JPH05267373A - 半導体装置用樹脂封止金型 - Google Patents
半導体装置用樹脂封止金型Info
- Publication number
- JPH05267373A JPH05267373A JP6446292A JP6446292A JPH05267373A JP H05267373 A JPH05267373 A JP H05267373A JP 6446292 A JP6446292 A JP 6446292A JP 6446292 A JP6446292 A JP 6446292A JP H05267373 A JPH05267373 A JP H05267373A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- knockout
- mold
- resin
- knockout pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体装置用樹脂封止金型において、プレスの
可動側プラテンの１ストローク動作終了時までにノック
アウトピンの離型を完了させておくことによって、サイ
クルタイムを短縮し生産性の向上を図る。 【構成】半導体装置６を樹脂封止金型から離型させるノ
ックアウトピン２に、半導体装置６がキャビティ１から
ノックアウトされる前に、ノックアウト方向と異なった
特定方向の動作をさせる機構、例えばシリンダ９を設け
る。
可動側プラテンの１ストローク動作終了時までにノック
アウトピンの離型を完了させておくことによって、サイ
クルタイムを短縮し生産性の向上を図る。 【構成】半導体装置６を樹脂封止金型から離型させるノ
ックアウトピン２に、半導体装置６がキャビティ１から
ノックアウトされる前に、ノックアウト方向と異なった
特定方向の動作をさせる機構、例えばシリンダ９を設け
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置用樹脂封止金
型に関し、特に離型時のノックアウトピンの動作機構に
関する。
型に関し、特に離型時のノックアウトピンの動作機構に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来この種の半導体装置用樹脂封止金型
（以下、封止金型と略称する）は、図６の断面図に示す
ように、キャビティ１、ノックアウトピン２、ノックア
ウトピンを押し下げるスプリング３、ノックアウトピン
をホールドするピンプレート４を有している。上記封止
金型がプレスの可動側プラテン８に固定されており、そ
の下方にノックアウトの際、ピンプレート４を押し上げ
る固定ロッド５が配置されている。樹脂封止完了後、図
７の断面図に示すように固定ロッド５がピンプレート４
に接触し、さらにキャビティ１と半導体装置６との離型
が完了するまで可動側プラテン８を下降させる。次に図
８の断面図に示すように、可動側プラテン８を３０〜５
０ｍｍ上方に戻すことでスプリング３が作動し、ピンプ
レート４及びノックアウトピン１を押し下げ、ノックア
ウトピン２が予め設定されたノックアウトの深さの位置
に戻され、半導体装置６とノックアウトピン２の離型が
行われるようになっている。
（以下、封止金型と略称する）は、図６の断面図に示す
ように、キャビティ１、ノックアウトピン２、ノックア
ウトピンを押し下げるスプリング３、ノックアウトピン
をホールドするピンプレート４を有している。上記封止
金型がプレスの可動側プラテン８に固定されており、そ
の下方にノックアウトの際、ピンプレート４を押し上げ
る固定ロッド５が配置されている。樹脂封止完了後、図
７の断面図に示すように固定ロッド５がピンプレート４
に接触し、さらにキャビティ１と半導体装置６との離型
が完了するまで可動側プラテン８を下降させる。次に図
８の断面図に示すように、可動側プラテン８を３０〜５
０ｍｍ上方に戻すことでスプリング３が作動し、ピンプ
レート４及びノックアウトピン１を押し下げ、ノックア
ウトピン２が予め設定されたノックアウトの深さの位置
に戻され、半導体装置６とノックアウトピン２の離型が
行われるようになっている。
【０００３】また図９は、サイクルタイムの高速化が要
求される自動樹脂封止機の場合の離型を説明する部分断
面図であり、キャビティ１との離型は、前述同様、プレ
スの可動側プラテン８を下降させることで行っている
が、ノックアウトピン２との離型は、可動側プラテン８
を上方へ戻す動作をさせず、搬送用吸着パッド７で直
接、真空吸着することで行っており、真空吸着後、即搬
送することで高速化に対応している。
求される自動樹脂封止機の場合の離型を説明する部分断
面図であり、キャビティ１との離型は、前述同様、プレ
スの可動側プラテン８を下降させることで行っている
が、ノックアウトピン２との離型は、可動側プラテン８
を上方へ戻す動作をさせず、搬送用吸着パッド７で直
接、真空吸着することで行っており、真空吸着後、即搬
送することで高速化に対応している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の樹脂封止金
型での半導体装置の離型は、プレスの可動側プラテンを
下降させてキャビティとの離型を行い、その後上昇させ
てノックアウトピンとの離型を行う為、プレスの動作制
御が複雑になり、且つ可動側プラテンの上昇している時
間がサイクルタイムを遅くしているという問題点があっ
た。また、図９に示すノックアウトピンとの離型を搬送
用吸着パッドで行う場合、吸着パッドが半導体装置重量
