JPH05270660A - 洗浄処理装置 - Google Patents
洗浄処理装置Info
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- JPH05270660A JPH05270660A JP9607392A JP9607392A JPH05270660A JP H05270660 A JPH05270660 A JP H05270660A JP 9607392 A JP9607392 A JP 9607392A JP 9607392 A JP9607392 A JP 9607392A JP H05270660 A JPH05270660 A JP H05270660A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ストロ−クの小さい被処理体把持ア−ムの使
用により、処理槽の小容積化及び装置の小型化を図り、
薬液使用量を削減する。 【構成】 ウエハＷを収容して洗浄処理する処理槽９内
へ複数のウエハＷを搬入・搬出するウエハ搬送装置１５
に、ウエハＷを把持すべく開閉脚自在なウエハ把持ア−
ム１８Ｌ，１８Ｒを形成する。このウエハ把持ア−ム１
８Ｌ，１８Ｒをア−ム開閉機構１９によってウエハＷの
周縁部に倣わせるようにして開閉脚させる。これによ
り、ウエハ把持アーム１８Ｌ，１８Ｒの開閉脚のストロ
ークを小さくすることができ、処理槽９の小容積化及び
装置の小型化を図ることができると共に、薬液使用量を
削減することができる。
用により、処理槽の小容積化及び装置の小型化を図り、
薬液使用量を削減する。 【構成】 ウエハＷを収容して洗浄処理する処理槽９内
へ複数のウエハＷを搬入・搬出するウエハ搬送装置１５
に、ウエハＷを把持すべく開閉脚自在なウエハ把持ア−
ム１８Ｌ，１８Ｒを形成する。このウエハ把持ア−ム１
８Ｌ，１８Ｒをア−ム開閉機構１９によってウエハＷの
周縁部に倣わせるようにして開閉脚させる。これによ
り、ウエハ把持アーム１８Ｌ，１８Ｒの開閉脚のストロ
ークを小さくすることができ、処理槽９の小容積化及び
装置の小型化を図ることができると共に、薬液使用量を
削減することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば半導体ウェハ
等の被処理体を洗浄する洗浄処理装置に関するものであ
る。
等の被処理体を洗浄する洗浄処理装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の洗浄処理装置として、薬
液で満たした処理槽内に半導体ウエハを所定枚数ずつ搬
入して洗浄処理する装置が知られている。処理槽内への
被処理体の搬入・搬出は、ウエハ搬送装置によって自動
的に行われる。ウエハ搬送装置は、複数の処理槽に沿っ
て移動自在かつ上下動自在に構成されたウエハ搬送ブロ
ックと、ウエハ搬送ブロックに設けられたウエハ把持機
構（ウエハチャック）とを備え、このウエハチャックで
複数枚の半導体ウエハを列設保持した状態でウエハ搬送
ブロックを所定の処理槽位置に移動させた後に下降させ
ることにより、半導体ウエハを処理槽内に装着すること
ができるようになっている。そして、半導体ウエハの装
着後、ウエハチャックによる半導体ウエハの把持を解除
し、ウエハ搬送ブロックを上昇させることにより、ウエ
ハチャックを処理槽内より退去させることができるよう
になっている。
液で満たした処理槽内に半導体ウエハを所定枚数ずつ搬
入して洗浄処理する装置が知られている。処理槽内への
被処理体の搬入・搬出は、ウエハ搬送装置によって自動
的に行われる。ウエハ搬送装置は、複数の処理槽に沿っ
て移動自在かつ上下動自在に構成されたウエハ搬送ブロ
ックと、ウエハ搬送ブロックに設けられたウエハ把持機
構（ウエハチャック）とを備え、このウエハチャックで
複数枚の半導体ウエハを列設保持した状態でウエハ搬送
ブロックを所定の処理槽位置に移動させた後に下降させ
ることにより、半導体ウエハを処理槽内に装着すること
ができるようになっている。そして、半導体ウエハの装
着後、ウエハチャックによる半導体ウエハの把持を解除
し、ウエハ搬送ブロックを上昇させることにより、ウエ
ハチャックを処理槽内より退去させることができるよう
になっている。
【０００３】従来のウエハチャックは、図８に示すよう
に、水平方向に対称的にスライドする左右一対のウエハ
把持ア−ム４５Ｒ，４５Ｌからなる。これらウエハ把持
ア−ム４５Ｒ，４５Ｌの先端部は内側に屈曲しており、
その屈曲部及び先端部に、ロッド状のウエハ保持部材４
６，４７が水平（紙面に垂直）かつ互いに平行に設けら
れている。これらウエハ保持部材４６，４７には、複数
のウエハＷを互いに離間させて保持すべく、図示しない
保持溝が多段に形成されている。そして、両ウエハ把持
ア−ム４５Ｒ，４５Ｌの下側のウエハ保持部材４６によ
ってウエハＷのぼぼ全荷重を支持すると共に、上側のウ
エハ保持部材４７によってウエハＷの両側を支持した安
定な状態でウエハＷを把持し、処理槽４８内にウエハＷ
を搬入・装着できるようになっている。なお、符号４９
は処理槽４８の底部近傍に固設された一対のウエハ載置
部材であり、このウエハ載置部材２３にもウエハ保持部
材４６，４７と同様の保持溝が形成されている。すなわ
