JPH05285853A - 研削加工用砥石 - Google Patents
研削加工用砥石Info
- Publication number
- JPH05285853A JPH05285853A JP9066292A JP9066292A JPH05285853A JP H05285853 A JPH05285853 A JP H05285853A JP 9066292 A JP9066292 A JP 9066292A JP 9066292 A JP9066292 A JP 9066292A JP H05285853 A JPH05285853 A JP H05285853A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- grain layer
- abrasive grain
- grindstone
- working surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 高い加工精度で能率よく研削加工を行うこと
ができる研削加工用砥石を提供する。 【構成】 砥石1または工作物23の送り方向に隣り合
う少なくとも第1および第2の二つの砥粒層3,5から
なっている。第2砥粒層5は、研削面粗さが第1砥粒層
3による研削面粗さよりも小さくなる砥粒で形成されて
いる。また、第1砥粒層3の作用面4が第2砥粒層5の
作用面6よりも先に工作物23の表面に接するように第
2砥粒層5の作用面6よりも1パス当たりの切込み量に
相当する高さだけ低い段差になっている。異なる研削面
粗さが得られる複数の砥粒層3,5を、一つの砥石1に
形成しているので、砥石1を取り替えることなく粗研削
から仕上げ研削まで連続して研削加工を行うことができ
る。
ができる研削加工用砥石を提供する。 【構成】 砥石1または工作物23の送り方向に隣り合
う少なくとも第1および第2の二つの砥粒層3,5から
なっている。第2砥粒層5は、研削面粗さが第1砥粒層
3による研削面粗さよりも小さくなる砥粒で形成されて
いる。また、第1砥粒層3の作用面4が第2砥粒層5の
作用面6よりも先に工作物23の表面に接するように第
2砥粒層5の作用面6よりも1パス当たりの切込み量に
相当する高さだけ低い段差になっている。異なる研削面
粗さが得られる複数の砥粒層3,5を、一つの砥石1に
形成しているので、砥石1を取り替えることなく粗研削
から仕上げ研削まで連続して研削加工を行うことができ
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、平面または円筒研削
に用いられる研削加工用砥石に関する。
に用いられる研削加工用砥石に関する。
【0002】
【従来の技術】研削面粗さは砥石の砥粒径に大きく左右
され、砥粒が細かくなるほど、研削面粗さは小さくな
る。したがって、従来の研削加工では、粗研削、中間仕
上げ研削および仕上げ研削を行う際、各研削工程に応じ
た粒度の砥石をそれぞれ準備し、研削工程ごとに砥石を
取り替えていた。
され、砥粒が細かくなるほど、研削面粗さは小さくな
る。したがって、従来の研削加工では、粗研削、中間仕
上げ研削および仕上げ研削を行う際、各研削工程に応じ
た粒度の砥石をそれぞれ準備し、研削工程ごとに砥石を
取り替えていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述のように研削工程
ごとに砥石を取り替える場合、次のような問題があっ
た。すなわち、砥石軸径と砥石孔径の不一致、不平衡な
どによる砥石の取付け誤差により、形状寸法誤差を生じ
る。また、砥石の取替えに際しては、砥石の取外し、取
付け、平衡取りなどのために、砥石取替え作業に長時間
要し、作業能率の低下を招いていた。
ごとに砥石を取り替える場合、次のような問題があっ
た。すなわち、砥石軸径と砥石孔径の不一致、不平衡な
どによる砥石の取付け誤差により、形状寸法誤差を生じ
る。また、砥石の取替えに際しては、砥石の取外し、取
付け、平衡取りなどのために、砥石取替え作業に長時間
要し、作業能率の低下を招いていた。
【0004】この発明は、高い加工精度で能率よく研削
加工を行うことができる研削加工用砥石を提供しようと
するものである。
加工を行うことができる研削加工用砥石を提供しようと
するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】この発明の研削加工用砥
石は、砥石または工作物の送り方向に隣り合う少なくと
も第1および第2の二つの砥粒層からなっている。第2
砥粒層は、研削面粗さが第1砥粒層による研削面粗さよ
りも小さくなる砥粒で形成されている。また、第1砥粒
層の作用面が第2砥粒層の作用面よりも先に工作物の表
