JPH05266933A - コネクタおよびその接続方法 - Google Patents
コネクタおよびその接続方法Info
- Publication number
- JPH05266933A JPH05266933A JP4064908A JP6490892A JPH05266933A JP H05266933 A JPH05266933 A JP H05266933A JP 4064908 A JP4064908 A JP 4064908A JP 6490892 A JP6490892 A JP 6490892A JP H05266933 A JPH05266933 A JP H05266933A
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- JP
- Japan
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- adhesive
- connector
- polymer film
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- slit
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 接続対象物との電気的接続を形成する接触部
が小さい場合でもその電気的接続，特に永久接続部に，
電気的に安定でまた強い保持力を持たせること。 【構成】 電気的接続を得るためのコネクタ接触部であ
るコンプライアントプレスフィットピン１のスリ割り１
１の中に接着剤２を注入し，スリ割り１１の開口を高分
子皮膜３により蓋をして接着部１０を形成する。
が小さい場合でもその電気的接続，特に永久接続部に，
電気的に安定でまた強い保持力を持たせること。 【構成】 電気的接続を得るためのコネクタ接触部であ
るコンプライアントプレスフィットピン１のスリ割り１
１の中に接着剤２を注入し，スリ割り１１の開口を高分
子皮膜３により蓋をして接着部１０を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，コネクタおよびその接
続方法に関し，特にコンプライアントプレスフィットピ
ンなどのコネクタにおける永久接続部に有用な構成を備
えた，コネクタおよびその接続方法に関するものであ
る。
続方法に関し，特にコンプライアントプレスフィットピ
ンなどのコネクタにおける永久接続部に有用な構成を備
えた，コネクタおよびその接続方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】コネクタにおいてその接触部と接続対象
物である相手側接点とを，例えば永久接続する場合，コ
ンプライアントプレスフィットの如き圧入，あるいは圧
着や圧接などによって電気的接続を得る構造が採られて
いる。即ち，従来のコネクタでは，接触部を構成する金
属部材の機械的な力（弾性エネルギー）による接合力を
利用して，永久接続部の接合力を得る方法が広く使用さ
れている。また接触部を外気による腐食から防止して保
護するために，接触部にオイルなどを塗付する構造が採
られる。
物である相手側接点とを，例えば永久接続する場合，コ
ンプライアントプレスフィットの如き圧入，あるいは圧
着や圧接などによって電気的接続を得る構造が採られて
いる。即ち，従来のコネクタでは，接触部を構成する金
属部材の機械的な力（弾性エネルギー）による接合力を
利用して，永久接続部の接合力を得る方法が広く使用さ
れている。また接触部を外気による腐食から防止して保
護するために，接触部にオイルなどを塗付する構造が採
られる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，最近の
コネクタは軽薄短小化しており，これに伴ってコネクタ
の接触部の大きさが必然的に小さくなっている。このた
め，接触部の金属材料の弾性エネルギーによって十分な
接合力を得ることが困難で，永久接続部において上記の
ような圧入，圧着，圧接などによる電気的接続の保持力
を大きくすることができない。よって，永久接続部にお
ける安定な電気的接続の確保，並びに接点部材などの機
構部材を保持するための接合力を得ることが難しい。
コネクタは軽薄短小化しており，これに伴ってコネクタ
の接触部の大きさが必然的に小さくなっている。このた