ち、ウエハＷはウエハチャックによって処理槽４８内へ
搬入されてウエハ載置部材４９上へ受け渡される。
に、水平方向に対称的にスライドする左右一対のウエハ
把持ア−ム４５Ｒ，４５Ｌからなる。これらウエハ把持
ア−ム４５Ｒ，４５Ｌの先端部は内側に屈曲しており、
その屈曲部及び先端部に、ロッド状のウエハ保持部材４
６，４７が水平（紙面に垂直）かつ互いに平行に設けら
れている。これらウエハ保持部材４６，４７には、複数
のウエハＷを互いに離間させて保持すべく、図示しない
保持溝が多段に形成されている。そして、両ウエハ把持
ア−ム４５Ｒ，４５Ｌの下側のウエハ保持部材４６によ
ってウエハＷのぼぼ全荷重を支持すると共に、上側のウ
エハ保持部材４７によってウエハＷの両側を支持した安
定な状態でウエハＷを把持し、処理槽４８内にウエハＷ
を搬入・装着できるようになっている。なお、符号４９
は処理槽４８の底部近傍に固設された一対のウエハ載置
部材であり、このウエハ載置部材２３にもウエハ保持部
材４６，４７と同様の保持溝が形成されている。すなわ
ち、ウエハＷはウエハチャックによって処理槽４８内へ
搬入されてウエハ載置部材４９上へ受け渡される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
の洗浄処理装置は、ウエハ把持ア−ム４５Ｒ，４５Ｌを
水平方向にスライドさせるようにしたウエハチャックの
構造上、処理槽９の容積が大きくなると共に、装置全体
が大型となり、しかも、薬液使用量が必要以上に多くな
るという問題がある。その理由は、処理槽４８内にウエ
ハＷを搬入したのちウエハチャックを処理槽４８内より
退去させる際、あるいは、洗浄処理後のウエハＷが入っ
ている処理槽４８内へウエハチャックを挿入する際、両
ウエハ把持ア−ム４５Ｒ，４５Ｌの下側のウエハ保持部
材４６の間隔がウエハＷの直径よりも大きくなるまで両
ウエハ把持ア−ム４５Ｒ，４５Ｌを離間方向へスライド
させなければならないため、一方の側のウエハ把持ア−
ムの水平方向移動量（以下、ストロ−クという）Ｓ１の
２倍の長さ分だけは処理槽４８の幅に余裕を持たせてお
く必要があるからである。
の洗浄処理装置は、ウエハ把持ア−ム４５Ｒ，４５Ｌを
水平方向にスライドさせるようにしたウエハチャックの
構造上、処理槽９の容積が大きくなると共に、装置全体
が大型となり、しかも、薬液使用量が必要以上に多くな
るという問題がある。その理由は、処理槽４８内にウエ
ハＷを搬入したのちウエハチャックを処理槽４８内より
退去させる際、あるいは、洗浄処理後のウエハＷが入っ
ている処理槽４８内へウエハチャックを挿入する際、両
ウエハ把持ア−ム４５Ｒ，４５Ｌの下側のウエハ保持部
材４６の間隔がウエハＷの直径よりも大きくなるまで両
ウエハ把持ア−ム４５Ｒ，４５Ｌを離間方向へスライド
させなければならないため、一方の側のウエハ把持ア−
ムの水平方向移動量（以下、ストロ−クという）Ｓ１の
２倍の長さ分だけは処理槽４８の幅に余裕を持たせてお
く必要があるからである。
【０００５】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、ストロ−クの小さい被処理体把持ア−ムを用いて被
処理体搬送手段を構成することにより、処理槽の小容積
化及び装置の小型化を図り、薬液使用量を削減すること
ができる洗浄処理装置を提供することを目的とするもの
である。
で、ストロ−クの小さい被処理体把持ア−ムを用いて被
処理体搬送手段を構成することにより、処理槽の小容積
化及び装置の小型化を図り、薬液使用量を削減すること
ができる洗浄処理装置を提供することを目的とするもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
この発明は、被処理体を収容して洗浄処理する処理槽
と、複数の被処理体を列設保持して上記処理槽内へ搬入
・搬出する被処理体搬送手段とを具備した洗浄処理装置
において、上記被処理体搬送手段は、被処理体を把持す
べく開閉脚自在に構成された被処理体把持ア−ムと、こ
の被処理体把持ア−ムを被処理体周縁部に倣わせるよう
にして開閉脚させるア−ム開閉機構とを具備したもので
ある。
この発明は、被処理体を収容して洗浄処理する処理槽
と、複数の被処理体を列設保持して上記処理槽内へ搬入
・搬出する被処理体搬送手段とを具備した洗浄処理装置
において、上記被処理体搬送手段は、被処理体を把持す
べく開閉脚自在に構成された被処理体把持ア−ムと、こ
の被処理体把持ア−ムを被処理体周縁部に倣わせるよう
にして開閉脚させるア−ム開閉機構とを具備したもので
ある。
【０００７】
【作用】上記のように構成されるこの発明の洗浄処理装
置によれば、被処理体把持ア−ムは、ア−ム開閉機構に
よって駆動されて被処理体周縁部に倣うように若干開閉
脚して被処理体を把持することになる。このように、被
処理体把持ア−ムを被処理体周縁部に倣わせて開閉脚さ
せるようにすれば、被処理体把持ア−ムを水平方向にス
ライドさせる従来の方式に比して小さなストロ−クで被
処理体を把持することができる。したがって、処理槽の
小容積化を図ることができ、薬液使用量の削減を図るこ
とができる。
置によれば、被処理体把持ア−ムは、ア−ム開閉機構に
