JPH05295213A - 帯電防止性アクリル系樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 優れた永久帯電防止性を有し透明性が良好で
かつ着色が極めて少ない安価なアクリル系樹脂組成物で
あって、水中に浸漬した場合でも透明性の低下が極めて
少ないアクリル系樹脂組成物を提供する。 【構成】 （Ａ）アクリル系樹脂と、（Ｂ）ポリカプラ
ミドを１０〜８５重量％の割合で含有するポリアミドセ
グメントと、数平均分子量５００〜６０００のポリオキ
シエチレンセグメントとから構成され、かつポリアミド
セグメントの含有量が２５〜４５重量％、厚み１ｍｍの
ヘイズ数５０重量％以下及び相対粘度１．５以上を有す
るポリアミドエラストマーと、さらに所望により（Ｃ）
特定の電解質を所定の割合で配合するアクリル系樹脂組
成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、新規な帯電防止性アク
リル系樹脂組成物、さらに詳しくは、優れた永久帯電防
止性を有し、全光線透過率が良好であって、例えば照明
器具、機器銘版、メーターカバーをはじめとし、エレク
トロニクス製品、家電製品、ＯＡ機器などの各種部品に
おける静電気帯電を防止し得る材料などとして好適なア
クリル系樹脂組成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、アクリル系樹脂は優れた透明性と
剛性とを有することから、例えばエレクトロニクス製
品、家電製品、ＯＡ機器などの各種部品の素材として幅
広く使われている。しかしながら、このアクリル系樹脂
は表面固有抵抗が高く摩擦などにより容易に帯電するた
め、ゴミやほこりが付着して外観を損ねたり、あるいは
電子機器部品などでは静電気帯電による好ましくない事
態を招来するなどの欠点を有している。したがって、ア
クリル系樹脂の優れた特性を保持するとともに、帯電防
止性が付与された材料の開発が望まれている。

【０００３】該アクリル系樹脂に帯電防止性を付与する
方法としては、例えば界面活性剤を練り込んだり、表面
に塗布する方法などがよく知られている。しかし、この
ような方法では、表面に存在する界面活性剤が水洗や摩
擦などによって除去されやすく、永久的な帯電防止性を
付与することが困難である。永久的な帯電防止性を付与
する方法としては、例えば（１）ポリオキシエチレン鎖
及びスルホン酸塩、カルボン酸塩あるいは第四級アンモ
ニウム塩構造を有するビニル共重合体をアクリル樹脂に
混練する方法（特開昭５５−３６２３７号公報、特開昭
６３−６３７３９号公報）、（２）アクリル樹脂にポリ
アミドエラストマー及びカルボキシル基、エポキシ基、
アミノ基、ヒドロキシル基などの少なくとも１種の官能
基を含有する変性ビニル系重合体、さらに必要に応じて
ゴムグラフト共重合体を添加し、層状剥離のない表面光
沢に優れる永久帯電防止樹脂（特開平１−３０８４４４
号公報）などが提案されている。さらに、（３）アクリ
ル樹脂にポリアミドイミドエラストマーを添加した透明
なアクリル系樹脂（特開平２−２５５７５３号公報）も
提案されている。

【０００４】しかしながら、前記（１）の方法において
は、配合されるビニル共重合体が特殊なビニルモノマー
を用いるため高価であって、これを配合したアクリル樹
脂は製造コストが高くつくのを免れない上、特に特開昭
５５−３６２３７号公報記載の方法では、ビニル共重合
体の配合量が多く、アクリル樹脂本来の耐熱性などが低
下するなどの欠点がある。一方、前記（２）の方法にお
いては、アクリル樹脂にそれと相溶しないポリアミドエ
ラストマーと官能基を含有する変性ビニル重合体とを添
加して相溶性を向上させ、層状剥離を防止して帯電防止
効果を付与したものであるが、透明性については必ずし
も満足し得るものではない。また、上記（３）の方法で
は、添加するポリアミドイミドエラストマーが黄色に着
色しているため樹脂組成物が黄色に着色するのを免れ
ず、さらに、該組成物は吸湿した場合に透明性が低下す
る欠点を有している。

