JPH05283552A - 高周波半導体装置 - Google Patents
高周波半導体装置Info
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- JPH05283552A JPH05283552A JP4105593A JP10559392A JPH05283552A JP H05283552 A JPH05283552 A JP H05283552A JP 4105593 A JP4105593 A JP 4105593A JP 10559392 A JP10559392 A JP 10559392A JP H05283552 A JPH05283552 A JP H05283552A
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- Japan
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- frequency semiconductor
- semiconductor
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/14—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of a plurality of bump connectors
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48092—Helix
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 入出力端子部分における高周波損失を有効に
抑制し、これによって信号の損失を少なくした高周波半
導体装置を提供すること。 【構成】 高周波用の複数の入出力用電極10A,10
B,10Cを備えた高周波半導体10と、この高周波半
導体10を支持するケース部11と、このケース部11
に装備された複数の入出力端子11Bとを備えた高周波
半導体装置において、前記高周波半導体10の複数の入
出力用電極10A,10B,10Cを前記ケース部11
に対向する面に設けると共に、これに対向する位置に前
記ケース部11の入出力端子11B及び配線端子15,
16を配設し、このケース部11の複数の入出力端子1
1B及び配線端子15,16とこれに対応する前記高周
波半導体10の複数の入出力用電極10A,10B,1
0Cとをそれぞれバンプ部材12を介して導通接続した
こと。
抑制し、これによって信号の損失を少なくした高周波半
導体装置を提供すること。 【構成】 高周波用の複数の入出力用電極10A,10
B,10Cを備えた高周波半導体10と、この高周波半
導体10を支持するケース部11と、このケース部11
に装備された複数の入出力端子11Bとを備えた高周波
半導体装置において、前記高周波半導体10の複数の入
出力用電極10A,10B,10Cを前記ケース部11
に対向する面に設けると共に、これに対向する位置に前
記ケース部11の入出力端子11B及び配線端子15,
16を配設し、このケース部11の複数の入出力端子1
1B及び配線端子15,16とこれに対応する前記高周
波半導体10の複数の入出力用電極10A,10B,1
0Cとをそれぞれバンプ部材12を介して導通接続した
こと。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置に係り、と
くに、高周波で使用する半導体装置に関する。
くに、高周波で使用する半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図4に従来例を示す。この図4におい
て、符号51は、ケース50上に装着された高周波半導
体を示す。ケース50には、一方の入出力端子50A,
50Bと他方の入出力端子であるガラス端子50Cが装
備されている。そして、このガラス端子50Cは、図示
の如く配線し易いようにケース51上に突出されてい
る。符号60は、ガラス端子50Cと前述した高周波半
導体51の入出力電極51Bとの間を接続するボンディ
ングワイヤを示す。
て、符号51は、ケース50上に装着された高周波半導
体を示す。ケース50には、一方の入出力端子50A,
50Bと他方の入出力端子であるガラス端子50Cが装
備されている。そして、このガラス端子50Cは、図示
の如く配線し易いようにケース51上に突出されてい
る。符号60は、ガラス端子50Cと前述した高周波半
導体51の入出力電極51Bとの間を接続するボンディ
ングワイヤを示す。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体装置
では、半導体の入出力電極からガラス端子までの間を接
続するワイヤ・ボンディングの持つインダクタ成分によ
って、高周波信号の損失を起こすという問題点があっ
た。
では、半導体の入出力電極からガラス端子までの間を接
続するワイヤ・ボンディングの持つインダクタ成分によ
って、高周波信号の損失を起こすという問題点があっ
た。
【0004】
【発明の目的】本発明は、かかる従来例の有する不都合
を改善し、とくに、入出力端子部分における高周波損失
を有効に抑制し、これによって信号の損失を少なくした
高周波半導体装置を提供することを、その目的とする。
を改善し、とくに、入出力端子部分における高周波損失
を有効に抑制し、これによって信号の損失を少なくした