よって駆動されて被処理体周縁部に倣うように若干開閉
脚して被処理体を把持することになる。このように、被
処理体把持ア−ムを被処理体周縁部に倣わせて開閉脚さ
せるようにすれば、被処理体把持ア−ムを水平方向にス
ライドさせる従来の方式に比して小さなストロ−クで被
処理体を把持することができる。したがって、処理槽の
小容積化を図ることができ、薬液使用量の削減を図るこ
とができる。
【０００８】
【実施例】以下に、この発明の実施例を図面に基づいて
詳細に説明する。この実施例では半導体ウエハの洗浄処
理装置に適用した場合について説明する。
詳細に説明する。この実施例では半導体ウエハの洗浄処
理装置に適用した場合について説明する。
【０００９】半導体ウエハの洗浄処理装置は、図１に示
すように、未処理の被処理体である半導体ウエハ（以
下、単にウエハという）Ｗを収容する搬入部１と、ウエ
ハＷの洗浄処理を行う洗浄処理部２と、洗浄後のウエハ
Ｗを収容する搬出部３とで主要部が構成されている。
すように、未処理の被処理体である半導体ウエハ（以
下、単にウエハという）Ｗを収容する搬入部１と、ウエ
ハＷの洗浄処理を行う洗浄処理部２と、洗浄後のウエハ
Ｗを収容する搬出部３とで主要部が構成されている。
【００１０】搬入部１は、ウエハＷを収容するキャリア
４の待機部５と、キャリア４からのウエハＷの取り出
し、オリフラ合わせ及びウエハＷの枚数検出等を行うロ
−ダ部６と、外部から搬入されるキャリア４の待機部５
への移送及び待機部５とロ−ダ部６間のキャリア４の移
送を行うキャリア搬送ア−ム７とを具備してなる。
４の待機部５と、キャリア４からのウエハＷの取り出
し、オリフラ合わせ及びウエハＷの枚数検出等を行うロ
−ダ部６と、外部から搬入されるキャリア４の待機部５
への移送及び待機部５とロ−ダ部６間のキャリア４の移
送を行うキャリア搬送ア−ム７とを具備してなる。
【００１１】洗浄処理部２は、搬入部１から搬出部３に
向かって順に直線状に第１のチャック洗浄・乾燥処理室
８ａ、第１の薬液処理室８ｂ、第１の水洗処理室８ｃ、
第２の水洗処理室８ｄ，第２の薬液処理室８ｅ，第３の
水洗処理室８ｆ，第４の水洗処理室８ｇ、第２のチャッ
ク洗浄・乾燥処理室８ｈ及びウエハ乾燥処理室８ｉを配
列してなり、これら各洗浄処理室（以下、単に処理室と
いう）８ａ〜８ｉ内には、それぞれ処理槽９が配設され
ている。また、洗浄処理部２の側方には、各処理室８ａ
〜８ｉに沿って配設された案内部１０と、この案内部１
０に装着されて水平（Ｘ方向）及び垂直（Ｚ方向）に移
動自在な３基のウエハ搬送ブロック１１とで構成される
ウエハ搬送手段であるウエハ搬送装置１５が設けられて
いる。ウエハ搬送ブロック１１には、複数枚のウエハＷ
を適宜間隔をおいて列設保持するウエハチャック１２が
設けられており、このウエハチャック１２にて保持され
るウエハが各処理室８ａ〜８ｉに搬送されるようになっ
ている。なお、洗浄処理部２の上方には空キャリア及び
満杯キャリアを搬送するキャリア搬送部１３が設けられ
ている。また、洗浄処理部２の背面側には薬液等の処理
液を収容するタンクや配管群を含む処理液・配管領域１
４が設けられている。
向かって順に直線状に第１のチャック洗浄・乾燥処理室
８ａ、第１の薬液処理室８ｂ、第１の水洗処理室８ｃ、
第２の水洗処理室８ｄ，第２の薬液処理室８ｅ，第３の
水洗処理室８ｆ，第４の水洗処理室８ｇ、第２のチャッ
ク洗浄・乾燥処理室８ｈ及びウエハ乾燥処理室８ｉを配
列してなり、これら各洗浄処理室（以下、単に処理室と
いう）８ａ〜８ｉ内には、それぞれ処理槽９が配設され
ている。また、洗浄処理部２の側方には、各処理室８ａ
〜８ｉに沿って配設された案内部１０と、この案内部１
０に装着されて水平（Ｘ方向）及び垂直（Ｚ方向）に移
動自在な３基のウエハ搬送ブロック１１とで構成される
ウエハ搬送手段であるウエハ搬送装置１５が設けられて
いる。ウエハ搬送ブロック１１には、複数枚のウエハＷ
を適宜間隔をおいて列設保持するウエハチャック１２が
設けられており、このウエハチャック１２にて保持され
るウエハが各処理室８ａ〜８ｉに搬送されるようになっ
ている。なお、洗浄処理部２の上方には空キャリア及び
満杯キャリアを搬送するキャリア搬送部１３が設けられ
ている。また、洗浄処理部２の背面側には薬液等の処理
液を収容するタンクや配管群を含む処理液・配管領域１
４が設けられている。
【００１２】ウエハ搬送ブロック１１は、図２に示すよ
うに、案内部１０に沿って水平方向に走行する走行ブロ
ック１６と、この走行ブロック１６上に昇降自在に設け
られた昇降ブロック１７とからなる。上記ウエハチャッ
ク１２は、この昇降ブロック１７に設けられている。
うに、案内部１０に沿って水平方向に走行する走行ブロ
ック１６と、この走行ブロック１６上に昇降自在に設け
られた昇降ブロック１７とからなる。上記ウエハチャッ
ク１２は、この昇降ブロック１７に設けられている。
【００１３】ウエハチャック１２は、図２及び図３に示
すように、互いの上端部を交差させて回動自在に連結さ
れた左右一対の被処理体把持アームであるウエハ把持ア
−ム１８Ｒ，１８Ｌと、ウエハ把持ア−ム１８Ｒ，１８
Ｌを開閉脚させるためのア−ム開閉機構１９とで主要部
が構成されている。ウエハ把持ア−ム１８Ｒ，１８Ｌ
は、互いの閉脚方向に全体的に緩やかに湾曲しており、
