JPH0527267B2 - - Google Patents
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- JPH0527267B2 JPH0527267B2 JP58177957A JP17795783A JPH0527267B2 JP H0527267 B2 JPH0527267 B2 JP H0527267B2 JP 58177957 A JP58177957 A JP 58177957A JP 17795783 A JP17795783 A JP 17795783A JP H0527267 B2 JPH0527267 B2 JP H0527267B2
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- insulating film
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D88/00—Three-dimensional [3D] integrated devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
- H10D84/80—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs
- H10D84/82—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs of only field-effect components
- H10D84/83—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs of only field-effect components of only insulated-gate FETs [IGFET]
- H10D84/85—Complementary IGFETs, e.g. CMOS
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- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58177957A JPS6070757A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58177957A JPS6070757A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 半導体集積回路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6070757A JPS6070757A (ja) | 1985-04-22 |
JPH0527267B2 true JPH0527267B2 (enrdf_load_stackoverflow) | 1993-04-20 |
Family
ID=16040033
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58177957A Granted JPS6070757A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6070757A (enrdf_load_stackoverflow) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0480968A (ja) * | 1990-07-24 | 1992-03-13 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 絶縁ゲイト型電界効果半導体装置 |
SG165252A1 (en) | 2009-03-25 | 2010-10-28 | Unisantis Electronics Jp Ltd | Semiconductor device and production method therefor |
JP5032532B2 (ja) | 2009-06-05 | 2012-09-26 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッド | 半導体装置及びその製造方法 |
JP5006378B2 (ja) * | 2009-08-11 | 2012-08-22 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッド | 半導体装置及びその製造方法 |
JP5006379B2 (ja) | 2009-09-16 | 2012-08-22 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッド | 半導体装置 |
JP5356970B2 (ja) * | 2009-10-01 | 2013-12-04 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッド | 半導体装置 |
JP5006375B2 (ja) * | 2009-12-10 | 2012-08-22 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッド | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2011216657A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Unisantis Electronics Japan Ltd | 半導体装置 |
JP5087655B2 (ja) | 2010-06-15 | 2012-12-05 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッド | 半導体装置及びその製造方法 |
US8772175B2 (en) | 2011-12-19 | 2014-07-08 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device |
US8916478B2 (en) | 2011-12-19 | 2014-12-23 | Unisantis Electronics Singapore Pte. Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device |
JP5312656B2 (ja) * | 2012-08-29 | 2013-10-09 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッド | 半導体装置 |
JP5491602B2 (ja) * | 2012-10-26 | 2014-05-14 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッド | 半導体装置 |
JP5689193B2 (ja) * | 2014-02-27 | 2015-03-25 | ユニサンティス エレクトロニクス シンガポール プライベート リミテッドUnisantis Electronics Singapore Pte Ltd. | 半導体装置 |
CN107145407B (zh) * | 2017-05-16 | 2020-10-27 | 中林云信(上海)网络技术有限公司 | 一种对数据进行本地备份的方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5378183A (en) * | 1976-12-22 | 1978-07-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of semiconductor device |
JPS5574174A (en) * | 1978-11-30 | 1980-06-04 | Toshiba Corp | Interpolation type insulating gate field effect transistor |
JPS5840852A (ja) * | 1981-09-03 | 1983-03-09 | Toshiba Corp | 相補型mos半導体装置及びその製造方法 |
JPS5799780A (en) * | 1980-12-11 | 1982-06-21 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor device |
JP2564501B2 (ja) * | 1981-10-29 | 1996-12-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
-
1983
- 1983-09-28 JP JP58177957A patent/JPS6070757A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6070757A (ja) | 1985-04-22 |
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