CN109773674A - 半导体晶片用组合结构砂轮 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种半导体晶片用组合结构砂轮，包括用于粗磨的粗磨砂轮片、用于精磨的精磨砂轮片及用于半精磨的半精磨砂轮片，粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片依次同轴叠放；粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片中的上下相邻的两个砂轮片，其中上方的砂轮片的下侧设有锥台，下方的砂轮片的上侧设有与所述锥台定位配合的锥形槽，且相邻两个砂轮片之间设有间隙；粗磨砂轮片、半精磨砂轮片及精磨砂轮片在轴向上通过螺栓组进行固定连接；当其中一个砂轮片磨损较严重时，可单独更换，而不用整体报废，延长砂轮使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及半导体晶片加工砂轮技术领域，具体涉及一种半导体晶片用组合结构砂轮。
背景技术
现有半导体晶片的磨削一般经过粗磨和精磨两道工序完成，不同的工序使用不同粒度的磨削砂轮，即粗磨工序使用磨粒粒度较大的粗磨砂轮，用于提高磨削效率，精磨工序使用磨粒粒度较小的粗磨砂轮，用于提高磨削质量。
为进一步提高磨削质量，如授权公告号CN201264220Y公开的一种改良的组合砂轮结构，其包括粗磨砂轮层、半精磨砂轮层、精磨砂轮层，粗磨砂轮层、半精磨砂轮层、精磨砂轮层沿着砂轮的进给方向依次安装在平行砂轮机体的表面。该砂轮结构增加半精磨砂轮层，能够在一定程度上提高对单晶硅、多晶硅工件的磨削精度。但是，用于粗磨、半精磨、精磨的磨料层设置在同一基体上，制造和成型过程复杂，不同磨料层的磨削面往往难以精确控制在同一平面上，从而造成各磨料层消耗一致性差，也不能进行更换维修，到一定程度时只能整体报废。
发明内容
本发明的目的是提供一种半导体晶片用组合结构砂轮，以解决现有技术组合砂轮局部损坏时不便维修的问题。
为实现上述目的，本发明半导体晶片用组合结构砂轮采用如下技术方案：半导体晶片用组合结构砂轮，包括用于粗磨的粗磨砂轮片、用于精磨的精磨砂轮片及用于半精磨的半精磨砂轮片，粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片依次同轴叠放；粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片中的上下相邻的两个砂轮片，其中上方的砂轮片的下侧设有锥台，下方的砂轮片的上侧设有与所述锥台定位配合的锥形槽，且相邻两个砂轮片之间设有间隙；粗磨砂轮片、半精磨砂轮片及精磨砂轮片在轴向上通过螺栓组进行固定连接。
进一步地，所述粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片均是包括砂轮基体及外缘的磨削工作层，粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片的砂轮基体的中部设有等径的安装轴孔，砂轮基体上设有供所述螺栓组穿过的螺栓孔。
进一步地，所述螺栓组包括三组，沿砂轮基体的圆周方向均匀分布。
进一步地，相邻的两个砂轮片之间的间隙中设有橡胶垫，橡胶垫在自然状态下的厚度值大于所述间隙的值，橡胶垫上设有供螺栓组中的螺栓穿过的通孔。
进一步地，所述粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片的厚度依次减小。
组合结构砂轮的另一种技术方案，组合结构砂轮，包括用于粗磨的粗磨砂轮片、用于精磨的精磨砂轮片，精磨砂轮片、粗磨砂轮片在上下方向同轴叠放；精磨砂轮片的下侧设有锥台，粗磨砂轮片的上侧设有与所述锥台定位配合的锥形槽，且相邻两个砂轮片之间设有间隙；粗磨砂轮片及精磨砂轮片在轴向上通过螺栓组进行固定连接。
进一步地，所述粗磨砂轮片、精磨砂轮片均是包括砂轮基体及外缘的磨削工作层，粗磨砂轮片、精磨砂轮片的砂轮基体的中部设有等径的安装轴孔，砂轮基体上设有供所述螺栓组穿过的螺栓孔。
进一步地，所述螺栓组包括三组，沿砂轮基体的圆周方向均匀分布。
进一步地，粗磨砂轮片、精磨砂轮片之间的间隙中设有橡胶垫，橡胶垫在自然状态下的厚度值大于所述间隙的值，橡胶垫上设有供螺栓组中的螺栓穿过的通孔。
进一步地，所述粗磨砂轮片的厚度大于精磨砂轮片的厚度。
