JPH05278193A - メタルマスクの開孔部の設計方法 - Google Patents
メタルマスクの開孔部の設計方法Info
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- JPH05278193A JPH05278193A JP4076682A JP7668292A JPH05278193A JP H05278193 A JPH05278193 A JP H05278193A JP 4076682 A JP4076682 A JP 4076682A JP 7668292 A JP7668292 A JP 7668292A JP H05278193 A JPH05278193 A JP H05278193A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- shape
- volume
- metal mask
- soldering
- Prior art date
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- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品のリード形状とプリント基板のラン
ドに対して最適なハンダ付けが行われるようにメタルマ
スクの開孔部を算定する。 【構成】 電子部品のリード形状とプリント基板のラン
ド形状から最適なハンダ付け状態をシミュレーションす
る。（ステップ２）シミュレーション結果よりハンダ部
の体積計算を行う。（ステップ３）次にハンダ部の体積
計算からクリームハンダの体積を求める。（ステップ
４）さらに、クリームハンダの体積からメタルマスクの
開孔部の形状を決定する。（ステップ５）
ドに対して最適なハンダ付けが行われるようにメタルマ
スクの開孔部を算定する。 【構成】 電子部品のリード形状とプリント基板のラン
ド形状から最適なハンダ付け状態をシミュレーションす
る。（ステップ２）シミュレーション結果よりハンダ部
の体積計算を行う。（ステップ３）次にハンダ部の体積
計算からクリームハンダの体積を求める。（ステップ
４）さらに、クリームハンダの体積からメタルマスクの
開孔部の形状を決定する。（ステップ５）
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器等を製造する
場合のプリント基板に電子部品を取りつける際にクリー
ムハンダを塗布し、このクリームハンダを塗布するため
に使用されるメタルマスクの開孔部の設計方法に関す
る。
場合のプリント基板に電子部品を取りつける際にクリー
ムハンダを塗布し、このクリームハンダを塗布するため
に使用されるメタルマスクの開孔部の設計方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のメタルマスクの開孔部の
設計方法は、プリント基板上のランド部分とほぼ同等の
大きさである形状に決定されていた。
設計方法は、プリント基板上のランド部分とほぼ同等の
大きさである形状に決定されていた。
【０００３】上記のランド部分とは、電子部品のリード
部とハンダによって接続される部分を示すものである。
部とハンダによって接続される部分を示すものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
高密度実装技術の進展は、電子部品のリードピッチを一
段と狭くし、電子部品のリード形状を多種類化させた。
また、生産技術の進展は、さまざまな自動化設備を開発
させた。そして、ここで使用される電子部品の自動装着
機のハンダ付けに使用されるクリームハンダの種類は多
くなり、材質、成分についても合金とフラックスの比率
をはじめ、合金粒子の大きさと形状まで変えられたもの
が存在するようになった。
高密度実装技術の進展は、電子部品のリードピッチを一
段と狭くし、電子部品のリード形状を多種類化させた。
また、生産技術の進展は、さまざまな自動化設備を開発
させた。そして、ここで使用される電子部品の自動装着
機のハンダ付けに使用されるクリームハンダの種類は多
くなり、材質、成分についても合金とフラックスの比率
をはじめ、合金粒子の大きさと形状まで変えられたもの
が存在するようになった。
【０００５】したがって、上記のような状況下におい
て、上記従来例のようにプリント基板のランド形状から
単純にメタルマスクの開孔部の形状を決定してしまう
と、ハンダ付け時に、接続部のハンダ供給量が過剰とな
