JPH05259337A - 圧着装置 - Google Patents

圧着装置

Info

Publication number
JPH05259337A
JPH05259337A JP8991692A JP8991692A JPH05259337A JP H05259337 A JPH05259337 A JP H05259337A JP 8991692 A JP8991692 A JP 8991692A JP 8991692 A JP8991692 A JP 8991692A JP H05259337 A JPH05259337 A JP H05259337A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pressure
block
pressing
communication space
pressing block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8991692A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3112737B2 (ja
Inventor
Seigo Nakajima
清悟 中島
Masakuni Tokida
政邦 常田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinko Electric Industries Co Ltd
Original Assignee
Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinko Electric Industries Co Ltd filed Critical Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority to JP8991692A priority Critical patent/JP3112737B2/ja
Publication of JPH05259337A publication Critical patent/JPH05259337A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3112737B2 publication Critical patent/JP3112737B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 被圧着体に均等に圧力をかけて圧着すること
ができ、圧着時の加圧のばらつきをなくし、装置の調整
等の作業を容易化する。 【構成】 複数の加圧個所が離間して設定された複数枚
の被圧着体を一対の加圧体で挟圧して一体に圧着する圧
着装置において、前記一方の加圧体の加圧面に、前記加
圧個所のそれぞれの加圧範囲を押圧する押圧ブロック2
4を別々に配置し、該押圧ブロックの前記加圧体側の基
部位置近傍と前記被圧着体に当接する当接端位置近傍と
で押圧ブロックをガイドするとともに、押圧ブロックを
傾動可能に支持すべく前記基部位置近傍で遊嵌ガイドす
るガイド部26を設け、前記押圧ブロックの背面に、各
押圧ブロック間で連通する連通空間30を設けるととも
に、各押圧ブロックの背面に当接して前記連通空間を密
閉空間とするダイヤフラム32を設け、前記連通空間に
連絡して該連通空間内に流体圧をかける加圧機構を設け
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は複数枚のリードフレーム
を一体に積層する多層リードフレーム等の製造で用いる
圧着装置に関する。
【0002】
【従来の技術】多層リードフレームは信号層、電源層、
接地層等の複数層を積層してなるものであるが、この多
層リードフレームを製造する場合には、信号層としての
リードフレーム、電源層としての電源プレーン、接地層
としての接地プレーン等の層間に接着用のテープをはさ
んで加熱および加圧して積層している。図6は多層リー
ドフレームの製造に従来用いている圧着装置の概略構成
を示す。この圧着装置はダイセットに固定した下加圧ブ
ロック2と下加圧ブロック2上に固定した下加圧板3、
および下加圧板3との間でリードフレーム10を挟圧す
る上加圧板4と上加圧板4を支持する上加圧ブロック5
を有する。上加圧ブロック5はダイセットに固定して支
持されさらにダイセットは加圧用のプレスシリンダに連
結して上下動する。下加圧ブロック2および上加圧ブロ
ック5にはそれぞれ加熱用のヒータ6が設置されてい
る。
【0003】リードフレームを多層に積層する場合に
は、層間に接着用テープを挟み、貼り合わせるリードフ
レームを相互に位置合わせして下加圧板3上にセット
し、プレスシリンダで上加圧ブロック5を加圧する。下
加圧板3および上加圧板4はヒータ6によってあらかじ
め加熱されており、これによってリードフレーム10は
下加圧板3と上加圧板4とで熱圧着されて一体に積層さ
れる。通常、多層リードフレームの製造にあたってはい
くつかの単位リードフレームが連続的に形成された短冊
状のリードフレームや、接地プレーンまたは電源プレー
ンが連続的に形成されたリードフレームを2枚あるいは
3枚重ねて、上記圧着装置によって一体に積層してい
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】複数枚のリードフレー
