JPH05267841A

JPH05267841A - アディティブ法用ドライフィルム接着剤

Info

Publication number: JPH05267841A
Application number: JP6400492A
Authority: JP
Inventors: Ayumi Suzuki; 歩鈴木
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1992-03-19
Filing date: 1992-03-19
Publication date: 1993-10-15
Anticipated expiration: 2017-01-28
Also published as: JP3251971B2

Abstract

(57)【要約】【目的】アディティブ法において絶縁基板に形成した接
着層の表面を短時間で粗化できるとともに、粗化に必要
な接着層の溶解量を低減して溶解液の劣化速度を低減さ
せる。【構成】表面粗度がほぼ５〜７μｍに粗した耐熱性のベ
ースフィルム１の表面上に、硬化処理により溶解液に対
して難溶性となる未硬化又は不完全硬化のマトリックス
樹脂４と、マトリックス樹脂４に分散され溶解液に対し
て可溶でかつマトリックス樹脂４に難溶なフィラー５
ａ，５ｂとからなる接着剤層２を積層した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント配線基板の製造
に使用されるアディティブ法用ドライフィルム接着剤に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高性能化及び
多機能化が進められており、これに使用されるプリント
配線板においてもファインパターンによる高密度化及び
高信頼性が要求されている。

【０００３】従来、プリント配線板に導体回路を形成す
る方法としては、絶縁基板に銅箔を積層した後、フォト
エッチングすることにより導体回路を形成するサブトラ
クティブ法が広く行われている。この方法によれば絶縁
基板との密着性に優れた導体回路を形成することができ
るが、銅箔の厚みのためにエッチングにより所謂アンダ
ーカットが生じ高精度のファインパターンが得難く、高
密度化に対応することが難しいという問題がある。

【０００４】このため、サブトラクティブ法に代わる方
法として、絶縁基板に接着剤を塗布して接着層を形成
し、この接着層の表面を粗化した後、無電解メッキを施
して導体回路を形成するアディティブ法が注目されてい
る。

【０００５】このアディティブ法用接着剤として、硬化
処理により溶解液に対して難溶性となるマトリックス樹
脂液中に、溶解液に対して可溶でかつ前記マトリックス
樹脂液に難溶な平均粒径が異なる２種類のフィラーが分
散されてなる接着剤が本出願人により提案されている。
そして、絶縁基板上に接着層を形成する場合には、絶縁
基板上に前記樹脂混合液を所定厚に塗布し、塗布した樹
脂混合液を乾燥させて接着剤層を形成し、この接着剤層
を硬化処理して接着層を形成する。次に、この接着層を
溶解液に浸漬すると、溶解液に対して難溶性のマトリッ
クス樹脂と溶解液に対して可溶性のフィラーの溶解度の
差により粗化凹部が多数形成される。このとき、接着層
中に分散された可溶性のフィラーは粒径の異なる大小２
種類のフィラーから構成されているので、接着層に形成
された粗化凹部は複雑な形状となり、接着層と接着層に
施される無電解銅メッキ層との密着強度を強力なものに
している。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】接着層に対する無電解
銅メッキ層の密着強度を所定の値以上に確保するには、
溶解液による粗化後の接着層の表面粗度が所定の値以上
となるようにする必要がある。ところが、接着層は溶解
液に対して難溶性のマトリックス樹脂中に溶解液に対し
て可溶性のフィラーが分散した構造となっている。そし
て、接着層が溶解液に浸漬されると、溶解液に対して難
溶性のマトリックス樹脂中に分散したフィラーが溶解さ
れて凹所が形成され、この凹所が経時的に複数繋がって
粗化凹部が形成される。従って、粗化凹部が形成される
過程は、フィラーのマトリックスとして存在する難溶性
のマトリックス樹脂の溶解を伴う。このため、難溶性の
マトリックス樹脂の溶解を伴う粗化工程には長時間が必
要であった。

【０００７】また、粗化工程では同じ溶解液が繰返し使
用されるため、溶解液の粗化処理回数が増えるにつれて
溶解液は徐々に劣化し、その溶解力は低下してゆく。こ
のため、溶解液の粗化処理回数が増えるにつれて粗化工
程にはさらに長時間が必要となり、プリント配線基板の
生産性を著しく低下させていた。そして、粗化工程の処
理能力を向上させるため、一度に多数の絶縁基板につい
て接着層の粗化を行うには、溶解液の浴槽を大型にする
必要がある。また、劣化した溶解液と新液との交換ある
いは酸化剤の補給サイクルを長くする場合にも浴槽の大
型化が必要となる。