面に接するように第2砥粒層の作用面よりも1パス当た
りの切込み量に相当する高さだけ低い段差になってい
る。
石は、砥石または工作物の送り方向に隣り合う少なくと
も第1および第2の二つの砥粒層からなっている。第2
砥粒層は、研削面粗さが第1砥粒層による研削面粗さよ
りも小さくなる砥粒で形成されている。また、第1砥粒
層の作用面が第2砥粒層の作用面よりも先に工作物の表
面に接するように第2砥粒層の作用面よりも1パス当た
りの切込み量に相当する高さだけ低い段差になってい
る。
【0006】砥粒層は二つでなく、三つ以上であっても
よい。砥粒層の幅は、2〜10 mm程度であり、仕上げ
程度が高くなるほど、すなわち後段の砥粒層ほど広くす
ることが好ましい。砥石の形状は平面研削に用いるカッ
プ形、円筒研削に用いるディスク形などいずれの形状で
あってもよい。
よい。砥粒層の幅は、2〜10 mm程度であり、仕上げ
程度が高くなるほど、すなわち後段の砥粒層ほど広くす
ることが好ましい。砥石の形状は平面研削に用いるカッ
プ形、円筒研削に用いるディスク形などいずれの形状で
あってもよい。
【0007】これらの砥粒層および段差は、設定した研
削プロセスが全うされるように配慮して選定されている
ことが望ましい。砥粒層の砥粒は、WA,GC,ダイヤ
モンド,CBN砥粒など通常の砥粒が用いられる。研削
面粗さが第1砥粒層による研削面粗さよりも小さくなる
ような砥粒により第2砥粒層を形成するには、第1砥粒
層の粒度よりも小さな粒度の砥粒を用いる。たとえば、
第1砥粒層に10〜20μmの砥粒を用い、第2砥粒層
で10μm以下の砥粒を用いる。また、粒度が第1砥粒
層の粒度よりも大きくても、研削加工中に容易に破砕さ
れ、微細となるような砥粒を第2砥粒層に用いてもよ
い。特に、仕上げ研削のための砥粒層をメカノケミカル
砥粒層としてもよい。メカノケミカル砥粒層は、工作物
の材質によって次のような砥粒が用いられる。工作物が
シリコンである場合にはシリカ微粉末やBaCO3 粉
末、サファイヤの場合にはSiO2 粉末、窒化ケイ素や
炭化ケイ素の場合にはCr2 O3 粉末やFe2 O3 粉末
がそれぞれ用いられる。
削プロセスが全うされるように配慮して選定されている
ことが望ましい。砥粒層の砥粒は、WA,GC,ダイヤ
モンド,CBN砥粒など通常の砥粒が用いられる。研削
面粗さが第1砥粒層による研削面粗さよりも小さくなる
ような砥粒により第2砥粒層を形成するには、第1砥粒
層の粒度よりも小さな粒度の砥粒を用いる。たとえば、
第1砥粒層に10〜20μmの砥粒を用い、第2砥粒層
で10μm以下の砥粒を用いる。また、粒度が第1砥粒
層の粒度よりも大きくても、研削加工中に容易に破砕さ
れ、微細となるような砥粒を第2砥粒層に用いてもよ
い。特に、仕上げ研削のための砥粒層をメカノケミカル
砥粒層としてもよい。メカノケミカル砥粒層は、工作物
の材質によって次のような砥粒が用いられる。工作物が
シリコンである場合にはシリカ微粉末やBaCO3 粉
末、サファイヤの場合にはSiO2 粉末、窒化ケイ素や
炭化ケイ素の場合にはCr2 O3 粉末やFe2 O3 粉末
がそれぞれ用いられる。
【0008】ボンド材はビトリファイド,レジノイド,
メタルボンドなどの通常のボンド材が用いらる。また、
電着によって砥粒をホイール本体に固着するようにして
もよい。
メタルボンドなどの通常のボンド材が用いらる。また、
電着によって砥粒をホイール本体に固着するようにして
もよい。
【0009】
【作用】上記砥石により研削加工するには、まず砥石の
第1砥粒層を工作物に当てて研削を開始し、第1砥粒層
により研削を行いながら砥石または工作物を送る。第1
砥粒層の幅だけ送られると、第2砥粒層が工作物に当た
り、引き続き第2砥粒層により仕上げ研削が行われる。
第1砥粒層の作用面が第2砥粒層の作用面よりも1パス
当たりの切込み量に相当する高さだけ低くなっているの
で、研削加工中に砥石に切込みを与える必要はない。な
お、砥石に三つの砥粒層が設けられている場合には、第
2砥粒層により中間仕上げ研削が、また第3砥粒層によ
り仕上げ研削が行われる。
第1砥粒層を工作物に当てて研削を開始し、第1砥粒層
により研削を行いながら砥石または工作物を送る。第1
砥粒層の幅だけ送られると、第2砥粒層が工作物に当た
り、引き続き第2砥粒層により仕上げ研削が行われる。
第1砥粒層の作用面が第2砥粒層の作用面よりも1パス
当たりの切込み量に相当する高さだけ低くなっているの
で、研削加工中に砥石に切込みを与える必要はない。な
お、砥石に三つの砥粒層が設けられている場合には、第
2砥粒層により中間仕上げ研削が、また第3砥粒層によ
り仕上げ研削が行われる。
【0010】
【実施例】図1はこの発明の一実施例を示しており、シ
