JPH11121532A - 電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法 - Google Patents
電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法Info
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- JPH11121532A JPH11121532A JP28643897A JP28643897A JPH11121532A JP H11121532 A JPH11121532 A JP H11121532A JP 28643897 A JP28643897 A JP 28643897A JP 28643897 A JP28643897 A JP 28643897A JP H11121532 A JPH11121532 A JP H11121532A
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- electronic components
- electronic component
- thermocompression
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- H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/75252—Means for applying energy, e.g. heating means in the upper part of the bonding apparatus, e.g. in the bonding head
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数の異種の電子部品を一括して熱圧着する
場合に、個々の電子部品に応じた適切な圧着荷重と加熱
温度の設定を行うことができる電子部品の熱圧着装置お
よび熱圧着方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 電子部品を加熱しながら基板に押圧して
熱圧着する電子部品の熱圧着装置において、圧着ヘッド
に着脱自在に装着される熱圧着ツールユニット１０に、
複数の熱圧着ツール５Ａ，５Ｂを備え、それぞれに加熱
手段としてのヒータ７Ａ，７Ｂおよび押圧手段としての
シリンダ２５Ａ，２５Ｂを備えるようにした。熱圧着ツ
ール５Ａ，５Ｂを備えた熱圧着ツールユニット１０を単
一の圧着ヘッドに装着することにより、複数の種類の異
る電子部品３、４をそれぞれに応じた適切な圧着荷重と
加熱温度で基板に一括して熱圧着することができる。
場合に、個々の電子部品に応じた適切な圧着荷重と加熱
温度の設定を行うことができる電子部品の熱圧着装置お
よび熱圧着方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 電子部品を加熱しながら基板に押圧して
熱圧着する電子部品の熱圧着装置において、圧着ヘッド
に着脱自在に装着される熱圧着ツールユニット１０に、
複数の熱圧着ツール５Ａ，５Ｂを備え、それぞれに加熱
手段としてのヒータ７Ａ，７Ｂおよび押圧手段としての
シリンダ２５Ａ，２５Ｂを備えるようにした。熱圧着ツ
ール５Ａ，５Ｂを備えた熱圧着ツールユニット１０を単
一の圧着ヘッドに装着することにより、複数の種類の異
る電子部品３、４をそれぞれに応じた適切な圧着荷重と
加熱温度で基板に一括して熱圧着することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
熱圧着する電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法に関
するものである。
熱圧着する電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を基板にボンディングする方法
として熱圧着による方法が知られている。この方法は熱