【０００５】このように、アクリル系樹脂は無色で透明
であり光線透過率が優れていることが大きな特徴である
が、該アクリル系樹脂に永久帯電防止性を付与するため
に高分子化合物を混練する場合、相溶性に劣り透明性が
損なわれることが多い。また、透明性の良いものが得ら
れたとしても、着色していたり吸湿時に透明性が低下し
たりする。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
事情のもとで、着色が極めて少なく透明性が良好な帯電
防止性アクリル系樹脂組成物を提供することを目的と
し、さらには、上記の特性を有しかつ吸湿時の透明性の
低下のない帯電防止性アクリル系樹脂組成物を提供する
ことを目的としてなされたものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、前記の好
ましい性質を有するアクリル系樹脂組成物を開発すべく
鋭意研究を重ねた結果、特定のポリアミドセグメントと
特定のポリオキシエチレンセグメントから成るエラスト
マーがアクリル系樹脂との親和性が良好であって、アク
リル系樹脂に所定の割合で配合することによって、帯電
防止性に優れ、かつ透明で着色が極めて少ない組成物を
与え得ること、及びさらに前記ポリアミドエラストマー
とともに特定の化合物を所定の割合で配合することによ
り、帯電防止性がより一層優れた組成物を与えることを
見いだし、この知見に基ずいて本発明を完成するに至っ
た。

【０００８】すなわち、本発明は、（Ａ）アクリル系樹
脂７０〜９７重量％と、（Ｂ）ポリアミドエラストマー
３〜３０重量％、及び（Ｃ）有機スルホン酸塩及び有機
リン酸塩の中から選ばれた少なくとも１種の化合物０〜
１０重量％から成る組成物において、（Ｂ）のポリアミ
ドエラストマーが、 （イ）次式で表されるポリアミド（１）と次式及び
／または次式で表されるポリアミド（２）、炭素数４
〜２０のジカルボン酸またはジアミン或いはジイソシア
ネートから構成され、ポリアミド（１）がポリアミド
（１），（２）の合計量の１０〜８５重量％であるポリ
アミドセグメントと −（Ｃ（＝Ｏ）−（ＣＨ₂ ）₅ −ＮＨ）ｎ₁ − −（Ｃ（＝Ｏ）−Ｒ₁ −Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−Ｒ₂ −ＮＨ）ｎ₂ − −（Ｃ（＝Ｏ）−Ｒ₃ −ＮＨ）ｎ₃ − 但し、Ｒ₁ 、Ｒ₂ は、それぞれ炭素数４〜２０であって
その合計が１１〜２４である二価の炭化水素残基、Ｒ₃
は炭素数６〜１１の二価の炭化水素残基、ｎ₁ 、ｎ₂ 、
ｎ₃ は１〜２０の整数である。

【０００９】（ロ）数平均分子量が５００〜６０００で
あるポリオキシエチレンセグメントとから成り、かつ
（イ）成分の含有量が２５〜４５重量％、厚み１ｍｍの
ヘイズ数が５０％以下の透明なポリアミドエラストマー
であることを特徴とする帯電防止性アクリル系樹脂組成
物を提供するものである。以下、本発明を詳細に説明す
る。

【００１０】本発明組成物において、（Ａ）成分として
用いられるアクリル系樹脂としては、ポリメタクリル酸
メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリメタクリル酸プ
ロピル、ポリメタクリル酸ブチル、ポリアクリル酸メチ
ル、ポリアクリル酸エチル、メタクリル酸メチル−アク
リル酸メチル共重合体、メタクリル酸メチル−メタクリ
ル酸エチル共重合体、メタクリル酸メチル−メタクリル
酸ブチル共重合体、メタクリル酸メチル−アクリル酸エ
チル共重合体などの（メタ）アクリル酸のメチル、エチ
ル、プロピル、ブチルなどのアルキルエステル化合物の
単独重合体あるいは共重合体などが挙げられる。これら
のアクリル系樹脂は１種用いてもよいし、２種以上を組
み合わせてもよく、またその製造方法については特に限
定されず、公知の懸濁重合法、乳化重合法、バルク重合
法などが用いられる。

【００１１】本発明においては、（Ｂ）成分として用い
られるポリアミドエラストマーは、（イ）ポリアミド
（１）を含有するポリアミドセグメントと（ロ）数平均
分子量が５００〜６０００であるポリオキシエチレンセ
グメントとから成り、ポリアミドセグメントとポリオキ
シエチレンセグメントとがエステル結合、アミド結合、
ウレタン結合、ウレア結合等で連結したマルチブロック
型の共重合体であるが、エステル結合で連結したポリエ
ーテルエステルアミド、あるいは、ポリアミド結合で連
結したポリエーテルアミドが好ましく、特にポリエーテ
ルエステルアミドが好ましい。