め，接触部の金属材料の弾性エネルギーによって十分な
接合力を得ることが困難で，永久接続部において上記の
ような圧入，圧着，圧接などによる電気的接続の保持力
を大きくすることができない。よって，永久接続部にお
ける安定な電気的接続の確保，並びに接点部材などの機
構部材を保持するための接合力を得ることが難しい。
【０００４】それ故に，本発明の技術的課題は，接続対
象物との電気的接続を得るための接触部が小さい場合で
もその電気的接続，特に永久接続部に，電気的に安定で
また強い保持力を持たせることができる，コネクタおよ
びその接続方法を提供することにある。
象物との電気的接続を得るための接触部が小さい場合で
もその電気的接続，特に永久接続部に，電気的に安定で
また強い保持力を持たせることができる，コネクタおよ
びその接続方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば，接続対
象物との電気的接続を得るための接触部または接触部近
傍に，前記接続対象物に接着する接着剤からなる接着部
を保持させたことを特徴とするコネクタが得られる。
象物との電気的接続を得るための接触部または接触部近
傍に，前記接続対象物に接着する接着剤からなる接着部
を保持させたことを特徴とするコネクタが得られる。
【０００６】本発明によれば，前記コネクタにおいて，
前記接触部は，プリント基板のスルーホールに圧入され
る部分であることを特徴とするコネクタが得られる。
前記接触部は，プリント基板のスルーホールに圧入され
る部分であることを特徴とするコネクタが得られる。
【０００７】本発明によれば，前記コネクタにおいて，
前記接触部は，スリ割りを有し，前記スリ割りの中に接
着剤を注入し，前記スリ割りの開口を高分子皮膜により
覆ったことを特徴とするコネクタが得られる。
前記接触部は，スリ割りを有し，前記スリ割りの中に接
着剤を注入し，前記スリ割りの開口を高分子皮膜により
覆ったことを特徴とするコネクタが得られる。
【０００８】本発明によれば，前記コネクタにおいて，
前記接触部は，スリ割りを有し，前記スリ割りの中に，
前記接着剤を高分子皮膜で包んでなるマイクロカプセル
を配置したことを特徴とするコネクタが得られる。
前記接触部は，スリ割りを有し，前記スリ割りの中に，
前記接着剤を高分子皮膜で包んでなるマイクロカプセル
を配置したことを特徴とするコネクタが得られる。
【０００９】本発明によれば，前記コネクタおいて，前
記接触部は，ケーブル芯線に圧力をもって接触される部
分であることを特徴とするコネクタが得られる。
記接触部は，ケーブル芯線に圧力をもって接触される部
分であることを特徴とするコネクタが得られる。
【００１０】本発明によれば，前記コネクタにおいて，
前記接触部は前記ケーブル芯線に対向する面に，前記接
着剤を高分子皮膜で包んでなるマイクロカプセルを備え
ていることを特徴とするコネクタが得られる。
前記接触部は前記ケーブル芯線に対向する面に，前記接
着剤を高分子皮膜で包んでなるマイクロカプセルを備え
ていることを特徴とするコネクタが得られる。
【００１１】また，本発明によれば，接続対象物との電
気的接続を行う接触部または接触部近傍に，高分子皮膜
に被包された接着剤，あるいは接着剤を内包した高分子
皮膜のマイクロカプセルを保持しておき，前記接触部に
加えた機械的外力によって前記高分子皮膜あるいは前記
マイクロカプセルを破って前記接着剤を流出させ，前記
接触部と前記接続対象物との電気的接続を形成するアペ
リティスポット付近を前記接着剤にて覆うことを特徴と
するコネクタの接続方法が得られる。
気的接続を行う接触部または接触部近傍に，高分子皮膜
に被包された接着剤，あるいは接着剤を内包した高分子
皮膜のマイクロカプセルを保持しておき，前記接触部に
加えた機械的外力によって前記高分子皮膜あるいは前記
マイクロカプセルを破って前記接着剤を流出させ，前記
接触部と前記接続対象物との電気的接続を形成するアペ
リティスポット付近を前記接着剤にて覆うことを特徴と
するコネクタの接続方法が得られる。
【００１２】即ち，本発明において，コネクタが例え
ば，プリント基板のスルーホールに圧入して使用される
コンプライアントプレスフィットピンである場合には，
その圧入部として形成されるスリ割りの中に接着剤を注
入し且つスリ割り開口を高分子皮膜により蓋をするか，