特にその下側半分の曲率は、ウエハＷの周縁の曲率とほ
ぼ等しくなるように設定されている。そして、それぞれ
のウエハ把持ア−ム１８Ｒ，１８Ｌの下部先端部及びそ
のやや上方には、ロッド状のウエハ保持部材２０，２１
が水平かつ互いに平行に設けられている。これらウエハ
保持部材２０，２１には、複数のウエハＷを互いに離間
させて保持すべく、保持溝２０ａ，２１ａが長手方向に
多段に形成されている。それぞれのウエハ把持ア−ム１
８Ｒ，１８Ｌの上下のウエハ保持部材２０，２１の先端
部は端板２２で連結されている。この端板２２は、ウエ
ハ保持部材２０，２１の補強とウエハＷの脱落防止の両
機能を有している。そして、ウエハ把持ア−ム１８Ｒ，
１８Ｌは、下側のウエハ保持部材２０によってウエハＷ
のぼぼ全荷重を支持すると共に、上側のウエハ保持部材
２１によってウエハＷの両側を支持した安定な状態でウ
エハＷを把持できるようになっている。
すように、互いの上端部を交差させて回動自在に連結さ
れた左右一対の被処理体把持アームであるウエハ把持ア
−ム１８Ｒ，１８Ｌと、ウエハ把持ア−ム１８Ｒ，１８
Ｌを開閉脚させるためのア−ム開閉機構１９とで主要部
が構成されている。ウエハ把持ア−ム１８Ｒ，１８Ｌ
は、互いの閉脚方向に全体的に緩やかに湾曲しており、
特にその下側半分の曲率は、ウエハＷの周縁の曲率とほ
ぼ等しくなるように設定されている。そして、それぞれ
のウエハ把持ア−ム１８Ｒ，１８Ｌの下部先端部及びそ
のやや上方には、ロッド状のウエハ保持部材２０，２１
が水平かつ互いに平行に設けられている。これらウエハ
保持部材２０，２１には、複数のウエハＷを互いに離間
させて保持すべく、保持溝２０ａ，２１ａが長手方向に
多段に形成されている。それぞれのウエハ把持ア−ム１
８Ｒ，１８Ｌの上下のウエハ保持部材２０，２１の先端
部は端板２２で連結されている。この端板２２は、ウエ
ハ保持部材２０，２１の補強とウエハＷの脱落防止の両
機能を有している。そして、ウエハ把持ア−ム１８Ｒ，
１８Ｌは、下側のウエハ保持部材２０によってウエハＷ
のぼぼ全荷重を支持すると共に、上側のウエハ保持部材
２１によってウエハＷの両側を支持した安定な状態でウ
エハＷを把持できるようになっている。
【００１４】ア−ム開閉機構１９は、図２及び図３に示
すように両ウエハ把持ア−ム１８Ｒ，１８Ｌの上端にヒ
ンジ接続されてこれらウエハ把持ア−ム１８Ｒ，１８Ｌ
と共に４接回転連鎖機構のパンタグラフ部２４を構成す
るリンク部材２５と、このリンク部材２５のヒンジ部２
５ａを支持してウエハ把持ア−ム１８Ｒ，１８Ｌを昇降
移動させるア−ム昇降機構２６と、パンタグラフ部２４
を覆い隠すようにして昇降ブロック１７の前面に固定さ
れ、両側部にパンタグラフ部２４の案内溝２７ａを有す
るカバ−部材２７とで主要部が構成されている。
すように両ウエハ把持ア−ム１８Ｒ，１８Ｌの上端にヒ
ンジ接続されてこれらウエハ把持ア−ム１８Ｒ，１８Ｌ
と共に４接回転連鎖機構のパンタグラフ部２４を構成す
るリンク部材２５と、このリンク部材２５のヒンジ部２
５ａを支持してウエハ把持ア−ム１８Ｒ，１８Ｌを昇降
移動させるア−ム昇降機構２６と、パンタグラフ部２４
を覆い隠すようにして昇降ブロック１７の前面に固定さ
れ、両側部にパンタグラフ部２４の案内溝２７ａを有す
るカバ−部材２７とで主要部が構成されている。
【００１５】パンタグラフ部２４の左右のヒンジ部の間
には、スプリング２８が設けられており、このスプリン
グ２８の弾発力によって、パンタグラフ部２４は左右に
押し拡げられて（上下に押し潰されて）変形するように
常時付勢されている。すなわち、このスプリング２８の
弾発力によって、ウエハ把持ア−ム１８Ｒ，１８Ｌは開
脚方向に常時付勢されている。
には、スプリング２８が設けられており、このスプリン
グ２８の弾発力によって、パンタグラフ部２４は左右に
押し拡げられて（上下に押し潰されて）変形するように
常時付勢されている。すなわち、このスプリング２８の
弾発力によって、ウエハ把持ア−ム１８Ｒ，１８Ｌは開
脚方向に常時付勢されている。
【００１６】ア−ム昇降機構２６は、昇降ブロック１７
の前面に上下方向に開口された長孔２９内を昇降移動す
る昇降ロッド３０と、昇降ブロック１７内に設けられた
昇降ロッド３０の図示しない駆動機構と、昇降ロッド３
０の先端に固定されて上記リンク部材２５のヒンジ部２
５ａを軸支する支持部材３１とからなる。ウエハ把持ア
−ム１８Ｒ，１８Ｌ及びウエハＷの全荷重は、この支持
部材３１を介して昇降ロッド３０で支承される。
の前面に上下方向に開口された長孔２９内を昇降移動す
る昇降ロッド３０と、昇降ブロック１７内に設けられた
昇降ロッド３０の図示しない駆動機構と、昇降ロッド３
０の先端に固定されて上記リンク部材２５のヒンジ部２
５ａを軸支する支持部材３１とからなる。ウエハ把持ア
−ム１８Ｒ，１８Ｌ及びウエハＷの全荷重は、この支持
部材３１を介して昇降ロッド３０で支承される。
【００１７】カバ−部材２７は、その上端から下端にか
けて左右両側間が順次拡開されている。上記案内溝２７
ａはこのカバ−部材２７の両側部を一部分外方に湾曲さ
せることにより上下方向に形成されており、両案内溝２
７ａの内面に上記パンタグラフ部２４の左右両端部が常
時摺接している。