圧着ツールに電子部品を保持させて基板表面に押圧する
とともに、電子部品をヒータにより加熱して基板に半田
付けや樹脂接着剤などにより接着するものである。ここ
で、良好な熱圧着品質を得るためには、熱圧着過程での
圧着荷重や温度を所定の制御目標値にしたがって制御す
る必要がある。
として熱圧着による方法が知られている。この方法は熱
圧着ツールに電子部品を保持させて基板表面に押圧する
とともに、電子部品をヒータにより加熱して基板に半田
付けや樹脂接着剤などにより接着するものである。ここ
で、良好な熱圧着品質を得るためには、熱圧着過程での
圧着荷重や温度を所定の制御目標値にしたがって制御す
る必要がある。
【０００３】ところで、電子部品を熱圧着する場合に、
生産性の向上の目的で複数の異る種類の電子部品を一括
して熱圧着することがある。このような場合でも、従来
は単一の熱圧着ツールによって複数の電子部品を一括圧
着する方法や、複数の電子部品をスプリングを介して押
圧する方法などが用いられていた。
生産性の向上の目的で複数の異る種類の電子部品を一括
して熱圧着することがある。このような場合でも、従来
は単一の熱圧着ツールによって複数の電子部品を一括圧
着する方法や、複数の電子部品をスプリングを介して押
圧する方法などが用いられていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電子部品の熱圧着装置では、複数の異種の電子部品を一
括して熱圧着する場合に、個々の電子部品に応じて異な
る圧着荷重や加熱温度の設定を行うことができなかっ
た。このため、一括して熱圧着される電子部品の組み合
わせによっては、一部の電子部品が不適切な圧着荷重や
加熱温度で熱圧着され、熱圧着品質の不良を生じること
があるという問題点があった。
電子部品の熱圧着装置では、複数の異種の電子部品を一
括して熱圧着する場合に、個々の電子部品に応じて異な
る圧着荷重や加熱温度の設定を行うことができなかっ
た。このため、一括して熱圧着される電子部品の組み合
わせによっては、一部の電子部品が不適切な圧着荷重や
加熱温度で熱圧着され、熱圧着品質の不良を生じること
があるという問題点があった。
【０００５】そこで本発明は、複数の異種の電子部品を
一括して熱圧着する場合に、個々の電子部品に応じた適
切な圧着荷重と加熱温度の設定を行うことができる電子
部品の熱圧着装置および熱圧着方法を提供することを目
的とする。
一括して熱圧着する場合に、個々の電子部品に応じた適
切な圧着荷重と加熱温度の設定を行うことができる電子
部品の熱圧着装置および熱圧着方法を提供することを目
的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
の熱圧着装置は、基板を位置決めする位置決め部と、電
子部品を熱圧着する圧着ヘッドと、この圧着ヘッドを昇
降させる昇降手段とを備え、前記圧着ヘッドに電子部品
を加熱する固有の加熱手段および電子部品を基板に押圧
する固有の押圧手段を有する複数の熱圧着ツールを備え
た。
の熱圧着装置は、基板を位置決めする位置決め部と、電
子部品を熱圧着する圧着ヘッドと、この圧着ヘッドを昇
降させる昇降手段とを備え、前記圧着ヘッドに電子部品
を加熱する固有の加熱手段および電子部品を基板に押圧
する固有の押圧手段を有する複数の熱圧着ツールを備え
た。
【０００７】請求項２記載の電子部品の熱圧着装置は、
請求項１記載の電子部品の熱圧着装置であって、前記複
数の熱圧着ツールが一体にユニット化されてユニットご
と前記圧着ヘッドに着脱可能であるようにした。
請求項１記載の電子部品の熱圧着装置であって、前記複
数の熱圧着ツールが一体にユニット化されてユニットご
と前記圧着ヘッドに着脱可能であるようにした。
【０００８】請求項３記載の電子部品の熱圧着方法は、
電子部品を加熱する固有の加熱手段および電子部品を基
板に押圧する固有の押圧手段を有する複数の熱圧着ツー
ルを装着した単一の圧着ヘッドを昇降させて、前記複数
の電子部品を前記加熱手段および押圧手段により基板に
一括して熱圧着するようにした。