あるいはスリ割りの中に上記マイクロカプセルを配置す
る構成とすれば良い。また，本発明において，その他の
コネクタの場合には，例えばこのマイクロカプセルを相
手側コネクタとの圧着部や圧接部に保持すれば良い。接
着剤は，必要であれば公知の導電性接着剤を用いる。ま
た，高分子皮膜としては，例えば，ポリエチレン，テフ
ロン等が使用できるがこれらに限定されるものではな
い。
ば，プリント基板のスルーホールに圧入して使用される
コンプライアントプレスフィットピンである場合には，
その圧入部として形成されるスリ割りの中に接着剤を注
入し且つスリ割り開口を高分子皮膜により蓋をするか，
あるいはスリ割りの中に上記マイクロカプセルを配置す
る構成とすれば良い。また，本発明において，その他の
コネクタの場合には，例えばこのマイクロカプセルを相
手側コネクタとの圧着部や圧接部に保持すれば良い。接
着剤は，必要であれば公知の導電性接着剤を用いる。ま
た，高分子皮膜としては，例えば，ポリエチレン，テフ
ロン等が使用できるがこれらに限定されるものではな
い。
【００１３】また，本発明によれば，コネクタの電気的
接続を行う接点部または接点部近傍に，高分子皮膜に被
包された接着剤，あるいは接着剤を内包した高分子皮膜
のマイクロカプセルを保持しておき，前記接点部に加え
た機械的外力によって前記高分子皮膜あるいは前記マイ
クロカプセルを破って前記接着剤を流出させ，前記接着
剤により前記接点部と相手側接点部との電気的接点を形
成するアペリティスポット付近を覆うことを特徴とする
コネクタの接続方法が得られる。
接続を行う接点部または接点部近傍に，高分子皮膜に被
包された接着剤，あるいは接着剤を内包した高分子皮膜
のマイクロカプセルを保持しておき，前記接点部に加え
た機械的外力によって前記高分子皮膜あるいは前記マイ
クロカプセルを破って前記接着剤を流出させ，前記接着
剤により前記接点部と相手側接点部との電気的接点を形
成するアペリティスポット付近を覆うことを特徴とする
コネクタの接続方法が得られる。
【００１４】
【作用】本発明において，高分子の被膜で包まれた接着
剤あるいはマイクロカプセルに内包された接着剤は，通
常の状態では流出することはないが，コネクタの嵌合，
圧入，圧着，圧接などにより機械的外力が加わった時に
は上記高分子皮膜ないしマイクロカプセルが破られるこ
とにより流出して電気的接続の周り，即ち接触部部と接
続対象物との電気的接続を形成しているアペリティスポ
ット付近を覆う。その際，接着剤によって電気的接続が
保護され，また接着剤の接合力により接触部における保
持力が増加する。
剤あるいはマイクロカプセルに内包された接着剤は，通
常の状態では流出することはないが，コネクタの嵌合，
圧入，圧着，圧接などにより機械的外力が加わった時に
は上記高分子皮膜ないしマイクロカプセルが破られるこ
とにより流出して電気的接続の周り，即ち接触部部と接
続対象物との電気的接続を形成しているアペリティスポ
ット付近を覆う。その際，接着剤によって電気的接続が
保護され，また接着剤の接合力により接触部における保
持力が増加する。
【００１５】よって上記構成とすれば，接触部を構成す
る金属材料の弾性エネルギーによる保持力があまり大き
くできない場合でも接触部における必要な保持力が確保
される。
る金属材料の弾性エネルギーによる保持力があまり大き
くできない場合でも接触部における必要な保持力が確保
される。
【００１６】
【実施例】以下に本発明の実施例を説明する。図１は本
発明をコンプライアントプレスフィットピンに適用した
第１実施例の説明図である。図１において，コンプライ
アントプレスフィットピン１には，図示しないプリント
基板のスルーホールへの圧入部１２を有する。圧入部１
２には，径方向の弾性を付与するためのスリ割り１１が
形成されている。またこの圧入部１２は上記スルーホー
ルに接触する接触部でもある。このスリ割り１１の中に
は接着剤２が注入される。注入後はスリ割り１１の表裏
の開口はフィルム状の高分子皮膜３によりそれぞれ蓋を
され，接着部１０が形成される。以上のように構成され
るコンプライアントプレスフィットピン１は，これを接
続対象物であるプリント基板のスルーホールに圧入する
時に，圧入部１２が縮径し，スリ割り１１の外側部分が
内部方向に潰れてスルーホールに圧着される。また，そ
の際には，スリ割り１１の内部容積が減少し，高分子皮