ムを接着テープを用いて熱圧着により積層する場合、確
実に熱圧着させるには圧着の際にリードフレームを均等
に加圧して接着させる必要がある。上述したように実際
の多層リードフレームの製造にあたっては、短冊状のリ
ードフレームを用いており、単位リードフレームの加圧
個所ごとに所要の加圧力を均一にかけるようにして圧着
している。図6で加圧板に一定間隔ごとに段差状に押圧
部を設けているのは各単位リードフレームの加圧個所ご
とに押圧するようにするためである。ところで、上記の
ように、従来の圧着装置では下加圧板3と上加圧板4と
でリードフレーム10を挟圧して加圧力をかけているか
ら、各単位リードフレームに均等に加圧力を加えるため
には下加圧板3と上加圧板4の平行度を正確に出して挟
圧する必要がある。
【0005】このため、従来の装置では下加圧板3と上
加圧板4との平行度を出すための調整をしなければなら
ず、スペーサを入れたりして調整するための時間がかか
るという問題点がある。また、平行度を高精度に出すた
めには各構成部品を高精度に加工しなければならないと
いった問題点があった。また、従来の圧着装置では下加
圧板3と上加圧板4でリードフレーム10の複数の加圧
個所を全体的に加圧するから、接着テープやリードフレ
ームなどの製造で各単位リードフレーム部で厚さなどの
ばらつきが生じていたような場合に各単位リードフレー
ム部ごとに補正することができず、加圧力が偏り良好に
積層できなかったり、接着強度にばらつきが生じるとい
った問題を解消することができなかった。そこで、本発
明は上記問題点を解消すべくなされたものであり、その
目的とするところは、多層リードフレーム等の製造のよ
うに複数枚の被圧着体を一体に圧着する場合に、均等に
圧着力をかけることができて確実に積層させることので
きる圧着装置を提供するにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、複数の加圧個所
が離間して設定された複数枚の被圧着体を一対の加圧体
で挟圧して一体に圧着する圧着装置において、前記一方
の加圧体の加圧面に、前記加圧個所のそれぞれの加圧範
囲を押圧する押圧ブロックを別々に配置し、該押圧ブロ
ックの前記加圧体側の基部位置近傍と前記被圧着体に当
接する当接端位置近傍とで押圧ブロックをガイドすると
ともに、押圧ブロックを傾動可能に支持すべく前記基部
位置近傍で遊嵌ガイドするガイド部を設け、前記押圧ブ
ロックの背面に、各押圧ブロック間で連通する連通空間
を設けるとともに、各押圧ブロックの背面に当接して前
記連通空間を密閉空間とするダイヤフラムを設け、前記
連通空間に連絡して該連通空間内に流体圧をかける加圧
機構を設けたことを特徴とする。また、前記一方の加圧
体の加圧面に、前記加圧個所のそれぞれの加圧範囲を押
圧する押圧ブロックを別々に配置し、該押圧ブロックの
前記加圧体側の基部位置近傍で押圧ブロックをガイドす
るとともに押圧ブロックを傾動可能に支持するガイド部
を設け、前記押圧ブロックの背面に、各押圧ブロック間
で連通する連通空間を設けるとともに、各押圧ブロック
の背面に当接して前記連通空間を密閉空間とするダイヤ
フラムを設け、前記連通空間に連絡して該連通空間内に
流体圧をかける加圧機構を設けたことを特徴とする。
【0007】
【作用】押圧ブロックは一方の加圧体から被圧着体に対
し、加圧方向に移動可能に支持されている。被圧着体は
加圧体と前記押圧ブロックによって挟圧され、加圧機構
によって連通空間内に流体圧が加えられることによって
各押圧ブロックは均等の流体圧によって被圧着体を加圧
する。ガイド部は押圧ブロックを傾動可能に支持してお
り、ダイヤフラムを介して押圧ブロックが押圧される際
に、押圧ブロックを正規の加圧方向に向きを修正して加
圧させるように作用する。
【0008】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図1は本発明に係る圧着装置の
一実施例として多層リードフレームの製造に用いた説明
図である。図で12は下型のダイセット、14はダイセ
ット12に固定した下加圧ブロック、16は下加圧ブロ
ック14に固定した下加圧板である。下加圧板16はリ
ードフレーム10の長さおよび幅に合わせて形成する。
下加圧ブロック14には従来例と同様に加熱用のヒータ
18を設置する。上型側はプレスシリンダに連結するダ
イセット20と、ダイセット20に固定した上加圧ブロ
ック22と、リードフレーム10の各単位リードフレー
ムの加圧個所を押圧するため各単位リードフレームごと
一つずつ配置した押圧ブロック24、および押圧ブロッ
ク24をガイド支持するためのガイド部26とを有す
る。押圧ブロック24には各々加熱用のヒータ28を設
ける。
【0009】押圧ブロック24は上記のようにリードフ
レーム10の各単位リードフレームの加圧個所ごとに設
置するもので、実施例では押圧ブロック24を6個用い
ている。ガイド部26は各々の押圧ブロック24の上部
をガイドする上ガイド板26aと押圧ブロック24の下
部のリードフレームへの当接端をガイドするガイド板2
6b、およびこれら上ガイド板26aと下ガイド板26
bを一定間隔をあけて支持するスペーサ26cからな
り、上加圧ブロック22に固定して支持される。なお、
上ガイド板26aは押圧ブロック24を配置した外周縁
位置で上加圧ブロック22に固定し、押圧ブロック24
の背面位置の上ガイド板26aと上加圧ブロック22と