の約２倍の従量を吸着できる吸着力を必要とし、真空発
生装置が大型化し、コスト高になるという問題点があっ
た。
型での半導体装置の離型は、プレスの可動側プラテンを
下降させてキャビティとの離型を行い、その後上昇させ
てノックアウトピンとの離型を行う為、プレスの動作制
御が複雑になり、且つ可動側プラテンの上昇している時
間がサイクルタイムを遅くしているという問題点があっ
た。また、図９に示すノックアウトピンとの離型を搬送
用吸着パッドで行う場合、吸着パッドが半導体装置重量
の約２倍の従量を吸着できる吸着力を必要とし、真空発
生装置が大型化し、コスト高になるという問題点があっ
た。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置用樹
脂封止金型は、樹脂封止された半導体装置を離型するノ
ックアウトピンを、半導体装置がキャビティからノック
アウトされる前にノックアウト方向と異なった特定方向
に動作させる機構を備えている。
脂封止金型は、樹脂封止された半導体装置を離型するノ
ックアウトピンを、半導体装置がキャビティからノック
アウトされる前にノックアウト方向と異なった特定方向
に動作させる機構を備えている。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の第１実施例の断面図である。封止金
型はベース１２上にサポートブロック１３を介してキャ
ビティ１が取り付けられている。この封止金型がプレス
の可動側プラテン８に固定されており、その下方にノッ
クアウトの際、固定ボルト１４に沿ってピンプレート４
を押し上げる固定ロッド５が配置されている。またノッ
クアウトピン２を予め設定したノックアウト深さＡより
更にキャビティ１内へ沈ませるシリンダ９がピンプレー
ト４に固定され、且つノックアウトピン２とシリンダ９
が連結されている。
る。図１は本発明の第１実施例の断面図である。封止金
型はベース１２上にサポートブロック１３を介してキャ
ビティ１が取り付けられている。この封止金型がプレス
の可動側プラテン８に固定されており、その下方にノッ
クアウトの際、固定ボルト１４に沿ってピンプレート４
を押し上げる固定ロッド５が配置されている。またノッ
クアウトピン２を予め設定したノックアウト深さＡより
更にキャビティ１内へ沈ませるシリンダ９がピンプレー
ト４に固定され、且つノックアウトピン２とシリンダ９
が連結されている。
【０００７】樹脂封止完了後、半導体装置６を封止金型
からノックアウトする為に可動側プラテン８を下降させ
るが、この時、下方に配置されている固定ロッド５とピ
ンプレート４が当たる前に図２の断面図のようにシリン
ダ９の下降させ、ノックアウトピン２をキャビティ１内
へ沈み込ませることで、半導体装置６とノックアウトピ
ン２の離型が完了する。次に図３の断面図のように、可
動側プラテン８が更に下降することで、下方に配置され
ている固定ロッド５がピンプレート４に接触して押し上
げ、半導体装置６とキャビティ１の離型も完了する。こ
のように稼働側プラテン８の下降動作が単純な１ストロ
ーク往復動作だけで、半導体装置６を封止金型から完全
に離型させることが出来る。
からノックアウトする為に可動側プラテン８を下降させ
るが、この時、下方に配置されている固定ロッド５とピ
ンプレート４が当たる前に図２の断面図のようにシリン
ダ９の下降させ、ノックアウトピン２をキャビティ１内
へ沈み込ませることで、半導体装置６とノックアウトピ
ン２の離型が完了する。次に図３の断面図のように、可
動側プラテン８が更に下降することで、下方に配置され
ている固定ロッド５がピンプレート４に接触して押し上
げ、半導体装置６とキャビティ１の離型も完了する。こ
のように稼働側プラテン８の下降動作が単純な１ストロ
ーク往復動作だけで、半導体装置６を封止金型から完全
に離型させることが出来る。
【０００８】図４は本発明の第２実施例の断面図、図５
はその部分平面図である。複数のノックアウトピン２に
各々ピニオン１０を固定し、ラック１１を噛み合わせ、
ラック１１を揺動させるシリンダ９ａがラック１１と連
結されている。第１実施例同様に樹脂封止完了後、半導
体装置６のキャビティ１からの離型が行われる前にシリ
ンダ９ａを動作させることにより、ピニンオン１０及び
ノックアウトピン２が回転し、半導体装置６とノックア
ウトピン２との離型が完了する。これにより、プレス動
作が単純な１ストローク往復動作だけで完全な離型が出
来るだけでなく、複数のノックアウトピンを有する多数
個取りの封止金型でも１個のアクチュエータで可能とな
り、封止金型をコンパクトにすることが出来る。
はその部分平面図である。複数のノックアウトピン２に
各々ピニオン１０を固定し、ラック１１を噛み合わせ、
ラック１１を揺動させるシリンダ９ａがラック１１と連
結されている。第１実施例同様に樹脂封止完了後、半導
体装置６のキャビティ１からの離型が行われる前にシリ
ンダ９ａを動作させることにより、ピニンオン１０及び
ノックアウトピン２が回転し、半導体装置６とノックア
ウトピン２との離型が完了する。これにより、プレス動
作が単純な１ストローク往復動作だけで完全な離型が出
来るだけでなく、複数のノックアウトピンを有する多数
個取りの封止金型でも１個のアクチュエータで可能とな
り、封止金型をコンパクトにすることが出来る。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体装
置とキャビティの離型が行われる前に、ノックアウトピ
ンをノックアウト方向と異なった方向に動作させること