電子部品を加熱する固有の加熱手段および電子部品を基
板に押圧する固有の押圧手段を有する複数の熱圧着ツー
ルを装着した単一の圧着ヘッドを昇降させて、前記複数
の電子部品を前記加熱手段および押圧手段により基板に
一括して熱圧着するようにした。
【０００９】各請求項記載の発明によれば、固有の加熱
手段および押圧手段を有する複数の熱圧着ツールを備え
ることにより、複数の種類の異る電子部品を個々の電子
部品に応じた適切な圧着荷重と加熱温度で一括して熱圧
着することができる。
手段および押圧手段を有する複数の熱圧着ツールを備え
ることにより、複数の種類の異る電子部品を個々の電子
部品に応じた適切な圧着荷重と加熱温度で一括して熱圧
着することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品の熱圧着装置の正面図、図２は同電子部品の熱圧着
装置の熱圧着ツールユニットの断面図、図３は同電子部
品の熱圧着装置の制御系の構成を示すブロック図であ
る。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品の熱圧着装置の正面図、図２は同電子部品の熱圧着
装置の熱圧着ツールユニットの断面図、図３は同電子部
品の熱圧着装置の制御系の構成を示すブロック図であ
る。
【００１１】まず図１を参照して電子部品の熱圧着装置
の全体構造を説明する。図１において位置決めテーブル
１上には基板２が載置されている。基板２の上面には種
類の異る電極２ａ，２ｂが設けられており、電極２ａ，
２ｂにはそれぞれ種類の異る電子部品３、４ががバンプ
３ａ，４ａを介して搭載されている。
の全体構造を説明する。図１において位置決めテーブル
１上には基板２が載置されている。基板２の上面には種
類の異る電極２ａ，２ｂが設けられており、電極２ａ，
２ｂにはそれぞれ種類の異る電子部品３、４ががバンプ
３ａ，４ａを介して搭載されている。
【００１２】電子部品３，４は、それぞれ熱圧着ツール
５Ａ，５Ｂによって基板２に押圧されている。熱圧着ツ
ール５Ａ，５Ｂは熱圧着ツールユニット１０に装着され
ており、熱圧着ツールユニット１０はテーパシャンク９
により圧着ヘッド１１に装着されている。圧着ヘッド１
１はＺ軸テーブル１２に装着されており、Ｚ軸モータ１
３を駆動することにより、熱圧着ツール５Ａ，５Ｂは一
体的に上下動する。
５Ａ，５Ｂによって基板２に押圧されている。熱圧着ツ
ール５Ａ，５Ｂは熱圧着ツールユニット１０に装着され
ており、熱圧着ツールユニット１０はテーパシャンク９
により圧着ヘッド１１に装着されている。圧着ヘッド１
１はＺ軸テーブル１２に装着されており、Ｚ軸モータ１
３を駆動することにより、熱圧着ツール５Ａ，５Ｂは一
体的に上下動する。
【００１３】次に図２を参照して熱圧着ツールユニット
１０について説明する。熱圧着ツールユニット１０は、
下面に開口部を有する箱型のフレーム２０より成り、テ
ーパシャンク９によって圧着ヘッド１１に着脱される。
フレーム２０の両側の内側面にはガイドレール２１Ａ，
２１Ｂが垂直に配設されており、ガイドレール２１Ａ，
２１Ｂにはスライダ２２Ａ，２２Ｂが上下方向にスライ
ド自在に装着されている。スライダ２２Ａ，２２Ｂには
Ｌ型のブラケット２３Ａ，２３Ｂが固着されており、ブ
ラケット２３Ａ，２３Ｂの下面には、ヒータブロック６
Ａ，６Ｂが装着されている。
１０について説明する。熱圧着ツールユニット１０は、
下面に開口部を有する箱型のフレーム２０より成り、テ
ーパシャンク９によって圧着ヘッド１１に着脱される。
フレーム２０の両側の内側面にはガイドレール２１Ａ，
２１Ｂが垂直に配設されており、ガイドレール２１Ａ，
２１Ｂにはスライダ２２Ａ，２２Ｂが上下方向にスライ
ド自在に装着されている。スライダ２２Ａ，２２Ｂには
Ｌ型のブラケット２３Ａ，２３Ｂが固着されており、ブ
ラケット２３Ａ，２３Ｂの下面には、ヒータブロック６
Ａ，６Ｂが装着されている。
【００１４】ヒータブロック６Ａ，６Ｂにはヒータ７
Ａ，７Ｂが内蔵されており、ヒータ７Ａ，７Ｂを駆動す
ることにより熱圧着ツール５Ａ，５Ｂを介して電子部品