の間にはわずかな隙間を設けて、各押圧ブロック24間
を連通する連通空間30を設ける。32は連通空間30
で押圧ブロック24の上端面側を閉止するようにして設
置したダイヤフラムである。連通空間30はエア流路3
4に連絡し、エア流路34は圧縮空気を送る加圧機構に
連絡する。
【0010】図2に押圧ブロック24、ガイド部26等
を拡大して示す。上ガイド板26aおよび下ガイド板2
6bには押圧ブロック24をガイドするガイド孔が穿設
され、これによって押圧ブロック24は上下方向に移動
自在である。押圧ブロック24は実施例では矩形範囲を
押圧するからガイド孔は矩形状に形成される。なお、上
ガイド板26aに設けるガイド孔は押圧ブロック24の
外形サイズよりも若干大きめに設定するのに対し、下ガ
イド板26bに設けるガイド孔は押圧ブロック24の外
形サイズにほぼ一致させる。これは、押圧ブロック24
で当接するリードフレーム10を加圧する際に、押圧ブ
ロック24の当接端側の位置をずらさずに上部側を傾動
可能にするためである。下ガイド板26bでは押圧ブロ
ック24の上部を移動しやすくするため押圧ブロック2
4の外面に当接する部分を薄厚のフランジ26dとして
いる。
【0011】押圧ブロック24は上ガイド板26aと下
ガイド板26bのガイド孔にガイドされて上下に移動自
在であるが、ガイド部26から押圧ブロック24を抜け
止めするため、押圧ブロック24の側面に前記フランジ
26dに係合する段差部を設ける(段差部は図2に示す
押圧ブロック24の側面と直交する面に設けられ、図面
ではあらわれていない)。前記ダイヤフラム32は上ガ
イド板26aのガイド孔を覆うようにして設置され、連
通空間30は密閉空間となる。ダイヤフラム32は柔軟
性および耐熱性を有する材料、たとえばシリコンゴム等
が好適に用いられる。25は押圧ブロック24に設ける
熱電対である。
【0012】図3は上記の圧着装置を用いて積層される
多層リードフレームの例として3層のリードフレームを
示す。36は最上層の単位リードフレーム、38は中層
の電源プレーン、40は下層の接地プレーンである。単
位リードフレーム36と電源プレーン38との間、およ
び電源プレーン38と接地プレーン40との間の接合位
置にそれぞれ接着テープ42を挟んで配置する。前記の
押圧ブロック24は、接着テープ42を配置した接合位
置に合わせて配置されている。
【0013】上記実施例の圧着装置を用いてリードフレ
ームを積層する場合は次のようにして行う。まず、下加
圧板16上に上記のように各層間に接着テープを挟んだ
リードフレーム10をセットし、上方から上加圧ブロッ
ク22を下降させ、押圧ブロック24の当接端面がリー
ドフレーム10に接触したところで下降を停止させる。
次いで、加圧機構を作動させ、エア流路34から連通空
間30内に圧縮空気を送入し、押圧ブロック24を圧縮
空気で押圧することによって下加圧板16との間でリー
ドフレーム10を挟圧する。押圧ブロック24および下
加圧板16はヒータ28、18によって加熱され、一定
時間加圧および加熱することによってリードフレーム1
0が積層される。なお、この装置での圧縮空気の空気圧
は2.5kgf/cm2であった。
【0014】本実施例の装置の場合は、個々の単位リー
ドフレームごろに独立した押圧ブロック24を設けてい
るが、各押圧ブロック24はダイアフラム32を介して
圧縮空気を利用した共通の背面圧によって押圧するから
各単位リードフレームの加圧個所に対して均等圧で押圧
できるという利点がある。この共通の空気圧を利用する
方法は、押圧機構をセッティングする場合にさほどの高
精度が要求されず、自動的に均等圧力となる利点があ
る。このため、従来のように加圧ブロックの平行度を精
度よく出すといった調整作業が不要となり、多層リード
フレームの圧着作業を効率的に行うことが可能になる。
【0015】また、実施例の装置では押圧ブロック24
をガイド部26でガイドしてリードフレーム10を押圧
するようにしているが、押圧ブロック24が傾動できる
ようにしたことで、ヒータの配線等の外的影響で押圧ブ
ロック24が傾いていたような場合でも、押圧ブロック
24が自然と正規位置方向に傾動して押圧向きが修正さ
れ、これによって均等でかつ的確な加圧を行わせること
ができる。押圧ブロック24は個々の単位リードフレー
ムごとに独立させて設置しているから、接着テープの厚
さなど各単位リードフレームごとで厚さのばらつきがあ
ったような場合でも、押圧を均等圧力に修正できて確実
な積層を可能にすることができる。
【0016】図4は多層リードフレームの製造に用いる
圧着装置の他の実施例を示す説明図である。この実施例
の装置の場合も上記実施例と同様に短冊状のリードフレ
ーム10の各単位リードフレーム部分の加圧個所の配置
に合わせて押圧ブロック24を設け、押圧ブロック24
を圧縮空気圧を利用して加圧する方式によるが、押圧ブ
ロック24のガイド方法が上記実施例とは異なってい
る。すなわち、図5に示すように、本実施例では押圧ブ
ロック24の上部につば部24aを突出させ、つば部2
4aをガイド板26aの凹部内に収容することで押圧ブ
ロック24を傾動可能に支持し、押圧ブロック24下部
の当接端側にはガイド部を設けずにフリー状態としてい
る。
【0017】本実施例の場合も押圧ブロック24の背面
にダイヤフラム32を設け、連通空間30内に圧縮空気
を送入することによって、各々の押圧ブロック24に共