【００１２】該（イ）成分のポリアミドセグメントは、
式で表されるポリアミド（１）と式及び／または式
で表されるポリアミド（２）とを必須成分として構成
される。 −（Ｃ（＝Ｏ）−（ＣＨ₂ ）₅ −ＮＨ）ｎ₁ − −（Ｃ（＝Ｏ）−Ｒ₁ −Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−Ｒ₂ −ＮＨ）ｎ₂ − −（Ｃ（＝Ｏ）−Ｒ₃ −ＮＨ）ｎ₃ − 式のポリアミドとしては、Ｒ₁ 、Ｒ₂ がそれぞれ炭素
数４〜２０であってその合計が１１〜２４である二価の
炭化水素残基から構成されるポリアミドである必要があ
る。この範囲以外のポリアミドでは透明なエラストマー
が得難かったり、アクリル樹脂組成物の透明性が低下し
たりする。このようなポリアミドとして、例えば、６，
１０−ナイロン、６，１２−ナイロン、６，Ｔ−ナイロ
ン、ジフェニルメタンジイソシアネートとアジピン酸、
アゼライン酸、セバシン酸などの脂肪族ジカルボン酸か
ら誘導されるポリアミドなどが挙げられるが、６，１０
−ナイロン、６，１２−ナイロン等の脂肪族ポリアミド
が特に好ましい。また、式のポリアミドとして、Ｒ₃
が炭素数６〜１１である二価の炭化水素残基から構成さ
れるポリアミドである必要がある。この範囲以外のポリ
アミドではアクリル樹脂組成物の透明性が低下したり、
帯電防止性が劣ったりする。このようなポリアミドとし
ては、例えば、７−ナイロン、８−ナイロン、９−ナイ
ロン、１０−ナイロン、１１−ナイロン、１２−ナイロ
ンなどが挙げられるが、１１−ナイロン、１２−ナイロ
ンが特に好ましい。式、、におけるｎ₁ 、ｎ₂ 、
ｎ₃ は１〜２０である必要がある。２０を超えるとアク
リル樹脂組成物の透明性が低下する。１〜１０が好まし
く、２〜５が特に好ましい。

【００１３】これらのポリアミドはそれぞれ単独でジカ
ルボン酸等を介してポリオキシエチレンセグメントと結
合していてもよいし、また、それぞれがランダムに共重
合されるか或いはブロック共重合されていてもよいが、
ブロック共重合されている方が好ましい。更に、少量で
あればその他のポリアミド形成性モノマーと共重合され
ていてもよい。

【００１４】アクリル系樹脂との透明性及び帯電防止性
能を十分に発現させるためには、ポリアミドセグメント
中のポリアミド（１）の含有量が上記ポリアミド
（１），（２）の合計量に対して１０〜８５重量％であ
ることが必要である。１０重量％以下では帯電防止性能
が十分発現せず、また８５重量％を越える量では透明性
の著しい低下や場合によっては帯電防止性能の低下が吸
湿時に起こる。エラストマー中のポリアミドセグメント
含有量にもよるが、２０〜８０重量％が好ましく、５５
〜８０重量％が特に好ましい。

【００１５】（ロ）成分のポリオキシエチレンセグメン
トは、末端がヒドロキシル基、アミノ基、あるいはカル
ボキシル基のポリオキシエチレンから誘導される。前記
のポリエーテルエステルアミドにおいては、ポリオキシ
エチレングリコールが用いられる。また、例えばポリオ
キシプロピレングリコール、ポリオキシテトラメチレン
グリコール、ポリオキシヘキサメチレングリコールやエ
チレンオキサイドとプロピレンオキサイドとのブロック
共重合グリコールなどのポリオキシアルキレングリコー
ルも少量であればポリオキシエチレングリコールと共に
用いることができる。

【００１６】また、ポリエーテルアミドにおいては、末
端アミノ基あるいはカルボキシル基のポリオキシエチレ
ンが用いられ、また、末端アミノ基あるいはカルボキシ
ル基のポリプロピレンオキサイド、ポリテトラメチレン
オキサイド、エチレンオキサイドとプロピレンオキサイ
ドとのブロック共重合体なども少量であれば併用して用
いることができる。

【００１７】該ポリオキシエチレンセグメントは、数平
均分子量が５００〜６０００の範囲であることが必要で
ある。数平均分子量が５００未満では、エラストマー中
のハードセグメントの数平均分子量が小さくなって得ら
れるエラストマーの融点が低く固まりにくいものとな
り、アクリル樹脂組成物の物性が低下する。一方、数平
均分子量が６０００を超えると透明なエラストマーが形
成されにくくなり、樹脂組成物の透明性が低下する。