【０００８】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたものであって、その目的は絶縁基板に形成した接着
層の表面を短時間で粗化するとともに、粗化に必要な溶
解量を低減して溶解液の劣化速度を小さくすることがで
き、さらに溶解液の浴槽の小型化を図ることができるア
ディティブ法用ドライフィルム接着剤を提供することに
ある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決するため、表面を粗した耐熱性のベースフィルムの表
面上に、硬化処理により溶解液に対して難溶性となる未
硬化又は不完全硬化のマトリックス樹脂と、前記マトリ
ックス樹脂に分散され、前記溶解液に対して可溶でかつ
前記マトリックス樹脂に難溶なフィラーとからなる接着
剤層を積層した。

【００１０】

【作用】従って、本発明によれば、表面を粗した耐熱性
ベースフィルムの表面上に積層された接着剤層を絶縁基
板上にラミネートし、前記接着剤層を硬化処理した後に
耐熱性ベースフィルムを絶縁基板から剥離すると、絶縁
基板上に硬化した接着層が形成される。この接着層の表
面は耐熱性ベースフィルムの表面の粗度に対応した粗度
となる。その後、接着層を溶解液に浸漬させると、溶解
液に対して難溶性のマトックス樹脂と溶解液に対して可
溶性のフィラーとの溶解速度の差により複雑な形状の粗
化凹部が形成される。このとき、接着層の表面は予め微
細な凹部が形成された粗面であるので、所定の表面粗度
の粗化凹部を形成するのに必要なマトリックス樹脂及び
フィラーの溶解量は少量となる。また、接着層の表面は
粗面であり接着層と溶解液との接触面積が増大するの
で、接着層の溶解速度は上昇する。よって、接着層を溶
解液に浸漬させると、接着層の表面には多数の複雑な形
状の粗化凹部が短時間のうちに形成される。

【００１１】

【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図１〜
図４に従って説明する。はじめに、本実施例のアディテ
ィブ法用ドライフィルム接着剤について図１に基づいて
説明する。ドライフィルム接着剤ＤＦは耐熱製のベース
フィルム１と、その表面上に積層された接着剤層２と、
接着剤層２の表面に貼付された剥離紙３とから構成され
ている。ベースフィルム１の表面は表面粗度ほぼ５〜７
μｍに粗された粗面であり、その粗面側に接着剤層２が
積層形成されている。接着剤層２の表面には剥離紙３が
貼付されて接着剤層２を保護している。接着剤層２は硬
化処理により溶解液に対して難溶性となる未硬化又は不
完全硬化のマトリックス樹脂４とマトリックス樹脂４中
に分散された溶解液に対して可溶性で粒径の異なる大き
いフィラー５ａと小さいフィラー５ｂから構成されてい
る。

【００１２】次に、ドライフィルム接着剤の形成方法に
ついて説明する。前記接着剤層２用の接着剤を次のよう
にして調製した。マトリックス樹脂としてのビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品名：Ｅ−１
００１）４０重量部と、マトリックス樹脂としてのフェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル製、商品
名：Ｅ−１５４）６０重量部と、イミダゾール型硬化剤
（四国化成製、商品名：２ＰＨＺ）１０重量部と、フィ
ラーーとしてのエポキシ樹脂微粒子（東レ製、商品名：
トレパールＥＰ−Ｂ、平均粒径０．５μｍ）１０重量部
と、エポキシ樹脂微粒子（東レ製、商品名：トレパール
ＥＰ−Ｂ、平均粒径５．５μｍ）２５重量部と、ブチル
セロソルブアセテート７５重量部とを三本ローラーで攪
拌混合して接着剤を調製した。

【００１３】ベースフィルム１としてはポリメチルペン
テン（ＴＰＸ）（三井石油化学工業製、商品名：オピュ
ランＸ−８８，軟化点１８０℃）製の５０μｍ厚のベー
スフィルム１を使用した。表面に砂を吹き付けて表面粗
度をほぼ５〜７μｍとしたステンレス製のローラを用い
て２００℃で１０ｋｇ／ｃｍ²の圧力でベースフィルム
１の表面をマット処理し、ベースフィルム１の表面に微
細な凹部１ａを多数形成させてほぼ５〜７μｍの表面粗
度とした。このベースフィルム１の粗面側にローラコー
タを使用して前記接着剤を塗布厚が３０μｍ程度となる
ように塗布した。塗布した接着剤を乾燥処理して接着剤
の溶剤を揮発させ、ベースフィルム１上にドライフィル
ム化した接着剤層２を形成した。最後にドライフィルム
化した接着剤層２の表面に剥離紙３を貼付してドライフ
ィルム接着剤ＤＦを形成した。