けて左右両側間が順次拡開されている。上記案内溝２７
ａはこのカバ−部材２７の両側部を一部分外方に湾曲さ
せることにより上下方向に形成されており、両案内溝２
７ａの内面に上記パンタグラフ部２４の左右両端部が常
時摺接している。
【００１８】以上の構成から分かるように、ア−ム開閉
機構１９は、そのア−ム昇降機構２６を駆動させてパン
タグラフ部２４を上方へ引き上げることにより、順次幅
狭となる両案内溝２７ａ間でパンタグラフ部２４を左右
から押し潰すようにして変形させてウエハ把持ア−ム１
８Ｒ，１８Ｌを徐々に閉脚させ、逆に、パンタグラフ部
２４を下方へ移動させることにより、スプリング２８の
付勢力でパンタグラフ部２４を左右に押し拡げるように
して変形させてウエハ把持ア−ム１８Ｒ，１８Ｌを徐々
に開脚させることができるようになっている。そして、
このウエハ把持ア−ム１８Ｒ，１８Ｌの開閉脚動作と昇
降ブロック１７の昇降動作を同時に行うことにより、図
４に示すように、ウエハ把持ア−ム１８Ｒ，１８Ｌをウ
エハＷの周縁部に倣わせるようにして開閉脚させてウエ
ハＷを把持することができる。
機構１９は、そのア−ム昇降機構２６を駆動させてパン
タグラフ部２４を上方へ引き上げることにより、順次幅
狭となる両案内溝２７ａ間でパンタグラフ部２４を左右
から押し潰すようにして変形させてウエハ把持ア−ム１
８Ｒ，１８Ｌを徐々に閉脚させ、逆に、パンタグラフ部
２４を下方へ移動させることにより、スプリング２８の
付勢力でパンタグラフ部２４を左右に押し拡げるように
して変形させてウエハ把持ア−ム１８Ｒ，１８Ｌを徐々
に開脚させることができるようになっている。そして、
このウエハ把持ア−ム１８Ｒ，１８Ｌの開閉脚動作と昇
降ブロック１７の昇降動作を同時に行うことにより、図
４に示すように、ウエハ把持ア−ム１８Ｒ，１８Ｌをウ
エハＷの周縁部に倣わせるようにして開閉脚させてウエ
ハＷを把持することができる。
【００１９】なお、処理槽９の上方には、ウエハ載置部
材２３とウエハチャック１２との間でウエハＷを授受す
る際に、ウエハＷの保持が確実か否かの検出を行うウエ
ハ確認検出装置３２が設けられている。このウエハ確認
検出装置３２は、図２に示すように、処理槽８の対向す
る辺の一方に配設される発光素子３３と、対向する辺側
に配設される受光素子３４とで構成されている。このよ
うに構成されるウエハ確認検出装置３２によれば、ウエ
ハＷの授受の際にウエハＷが保持されない場合には、ウ
エハＷが浮き上がるか、過度に傾斜するので、この状態
をオリフラＯＦのずれで検出することができ、ウエハＷ
の脱落やウエハＷ間の接触等を防止することができる。
材２３とウエハチャック１２との間でウエハＷを授受す
る際に、ウエハＷの保持が確実か否かの検出を行うウエ
ハ確認検出装置３２が設けられている。このウエハ確認
検出装置３２は、図２に示すように、処理槽８の対向す
る辺の一方に配設される発光素子３３と、対向する辺側
に配設される受光素子３４とで構成されている。このよ
うに構成されるウエハ確認検出装置３２によれば、ウエ
ハＷの授受の際にウエハＷが保持されない場合には、ウ
エハＷが浮き上がるか、過度に傾斜するので、この状態
をオリフラＯＦのずれで検出することができ、ウエハＷ
の脱落やウエハＷ間の接触等を防止することができる。
【００２０】上記のように構成されるこの発明の洗浄処
理装置において、ウエハＷの洗浄処理を行うには、ま
ず、図３（ａ）に示すように、未処理のウエハＷを把持
したウエハチャック１２を処理槽９内に移動させ、ウエ
ハＷをウエハ載置部材２３上へ載置する。次に、処理槽
９からのウエハチャック１２の退去動作は、図４に示す
ように、ウエハ把持ア−ム１８Ｒ，１８ＬをウエハＷの
周縁部に倣わせるようにして開閉脚させつつ行う。な
お、図３（ｂ）に示すように、ウエハチャック１２の左
右のウエハ把持ア−ム１８Ｒ，１８Ｌを下側のウエハ保
持部材２０間の間隔がウエハＷの直径よりも若干大きく
なるまで開脚させたのち、図３（ｃ）に示すように、昇
降ブロック１７を上昇させてウエハチャック１２を処理
槽９外へ退去させてもよい。そして、図示しない洗浄処
理液供給源から処理槽９内へ処理液である洗浄液３５を
供給してウエハＷの洗浄処理を行う。この場合、処理槽
９に処理液を貯留しておき、ウエハＷを液に浸漬させて
洗浄処理を行うようにしてもよい。
理装置において、ウエハＷの洗浄処理を行うには、ま
ず、図３（ａ）に示すように、未処理のウエハＷを把持
したウエハチャック１２を処理槽９内に移動させ、ウエ
ハＷをウエハ載置部材２３上へ載置する。次に、処理槽
９からのウエハチャック１２の退去動作は、図４に示す
ように、ウエハ把持ア−ム１８Ｒ，１８ＬをウエハＷの
周縁部に倣わせるようにして開閉脚させつつ行う。な
お、図３（ｂ）に示すように、ウエハチャック１２の左
右のウエハ把持ア−ム１８Ｒ，１８Ｌを下側のウエハ保
持部材２０間の間隔がウエハＷの直径よりも若干大きく
なるまで開脚させたのち、図３（ｃ）に示すように、昇
降ブロック１７を上昇させてウエハチャック１２を処理
槽９外へ退去させてもよい。そして、図示しない洗浄処
理液供給源から処理槽９内へ処理液である洗浄液３５を
供給してウエハＷの洗浄処理を行う。この場合、処理槽
９に処理液を貯留しておき、ウエハＷを液に浸漬させて