通の圧力をかけて熱圧着する。これによって上記例と同
様にリードフレーム10の各単位リードフレームごとに
均等に加圧力をかけて圧着することができる。また、図
5に示すように空気圧によって押圧ブロック24が押圧
される際に押圧ブロック24の向きが修正され、的確に
各単位リードフレームを確実に加圧することができる。
なお、この実施例では押圧ブロック24の当接端側のガ
イドをなくしたことによって、ガイド部の構成が簡易に
なるが、押圧ブロック24のガイドおよび向きの修正に
ついては若干不安定になる。
【0018】上記実施例でリードフレーム10を品種交
換する場合は、製品によって押圧ブロック24等の配置
位置や大きさが異なるから、製品ごとに交換部品として
あらかじめ押圧ブロック24およびガイド部26等をセ
ットした部品を用意しておき、この交換部品を取り替え
るようにすればよい。上記実施例では圧縮空気を利用し
て押圧ブロック24を均等圧力で加圧しているが、空気
圧のかわりに流体圧を用いてももちろんかまわない。本
発明の圧着装置ではこのように流体圧を利用して均等に
製品を加圧するようにするから、上記のような交換部品
のセッティングの際の調整もさほど厳密さが要求され
ず、圧着作業を効率化することができる。また、上記実
施例は多層リードフレームの製造に圧着装置を用いた例
であるが、もちろん他の圧着操作によって製造する製品
にも同様に適用できるものである。
【0019】
【発明の効果】本発明に係る圧着装置によれば、上述し
たように、被圧着体を均等に圧力をかけて圧着すること
ができ、圧着時の加圧力のばらつきをなくして、確実な
圧着作業を行うことができる。また、流体圧を利用する
ことによって加圧力を均等化することができ、品種交換
等の際の装置の調整等が容易になり作業性を向上させる
ことができる等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】圧着装置の一実施例の構成を示す説明図であ
る。
【図2】押圧ブロックのガイド方法を示す説明図であ
る。
【図3】圧着装置で積層する多層リードフレームの説明
図である。
【図4】圧着装置の他の実施例の構成を示す説明図であ
る。
【図5】押圧ブロックのガイド方法を示す説明図であ
る。
【図6】圧着装置の従来例を示す説明図である。
【符号の説明】
3 下加圧板 4 上加圧板 10 リードフレーム 14 下加圧ブロック 16 下加圧板 18、28 ヒータ 22 上加圧ブロック 24 押圧ブロック 26 ガイド部 26a 上ガイド板 26b 下ガイド板 30 連通空間 32 ダイヤフラム 34 エア流路 36 単位リードフレーム 38 電源プレーン 40 接地プレーン 42 接着テープ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の加圧個所が離間して設定された複
    数枚の被圧着体を一対の加圧体で挟圧して一体に圧着す
    る圧着装置において、 前記一方の加圧体の加圧面に、前記加圧個所のそれぞれ
    の加圧範囲を押圧する押圧ブロックを別々に配置し、 該押圧ブロックの前記加圧体側の基部位置近傍と前記被
    圧着体に当接する当接端位置近傍とで押圧ブロックをガ
    イドするとともに、押圧ブロックを傾動可能に支持すべ
    く前記基部位置近傍で遊嵌ガイドするガイド部を設け、 前記押圧ブロックの背面に、各押圧ブロック間で連通す
    る連通空間を設けるとともに、各押圧ブロックの背面に
    当接して前記連通空間を密閉空間とするダイヤフラムを
    設け、 前記連通空間に連絡して該連通空間内に流体圧をかける
    加圧機構を設けたことを特徴とする圧着装置。
  2. 【請求項2】 複数の加圧個所が離間して設定された複
    数枚の被圧着体を一対の加圧体で挟圧して一体に圧着す
    る圧着装置において、 前記一方の加圧体の加圧面に、前記加圧個所のそれぞれ
    の加圧範囲を押圧する押圧ブロックを別々に配置し、 該押圧ブロックの前記加圧体側の基部位置近傍で押圧ブ
    ロックをガイドするとともに押圧ブロックを傾動可能に
    支持するガイド部を設け、 前記押圧ブロックの背面に、各押圧ブロック間で連通す
    る連通空間を設けるとともに、各押圧ブロックの背面に
    当接して前記連通空間を密閉空間とするダイヤフラムを
    設け、 前記連通空間に連絡して該連通空間内に流体圧をかける
    加圧機構を設けたことを特徴とする圧着装置。
JP8991692A 1992-03-13 1992-03-13 圧着装置 Expired - Lifetime JP3112737B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8991692A JP3112737B2 (ja) 1992-03-13 1992-03-13 圧着装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8991692A JP3112737B2 (ja) 1992-03-13 1992-03-13 圧着装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05259337A true JPH05259337A (ja) 1993-10-08
JP3112737B2 JP3112737B2 (ja) 2000-11-27