ったり、不足したりして、ハンダブリッジあるいはハン
ダ不乗（不接続）となるといった問題があった。
て、上記従来例のようにプリント基板のランド形状から
単純にメタルマスクの開孔部の形状を決定してしまう
と、ハンダ付け時に、接続部のハンダ供給量が過剰とな
ったり、不足したりして、ハンダブリッジあるいはハン
ダ不乗（不接続）となるといった問題があった。
【０００６】本発明は上記の問題を解決するものであ
り、いかなる電子部品のリード形状においても最適なハ
ンダ付けが行われるような優れたメタルマスクの開孔部
の設計方法を提供するものである。
り、いかなる電子部品のリード形状においても最適なハ
ンダ付けが行われるような優れたメタルマスクの開孔部
の設計方法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために電子部品をプリント基板にハンダ付けしたと
きの電子部品のリードとプリント基板のランドとを接続
する最適なハンダ付け形状をシミュレーションし、そこ
からハンダ部分の体積計算を行うものである。そして、
この体積に対応するメタルマスクの開孔部を算定するも
のである。
するために電子部品をプリント基板にハンダ付けしたと
きの電子部品のリードとプリント基板のランドとを接続
する最適なハンダ付け形状をシミュレーションし、そこ
からハンダ部分の体積計算を行うものである。そして、
この体積に対応するメタルマスクの開孔部を算定するも
のである。
【０００８】
【作用】したがって、本発明によれば、電子部品のリー
ド形状とプリント基板のランド形状から最適なハンダ付
け状態をシミュレーシュンすることにより、塗布するク
リームハンダ量を算定でき、そこからメタルマスクの開
孔部の形状が算定できるので、クリームハンダの塗布量
が過剰になったり、不足することがなく、ハンダ付けし
てもハンダブリッジしたり、ハンダ不乗することがない
ものである。
ド形状とプリント基板のランド形状から最適なハンダ付
け状態をシミュレーシュンすることにより、塗布するク
リームハンダ量を算定でき、そこからメタルマスクの開
孔部の形状が算定できるので、クリームハンダの塗布量
が過剰になったり、不足することがなく、ハンダ付けし
てもハンダブリッジしたり、ハンダ不乗することがない
ものである。
【０００９】
【実施例】以下、図を用いて本発明の一実施例について
説明する。
説明する。
【００１０】図１は本発明のメタルマスクの開孔部の設
計方法の手順を表すフローチャートであり、図２は図１
の流れを仮想物体に置き換えた模式図である。
計方法の手順を表すフローチャートであり、図２は図１
の流れを仮想物体に置き換えた模式図である。
【００１１】図１において、ステップ１では電子部品の
リード形状情報とプリント基板のランド形状情報とクリ
ームハンダの材質情報を入力するものである。この入力
にあってはリード形状の大きさ、材質などを入力した
り、プリント基板の導通部分の材質、大きさ、厚みなど
を入力する。また、クリームハンダにあっては合金の粒
子の大きさ、合金とフラックスの比率、融点などを入力
する。
リード形状情報とプリント基板のランド形状情報とクリ
ームハンダの材質情報を入力するものである。この入力
にあってはリード形状の大きさ、材質などを入力した
り、プリント基板の導通部分の材質、大きさ、厚みなど
を入力する。また、クリームハンダにあっては合金の粒
子の大きさ、合金とフラックスの比率、融点などを入力
する。
【００１２】ステップ２では、ステップ１の情報から電
子部品のリードとプリント基板のランドとを入力された
クリームハンダを使用してハンダ接続したときの最適な
ハンダ付け状態をシミュレーシュンし、その形状を仮想
算定する。例えば図２（ａ）に示すようにＩＣのリード
であるリード１０とプリント基板１１に最適にハンダ接
続された状態をシミュレーシュンするものであり、ハン
ダ１２を仮想的に形状を決めるものである。
子部品のリードとプリント基板のランドとを入力された
クリームハンダを使用してハンダ接続したときの最適な
ハンダ付け状態をシミュレーシュンし、その形状を仮想
算定する。例えば図２（ａ）に示すようにＩＣのリード
であるリード１０とプリント基板１１に最適にハンダ接
続された状態をシミュレーシュンするものであり、ハン
ダ１２を仮想的に形状を決めるものである。
【００１３】ステップ３ではステップ２で得られたハン
ダ形状からハンダ部分の体積を計算するものである。
ダ形状からハンダ部分の体積を計算するものである。
【００１４】ステップ４ではステップ３で得られたハン