洗浄処理を行うようにしてもよい。
【００２１】ウエハ把持ア−ム１８Ｒ，１８Ｌを回動さ
せて開閉脚させる方式を採用したことにより、ウエハチ
ャック１２を処理槽９外へ退去させる際及び洗浄処理後
のウエハＷを搬出するためウエハチャック１２を処理槽
９内へ挿入する際のそれぞれのウエハ把持ア−ム１８
Ｒ，１８Ｌのストロ−クＳ２は、ウエハ把持ア−ムを水
平方向にスライドさせる従来の方式におけるストロ−ク
Ｓ１に比して小さくなる。このウエハ把持ア−ム一本当
りのストロ−クの差ΔＳ（＝Ｓ１−Ｓ２）は、処理槽９
の幅を設定する際に２倍の値（２×ΔＳ）で効いてくる
ので、処理槽９の容量を従来よりも大幅に小さくし、薬
液使用量を著しく削減することができる。
せて開閉脚させる方式を採用したことにより、ウエハチ
ャック１２を処理槽９外へ退去させる際及び洗浄処理後
のウエハＷを搬出するためウエハチャック１２を処理槽
９内へ挿入する際のそれぞれのウエハ把持ア−ム１８
Ｒ，１８Ｌのストロ−クＳ２は、ウエハ把持ア−ムを水
平方向にスライドさせる従来の方式におけるストロ−ク
Ｓ１に比して小さくなる。このウエハ把持ア−ム一本当
りのストロ−クの差ΔＳ（＝Ｓ１−Ｓ２）は、処理槽９
の幅を設定する際に２倍の値（２×ΔＳ）で効いてくる
ので、処理槽９の容量を従来よりも大幅に小さくし、薬
液使用量を著しく削減することができる。
【００２２】次に、この発明の他の実施例について説明
する。なお、上記実施例と共通の構成要素については同
符号を付して説明を省略する。
する。なお、上記実施例と共通の構成要素については同
符号を付して説明を省略する。
【００２３】図５において、ウエハ搬送装置１５のウエ
ハチャック１２を構成する各ウエハ把持ア−ム１８Ｒ，
１８Ｌは、下側のウエハ保持部材２０の両端を支持する
長寸の外側ア−ム３６ａ，３６ｂと、上側の保持部材２
１の両端を支持する短寸の内側ア−ム３７ａ，３７ｂと
で構成され、これら外側及び内側ア−ムは、昇降ブロッ
ク１７に設けられた左右一対の回動軸３８に取り付けら
れている。各回動軸３８は、内外二重軸構造を有し、内
側の軸の先端３８ａが一方の外側ア−ム３６ａに、外側
の軸の先端３８ｂが内側ア−ム３７ａにそれぞれ固定さ
れている。他方の外側ア−ム３６ｂ及び内側ア−ム３７
ｂは、回動軸３８に対して回動自在に設けられている。
昇降ブロック１７内には、回動軸３８の内外軸をそれぞ
れ独立に回動させる図示しない駆動機構が設けられてい
る。このように構成されたウエハ搬送装置１５によれ
ば、図６に示すように、ウエハチャック１２の下側のウ
エハ保持部材２０と上側の保持部材２１とをそれぞれ独
立して開閉させつつ移動させてウエハＷを把持すること
ができる。
ハチャック１２を構成する各ウエハ把持ア−ム１８Ｒ，
１８Ｌは、下側のウエハ保持部材２０の両端を支持する
長寸の外側ア−ム３６ａ，３６ｂと、上側の保持部材２
１の両端を支持する短寸の内側ア−ム３７ａ，３７ｂと
で構成され、これら外側及び内側ア−ムは、昇降ブロッ
ク１７に設けられた左右一対の回動軸３８に取り付けら
れている。各回動軸３８は、内外二重軸構造を有し、内
側の軸の先端３８ａが一方の外側ア−ム３６ａに、外側
の軸の先端３８ｂが内側ア−ム３７ａにそれぞれ固定さ
れている。他方の外側ア−ム３６ｂ及び内側ア−ム３７
ｂは、回動軸３８に対して回動自在に設けられている。
昇降ブロック１７内には、回動軸３８の内外軸をそれぞ
れ独立に回動させる図示しない駆動機構が設けられてい
る。このように構成されたウエハ搬送装置１５によれ
ば、図６に示すように、ウエハチャック１２の下側のウ
エハ保持部材２０と上側の保持部材２１とをそれぞれ独
立して開閉させつつ移動させてウエハＷを把持すること
ができる。
【００２４】図７において、ウエハチャック１２を構成
する各ウエハ把持ア−ム１８Ｒ，１８Ｌは、昇降ブロッ
ク１７の前面に左右対称に開口された一対の円弧状の長
孔４０にそれぞれ摺動自在に挿通された摺動ロッド４１
の先端にそれぞれ固定されて支持されている。昇降ブロ
ック１７内には、両摺動ロッド４１を挿通させてこれら
を水平方向に案内する長孔４２を有して形成された板状
の案内部材４３と、昇降ブロック１７の天井部に固定さ
れ、ピストンロッドの先端に案内部材４３を支持して上
下動させるシリンダ４４とが設けられている。この場
合、シリンダ４４を伸縮させて案内部材４３を上下動さ
せることにより、左右の摺動ロッド４１が円弧状の長孔
４０に案内されて移動することになる。したがって、長
孔４０の摺動部の曲率を把持すべきウエハの周縁部の曲
率と一致させておくことにより、ウエハ把持ア−ム１８
Ｒ，１８Ｌをウエハ周縁部に倣わせるようにして開閉脚
させることができる。また、ウエハ把持アーム１８Ｒ，
１８Ｌをそれぞれ摺動ロッド４１を中心として回転可能
に構成し、上記上下動させる際に、併せて回転するよう
に動作させてもよい。
する各ウエハ把持ア−ム１８Ｒ，１８Ｌは、昇降ブロッ
ク１７の前面に左右対称に開口された一対の円弧状の長
孔４０にそれぞれ摺動自在に挿通された摺動ロッド４１
の先端にそれぞれ固定されて支持されている。昇降ブロ
ック１７内には、両摺動ロッド４１を挿通させてこれら
を水平方向に案内する長孔４２を有して形成された板状
の案内部材４３と、昇降ブロック１７の天井部に固定さ
れ、ピストンロッドの先端に案内部材４３を支持して上
下動させるシリンダ４４とが設けられている。この場
合、シリンダ４４を伸縮させて案内部材４３を上下動さ
せることにより、左右の摺動ロッド４１が円弧状の長孔
４０に案内されて移動することになる。したがって、長
孔４０の摺動部の曲率を把持すべきウエハの周縁部の曲
率と一致させておくことにより、ウエハ把持ア−ム１８
Ｒ，１８Ｌをウエハ周縁部に倣わせるようにして開閉脚
させることができる。また、ウエハ把持アーム１８Ｒ，
１８Ｌをそれぞれ摺動ロッド４１を中心として回転可能
に構成し、上記上下動させる際に、併せて回転するよう
に動作させてもよい。
【００２５】上記実施例では被処理体が半導体ウエハの
場合について説明したが、被処理体は必ずしも半導体ウ
エハに限られるものではなく、例えばＬＣＤ基板あるい
はプリント基板について同様に洗浄処理を施すものにつ
いても適用できるものである。
場合について説明したが、被処理体は必ずしも半導体ウ
エハに限られるものではなく、例えばＬＣＤ基板あるい
はプリント基板について同様に洗浄処理を施すものにつ
いても適用できるものである。
【００２６】
【発明の効果】以上要するにこの発明の洗浄処理装置に
よれば、被処理体周縁部に倣うようにして開閉脚される
ストロ−クの小さい被処理体把持ア−ムを用いて被処理
体搬送手段を構成するので、処理槽の小容積化を図ると
共に、装置全体の小型化を図ることができ、しかも洗浄
液などの薬液使用量を削減することができる。
よれば、被処理体周縁部に倣うようにして開閉脚される
ストロ−クの小さい被処理体把持ア−ムを用いて被処理
体搬送手段を構成するので、処理槽の小容積化を図ると
共に、装置全体の小型化を図ることができ、しかも洗浄
液などの薬液使用量を削減することができる。
【図１】この発明の洗浄処理装置を半導体ウエハ洗浄処
理装置に適用した一実施例を示す概略斜視図である。
理装置に適用した一実施例を示す概略斜視図である。
【図２】この発明の洗浄処理装置の要部を示す斜視図で
ある。
ある。
【図３】この発明の洗浄処理装置の要部の動作を示す概
略工程図である。
略工程図である。
【図４】この発明に係る被処理体把持ア−ムの被処理体
把持動作を示す概略図である。
把持動作を示す概略図である。
【図５】この発明に係る被処理体把持ア−ムの別の実施
例を示す斜視図である。
例を示す斜視図である。
【図６】図５に示す被処理体把持ア−ムの被処理体把持
動作を示す概略図である。
動作を示す概略図である。
【図７】この発明に係る被処理体把持ア−ム及びア−ム
駆動機構の更に別の実施例を示す部分破断斜視図であ
る。
駆動機構の更に別の実施例を示す部分破断斜視図であ
る。
【図８】従来例を示す概略図である。
９ 処理槽 １５ ウエハ搬送装置（被処理体搬送手段） １８Ｌ，１８Ｒ ウエハ把持アーム（被処理体把持ア−
ム） １９ ア−ム開閉機構 Ｗ 半導体ウエハ（被処理体）
ム） １９ ア−ム開閉機構 Ｗ 半導体ウエハ（被処理体）
Claims (1)
- 【請求項１】 被処理体を収容して洗浄処理する処理槽
と、複数の被処理体を列設保持して上記処理槽内へ搬入
・搬出する被処理体搬送手段とを具備した洗浄処理装置
において、 上記被処理体搬送手段は、被処理体を把持すべく開閉脚
自在に構成された被処理体把持ア−ムと、この被処理体
把持ア−ムを被処理体周縁部に倣わせるようにして開閉
脚させるア−ム開閉機構とを具備したことを特徴とする
洗浄処理装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9607392A JPH05270660A (ja) | 1992-03-24 | 1992-03-24 | 洗浄処理装置 |
| US08/026,771 US5301700A (en) | 1992-03-05 | 1993-03-05 | Washing system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9607392A JPH05270660A (ja) | 1992-03-24 | 1992-03-24 | 洗浄処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05270660A true JPH05270660A (ja) | 1993-10-19 |
Family
ID=14155234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9607392A Withdrawn JPH05270660A (ja) | 1992-03-05 | 1992-03-24 | 洗浄処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05270660A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19546990A1 (de) * | 1995-01-05 | 1996-07-11 | Steag Micro Tech Gmbh | Anlage zur chemischen Naßbehandlung |