【００１４】次に、ドライフィルム接着剤の使用方法に
ついて説明する。使用時には必要量だけ切り取って剥離
紙３を剥がして使用する。ドライフィルム化した接着剤
層２を絶縁基板としてのガラスエポキシ基板６上にラミ
ネートし、この状態で１２０℃で１時間、さらに１５０
℃で１時間の加熱処理をし、接着剤層２を熱硬化して接
着層７とする。接着層７は熱硬化されることによりガラ
スエポキシ基板６と強固に密着する（図３（ａ））。

【００１５】そして、接着剤層２の熱硬化後、接着層７
からベースフィルム１を剥離すると、接着層７の表面に
はベースフィルム１の粗面の凸部に対応した微細な凹部
７ａが多数形成される。ベースフィルム１の剥離が接着
剤層２の完全硬化後に行われるため、表面の凸部が変形
してだれたりせず、接着層７の表面粗度はベースフィル
ム１の表面粗度に対応してほぼ５〜７μｍとなる（図３
（ｂ））。

【００１６】次に、ガラスエポキシ基板６を溶解液（例
えばクロム酸水溶液）に浸漬して接着層７の表面が所定
の表面粗度となるまでエッチングする。その結果、粗化
後の接着層７の表面には一様に複雑な形状の粗化凹部８
が形成される（図３（ｃ））。

【００１７】図２（ａ）に示すように、前記接着層７は
溶解液に難溶性のマトリックス樹脂４中に溶解液に可溶
性の平均粒径５．５μｍの大きいフィラー５ａと平均粒
径０．５μｍの小さいフィラー５ｂとが均一に分散され
た構造となっている。そして、溶解液による処理に先立
って接着層７の表面にはベースフィルム１の粗面の凸部
に対応した微細な凹部７ａが形成され、その表面粗度は
ほぼ５〜７μｍとなっている。

【００１８】従って、接着層７を溶解液に浸漬させる
と、接着層７を構成している難溶性のマトリックス樹脂
４と可溶性のフィラー５ａ，５ｂとの溶解速度の差から
図２（ｂ）に示すように複雑な形状の粗化凹部８が形成
される。このとき、接着層７の表面には予め表面粗度ほ
ぼ５〜７μｍの凹部７ａが形成されているので、所定の
表面粗度（本実施例では１２±２μｍ）の粗化凹部８を
形成するのに必要な溶解量は少量でよい。また、接着層
７の表面全体に一様に形成された凹部７ａにより接着層
７と溶解液との接触面積は相対的に増大するので、接着
層７の溶解速度は上昇する。

【００１９】従って、接着層７の表面には複雑な形状の
粗化凹部８が短時間のうちに多数形成される。また、所
定の粗化凹部８の形成に必要な接着層７の溶解量が少量
でよいことから、接着層７の溶解に伴う溶解液の劣化速
度が低下するので、溶解液の粗化処理能力が長期間所定
の水準以上に保持される。

【００２０】前記のように表面全体に微細な凹部７ａを
有する表面粗度ほぼ５〜７μｍに形成された本実施例の
接着層７をクロム酸水溶液（クロム酸８００ｇ／ｌ）の
新液からなる７０℃の溶解液に浸漬し、表面粗度と粗化
時間の関係を測定した。また、比較のため前記のように
して調製した接着剤を従来と同様にガラスエポキシ基板
の表面に直接塗布して乾燥、加熱硬化処理して形成した
平坦な接着層についても同様な測定を行った。図４にそ
の結果を示す。粗化前からほぼ５〜７μｍの表面粗度を
もつ本実施例の接着層７について図中斜線部で示し、予
め表面が粗されていない接着層について図中２点鎖線で
示した。図４に示すように、本実施例の接着層７は約５
分間の浸漬により表面粗度が所定の値（１２±２μｍ）
となった。一方、予め表面が粗されていない接着層は表
面粗度が１２±２μｍとなるまでに約１５分間要した。
接着層７の表面粗度を予めほぼ５〜７μｍとすることに
より粗化時間は約３分の１になった。尚、接着層７の粗
化時間は溶解液の新旧に大きく左右されるが、本実施例
の接着層７の粗化時間は溶解液の新旧にかかわらず常に
予め表面が粗されていない接着層の約３分の１になって
いた。