リコンウエハを平面研削する砥石を示している。
リコンウエハを平面研削する砥石を示している。
【0011】垂直姿勢の砥石軸9の下端に砥石1が取り
付けられている。研削ホイール本体2は鋼で作られてい
る。研削ホイール本体2の下端に設けられた環状部に、
作用面4が水平となるようにして環状の第1砥粒層3が
形成されている。第1砥粒層3の幅は3 mm である。さ
らに、第1砥粒層3の内径側に隣接するようにして第2
砥粒層5が形成されている。第1砥粒層3の作用面4
は、第2砥粒層5の作用面6よりも2μm低くなってい
る。第2砥粒層5の幅は10 mm である。
付けられている。研削ホイール本体2は鋼で作られてい
る。研削ホイール本体2の下端に設けられた環状部に、
作用面4が水平となるようにして環状の第1砥粒層3が
形成されている。第1砥粒層3の幅は3 mm である。さ
らに、第1砥粒層3の内径側に隣接するようにして第2
砥粒層5が形成されている。第1砥粒層3の作用面4
は、第2砥粒層5の作用面6よりも2μm低くなってい
る。第2砥粒層5の幅は10 mm である。
【0012】第1砥粒層3の砥粒はダイヤモンド砥粒で
あり、ボンド材はビトリファイドボンドである。ダイヤ
モンド砥粒の平均粒径は5μmであり、容積比は30%
である。第2砥粒層5の砥粒はBaCO3 であって、メ
カノケミカル作用をもった砥粒である。
あり、ボンド材はビトリファイドボンドである。ダイヤ
モンド砥粒の平均粒径は5μmであり、容積比は30%
である。第2砥粒層5の砥粒はBaCO3 であって、メ
カノケミカル作用をもった砥粒である。
【0013】上記砥石により、シリコンウエハ23を粗
研削および仕上げ研削した。シリコンウエハ23を、真
空チャック21に保持し、垂直軸回りに回転する。研削
液を供給し、砥石を回転させながら砥石径方向に30 m
m/min の送り速度で送った。砥石の周速度は1500 m
/minであった。研削液はKOH水溶液であった。
研削および仕上げ研削した。シリコンウエハ23を、真
空チャック21に保持し、垂直軸回りに回転する。研削
液を供給し、砥石を回転させながら砥石径方向に30 m
m/min の送り速度で送った。砥石の周速度は1500 m
/minであった。研削液はKOH水溶液であった。
【0014】上記研削の結果、シリコンウエハの表面粗
さRaは0.001μmであり、平坦度は0.4μmで
あり、従来法の2μmの5分の1程度の高い加工精度が
得られた。また、作業時間も従来法の70%弱と大幅に
短縮された。
さRaは0.001μmであり、平坦度は0.4μmで
あり、従来法の2μmの5分の1程度の高い加工精度が
得られた。また、作業時間も従来法の70%弱と大幅に
短縮された。
【0015】図2は、この発明の他の実施例を示してい
る。
る。
【0016】この実施例が第1の実施例と異なる点は、
砥粒層が三つあることである。すなわち、第1砥粒層3
および第2砥粒層5に続いて第3砥粒層7が設けられて
いる。砥粒層の幅はそれぞれ、2 mm 、3 mm および1
0 mm である。第1砥粒層3の作用面4と第2砥粒層5
の作用面6との間の段差は7μm、第2砥粒層5の作用
面6と第3砥粒層7の作用面8との間の段差は2μmで
ある。第1砥粒層3の砥粒は粒径20μmのダイヤモン
ド、第2砥粒層5は粒径5μmのダイヤモンド、および
第3砥粒層7はBaCO3 であって、メカノケミカル作
用をもった砥粒である。
砥粒層が三つあることである。すなわち、第1砥粒層3
および第2砥粒層5に続いて第3砥粒層7が設けられて
いる。砥粒層の幅はそれぞれ、2 mm 、3 mm および1
0 mm である。第1砥粒層3の作用面4と第2砥粒層5
の作用面6との間の段差は7μm、第2砥粒層5の作用
面6と第3砥粒層7の作用面8との間の段差は2μmで
ある。第1砥粒層3の砥粒は粒径20μmのダイヤモン
ド、第2砥粒層5は粒径5μmのダイヤモンド、および
第3砥粒層7はBaCO3 であって、メカノケミカル作
用をもった砥粒である。
【0017】図3は、この発明による、円筒鋼材を研削
する砥石の例を示している。
する砥石の例を示している。
【0018】砥石11は、水平な砥石軸19に支持され
た円板状の研削ホイール本体12の周面に第1砥粒層1
3および第2砥粒層15が形成されている。第1砥粒層
13の幅は3 mm 、第2砥粒層15の幅は5 mm であ
る。第1砥粒層13の作用面14と第2砥粒層15の作
用面16との段差は5μmである。第1砥粒層13の砥
粒はCBN砥粒であり、ボンド材はビトリファイドボン
ドである。CBN砥粒の平均粒径は20μmであり、容
積比は30%である。第2砥粒層15の砥粒はCBNで
あって、平均粒径5μm、ボンド材はレジノイドボンド
である。
た円板状の研削ホイール本体12の周面に第1砥粒層1