により、プレスの可動側プラテンの動作は単純な１スト
ローク往復動作だけで半導体装置を完全に封止金型から
離型できるようになり、プレス制御は単純化されプレス
製作のコストダウンが可能になる。また、ノックアウト
ピンとの離型をする為の可動側プラテンの上昇時間が皆
無となる為、サイクルタイムを短縮することが出来、生
産性が向上する。
置とキャビティの離型が行われる前に、ノックアウトピ
ンをノックアウト方向と異なった方向に動作させること
により、プレスの可動側プラテンの動作は単純な１スト
ローク往復動作だけで半導体装置を完全に封止金型から
離型できるようになり、プレス制御は単純化されプレス
製作のコストダウンが可能になる。また、ノックアウト
ピンとの離型をする為の可動側プラテンの上昇時間が皆
無となる為、サイクルタイムを短縮することが出来、生
産性が向上する。
【００１０】更に、サイクルタイムの高速化が要求され
る自動樹脂封止機に本発明の封止金型を搭載しても、半
導体装置とノックアウトピンの離型は搬送用真空吸着パ
ッドで行う必要がない為、吸着力は半導体装置の重量を
吸着できるだけで充分であり、真空発生装置が小型で低
コストに出来るという効果がある。
る自動樹脂封止機に本発明の封止金型を搭載しても、半
導体装置とノックアウトピンの離型は搬送用真空吸着パ
ッドで行う必要がない為、吸着力は半導体装置の重量を
吸着できるだけで充分であり、真空発生装置が小型で低
コストに出来るという効果がある。
【図１】本発明の第１実施例を示す樹脂封止完了時の断
面図である。
面図である。
【図２】第１実施例のシリンダ動作後の断面図である。
【図３】第１実施例の離型完了時の断面図である。
【図４】本発明の第２実施例の断面図である。
【図５】図４の部分平面図である。
【図６】従来の金型の樹脂封止完了時の断面図である。
【図７】従来の金型のキャビティのみ離型完了時の断面
図である。
図である。
【図８】従来の金型の離型完了時の断面図である。
【図９】従来のノックアウトピンとの離型を真空吸着に
て行う場合の断面図である。
て行う場合の断面図である。
１ キャビティ ２ ノックアウトピン ３ スプリング ４ ピンプレート ５ 固定ロッド ６ 半導体装置 ７ 搬送用吸着パッド ８ 可動側プラテン ９ シリンダ ９ａ シリンダ １０ ピニオン １１ ラック １２ ベース １３ サポートブロック １４ 固定ボルト
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体装置を樹脂封止金型から離型させ
るノックアウトピンに、半導体装置がキャビティからノ
ックアウトされる前にノックアウト方向と異なった特定
方向の動作をさせる機構を有することを特徴とする半導
体装置用樹脂封止金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6446292A JPH05267373A (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 半導体装置用樹脂封止金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6446292A JPH05267373A (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 半導体装置用樹脂封止金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267373A true JPH05267373A (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=13258930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6446292A Pending JPH05267373A (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | 半導体装置用樹脂封止金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05267373A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5420069A (en) * | 1977-07-15 | 1979-02-15 | Hitachi Ltd | Mold releasing of molded resin article |
| JPH04251723A (ja) * | 1991-01-29 | 1992-09-08 | Nippondenso Co Ltd | 樹脂成形装置 |
-
1992
- 1992-03-23 JP JP6446292A patent/JPH05267373A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5420069A (en) * | 1977-07-15 | 1979-02-15 | Hitachi Ltd | Mold releasing of molded resin article |
| JPH04251723A (ja) * | 1991-01-29 | 1992-09-08 | Nippondenso Co Ltd | 樹脂成形装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980106 |