【００２１】次に、表面粗度が１２±２μｍに粗化され
た接着層の粗化表面に３５μｍ厚の無電解銅メッキ層を
形成し、接着層に対する無電解銅メッキ層の密着強度を
ＪＩＳ−Ｃ−６４８１の方法で測定した。その結果、予
め表面粗度ほぼ５〜７μｍのものを粗化処理した場合
と、平坦なものを粗化処理した場合とで密着強度は等し
く、ピール強度で共に１．６ｋｇ／ｃｍであった。すな
わち、粗化後の表面粗度が同じであれば、粗化前の表面
粗度によらず同程度の無電解銅メッキ層との密着強度が
得られた。従って、本実施例によれば、接着層７の粗化
時間が従来の約３分の１で接着層７の表面に所定の表面
粗度をもつ粗化凹部８を形成することができ、接着層７
と無電解銅メッキとの密着強度も従来と同程度の値が得
られる。

【００２２】尚、本発明は上記実施例に限定されるもの
ではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で例えば次のよ
うに構成することもできる。（１）上記実施例では、ベースフィルム１の表面粗度
をほぼ５〜７μｍとしたが、ベースフィルム１の表面粗
度はほぼ５〜７μｍに限定されることなく粗化時間を短
縮できる範囲内で適宜設定してよい。

【００２３】（２）接着剤としてマトリックス樹脂４
中に分散されるフィラーの大きさが均一なものや、フィ
ラーの大きさが広い分布を有するものを使用したり、エ
ポキシ樹脂−エポキシ樹脂以外の組み合わせのものを使
用してもよい。

【００２４】（３）上記実施例では、ベースフィルム
１をポリメチルペンテン（ＴＰＸ）製としたが、例え
ば、接着剤層２の熱硬化処理温度より軟化点の高い耐熱
性樹脂であるフッ素系樹脂製としたり、あるいはアルミ
ニウム製など溶解液に溶解される金属製としてもよい。
ベースフィルムを金属製とした場合、ガラスエポキシ基
板６に形成された接着層７からベースフィルムを剥離し
た際に、接着層７の表面にベースフィルムからの金属が
残存したとしても、この残存金属は粗化時の溶解液によ
り溶解除去される。

【００２５】（４）上記実施例では、ベースフィルム
１をマップ処理することによりベースフィルム１の表面
粗度をほぼ５〜７μｍとしたが、例えばベースフィルム
１の表面が粗されるようにフィルム成形したり、ベース
フィルム１の表面をサンドブラスト処理したり、化学処
理によりベースフィルム１の表面を粗したりするなどベ
ースフィルム１の表面を粗すことができればその方法は
適宜選定できる。

【００２６】（５）上記実施例では、接着層７の表面
粗度を１２±２μｍとしたが、表面粗度は１２±２μｍ
に限定されるものではなく、密着強度が得られる範囲で
適宜設定してもよい。

【００２７】

【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、絶
縁基板に形成された接着層の表面を短時間で粗化すると
ともに、粗化に必要な溶解量を低減して溶解液の劣化速
度を小さくすることができる。また、接着層の表面を短
時間で粗化することができることから溶解液の浴槽を小
型化することができるという優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施例のアディティブ法用ドライフィルム接
着剤の模式部分断面図である。

【図２】（ａ）は粗化前の接着層の模式部分断面図、
（ｂ）は粗化後の接着層の模式部分断面図である。

【図３】接着層の形成手順を模式的に示す部分断面図で
ある。

【図４】接着層の表面粗度と粗化時間の関係を示すグラ
フである。

【符号の説明】

１…ベースフィルム、１ａ…凹部、２…接着剤層、４…
マトリックス樹脂、５ａ，５ｂ…フィラー。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表面を粗した耐熱性のベースフィルムの
表面上に、硬化処理により溶解液に対して難溶性となる
未硬化又は不完全硬化のマトリックス樹脂と、前記マト
リックス樹脂に分散され、前記溶解液に対して可溶でか
つ前記マトリックス樹脂に難溶なフィラーとからなる接
着剤層を積層したことを特徴とするアディティブ法用ド
ライフィルム接着剤。