Family

ID=13984037

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8991692A Expired - Lifetime JP3112737B2 (ja) 1992-03-13 1992-03-13 圧着装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3112737B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101700095B1 (ko) * 2015-11-06 2017-01-26 주식회사 오성디스플레이 곡면 프레스 구조물에 펨너트를 부착하는 금형 및 이에 의해 제조된 곡면 프레스 구조물

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101700095B1 (ko) * 2015-11-06 2017-01-26 주식회사 오성디스플레이 곡면 프레스 구조물에 펨너트를 부착하는 금형 및 이에 의해 제조된 곡면 프레스 구조물

Also Published As

Publication number Publication date
JP3112737B2 (ja) 2000-11-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101737604B1 (ko) 프레스 장치, 진공 프레임 및 프레스 성형 방법
KR20030019192A (ko) 피가공물을 프레스하기 위한 방법 및 장치
KR102117726B1 (ko) 압착 장치 및 압착 방법
KR100371506B1 (ko) 액정패널을 외부구동회로에 연결시키는 열압착장치
JPH10202744A (ja) ラミネーター
KR100470133B1 (ko) 전기부품 압착장치 및 압착방법
JP4983872B2 (ja) ボンディング装置およびそれを用いたボンディング方法
KR20130096133A (ko) 라미네이팅 장치
JPH05259337A (ja) 圧着装置
JP4385895B2 (ja) ボンディング装置
JP2001223244A (ja) 加圧装置とこれを用いたバンプボンディング装置、貼り付け装置、及び圧着装置と、加圧方法
JPH1174319A (ja) 熱圧着装置及びその制御方法
JPH08293525A (ja) リード付き基板の接合方法
JP2005153493A (ja) 積層材の製造装置及び板状体の接着方法
KR101494317B1 (ko) 압착 장치 및 이를 이용한 플렉시블 디스플레이 장치의 제조 방법
JP7207800B1 (ja) 接着装置
JPH03261917A (ja) 圧着装置及び液晶表示体の製造方法
JPH11121532A (ja) 電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法
JP2982610B2 (ja) 液晶セルのtab圧着装置
JP2003133152A (ja) 積層体の製造方法と製造装置
JP2002222829A (ja) 液晶表示装置の製造方法
JPH07288267A (ja) アウターリードボンディング装置
JP3243608B2 (ja) 真空積層装置および真空積層方法
JP6726012B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP2787876B2 (ja) ダイボンディング装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080922

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080922

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090922

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090922

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100922

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 11

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110922

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 11

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110922

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120922

Year of fee payment: 12

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120922

Year of fee payment: 12