ダ部分の体積からクリームハンダの塗布量を算定し、合
金とフラックスを含んだ体積を算定する。例えば図２
（ｂ）に示すように図２（ａ）のハンダ１２部分の合金
だけの体積から合金とフラックスを含めたクリームハン
ダ１３の体積を長方体として算定するものである。
ダ部分の体積からクリームハンダの塗布量を算定し、合
金とフラックスを含んだ体積を算定する。例えば図２
（ｂ）に示すように図２（ａ）のハンダ１２部分の合金
だけの体積から合金とフラックスを含めたクリームハン
ダ１３の体積を長方体として算定するものである。
【００１５】ステップ５ではステップ４で得られたクリ
ームハンダの体積からメタルマスクの開孔部の形状を算
定するものであり、例えば図２（ｃ）に示すようなメタ
ルマスク１４に開孔部１５を形成するように算定するも
のである。
ームハンダの体積からメタルマスクの開孔部の形状を算
定するものであり、例えば図２（ｃ）に示すようなメタ
ルマスク１４に開孔部１５を形成するように算定するも
のである。
【００１６】次に上記開孔部の設計方法のフローからそ
れぞれの関係を示す。ステップ３のハンダ部の体積をＡ
とし、ステップ４のクリームハンダの体積をａとし、さ
らにクリームハンダの合金部の体積をａ１とし、クリー
ムハンダのフラックス部の体積をａ２とすると、 Ａ＜ａ ∵Ａ＝ａ１，ａ＝ａ１＋ａ２ また、ステップ５のメタルマスク寸法算定において、メ
タルマスクの開孔部の面積をｂとし、メタルマスクの厚
みをｃとすると、 ａ≒ｂ×ｃ となる。
れぞれの関係を示す。ステップ３のハンダ部の体積をＡ
とし、ステップ４のクリームハンダの体積をａとし、さ
らにクリームハンダの合金部の体積をａ１とし、クリー
ムハンダのフラックス部の体積をａ２とすると、 Ａ＜ａ ∵Ａ＝ａ１，ａ＝ａ１＋ａ２ また、ステップ５のメタルマスク寸法算定において、メ
タルマスクの開孔部の面積をｂとし、メタルマスクの厚
みをｃとすると、 ａ≒ｂ×ｃ となる。
【００１７】このように、上記実施例によれば電子部品
のリード形状とプリント基板のランド形状から最適なハ
ンダ付け状態をシミュレーシュンし、そのハンダの体積
を算出し、さらにこのハンダの体積からプリント基板に
塗布するクリームハンダ量を算定し、メタルマスクの開
孔部の形状を設定するものであるので、クリームハンダ
の塗布量が過剰になったり、不足することがなく、ハン
ダ付けしてもハンダブリッジしたり、ハンダ不乗するこ
とがないという効果を有するものである。
のリード形状とプリント基板のランド形状から最適なハ
ンダ付け状態をシミュレーシュンし、そのハンダの体積
を算出し、さらにこのハンダの体積からプリント基板に
塗布するクリームハンダ量を算定し、メタルマスクの開
孔部の形状を設定するものであるので、クリームハンダ
の塗布量が過剰になったり、不足することがなく、ハン
ダ付けしてもハンダブリッジしたり、ハンダ不乗するこ
とがないという効果を有するものである。
【００１８】
【発明の効果】本発明は上記実施例より明らかなよう
に、電子部品をプリント基板にハンダ付けした時のリー
ドとランドとを接続する最適なハンダ形状を仮想シミュ
レーシュンする仮想ハンダ形状算定手段により、最適な
ハンダ形状が再現されるものである。そして、ハンダ部
体積算定手段により仮想ハンダ形状のハンダ部の体積を
算定でき、さらにメタルマスク開孔部形状算定手段によ
り上記ハンダ部の体積からクリームハンダの体積に変換
し、この体積をもとにメタルマスクの開孔部の形状を算
定するものである。したがって、以上からクリームハン
ダの塗布量が過剰になったり、不足することがなくな
り、ハンダ付けしてもハンダブリッジしたり、ハンダ不
乗することがないので、生産性に優れ、低コスト化を図
ることができるという効果を有する。
に、電子部品をプリント基板にハンダ付けした時のリー
ドとランドとを接続する最適なハンダ形状を仮想シミュ
レーシュンする仮想ハンダ形状算定手段により、最適な
ハンダ形状が再現されるものである。そして、ハンダ部
体積算定手段により仮想ハンダ形状のハンダ部の体積を
算定でき、さらにメタルマスク開孔部形状算定手段によ
り上記ハンダ部の体積からクリームハンダの体積に変換
し、この体積をもとにメタルマスクの開孔部の形状を算
定するものである。したがって、以上からクリームハン
ダの塗布量が過剰になったり、不足することがなくな
り、ハンダ付けしてもハンダブリッジしたり、ハンダ不
乗することがないので、生産性に優れ、低コスト化を図