本发明的有益效果：本发明的砂轮结构，各砂轮片是独立的，非一体成型的，便于制造。砂轮片通过螺栓固定连接在一起，实现可拆连接。当其中一个砂轮片磨损较严重时，可单独更换，而不用整体报废。相邻砂轮片之间通过锥台、锥形槽进行定位配合，保证装配精度，同时在螺栓的压紧力下，提高相互之间的稳固性。
附图说明
图1是本发明的实施例1的剖视示意图；
图2是图1中精磨砂轮片的剖视示意图；
图3是图1中半精磨砂轮片的剖视示意图；
图4是图1中橡胶垫的结构示意图；
图5是本发明的实施例1的剖视示意图(除去橡胶垫后的示意图)；
图6是本发明的实施例3的剖视示意图；
图7是本发明的实施例4的剖视示意图。
图中各标记对应的名称：1、精磨砂轮片，2、半精磨砂轮片，3、粗磨砂轮片，4、橡胶垫，11、第三轴孔，12、第一锥台，13、第三螺栓孔，21、第二轴孔，22、第二锥台，23、第二螺栓孔，24、第一锥形槽，31、第二锥形槽，32、第一轴孔，33、第一螺栓孔,34、螺纹盲孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的实施例1：
如图1-图5所示，半导体晶片用组合结构砂轮，包括用于粗磨的粗磨砂轮片3、用于精磨的精磨砂轮片1及用于半精磨的半精磨砂轮片2，粗磨砂轮片3、半精磨砂轮片2、精磨砂轮片1依次同轴叠放。粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片中的上下相邻的两个砂轮片，其中上方的砂轮片的下侧设有锥台，下方的砂轮片的上侧设有与所述锥台定位配合的锥形槽。锥台为圆锥台，锥形槽为圆锥形槽，锥台的部分结构嵌入锥形槽中，装配时也能起到导向作用。具体地，最下方的为粗磨砂轮片3，精磨砂轮片1、半精磨砂轮片2这两个砂轮片的下部设有锥台，分别记为第一锥台12、第二锥台22。半精磨砂轮片、粗磨砂轮片这两个砂轮片的上部设有锥形槽，分别记为第一锥形槽24、第二锥形槽31。
粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片均是包括砂轮基体及外缘的磨削工作层，粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片的砂轮基体的中部设有等径的安装轴孔，记为第一轴孔32、第二轴孔21、第三轴孔11。粗磨砂轮片3、半精磨砂轮片2及精磨砂轮片1在轴向上通过螺栓组进行固定连接，砂轮基体上设有供所述螺栓组穿过的螺栓孔，记为第一螺栓孔33、第二螺栓孔23、第三螺栓孔13。螺栓为现有技术，因此图中未示出。安装轴孔的位置正好穿过锥台、锥形槽的中间位置。也即粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片具有相同尺寸的外径、孔径及磨削工作层，磨削工作层也即磨料层。磨粒粒度的选择，直接影响到工件加工的粗糙度及磨削效率，粒度细，工件粗糙度小(即光洁度高)，粒度粗，则工件磨削量大。那么对应的，粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片中的磨粒粒径是依次增大的，分别采用三个区间型号的粒度。
砂轮片均为树脂结合剂的金刚石砂轮，至于磨料层与基体的结合及成型方式属于现有技术，也有其他形式的如陶瓷结合剂等。
螺栓组包括三组，沿砂轮基体的圆周方向均匀分布。且，本实施例中，对于砂轮整体而言，螺栓上下贯通设置。具体地，第一螺栓孔、第二螺栓孔、第三螺栓孔各有三个，在安装时，第一螺栓孔33、第二螺栓孔23、第三螺栓孔13上下位置对应。
且相邻两个砂轮片之间设有间隙h，该间隙一是为了满足上下两个砂轮片能够嵌套安装的需要，二是，在砂轮工作过程中，形成的间隙也可供磨削液流入，加速冷却。不过该间歇不易过大，考虑到砂轮整体的稳定性，以1至2mm的量就可以。
进一步的，相邻的两个砂轮片之间的间隙中设有橡胶垫4，橡胶垫4在自然状态下的厚度值大于所述间隙h的值，也即能够使橡胶垫处于压缩状态，起到减震、稳定支撑的作用。橡胶垫4为环形垫，橡胶垫上设有供螺栓组中的螺栓穿过的通孔。
本发明的实施例2：
实施例1中，粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片的厚度相等。本实施例2与实施例1区别在于，粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片的厚度依次减小，因为粗磨砂轮片的磨削量大。这里的厚度，指的是砂轮片的磨削工作层所在的厚度。