| DE19637875A1 (de) * | 1996-04-17 | 1997-11-06 | Steag Micro Tech Gmbh | Anlage zur Naßbehandlung von Substraten |
| US5902402A (en) * | 1995-01-05 | 1999-05-11 | Steag Microtech Gmbh | Device for chemical wet treatment |
| DE10017010A1 (de) * | 2000-04-05 | 2001-10-18 | Steag Micro Tech Gmbh | Verfahren zum Be- und Entladen eines Behandlungsbeckens |
| DE102004058386A1 (de) * | 2004-12-03 | 2006-06-08 | Alfing Montagetechnik Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Unterkühlen von Montageteilen |
| EP4343824A1 (en) * | 2022-09-22 | 2024-03-27 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate treating apparatus |
-
1992
- 1992-03-24 JP JP9607392A patent/JPH05270660A/ja not_active Withdrawn
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19546990A1 (de) * | 1995-01-05 | 1996-07-11 | Steag Micro Tech Gmbh | Anlage zur chemischen Naßbehandlung |
| US5902402A (en) * | 1995-01-05 | 1999-05-11 | Steag Microtech Gmbh | Device for chemical wet treatment |
| DE19549487C2 (de) * | 1995-01-05 | 2000-11-16 | Steag Micro Tech Gmbh | Anlage zur chemischen Naßbehandlung |
| DE19549490C2 (de) * | 1995-01-05 | 2001-01-18 | Steag Micro Tech Gmbh | Anlage zur chemischen Naßbehandlung |
| DE19549488C2 (de) * | 1995-01-05 | 2001-08-02 | Steag Micro Tech Gmbh | Anlage zur chemischen Naßbehandlung |
| DE19637875A1 (de) * | 1996-04-17 | 1997-11-06 | Steag Micro Tech Gmbh | Anlage zur Naßbehandlung von Substraten |
| DE19637875C2 (de) * | 1996-04-17 | 1999-07-22 | Steag Micro Tech Gmbh | Anlage zur Naßbehandlung von Substraten |
| DE10017010A1 (de) * | 2000-04-05 | 2001-10-18 | Steag Micro Tech Gmbh | Verfahren zum Be- und Entladen eines Behandlungsbeckens |
| DE10017010C2 (de) * | 2000-04-05 | 2002-02-07 | Steag Micro Tech Gmbh | Verfahren zum Be- und Entladen eines Behandlungsbeckens |
| DE102004058386A1 (de) * | 2004-12-03 | 2006-06-08 | Alfing Montagetechnik Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Unterkühlen von Montageteilen |
| DE102004058386B4 (de) * | 2004-12-03 | 2007-06-21 | Alfing Montagetechnik Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Unterkühlen von Montageteilen |
| EP4343824A1 (en) * | 2022-09-22 | 2024-03-27 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate treating apparatus |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990608 |