ることができるという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例であるメタルマスクの開孔部
の設計方法の手順を表すフローチャート
の設計方法の手順を表すフローチャート
【図２】図１の流れを仮想物体に置き換えた模式図
１０ リード １１ プリント基板 １２ ハンダ １３ クリームハンダ １４ メタルマスク １５ 開孔部 １６ 銅箔
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品をプリント基板にハンダ付けし
た時の上記電子部品のリードとプリント基板のランドと
を接続する最適なハンダ形状を仮想シミュレーションす
る仮想ハンダ形状算定手段と、この仮想ハンダ形状算定
手段からハンダ部分の体積計算を行うハンダ部体積算定
手段と、このハンダ体積算定手段から上記プリント基板
に塗布するクリームハンダ量を算定し、メタルマスクの
開孔部形状を算定するメタルマスク開孔部形状算定手段
とからなるメタルマスクの開孔部の設計方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4076682A JP3044905B2 (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | メタルマスクの開孔部の設計方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4076682A JP3044905B2 (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | メタルマスクの開孔部の設計方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05278193A true JPH05278193A (ja) | 1993-10-26 |
| JP3044905B2 JP3044905B2 (ja) | 2000-05-22 |
Family
ID=13612211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4076682A Expired - Fee Related JP3044905B2 (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | メタルマスクの開孔部の設計方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3044905B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006073773A (ja) * | 2004-09-02 | 2006-03-16 | Fujitsu Ten Ltd | ランドとメタルマスクの設計方法及びそのシステム |
| JP2012103785A (ja) * | 2010-11-08 | 2012-05-31 | Fujitsu Ltd | 実装基板解析装置，実装基板解析方法および実装基板解析プログラム |
| JP2022524877A (ja) * | 2019-03-19 | 2022-05-10 | 上海望友信息科技有限公司 | ステンシル段差の設計方法、システム、コンピュータ可読記憶媒体及びデバイス |
-
1992
- 1992-03-31 JP JP4076682A patent/JP3044905B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006073773A (ja) * | 2004-09-02 | 2006-03-16 | Fujitsu Ten Ltd | ランドとメタルマスクの設計方法及びそのシステム |
| JP2012103785A (ja) * | 2010-11-08 | 2012-05-31 | Fujitsu Ltd | 実装基板解析装置，実装基板解析方法および実装基板解析プログラム |
| JP2022524877A (ja) * | 2019-03-19 | 2022-05-10 | 上海望友信息科技有限公司 | ステンシル段差の設計方法、システム、コンピュータ可読記憶媒体及びデバイス |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3044905B2 (ja) | 2000-05-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |