のリードフレーム10,出力バッ
ファ電源回路用のリードフレーム9,出力バッファグラ
ンドライン用のリードフレーム8を設ける。 【効果】電源ラインノイズによる制御回路の誤動作を防
止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はLSIパッケージの電源
ライン構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のLSIパッケージにおける電源ラ
インは、搭載している複数種の回路に共通に電源ライン
とグランドラインが一対で一組をなしていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来のLSIパッケー
ジの電源ライン構造は、例えば出力バッファの電源ライ
ンと制御回路の電源ラインが同一であったため、出力バ
ッファが動作すると負荷(容量)を充(放)電する電流
が負荷と出力バッファ間に流れ、この充(放)電電流が
大き過ぎると電源ラインにノイズが発生し、これが内部
制御回路の誤動作を誘発するという問題点があった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明のLSIの電源ラ
イン構造は、少なくとも第1の回路と第2の回路を搭載
し、前記第1の回路用の電源供給線と分離された前記第
2の回路用の電源供給線とを備えている。
【0005】そして、前記第1の回路用の電源線は第1
の電源ラインと、第1のグランドラインと、前記第1の
電源ライン,グランドラインにそれぞれ接続された第1
の回路用のリードフレームとからなり、前記第2の回路
用の電源線は第2の電源ラインと、第2のグランドライ
ンと、前記第2の電源ライン,グランドラインにそれぞ
れ接続された第2の回路用のリードフレームとからな
り、さらに前記第1の回路は入力バッファを含む制御回
路であり、前記第2の回路は出力バッファであってもよ
い。
【0006】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図1は本発明の一実施例を示すLSIパッケージの
斜視図である。
【0007】LSIパッケージ1に搭載された内部回路
を制御回路3(入力バッファを含む)と出力バッファ6
とに大別する。双方の回路に使用される電源ラインを制
御回路用の電源ライン2と出力バッファ用の電源ライン
5とに分け、また、グランドラインを制御回路用のグラ
ンドライン4と出力バッファ用のグランドライン7とに
分離する。これに伴って、電源ライン2,グランドライ
ン4,電源ライン5,グランドライン7とそれぞれ接続
された制御回路電源ライン用のリードフレーム11,制
御回路グランドライン用のリードフレーム10,出力バ
ッファ電源回路用のリードフレーム9,出力バッファグ
ランドライン用のリードフレーム8を設ける。
【0008】このような構造のLSIパッケージでは、
出力バッファ6に発生したノイズが電源ラインを回り込
んで制御回路3を誤動作させることはなくなる。
【0009】なお、LSIパッケージ1に搭載する回路
は、本実施例で示した2種類に限るものではない。
【0010】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、LSIパ
ッケージに搭載された複数種の回路用の電源ラインを回
路毎に個別の電源ラインに分離したので、例えば負荷と
出力バッファ間に流れる充(放)電電流による電源ライ
ンのノイズ成分が制御回路側の電源ラインに入り込まな
いため、電源ラインノイズによる制御回路の誤動作を防
止することができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示すLSIパッケージのブ
ロック図である。
【符号の説明】
1 LSIパッケージ 2,5 電源ライン 3 制御回路 4,7 グランドライン 6 出力バッファ 8,〜11 リードフレーム

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも第1の回路と第2の回路を搭
    載し、前記第1の回路用の電源供給線と分離された前記
    第2の回路用の電源供給線とを備えることを特徴とする
    LSIパッケージの電源ライン構造。
  2. 【請求項2】 前記第1の回路用の電源線は第1の電源
    ラインと、第1のグランドラインと、前記第1の電源ラ
    イン,グランドラインにそれぞれ接続された第1の回路
    用のリードフレームとからなり、前記第2の回路用の電
    源線は第2の電源ラインと、第2のグランドラインと、
    前記第2の電源ライン,グランドラインにそれぞれ接続
    された第2の回路用のリードフレームとからなることを
    特徴とする請求項1記載のLSIパッケージの電源ライ
    ン構造。
  3. 【請求項3】 前記第1の回路は入力バッファを含む制
    御回路であり、前記第2の回路は出力バッファであるこ
    とを特徴とする請求項1または2記載のLSIパッケー
    ジの電源ライン構造。
JP17863291A 1991-07-19 1991-07-19 Lsiパツケージの電源ライン構造 Pending JPH0529531A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6967391B2 (en) 2002-10-21 2005-11-22 Denso Corporation Electronic control device
US7187069B2 (en) 2004-07-21 2007-03-06 Elpida Memory, Inc. Semiconductor device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6967391B2 (en) 2002-10-21 2005-11-22 Denso Corporation Electronic control device
US7187069B2 (en) 2004-07-21 2007-03-06 Elpida Memory, Inc. Semiconductor device
US7319267B2 (en) 2004-07-21 2008-01-15 Elpida Memory, Inc. Semiconductor device

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