3および第2砥粒層15が形成されている。第1砥粒層
13の幅は3 mm 、第2砥粒層15の幅は5 mm であ
る。第1砥粒層13の作用面14と第2砥粒層15の作
用面16との段差は5μmである。第1砥粒層13の砥
粒はCBN砥粒であり、ボンド材はビトリファイドボン
ドである。CBN砥粒の平均粒径は20μmであり、容
積比は30%である。第2砥粒層15の砥粒はCBNで
あって、平均粒径5μm、ボンド材はレジノイドボンド
である。
【0019】上記砥石11により、円筒鋼材25を研削
加工するには、研削液を供給しながら、砥石11を水平
軸周りに回転する。一方、円筒鋼材25を水平軸回りに
回転させながら、円筒軸方向に送る。円筒鋼材25は、
まず第1砥粒層13により粗研削され、ついで第2砥粒
層15により仕上げ研削される。
加工するには、研削液を供給しながら、砥石11を水平
軸周りに回転する。一方、円筒鋼材25を水平軸回りに
回転させながら、円筒軸方向に送る。円筒鋼材25は、
まず第1砥粒層13により粗研削され、ついで第2砥粒
層15により仕上げ研削される。
【0020】
【発明の効果】この発明では、異なる研削面粗さが得ら
れる複数の砥粒層を、一つの砥石に形成している。した
がって、砥石を取り替えることなく粗研削から仕上げ研
削まで連続して研削加工を行うことができる。この結
果、能率よくかつ高い加工精度で研削加工を行うことが
できる。また、研削加工の自動化も容易となる。
れる複数の砥粒層を、一つの砥石に形成している。した
がって、砥石を取り替えることなく粗研削から仕上げ研
削まで連続して研削加工を行うことができる。この結
果、能率よくかつ高い加工精度で研削加工を行うことが
できる。また、研削加工の自動化も容易となる。
【図1】この発明の一実施例を示しており、シリコンウ
エハを平面研削する砥石の図面である。
エハを平面研削する砥石の図面である。
【図2】この発明の他の実施例を示しており、シリコン
ウエハを平面研削する砥石の図面である。
ウエハを平面研削する砥石の図面である。
【図3】この発明のさらに他の実施例を示しており、円
筒体を研削する砥石の図面である。
筒体を研削する砥石の図面である。
1 砥石 2 研削ホイール本体 3 第1砥粒層 4 第1砥粒層の作用面 5 第2砥粒層 6 第2砥粒層の作用面 7 第3砥粒層 8 第3砥粒層の作用面 9 砥石軸 11 砥石 12 研削ホイール本体 13 第1砥粒層 14 第1砥粒層の作用面 15 第2砥粒層 16 第2砥粒層の作用面 19 砥石軸 21 真空チャック 23 シリコンウエハ(工作物) 25 円筒鋼材(工作物)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉岡 潤一 東京都新宿区高田馬場3−13−5−202 日進超精密技術研究所内
Claims (1)
- 【請求項1】 砥石または工作物の送り方向に隣り合う
少なくとも第1および第2の二つの砥粒層からなり、第
2砥粒層は研削面粗さが第1砥粒層による研削面粗さよ
りも小さくなる砥粒により形成されており、第1砥粒層
の作用面が第2砥粒層の作用面よりも先に工作物の表面
に接するように第2砥粒層の作用面よりも1パス当たり
の切込み量に相当する高さだけ低い段差になっているこ
とを特徴とする研削加工用砥石。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9066292A JPH05285853A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | 研削加工用砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9066292A JPH05285853A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | 研削加工用砥石 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05285853A true JPH05285853A (ja) | 1993-11-02 |
Family
ID=14004751
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9066292A Withdrawn JPH05285853A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | 研削加工用砥石 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05285853A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103692363A (zh) * | 2014-01-07 | 2014-04-02 | 苏州赛力精密工具有限公司 | 一种用于加工异质金属构件的超硬磨料砂轮 |
