JPH05267975A - 弾性表面波装置およびその製造方法 - Google Patents

弾性表面波装置およびその製造方法

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JPH05267975A
JPH05267975A JP6270792A JP6270792A JPH05267975A JP H05267975 A JPH05267975 A JP H05267975A JP 6270792 A JP6270792 A JP 6270792A JP 6270792 A JP6270792 A JP 6270792A JP H05267975 A JPH05267975 A JP H05267975A
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JP
Japan
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insulating film
acoustic wave
surface acoustic
wave device
piezoelectric substrate
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Application number
JP6270792A
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English (en)
Inventor
Mikio Morimoto
幹夫 森本
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 外部よりの異物の付着による弾性表面波装置
の機能停止、経時的な機能劣化を防ぐ。 【構成】 表面波の送信部、受信部および伝搬路上に第
1の感光剤を塗布し、その上に第1の絶縁膜を全面形成
する。次に、クロスオーバが必要な部分に第2の感光剤
を第1の絶縁膜上に塗布し、第2の感光剤のない部分の
第1の絶縁膜をエッチングにより除去する。次に、第1
の感光剤を除去し、クロスオーバ部を形成する。さら
に、第1の絶縁膜上の全面に第2の絶縁膜を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、圧電基板上に形成され
た交叉指状電極を有する弾性表面波装置およびその製造
方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図3は、従来の弾性表面波装置の正面図
と断面図である。従来の弾性表面波装置は図3に示すよ
うに、圧電基板14,16上に交叉指状電極15,17
が金属薄膜により形成されており、圧電基板の表面上を
伝搬する弾性表面波を阻害しないようにするため、表面
は半導体デバイスのような絶縁膜(SiN,SiO2
により保護されていない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】この従来の弾性表面波
装置では、圧電基板の表面が絶縁膜(SiN,Si
2)により、保護されていないため、外部より弾性表
面波伝搬路上に異物が付着すると、弾性表面波装置の機
能に重大な影響を与える。例えば、外部より交叉指状電
極の電極幅より大きい導電性の異物が交叉指状電極上に
付着すると、デバイスは電気的に短絡状態となり、デバ
イスの機能は停止する。
【0004】さらに、交叉指状電極は、通常、Al電極
が用いられているため、外部より腐蝕性のガス(K,C
l,Na)によつて交叉指状電極が腐蝕し、経時的に特
性が劣化していくことがある。
【0005】また、弾性表面波チップをパッケージにダ
イボンディングするための接着剤の揮発性ガスが、経時
的に表面波伝搬路上に積層していき、弾性表面波装置の
共振、中心周波数の低下または挿入損失の増大をもたら
す原因となる。
【0006】したがって、表面波が伝搬する部分を外部
から物理的にしゃ断するために、中心部を設ける方法が
検討されているが、製造工法的に困難であった。
【0007】本発明の目的は、中空部を設ける方法を確
立し、外部からの異物の付着による機能停止がなく、経
時的な機能劣化の少ない弾性表面波装置およびその製造
方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、交叉指状電極
が形成された圧電基板と、圧電基板上の交叉指状電極の
部分に中空部を設け、ボンディングパット部を除いて圧
電基板上に全面形成された絶縁膜とからなることを特徴
としている。
【0009】また、本発明は、圧電基板上に形成された
交叉指状電極を有する弾性表面波装置の製造方法におい
て、表面波の送信部、受信部および伝搬路上に第1の感
光剤を塗布し、第1の感光剤の上に第1の絶縁膜を全面
形成し、クロスオーバが必要な部分に第2の感光剤を第
1の絶縁膜上に塗布し、第2の感光剤のない部分の第1
の絶縁膜をエッチングにより除去し、第2の感光剤のな
い部分の第1の絶縁膜を除去した後に第1の感光剤を除
去してクロスオーバ部を形成し、第1の絶縁膜上の全面
に第2の絶縁膜を形成することを特徴としている。
【0010】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【0011】図1は、本発明の弾性表面波装置の製造方
法の工程図であり、図2は、本発明の弾性表面波装置の
正面図である。圧電基板1の上に弾性表面波パターン2
が形成されている。さらに、その上に、ボンディングパ
ット部4,5を除いて絶縁膜が形成されており、点線の
内側は中空部3となっている。ボンディングパット部
4,5は、ボンディング接続のため絶縁膜9が除去され
ている。
【0012】次に、本実施例の製造工法について説明す
る。
【0013】なお、図1は、図2におけるA−A,B−
B断面での製造工程別の断面図を示している。
【0014】図1(1)は、弾性表面波装置において絶
縁膜により中空にしたい部分に感光剤8を塗布する工程
である。図1(2)は、その上に絶縁膜9(SiN,S
iO2 等)を蒸着・スパッタ・CVD等で全面成膜する
工程である。図1(3)は、感光剤10を塗布し、クロ
スオーバ部以外を露光、現像した後の工程を示す。図1
(4)は、感光剤10が残っている部分以外の絶縁膜9
をエッチングにより除去する工程である。
【0015】図1(5)は、感光剤8を除去する工程で
ある。このとき12の部分がクロスオーバで中空にな
る。図1(6)は、絶縁膜13で全体をカバーする工程
である。これによって、クロスオーバの部分は外部と完
全にしゃ断された中空部を形成することができる。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、表面波
が伝搬する部分を外部から完全にしゃ断した中空部を形
成する方法を確立することにより、外部からの異物の付
着による弾性表面波装置の機能停止を防止することがで
き、また、経時的な機能劣化を大幅に削減することがで
きるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の弾性表面波装置の製造工法を示す工程
図である。
【図2】本発明の弾性表面波装置の正面図であるる
【図3】従来の弾性表面波装置の正面図および断面図で
ある。
【符号の説明】
1,6,14,16 圧電基板 2,7,15,17 弾性表面波パターン 3,12 中空部 4,5 ボンディングパット部 8,10 感光剤 9,13 絶縁膜

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】交叉指状電極が形成された圧電基板と、 圧電基板上の交叉指状電極の部分に中空部を設け、ボン
    ディングパット部を除いて圧電基板上に全面形成された
    絶縁膜とからなることを特徴とする弾性表面波装置。
  2. 【請求項2】圧電基板上に形成された交叉指状電極を有
    する弾性表面波装置の製造方法において、 表面波の送信部、受信部および伝搬路上に第1の感光剤
    を塗布し、 第1の感光剤の上に第1の絶縁膜を全面形成し、 クロスオーバが必要な部分に第2の感光剤を第1の絶縁
    膜上に塗布し、 第2の感光剤のない部分の第1の絶縁膜をエッチングに
    より除去し、 第2の感光剤のない部分の第1の絶縁膜を除去した後に
    第1の感光剤を除去してクロスオーバ部を形成し、 第1の絶縁膜上の全面に第2の絶縁膜を形成することを
    特徴とする弾性表面波装置の製造方法。
JP6270792A 1992-03-19 1992-03-19 弾性表面波装置およびその製造方法 Pending JPH05267975A (ja)

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