【００１８】上記（イ）、（ロ）を連結するために、ポ
リエーテルエステルアミドにおいては、炭素数４〜２０
のジカルボン酸を使用する。このようなジカルボン酸と
しては、脂肪族ジカルボン酸であってもよいし、芳香族
ジカルボン酸であってもよい。このようなものとして
は、例えばコハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバ
シン酸、デカンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタ
ル酸、シクロヘキサンジカルボン酸などが挙げられ、こ
れらは１種用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用
いてもよい。これらのうち、脂肪族ジカルボン酸が特に
好ましい。また、ポリエーテルアミドにおいては、末端
アミノ基のポリオキシエチレンを用いる場合には上記と
同様なジカルボン酸を用い、末端カルボキシル基のポリ
オキシエチレンを用いる場合には炭素数４〜２０のジア
ミンまたはジイソシアネートを用いて連結する。このよ
うなジアミンまたはジイソシアネートとしては、脂肪族
のジアミンまたはジイソシアネートが好ましく、ヘキサ
メチレンジアミンやヘキサメチレンジイソシアネートが
好適に用いられる。これらの連結剤は、上記の（ロ）成
分のポリオキシエチレンと実質上等モル使用すること
で、高分子量のポリアミドエラストマーが得られる。

【００１９】（イ）成分のポリアミドと連結剤由来の構
成単位は、該エラストマーの耐熱性、強度、硬度やアク
リル系樹脂との親和性に関係するものであり、エラスト
マー中での含有量は２５〜４５重量％の範囲にあること
が必要であり、好ましくは３０〜４５重量％である。こ
の含有量が２５重量％未満ではアクリル系樹脂に混練し
た場合に帯電防止性が低くなるし、４５重量％を超える
とアクリル系樹脂に混練した場合に親和性が悪くなり透
明性が低下する。

【００２０】上記（Ｂ）成分のポリアミドエラストマー
の製造方法については、均質で透明なエラストマーが得
られる方法であればよく、特に制限はないが、例えば前
記のポリエーテルエステルアミドは、ε−アミノカプロ
ン酸等のポリアミド形成性モノマーとジカルボン酸とを
予め反応させて末端カルボキシル基のポリアミドを合成
し、該ポリアミドとポリオキシアルキレングリコールと
を溶媒の存在下あるいは非存在下で加熱して均質化し、
次いで減圧下で高重合度化する方法で得ることができ
る。この末端カルボキシル基のポリアミドとポリオキシ
アルキレングリコールとの反応においては、エステル化
触媒を用いることによって短時間に合成することができ
る。

【００２１】本発明組成物において、（Ｂ）成分として
用いられるポリアミドエラストマーは、肉厚１ｍｍでの
ヘイズ数が５０％以下の透明性を有することが必要であ
り、好ましくは３０％以下である。このヘイズ数が５０
％を超えると得られる組成物の透明性が低下する傾向が
みられる。本発明組成物に用いるポリアミドエラストマ
ーの重合度は、必要に応じて変えることができるが、混
練条件での溶融粘度がアクリル樹脂と近い方が好まし
い。このような溶融粘度を実現するには、温度３０℃に
おいて０．５重量／容量％のメタクレゾール溶液で測定
した相対粘度が１．５以上のエラストマーであることが
好ましく、１．６以上がより好ましい。

【００２２】さらに、得られたポリアミドエラストマー
の熱安定性を高めるために、各種の耐熱老化防止剤、酸
化防止剤などの耐熱安定剤を用いることができ、これら
は重合の初期、中期、末期のどの段階で添加してもよ
い。また、ポリアミドエラストマーをアクリル系樹脂と
混練する際に添加することもできる。この耐熱安定剤と
しては、例えばＮ，Ｎ′−ヘキサメチレンビス（３，５
−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシケイ皮酸アミド）、
４，４′−ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチルフェノー
ル）、２，２′−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−
ブチルフェノール）、ペンタエリスリチル−テトラキス
〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェ
ニル）プロピオネート〕、１，３，５−トリメチル−
２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒ
ドロキシベンジル）ベンゼンなどの各種ヒンダ−ドフェ
ノール類；Ｎ，Ｎ′−ビス（β−ナフチル）−ｐ−フェ
ニレンジアミン、Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−ｐ−フェニレ
ンジアミン、ポリ（２，２，４−トリメチル−１，２−
ジヒドロキノリン）などの芳香族アミン類；ジラウリル
チオジプロピオネートなどのイオウ化合物やリン化合物
などが用いられる。

【００２３】本発明においては、前記（Ｂ）成分のポリ
アミドエラストマーは、３〜３０重量％の割合で配合す
ることが必要である。３重量％未満では十分な帯電防止
効果が得られないし、３０重量％を超えると剛性が低下
する傾向がみられる。好ましくは５〜２０重量％、より
好ましくは５〜１５重量％である。このようにして得ら
れたアクリル系樹脂組成物は優れた帯電防止性と透明性
を有し、透明アクリル系樹脂組成物として用いる場合、
２ｍｍ厚みでのヘイズ数が１５％以下のものが好ましく
用いられる。