JP2015053344A (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-19 | 株式会社ディスコ | 研削ホイール及びウエーハの加工方法 |
JP2015150670A (ja) * | 2014-02-18 | 2015-08-24 | 株式会社ジェイテクト | 研削盤および研削方法 |
JP2016078165A (ja) * | 2014-10-16 | 2016-05-16 | 株式会社ディスコ | 平研削砥石 |
CN109773674A (zh) * | 2019-02-26 | 2019-05-21 | 江苏芯工半导体科技有限公司 | 半导体晶片用组合结构砂轮 |
-
1992
- 1992-04-10 JP JP9066292A patent/JPH05285853A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015053344A (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-19 | 株式会社ディスコ | 研削ホイール及びウエーハの加工方法 |
CN103692363A (zh) * | 2014-01-07 | 2014-04-02 | 苏州赛力精密工具有限公司 | 一种用于加工异质金属构件的超硬磨料砂轮 |
JP2015150670A (ja) * | 2014-02-18 | 2015-08-24 | 株式会社ジェイテクト | 研削盤および研削方法 |
JP2016078165A (ja) * | 2014-10-16 | 2016-05-16 | 株式会社ディスコ | 平研削砥石 |
CN109773674A (zh) * | 2019-02-26 | 2019-05-21 | 江苏芯工半导体科技有限公司 | 半导体晶片用组合结构砂轮 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2006054674A1 (ja) | 砥石車 | |
JPH0516070A (ja) | ダイヤモンド研削砥石と、これのツルーイング法と、ツルーイング装置と、研削仕上げされた磁気ヘツド | |
JPH1071549A (ja) | 遊離砥粒によるウエーハの面取装置及び面取方法 | |
JP2002124490A (ja) | 半導体ウェーハの製造方法 | |
JPH09168947A (ja) | 超音波微振動によるワークの周縁研削加工方法 | |
JPH05285853A (ja) | 研削加工用砥石 | |
JP3719780B2 (ja) | 超砥粒砥石のツルーイング方法 | |
JP2838314B2 (ja) | 電解インターバルドレッシング研削方法 | |
JP2000301468A (ja) | 研削用砥石及び縦軸研削用砥石 | |
JP2013094924A (ja) | 貫通電極付きセラミック基板の研削方法 | |
JP2001007064A (ja) | 半導体ウエーハの研削方法 | |
JP2000326236A (ja) | 縦軸研削用砥石 | |
JP2001191238A (ja) | 円盤状工作物の面取り加工方法、面取り用研削砥石車および面取り加工装置 | |
JPS6179566A (ja) | 超硬質砥粒砥石のドレツシング方法 | |
JP2001252870A (ja) | 研削砥石の研削及び目立て方法 | |
JP2003291069A (ja) | 研削盤用の砥石及びこの砥石を使用する研削方法 | |
JP2000190199A (ja) | 定盤平面修正方法 | |
JPH0758068A (ja) | ウェーハ研削装置と研削方法 | |
JP2977508B2 (ja) | 表面粗さ0.08μm以下の鏡面仕上を行うためのダイヤモンド砥石のツルーイング・ドレッシング方法 | |
JPH11285973A (ja) | 半導体ウエーハの加工装置及び加工方法 | |
JPS6171972A (ja) | 研削砥石 | |
JPS61226272A (ja) | ウエ−ハ研削用砥石 | |
JPH05269671A (ja) | ダイヤモンドホイール | |
JP3014693B1 (ja) | ダイヤモンド砥石のツル―イング・ドレッシング方法 | |
JPH05285812A (ja) | 研削方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990706 |