膜３が破れて内部の接着剤２が流出し，コンプライアン
トプレスフィットピン１の圧入部１２と，プリント基板
側の接触部であるスルーホールとの電気的接続を形成す
るアペリティスポット付近を覆う。この状態を図２に例
示した通りで，圧入部１２とスルーホール５とのアペリ
ティスポットＡＳの間の空隙には接着剤２が満たされ，
アペリティスポットＡＳ付近は接着剤２により接着され
る。
発明をコンプライアントプレスフィットピンに適用した
第１実施例の説明図である。図１において，コンプライ
アントプレスフィットピン１には，図示しないプリント
基板のスルーホールへの圧入部１２を有する。圧入部１
２には，径方向の弾性を付与するためのスリ割り１１が
形成されている。またこの圧入部１２は上記スルーホー
ルに接触する接触部でもある。このスリ割り１１の中に
は接着剤２が注入される。注入後はスリ割り１１の表裏
の開口はフィルム状の高分子皮膜３によりそれぞれ蓋を
され，接着部１０が形成される。以上のように構成され
るコンプライアントプレスフィットピン１は，これを接
続対象物であるプリント基板のスルーホールに圧入する
時に，圧入部１２が縮径し，スリ割り１１の外側部分が
内部方向に潰れてスルーホールに圧着される。また，そ
の際には，スリ割り１１の内部容積が減少し，高分子皮
膜３が破れて内部の接着剤２が流出し，コンプライアン
トプレスフィットピン１の圧入部１２と，プリント基板
側の接触部であるスルーホールとの電気的接続を形成す
るアペリティスポット付近を覆う。この状態を図２に例
示した通りで，圧入部１２とスルーホール５とのアペリ
ティスポットＡＳの間の空隙には接着剤２が満たされ，
アペリティスポットＡＳ付近は接着剤２により接着され
る。
【００１７】図３(a) に，コンプライアントプレスフィ
ットピン１のスリ割り２の中に，接着部１０´として接
着剤２を含有したマイクロカプセル４を配置した第２実
施例を示した。マイクロカプセル４は，図３(b) のよう
に，高分子皮膜４１，例えば，ポリエチレンやテフロン
膜からなる外殻の内部に接着剤２を封入したものであ
る。そしてこの図３（ａ），（ｂ）で示される第２実施
例の場合も上記実施例と同様に，接続対象物であるプリ
ント基板のスルーホールに圧入した時のスリ割り１１の
潰れによってマイクロカプセル４の外殻の高分子皮膜４
１が破れ，その際に流出した接着剤２によりスリ割り１
１とスルーホールとの電気的接続を形成するアペリティ
スポットＡＳ付近は覆われて接着される。
ットピン１のスリ割り２の中に，接着部１０´として接
着剤２を含有したマイクロカプセル４を配置した第２実
施例を示した。マイクロカプセル４は，図３(b) のよう
に，高分子皮膜４１，例えば，ポリエチレンやテフロン
膜からなる外殻の内部に接着剤２を封入したものであ
る。そしてこの図３（ａ），（ｂ）で示される第２実施
例の場合も上記実施例と同様に，接続対象物であるプリ
ント基板のスルーホールに圧入した時のスリ割り１１の
潰れによってマイクロカプセル４の外殻の高分子皮膜４
１が破れ，その際に流出した接着剤２によりスリ割り１
１とスルーホールとの電気的接続を形成するアペリティ
スポットＡＳ付近は覆われて接着される。
【００１８】図４(a) に，金属板を折曲形成するなどし
て作製された，接続対象物であるケーブル芯線に対して
電気的接続を得る接触部として断面Ｕ字状の圧着部７を
有するコネクタに本発明を適用した第３実施例を示し
た。コネクタの圧着部７の内面には，接着部１０´とし
て上記と同様なマイクロカプセル４が塗着などされて設
けられる。そして，図示したようにケーブル芯線６を圧
着部７の内側に配した状態で，圧着部７を内側にかしめ
るなどして変形させ，圧着部７とケーブル芯線６とを圧
着する。その際，図４(b) のように，圧着部７内面のマ
イクロカプセル４が破れて内部の接着剤２が流出し，圧
着部７とケーブル芯線６との電気的接続を形成するアペ
リティスポット付近は接着剤２に覆われて接着される。
て作製された，接続対象物であるケーブル芯線に対して
電気的接続を得る接触部として断面Ｕ字状の圧着部７を
有するコネクタに本発明を適用した第３実施例を示し
た。コネクタの圧着部７の内面には，接着部１０´とし
て上記と同様なマイクロカプセル４が塗着などされて設
けられる。そして，図示したようにケーブル芯線６を圧