【００２４】本発明の樹脂組成物は、（Ａ）成分と
（Ｂ）成分の混合物を公知の方法、例えばバンバリーミ
キサー、ミキシングロール、一軸もしくは二軸の押出機
などを使用して混練する方法を用いることができる。こ
の際の混練温度は１８０〜２８０℃の範囲で行うのが好
ましい。本発明においては、帯電防止効果をさらに発揮
させるために（Ｃ）成分として、有機スルホン酸塩や有
機リン酸塩を用いることができる。この有機スルホン酸
塩や有機リン酸塩としては、例えばドデシルベンゼンス
ルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸、ドデシルジフェニ
ルエーテルジスルホン酸、ナフタリンスルホン酸などの
芳香族スルホン酸、ラウリルスルホン酸のようなアルキ
ルスルホン酸、亜リン酸ジフェニル、リン酸ジフェニル
などの有機リン酸のアルカリ金属塩やアルカリ土類金属
塩などが挙げられるが、これらの中でアルカリ金属塩が
好ましく、特にナトリウム塩及びカリウム塩が好適であ
る。

【００２５】この（Ｃ）成分は１種用いてもよいし、２
種以上を組み合わせて用いてもよく、その配合量は１０
重量％以下であることが必要である。この量が１０重量
％を超えると剛性が低下したり、成形品にした場合表面
の肌荒れが生じたり、成形時に着色したりするなど好ま
しくない事態を招来する。０．１〜５重量％が好まし
く、０．３〜２重量％が特に好ましい。

【００２６】本発明の樹脂組成物には、他の成分、例え
ば染料、紫外線吸収剤、耐候剤、熱安定剤、酸化防止
剤、滑剤、光散乱剤、可塑剤、離型剤、ポリオキシエチ
レングリコールやその他の重合体などを、混練過程や成
形過程などの任意の過程において含有させることができ
る。このようにして得られた本発明のアクリル系樹脂組
成物は、一般の熱可塑性樹脂の成形に用いられている公
知の方法、例えば射出成形、押出成形、ブロー成形、真
空成形などの方法によって成形することができる。

【００２７】

【実施例】次に、実施例により本発明をさらに詳細に説
明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定され
るものではない。なお、組成物及びエラストマーの各物
性は次に示す方法にしたがって求めた。 （１）エラストマーの相対粘度 メタクレゾール中３０℃、０．５重量／容量％の条件で
オストワルド粘度計を用いて測定した。 （２）エラストマーのヘイズ数 テフロンシートにエラストマーをはさんで熱プレスして
肉厚が１ｍｍのシートを作成し、ＪＩＳ Ｋ−７１０５
に準拠して日本電色工業社製の曇度計によってヘイズ数
を測定した。 （３）組成物の表面抵抗率 ５０×５０×２ｍｍの成形試料を用い、アデバンテスト
社製のエレクトロメータ−ＴＲ８６５１と電極及び安藤
電気社製のシールドボックスと電極ホルダーを使用し
て、５００Ｖ印加した際の抵抗値を測定して表面抵抗率
を求めた。 （４）組成物の全光線透過率及びヘイズ数 ５０×５０×２ｍｍの成形試料を用い、日本電色工業社
製の曇度計を使用して、ＪＩＳ Ｋ−７１０５の方法に
準じて測定した。 （５）組成物の黄色度 ５０×５０×２ｍｍの成形試料を用い、日本電色工業社
製の測色色差計を使用して、ＪＩＳ Ｋ−７１０３の方
法に準じて透過法で測定した。 （６）組成物の曲げ弾性率 ＡＳＴＭ Ｄ−７９０に準じて１／８インチ厚みの試験
片を用いて、２３℃、５５％ＲＨで測定した。

【００２８】

【製造例１】 ポリアミドエラストマー（Ａ−１）の製造 かきまぜ機、窒素導入口、留去管、触媒投入ポットを取
り付けた１０リットルのＳＵＳ製反応器に数平均分子量
１４９０のポリオキシエチレングリコール２４００ｇ、
ドデカンジ酸３７２ｇ、１２−アミノドデカン酸８００
ｇ及び１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス
（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）
ベンゼン８ｇを仕込み、窒素ガスを１００ｍｌ／ｍｉｎ
で流しながら２５０℃で１時間反応させた。その後、カ
プロラクタム８２５ｇを添加し、窒素ガスを１００ｍｌ
／ｍｉｎで流しながら２５０℃で３時間反応させた。