高周波半導体装置を提供することを、その目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明では、高周波用の
複数の入出力用電極を備えた高周波半導体と、この高周
波半導体を支持するケース部と、このケース部に装備さ
れた複数の入出力端子とを備えた高周波半導体装置にお
いて、高周波半導体の複数の入出力用電極をケース部に
対向する面に設けると共に、これに対向する位置にケー
ス部の入出力端子及び配線端子を配設し、このケース部
の複数の入出力端子及び配線端子とこれに対応する高周
波半導体の複数の入出力用電極とをそれぞれバンプ部材
を介して導通接続する、という構成を採っている。これ
によって前述した目的を達成しようとするものである。
複数の入出力用電極を備えた高周波半導体と、この高周
波半導体を支持するケース部と、このケース部に装備さ
れた複数の入出力端子とを備えた高周波半導体装置にお
いて、高周波半導体の複数の入出力用電極をケース部に
対向する面に設けると共に、これに対向する位置にケー
ス部の入出力端子及び配線端子を配設し、このケース部
の複数の入出力端子及び配線端子とこれに対応する高周
波半導体の複数の入出力用電極とをそれぞれバンプ部材
を介して導通接続する、という構成を採っている。これ
によって前述した目的を達成しようとするものである。
【0006】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1ないし図3に
基づいて説明する。この図1ないし図3に示す実施例
は、高周波用の複数の入出力用電極10A,10B,1
0Cを備えた高周波半導体10と、この高周波半導体1
0を支持するケース部11と、このケース部11に装備
された複数の入出力端子11A,11B,11Cとを備
えている。高周波半導体10の複数の入出力用電極10
A〜10Cは、ケース部11に対向する面に設けられて
いる。また、これに対向する位置に前述したケース部1
1の入出力端子11B及び配線端子15,16が配設さ
れている。このケース部11の複数の入出力端子11B
及び配線端子15,16とこれに対応する高周波半導体
10の複数の入出力用電極10A〜10Cとは、それぞ
れバンプ部材12を介して導通接続されている。
基づいて説明する。この図1ないし図3に示す実施例
は、高周波用の複数の入出力用電極10A,10B,1
0Cを備えた高周波半導体10と、この高周波半導体1
0を支持するケース部11と、このケース部11に装備
された複数の入出力端子11A,11B,11Cとを備
えている。高周波半導体10の複数の入出力用電極10
A〜10Cは、ケース部11に対向する面に設けられて
いる。また、これに対向する位置に前述したケース部1
1の入出力端子11B及び配線端子15,16が配設さ
れている。このケース部11の複数の入出力端子11B
及び配線端子15,16とこれに対応する高周波半導体
10の複数の入出力用電極10A〜10Cとは、それぞ
れバンプ部材12を介して導通接続されている。
【0007】これを更に詳述すると、半導体10の電極
10A,10B,10C上に、バンプ12を形成する。
半導体10を収容するケース部11には第1の入出力端
子11Aが設けられ、信号線部に接合面11aが形成さ
れている。この接合面11aは、ケース部11の表面と
ほぼ同一面としている。半導体10をフェイス・ダウン
にし、電極10A〜10Cをバンプ12を介して同軸形
の第1の入出力端子11Aの接合面11aと接合させ
る。
10A,10B,10C上に、バンプ12を形成する。
半導体10を収容するケース部11には第1の入出力端
子11Aが設けられ、信号線部に接合面11aが形成さ
れている。この接合面11aは、ケース部11の表面と
ほぼ同一面としている。半導体10をフェイス・ダウン
にし、電極10A〜10Cをバンプ12を介して同軸形
の第1の入出力端子11Aの接合面11aと接合させ
る。
【0008】図2は、本発明の別の実施例を示す断面図
である。この図2では、ケース部11の表面よりやや突
出し、中心線部が接地部側11A,11Cより短い第2
の入出力端子11Bが設けられている。第2の入出力端
子11Bは、バンプ12を落とし込む凹部を設けてお
り、バンプ12の変形を制御できる。また、不整合部分
を短かくできるので、更に特性が改善する。
である。この図2では、ケース部11の表面よりやや突
出し、中心線部が接地部側11A,11Cより短い第2
の入出力端子11Bが設けられている。第2の入出力端
子11Bは、バンプ12を落とし込む凹部を設けてお
り、バンプ12の変形を制御できる。また、不整合部分
を短かくできるので、更に特性が改善する。
【0009】図3は、本発明の他の実施例を示す断面図
である。高周波半導体10内の信号線路をコプレナで設
計しており、入出力電極10Bの両側に接地電極10
A,10Cを設けてある。入出力電極10B、接地電極
10A,10Cは、それぞれ、入出力端子11Bの芯線
と周囲の接地導体11A,11C(円筒の部分)と接合
されており、更に特性の改善が図れる。
である。高周波半導体10内の信号線路をコプレナで設
計しており、入出力電極10Bの両側に接地電極10
A,10Cを設けてある。入出力電極10B、接地電極
10A,10Cは、それぞれ、入出力端子11Bの芯線
と周囲の接地導体11A,11C(円筒の部分)と接合
されており、更に特性の改善が図れる。