本发明的实施例3：
与实施例1的区别仅在于，螺栓组的固定方式不同，本实施例中，如图6所示，对于砂轮整体而言，螺栓并非贯穿设置，最下方的砂轮片上的螺栓孔为螺纹盲孔34。
本发明的实施例4：
与实施例1的区别仅在于，本实施例4中，只有粗磨砂轮片3、精磨砂轮片1，省去了半精磨砂轮片，其余结构相同。如图7所示，精磨砂轮片、粗磨砂轮片在上下方向同轴叠放；精磨砂轮片的下侧设有锥台，粗磨砂轮片的上侧设有与所述锥台定位配合的锥形槽。相邻两个砂轮片之间设有间隙，粗磨砂轮片、精磨砂轮片之间的间隙中设有橡胶垫4。粗磨砂轮片及精磨砂轮片在轴向上通过螺栓组进行固定连接。具体实施方式不再详述，可参考图1至图5，及实施例1的文字内容。
本发明的实施例5：
与实施例4的区别在于，粗磨砂轮片的厚度大于精磨砂轮片的厚度。
Claims (10)
1.半导体晶片用组合结构砂轮，其特征在于：包括用于粗磨的粗磨砂轮片、用于精磨的精磨砂轮片及用于半精磨的半精磨砂轮片，粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片依次同轴叠放；粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片中的上下相邻的两个砂轮片，其中上方的砂轮片的下侧设有锥台，下方的砂轮片的上侧设有与所述锥台定位配合的锥形槽，且相邻两个砂轮片之间设有间隙；粗磨砂轮片、半精磨砂轮片及精磨砂轮片在轴向上通过螺栓组进行固定连接。
2.根据权利要求1所述的半导体晶片用组合结构砂轮，其特征在于：所述粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片均是包括砂轮基体及外缘的磨削工作层，粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片的砂轮基体的中部设有等径的安装轴孔，砂轮基体上设有供所述螺栓组穿过的螺栓孔。
3.根据权利要求2所述的半导体晶片用组合结构砂轮，其特征在于：所述螺栓组包括三组，沿砂轮基体的圆周方向均匀分布。
4.根据权利要求1所述的半导体晶片用组合结构砂轮，其特征在于：相邻的两个砂轮片之间的间隙中设有橡胶垫，橡胶垫在自然状态下的厚度值大于所述间隙的值，橡胶垫上设有供螺栓组中的螺栓穿过的通孔。
5.根据权利要求1至4任一项所述的半导体晶片用组合结构砂轮，其特征在于：所述粗磨砂轮片、半精磨砂轮片、精磨砂轮片的厚度依次减小。
6.半导体晶片用组合结构砂轮，其特征在于：包括用于粗磨的粗磨砂轮片、用于精磨的精磨砂轮片，精磨砂轮片、粗磨砂轮片在上下方向同轴叠放；精磨砂轮片的下侧设有锥台，粗磨砂轮片的上侧设有与所述锥台定位配合的锥形槽，且相邻两个砂轮片之间设有间隙；粗磨砂轮片及精磨砂轮片在轴向上通过螺栓组进行固定连接。
7.根据权利要求6所述的半导体晶片用组合结构砂轮，其特征在于：所述粗磨砂轮片、精磨砂轮片均是包括砂轮基体及外缘的磨削工作层，粗磨砂轮片、精磨砂轮片的砂轮基体的中部设有等径的安装轴孔，砂轮基体上设有供所述螺栓组穿过的螺栓孔。
8.根据权利要求7所述的半导体晶片用组合结构砂轮，其特征在于：所述螺栓组包括三组，沿砂轮基体的圆周方向均匀分布。
9.根据权利要求6所述的半导体晶片用组合结构砂轮，其特征在于：粗磨砂轮片、精磨砂轮片之间的间隙中设有橡胶垫，橡胶垫在自然状态下的厚度值大于所述间隙的值，橡胶垫上设有供螺栓组中的螺栓穿过的通孔。
10.根据权利要求6至9任一项所述的半导体晶片用组合结构砂轮，其特征在于：所述粗磨砂轮片的厚度大于精磨砂轮片的厚度。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110394711A (zh) * | 2019-07-17 | 2019-11-01 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种研磨装置、倒角加工装置及加工方法 |
| CN110480506A (zh) * | 2019-07-26 | 2019-11-22 | 西安理工大学 | 一种用于成形磨削的内冷却开槽砂轮装置 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05285853A (ja) * | 1992-04-10 | 1993-11-02 | Nippon Steel Corp | 研削加工用砥石 |