【００２９】次いで、徐々に減圧度を上げて末反応のカ
プロラクタムを留去したのち、テトラブトキシジルコニ
ウム８ｇをカプロラクタム５０ｇに溶解した液を触媒ポ
ットから減圧下で投入して、２４０℃、１トールで２．
５時間反応させた。反応器の低部から溶融ポリマーをス
トランド状にして水中に抜き出して冷却し、ペレタイザ
ーでカットして透明なポリアミドエラストマーのチップ
を得た。

【００３０】このエラストマーは、ポリアミドセグメン
ト含有量が４０重量％で、ポリアミド部中のポリアミド
（１）が４０重量％であり、ヘイズ数６％、相対粘度
２．１であった。

【００３１】

【製造例２】 ポリアミドエラストマー（Ａ−２）の製造 かきまぜ機、窒素導入口、留去管を取り付けた５００ｍ
ｌの反応器に数平均分子量１４９０のポリオキシエチレ
ングリコール１２０ｇ、ドデカンジ酸１８．６ｇ、１２
−アミノドデカン酸２０．２ｇ及び１，３，５−トリメ
チル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−
４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン０．４ｇを仕込み、
窒素ガスを２０ｍｌ／ｍｉｎで流しながら２５０℃で１
時間反応させた。その後、カプロラクタム８６ｇを添加
し、窒素ガスを７０ｍｌ／ｍｉｎで流しながら２５０℃
で３時間反応させた。

【００３２】次いで、徐々に減圧して未反応のカプロラ
クタムを留去したのち、常圧にもどしてからテトラブト
キシジルコニウム０．４ｇを添加して、２６０℃、１ト
ールで１．０時間反応させた。反応器から溶融ポリマー
をストランド状にして水中に抜き出して冷却し、ペレタ
イザーでカットして透明なポリアミドエラストマーのチ
ップを得た。

【００３３】このエラストマーは、ポリアミドセグメン
ト含有量が４１重量％で、ポリアミド部中のポリアミド
（１）が７２重量％であり、ヘイズ数８％、相対粘度
２．０であった。

【００３４】

【製造例３】 ポリアミドエラストマー（Ａ−３）の製造 数平均分子量１４９０のポリオキシエチレングリコール
１２０ｇ、ドデカンジ酸１８．６ｇ、１２−アミノドデ
カン酸２０．１ｇ及び１，３，５−トリメチル−２，
４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシベンジル）ベンゼン０．４ｇを仕込み、追加するカ
プロラクタムを５６ｇとした他は、製造例２と同様にし
てポリアミドエラストマーのチップを得た。

【００３５】このエラストマーは、ポリアミドセグメン
ト含有量が３６重量％で、ポリアミド部中のポリアミド
（１）が６２重量％であり、ヘイズ数８％、相対粘度
２．１であった。

【００３６】

【製造例４】 ポリアミドエラストマー（Ａ−４）の製造 数平均分子量１４９０のポリオキシエチレングリコール
２４００ｇ、テレフタル酸２６８ｇ、１２−アミノドデ
カン酸５８２ｇ及び１，３，５−トリメチル−２，４，
６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ
ベンジル）ベンゼン８ｇを仕込み、窒素ガスを１００ｍ
ｌ／ｍｉｎで流しながら２２０℃で１時間反応させた。
その後、更に２５０℃で１時間反応した後カプロラクタ
ム１２３０ｇを添加し、窒素ガスを１０００ｍｌ／ｍｉ
ｎで流しながら２５０℃で３時間反応させた。以後、製
造例１と同様にしてポリアミドエラストマーのチップを
得た。

【００３７】このエラストマーは、ポリアミドセグメン
ト含有量が４０重量％で、ポリアミド部中のポリアミド
（１）が６０重量％であり、ヘイズ数９％、相対粘度
１．９であった。

【００３８】

【製造例５】 ポリアミドエラストマー（Ａ−５）の製造 数平均分子量１４９０のポリオキシエチレングリコール
１２４ｇ、セバシン酸１６．９ｇ、ヘキサメチレンジア
ミン−セバシン酸塩１３．３ｇ、三酸化アンチモン０．
０６ｇ及び１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリ
ス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジ
ル）ベンゼン０．４ｇを仕込み、追加するカプロラクタ
ムを６２ｇとした他は、製造例２と同様にしてポリアミ
ドエラストマーのチップを得た。

【００３９】このエラストマーは、ポリアミドセグメン
ト含有量が３３重量％で、ポリアミド部中のポリアミド
（１）が７２重量％であり、ヘイズ数１２％、相対粘度
２．０であった。