【0010】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体の
入出力電極をバンプを介して同軸形の入出力端子と垂直
に接続しているので、接続部分での損失を減少させるこ
とができるという効果を有する。
入出力電極をバンプを介して同軸形の入出力端子と垂直
に接続しているので、接続部分での損失を減少させるこ
とができるという効果を有する。
【図1】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図2ないし図3】それぞれ他の実施例を示す断面図で
ある。
ある。
【図4】従来例を示す断面図である。
10:高周波半導体 10A,10B,10C:入出力電極 11:ケース部 11A,11C:接地側入出力端子 11B:信号入出力端子 11a:接合面 12:バンプ部材 15,16配線端子
Claims (1)
- 【請求項1】 高周波用の複数の入出力用電極を備えた
高周波半導体と、この高周波半導体を支持するケース部
と、このケース部に装備された複数の入出力端子とを備
えた高周波半導体装置において、前記高周波半導体の複
数の入出力用電極を前記ケース部に対向する面に設ける
と共に、これに対向する位置に前記ケース部の入出力端
子及び配線端子を配設し、このケース部の複数の入出力
端子及び配線端子とこれに対応する前記高周波半導体の
複数の入出力用電極とをそれぞれバンプ部材を介して導
通接続したことを特徴とする高周波半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4105593A JP2836364B2 (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 高周波半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4105593A JP2836364B2 (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 高周波半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05283552A true JPH05283552A (ja) | 1993-10-29 |
JP2836364B2 JP2836364B2 (ja) | 1998-12-14 |
Family
ID=14411803
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4105593A Expired - Lifetime JP2836364B2 (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | 高周波半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2836364B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001024100A (ja) * | 1999-07-12 | 2001-01-26 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロ波パッケージ |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02308554A (ja) * | 1989-05-24 | 1990-12-21 | Hitachi Ltd | 超高周波用半導体装置 |
JPH0348436A (ja) * | 1989-04-17 | 1991-03-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波半導体装置 |
JPH03263333A (ja) * | 1990-03-13 | 1991-11-22 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
-
1992
- 1992-03-31 JP JP4105593A patent/JP2836364B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0348436A (ja) * | 1989-04-17 | 1991-03-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波半導体装置 |
JPH02308554A (ja) * | 1989-05-24 | 1990-12-21 | Hitachi Ltd | 超高周波用半導体装置 |
JPH03263333A (ja) * | 1990-03-13 | 1991-11-22 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001024100A (ja) * | 1999-07-12 | 2001-01-26 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロ波パッケージ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2836364B2 (ja) | 1998-12-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980908 |