| CN201195282Y (zh) * | 2008-05-16 | 2009-02-18 | 厦门东南新石材工具有限公司 | 一种防冲减震的金刚石磨具 |
| CN104389914A (zh) * | 2014-09-05 | 2015-03-04 | 朝柴动力科技（北京）有限公司 | 锥套式曲轴减振组合皮带轮结构 |
| CN204450248U (zh) * | 2014-12-25 | 2015-07-08 | 上海中羽工业钻石股份有限公司 | 一种拼装式砂轮 |
| CN205363627U (zh) * | 2015-12-01 | 2016-07-06 | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 | 一种组合结构砂轮 |
| CN205592374U (zh) * | 2016-04-14 | 2016-09-21 | 中国第一汽车股份有限公司 | 一种用于变速操纵机构的减振联接机构 |
| CN206550876U (zh) * | 2016-12-30 | 2017-10-13 | 上海中羽工业钻石股份有限公司 | 一种拼装式砂轮 |
| CN107378806A (zh) * | 2017-07-20 | 2017-11-24 | 江苏苏北砂轮厂有限公司 | 高厚度砂轮 |
| CN209665143U (zh) * | 2019-02-26 | 2019-11-22 | 江苏芯工半导体科技有限公司 | 半导体晶片用组合结构砂轮 |
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2019
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Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05285853A (ja) * | 1992-04-10 | 1993-11-02 | Nippon Steel Corp | 研削加工用砥石 |
| CN201195282Y (zh) * | 2008-05-16 | 2009-02-18 | 厦门东南新石材工具有限公司 | 一种防冲减震的金刚石磨具 |
| CN104389914A (zh) * | 2014-09-05 | 2015-03-04 | 朝柴动力科技（北京）有限公司 | 锥套式曲轴减振组合皮带轮结构 |
| CN204450248U (zh) * | 2014-12-25 | 2015-07-08 | 上海中羽工业钻石股份有限公司 | 一种拼装式砂轮 |
| CN205363627U (zh) * | 2015-12-01 | 2016-07-06 | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 | 一种组合结构砂轮 |
| CN205592374U (zh) * | 2016-04-14 | 2016-09-21 | 中国第一汽车股份有限公司 | 一种用于变速操纵机构的减振联接机构 |
| CN206550876U (zh) * | 2016-12-30 | 2017-10-13 | 上海中羽工业钻石股份有限公司 | 一种拼装式砂轮 |
| CN107378806A (zh) * | 2017-07-20 | 2017-11-24 | 江苏苏北砂轮厂有限公司 | 高厚度砂轮 |
| CN209665143U (zh) * | 2019-02-26 | 2019-11-22 | 江苏芯工半导体科技有限公司 | 半导体晶片用组合结构砂轮 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110394711A (zh) * | 2019-07-17 | 2019-11-01 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种研磨装置、倒角加工装置及加工方法 |
| CN110480506A (zh) * | 2019-07-26 | 2019-11-22 | 西安理工大学 | 一种用于成形磨削的内冷却开槽砂轮装置 |
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