【００４０】

【製造例６】 ポリアミドエラストマー（Ａ−６）の製造 数平均分子量１４９０のポリオキシエチレングリコール
１２４ｇ、セバシン酸１６．９ｇ、ヘキサメチレンジア
ミン−セバシン酸塩３３．４ｇ、三酸化アンチモン０．
０６ｇ及び１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリ
ス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジ
ル）ベンゼン０．４ｇを仕込み、追加するカプロラクタ
ムを３２ｇとした他は、製造例２と同様にしてポリアミ
ドエラストマーのチップを得た。

【００４１】このエラストマーは、ポリアミドセグメン
ト含有量が３６重量％で、ポリアミド部中のポリアミド
（１）が３３重量％であり、ヘイズ数１５％、相対粘度
１．９であった。

【００４２】

【製造例７】 ポリアミドエラストマー（Ａ−７）の製造 製造例２と同様な反応器に、セバシン酸１３．０ｇ、１
２−アミノドデカン酸４１．７ｇ、Ｎ−メチル−ε−カ
プロラクタム５０ｇ及び１，３，５−トリメチル−２，
４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシベンジル）ベンゼン０．４ｇを仕込み、２２０℃で
１時間反応させた後、ε−アミノカプロン酸３１．９ｇ
を添加して更に２時間反応させた。次いで室温に冷却し
た後、数平均分子量１０００の両末端アミンのポリオキ
シエチレン４０ｇ、数平均分子量４０００の両末端アミ
ンのポリオキシエチレン８４ｇを添加し、２２０℃で２
時間反応させた。その後２６０℃に昇温し、徐々に減圧
してＮ−メチル−ε−カプロラクタムと小量のε−カプ
ロラクタムを回収し、粘稠な融液を得た。以後、製造例
２と同様にしてポリアミドエラストマーのチップを得
た。

【００４３】このエラストマーは、ポリアミドセグメン
ト含有量が３８重量％で、ポリアミド部中のポリアミド
（１）が４０重量％であり、ヘイズ数１１％、相対粘度
１．９であった。

【００４４】

【製造例８】 ポリアミドエラストマー（Ａ−８）の製造 製造例２と同様な反応器に数平均分子量１４９０のポリ
オキシエチレングリコール１２０ｇ、ドデカンジ酸１
８．５ｇ、１２−アミノドデカン酸７１．０ｇ及び１，
３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ
−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン０．
４ｇを仕込んだ以外は、製造例２と同様にしてポリアミ
ドエラストマーのチップを得た。

【００４５】このエラストマーは、ポリアミドセグメン
ト含有量が４１重量％で、ポリアミド部中にポリアミド
（１）を含有せず、ヘイズ数６％、相対粘度２．０であ
った。

【００４６】

【製造例９】 ポリアミドエラストマー（Ａ−９）の製造 製造例２と同様な反応器に数平均分子量１４９０のポリ
オキシエチレングリコール１３０ｇ、セバシン酸１７．
７ｇ、ヘキサメチレンジアミン−セバシン酸塩５９．０
ｇ、Ｎ−メチル−ε−カプロラクタム５０ｇ及び１，
３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ
−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン０．
４ｇを仕込み、窒素ガスを２０ｍｌ／ｍｉｎで流しなが
ら２５０℃で１時間反応した。その後、窒素ガスを７０
ｍｌ／ｍｉｎで流しながら更に３時間反応した。次い
で、徐々に減圧してＮ−メチル−ε−カプロラクタムを
留去し、以後、製造例２と同様にしてポリアミドエラス
トマーのチップを得た。

【００４７】このエラストマーは、ポリアミドセグメン
ト含有量が３５重量％で、ポリアミド部中にポリアミド
（１）を含有せず、ヘイズ数１３％、相対粘度２．０で
あった。

【００４８】

【製造例１０】 ポリアミドエラストマー（Ａ−１０）の製造 製造例２と同様な反応器に数平均分子量１４９０のポリ
オキシエチレングリコール１３４ｇ、セバシン酸１８．
２ｇ、ε−カプロラクタム７１．０ｇ、ヘキサメチレン
ジアミン−セバシン酸塩１．１ｇ及び１，３，５−トリ
メチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル
−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン0.４ｇを仕込み、
窒素ガスを７０ｍｌ／ｍｉｎで流しながら２５０℃で４
時間反応した。次いで、徐々に減圧してε−カプロラク
タムを留去し、以後、製造例２と同様にしてポリアミド
エラストマーのチップを得た。

【００４９】このエラストマーは、ポリアミドセグメン
ト含有量が３３重量％で、ポリアミド部中のポリアミド
（１）が９８重量％であり、ヘイズ数８％、相対粘度
２．１であった。