着部７の内側に配した状態で，圧着部７を内側にかしめ
るなどして変形させ，圧着部７とケーブル芯線６とを圧
着する。その際，図４(b) のように，圧着部７内面のマ
イクロカプセル４が破れて内部の接着剤２が流出し，圧
着部７とケーブル芯線６との電気的接続を形成するアペ
リティスポット付近は接着剤２に覆われて接着される。
【００１９】図５(a) は，圧接コンタクト８に本発明を
適用した第４実施例を示したものである。圧接コンタク
ト８の端部には，ケーブル芯線６と電気的接続を形成す
る接触部として二股状の接点部８１が形成されている。
また接点部８１の内側には，接着部１０´として上記と
同様なマイクロカプセル４が塗着などにより設けられて
いる。この接点部８１の内側には図示したようにケーブ
ル芯線６が圧入により圧接される。これにより接点部８
１に設けられたマイクロカプセル４が破れて内部の接着
剤２が流出し，接点部８１とケーブル芯線６との電気的
接続を形成するアペリティスポットＡＳ付近は接着剤２
を覆われて接着される。
適用した第４実施例を示したものである。圧接コンタク
ト８の端部には，ケーブル芯線６と電気的接続を形成す
る接触部として二股状の接点部８１が形成されている。
また接点部８１の内側には，接着部１０´として上記と
同様なマイクロカプセル４が塗着などにより設けられて
いる。この接点部８１の内側には図示したようにケーブ
ル芯線６が圧入により圧接される。これにより接点部８
１に設けられたマイクロカプセル４が破れて内部の接着
剤２が流出し，接点部８１とケーブル芯線６との電気的
接続を形成するアペリティスポットＡＳ付近は接着剤２
を覆われて接着される。
【００２０】尚，上記マイクロカプセル４の形成法は，
例えば図６に示すような，接着剤２形成用の内側ノズル
２１と高分子皮膜４１形成用の外側ノズル２２とを備え
た２重ノズルを使用した２重ノズル法等の公知のマイク
ロカプセル製造技術を用いることができる。
例えば図６に示すような，接着剤２形成用の内側ノズル
２１と高分子皮膜４１形成用の外側ノズル２２とを備え
た２重ノズルを使用した２重ノズル法等の公知のマイク
ロカプセル製造技術を用いることができる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように，本発明のコネクタ
およびその接続方法によれば，接触対象物との電気的接
続を得るための接触部が小さい場合でもその電気的接続
に電気的に安定でまた強い保持力を持たせることがで
き，また接触部の外気による腐食防止が図れるなどの効
果を奏する。
およびその接続方法によれば，接触対象物との電気的接
続を得るための接触部が小さい場合でもその電気的接続
に電気的に安定でまた強い保持力を持たせることがで
き，また接触部の外気による腐食防止が図れるなどの効
果を奏する。
【図１】本発明をコンプライアントプレスフィットピン
に適用した第１実施例の説明図である。
に適用した第１実施例の説明図である。
【図２】図１の実施例においてスリ割りとスルーホール
との電気的接続を形成するアペリティスポット付近を示
した説明図である。
との電気的接続を形成するアペリティスポット付近を示
した説明図である。
【図３】本発明をコンプライアントプレスフィットピン
に適用した第２実施例の説明図である。
に適用した第２実施例の説明図である。
【図４】(a) ，(b) は本発明をコネクタの圧着部に適用
した第３施例を示した説明図である。
した第３施例を示した説明図である。
【図５】(a) ，(b) は本発明を圧接コンタクトに適用し
た第４実施例を示した説明図である。
た第４実施例を示した説明図である。
【図６】図３（ｂ）に示すマイクロカプセルの形成法の
一例を示す図である。
一例を示す図である。
１ コンプライアントプレスフィットピン ２ 接着剤 ３，４１ 高分子皮膜 ４ マイクロカプセル ５ スルーホール ６ ケーブル芯線 ７ 圧着部 ８ 圧接コンタクト １０，１０´ 接着部 １１ スリ割り ８１ 接点部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｒ 43/00 Ｚ 7161−5Ｅ 43/048 Ｚ 6901−5Ｅ
Claims (7)
- 【請求項１】 接続対象物との電気的接続を得るための
接触部または接触部近傍に，前記接続対象物に接着する
接着剤からなる接着部を保持させたことを特徴とするコ