【００５０】

【製造例１１】 ポリアミドエラストマー（Ａ−１１）の製造 数平均分子量１９８０のポリオキシエチレングリコール
２８００ｇ、無水トリメリット酸２７２ｇ、カプロラク
タム１３３０ｇ、及び１，３，５−トリメチル−２，
４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロ
キシベンジル）ベンゼン８ｇを仕込み、製造例１と同様
にして重合した。次いで、反応器の低部から溶融ポリマ
ーをストランド状にして抜き出し、窒素ガス気流下でテ
フロン被覆した冷却ロールで引き取って冷却し、回収し
たストランドをペレタイザーでカットしてポリアミドエ
ラストマーのチップを得た。

【００５１】このエラストマーは、ポリアミドセグメン
ト含有量が２９重量％でポリアミド（１）とトリメリッ
ト酸残基とから成り、ヘイズ数８％、相対粘度２．３で
あった。

【００５２】

【実施例１〜１０及び比較例１〜７】表１に示す組成の
各成分を一軸押出機で２３０℃或いは２５０℃にて混練
し、ストランドを水冷してペレット化した。次いで得ら
れたペレットを乾燥した後、シリンダー温度２３０℃或
いは２５０℃、金型温度６０℃で射出成形した。成形し
た試料は２３℃、５５％ＲＨ条件下で２日間放置してか
ら物性を測定した。また、成形体を２３℃で水中に１日
浸漬した後の透明性（ヘイズ数）を測定した。その結果
を表２に示す。

【００５３】なお、実施例及び比較例で用いたアクリル
系樹脂及び添加剤の記号は下記を意味する。（ ）内
は、混練時或いは射出成形時の温度である。 ＜アクリル系樹脂＞ Ｂ−１：アクリル樹脂 商品名「デルペット６０Ｎ」
〔旭化成工業（株）製〕（２３０℃） Ｂ−２：アクリル樹脂 商品名「デルペット８０Ｎ」
〔旭化成工業（株）製〕（２３０℃） Ｂ−３：アクリル樹脂 商品名「デルペットＬＰ−１」
〔旭化成工業（株）製〕（２５０℃） ＜添加剤＞ Ｃ−１：ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム Ｃ−２：ドデシルジフェニルエーテルジスルホン酸ナト
リウム Ｃ−３：ジフェニル亜リン酸ナトリウム

【００５４】

【表１】

【００５５】

【表２】

【００５６】

【発明の効果】本発明のアクリル系樹脂組成物は、優れ
た永久帯電防止性を有するとともに、水中に浸漬した場
合の透明性の低下が極めて小さく、かつ着色度も極めて
低く、安価であるなどの特徴を有し、例えば照明器具、
機器銘版、メーターカバーをはじめとして、エレクトロ
ニクス製品、家電製品、ＯＡ製品などの各種部品の静電
気帯電を防止し得る材料などとして好適に用いられる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 77:00 71:02） 9167−4Ｊ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）アクリル系樹脂７０〜９７重量％
   と、（Ｂ）ポリアミドエラストマー３〜３０重量％、及
   び（Ｃ）有機スルホン酸塩及び有機リン酸塩の中から選
   ばれた少なくとも１種の化合物０〜１０重量％から成る
   組成物において、（Ｂ）のポリアミドエラストマーが、 （イ）次式で表されるポリアミド（１）と次式及び
   ／または次式で表されるポリアミド（２）、炭素数４
   〜２０のジカルボン酸、ジアミンまたはジイソシアネー
   トから構成され、ポリアミド（１）がポリアミド
   （１），（２）の合計量の１０〜８５重量％であるポリ
   アミドセグメントと −（Ｃ（＝Ｏ）−（ＣＨ₂ ）₅ −ＮＨ）ｎ₁ − −（Ｃ（＝Ｏ）−Ｒ₁ −Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−Ｒ₂ −ＮＨ）ｎ₂ − −（Ｃ（＝Ｏ）−Ｒ₃ −ＮＨ）ｎ₃ − 但し、Ｒ₁ 、Ｒ₂ は、それぞれ炭素数４〜２０であって
   その合計が１１〜２４である二価の炭化水素残基、Ｒ₃
   は炭素数６〜１１の二価の炭化水素残基、ｎ₁ 、ｎ₂ 、
   ｎ₃ は１〜２０の整数である。 （ロ）数平均分子量が５００〜６０００であるポリオキ
   シエチレンセグメントとから成り、かつ（イ）成分の含
   有量が２５〜４５重量％、厚み１ｍｍのヘイズ数が５０
   ％以下の透明なポリアミドエラストマーであることを特
   徴とする帯電防止性アクリル系樹脂組成物。