ネクタ。 - 【請求項２】 請求項１記載のコネクタにおいて，前記
接触部は，プリント基板のスルーホールに圧入される部
分であることを特徴とするコネクタ。 - 【請求項３】 請求項２記載のコネクタにおいて，前記
接触部は，スリ割りを有し，前記スリ割りの中に接着剤
を注入し，前記スリ割りの開口を高分子皮膜により覆っ
たことを特徴とするコネクタ。 - 【請求項４】 請求項２記載のコネクタにおいて，前記
接触部は，スリ割りを有し，前記スリ割りの中に，前記
接着剤を高分子皮膜で包んでなるマイクロカプセルを配
置したことを特徴とするコネクタ。 - 【請求項５】 請求項１記載のコネクタおいて，前記接
触部は，ケーブル芯線に圧力をもって接触される部分で
あることを特徴とするコネクタ。 - 【請求項６】 請求項５記載のコネクタにおいて，前記
接触部は前記ケーブル芯線に対向する面に，前記接着剤
を高分子皮膜で包んでなるマイクロカプセルを備えてい
ることを特徴とするコネクタ。 - 【請求項７】 接続対象物との電気的接続を行う接触部
または接触部近傍に，高分子皮膜に被包された接着剤，
あるいは接着剤を内包した高分子皮膜のマイクロカプセ
ルを保持しておき，前記接触部に加えた機械的外力によ
って前記高分子皮膜あるいは前記マイクロカプセルを破
って前記接着剤を流出させ，前記接触部と前記接続対象
物との電気的接続を形成するアペリティスポット付近を
前記接着剤にて覆うことを特徴とするコネクタの接続方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4064908A JPH05266933A (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | コネクタおよびその接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4064908A JPH05266933A (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | コネクタおよびその接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05266933A true JPH05266933A (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=13271627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4064908A Withdrawn JPH05266933A (ja) | 1992-03-23 | 1992-03-23 | コネクタおよびその接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05266933A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0793300A2 (en) * | 1996-03-01 | 1997-09-03 | Advantest Corporation | Pin connector, pin connector holder and packaging board for mounting electronic component |
| JP2005062170A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-03-10 | Nippon Denshi Kogyo Kk | 三次元体の電気的接続構造およびこの構造を用いた集積体 |
| JP2006140052A (ja) * | 2004-11-12 | 2006-06-01 | Three M Innovative Properties Co | 熱硬化性接着フィルム付きコネクタ及びそれを用いた接続方法 |
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-
1992
- 1992-03-23 JP JP4064908A patent/JPH05266933A/ja not_active Withdrawn
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