３，４を個別に加熱する。したがってヒータ７Ａ、７Ｂ
は、電子部品３、４を加熱する固有の加熱手段となって
いる。なお、熱圧着ツール５Ａ，５Ｂは電子部品の種類
に応じて交換自在となっている。熱圧着ツール５Ａ，５
Ｂには温度センサ８Ａ，８Ｂが備えられており、温度セ
ンサ８Ａ，８Ｂはヒータ７Ａ，７Ｂによって加熱された
熱圧着ツール５Ａ，５Ｂの温度を検出する。
Ａ，７Ｂが内蔵されており、ヒータ７Ａ，７Ｂを駆動す
ることにより熱圧着ツール５Ａ，５Ｂを介して電子部品
３，４を個別に加熱する。したがってヒータ７Ａ、７Ｂ
は、電子部品３、４を加熱する固有の加熱手段となって
いる。なお、熱圧着ツール５Ａ，５Ｂは電子部品の種類
に応じて交換自在となっている。熱圧着ツール５Ａ，５
Ｂには温度センサ８Ａ，８Ｂが備えられており、温度セ
ンサ８Ａ，８Ｂはヒータ７Ａ，７Ｂによって加熱された
熱圧着ツール５Ａ，５Ｂの温度を検出する。
【００１５】フレーム２０の天井面には、２つのシリン
ダ２５Ａ，２５Ｂがロッド２６Ａ，２６Ｂを下向きにし
て配設されており、ロッド２６Ａ，２６Ｂの下端部はブ
ラケット２３Ａ，２３Ｂの上面に当接している。シリン
ダ２５Ａ，２５Ｂのロッド２６Ａ，２６Ｂを突出させる
ことにより、ブラケット２３Ａ，２３Ｂはシリンダ２５
Ａ，２５Ｂの押圧力によって下向きに押し下げられ、熱
圧着ツール５Ａ，５Ｂを介して電子部品３，４を個別に
下方に押圧する。したがってシリンダ２５Ａ，２５Ｂは
電子部品３、４を基板に押圧する固有の押圧手段となっ
ている。
ダ２５Ａ，２５Ｂがロッド２６Ａ，２６Ｂを下向きにし
て配設されており、ロッド２６Ａ，２６Ｂの下端部はブ
ラケット２３Ａ，２３Ｂの上面に当接している。シリン
ダ２５Ａ，２５Ｂのロッド２６Ａ，２６Ｂを突出させる
ことにより、ブラケット２３Ａ，２３Ｂはシリンダ２５
Ａ，２５Ｂの押圧力によって下向きに押し下げられ、熱
圧着ツール５Ａ，５Ｂを介して電子部品３，４を個別に
下方に押圧する。したがってシリンダ２５Ａ，２５Ｂは
電子部品３、４を基板に押圧する固有の押圧手段となっ
ている。
【００１６】フレーム２０の天井面と、ブラケット２３
Ａ，２３Ｂの上面の間には引張りバネ２４Ａ，２４Ｂが
架設されている。引張りバネ２４Ａ，２４Ｂはブラケッ
ト２３Ａ，２３Ｂに上向きの引張り力を伝えることによ
り、ブラケット２３Ａ，２３Ｂやヒータブロック６Ａ，
６Ｂなどの自重を支持して軽減する。また、フレーム２
０の下面には、ブラケット２３Ａ，２３Ｂの下降限を規
制するストッパ２７Ａ，２７Ｂが設けられている。スト
ッパ２７Ａ，２７Ｂを調整することにより、電子部品の
高さに応じた下降限の位置が調整できる。
Ａ，２３Ｂの上面の間には引張りバネ２４Ａ，２４Ｂが
架設されている。引張りバネ２４Ａ，２４Ｂはブラケッ
ト２３Ａ，２３Ｂに上向きの引張り力を伝えることによ
り、ブラケット２３Ａ，２３Ｂやヒータブロック６Ａ，
６Ｂなどの自重を支持して軽減する。また、フレーム２
０の下面には、ブラケット２３Ａ，２３Ｂの下降限を規
制するストッパ２７Ａ，２７Ｂが設けられている。スト
ッパ２７Ａ，２７Ｂを調整することにより、電子部品の
高さに応じた下降限の位置が調整できる。
【００１７】次に図３を参照して電子部品の熱圧着装置
の制御系の構成を説明する。図３において、制御部３０
は、Ｚ軸制御部３１、圧力制御部３２および温度制御部
３４を制御する。Ｚ軸制御部３１はＺ軸テーブル８を駆
動するＺ軸モータ１３の動作を制御する。圧力制御部３
２は圧力源３３からシリンダ２５Ａ，２５Ｂに供給され
るエアー圧力を個別に制御する。温度制御部３４は、制
御部３０からの温度指令と温度センサ８Ａ，８Ｂの検出
温度のフィードバック信号に基き、ヒータ７Ａ，８Ｂを
個別に制御する。
の制御系の構成を説明する。図３において、制御部３０
は、Ｚ軸制御部３１、圧力制御部３２および温度制御部
３４を制御する。Ｚ軸制御部３１はＺ軸テーブル８を駆
動するＺ軸モータ１３の動作を制御する。圧力制御部３
２は圧力源３３からシリンダ２５Ａ，２５Ｂに供給され
るエアー圧力を個別に制御する。温度制御部３４は、制
御部３０からの温度指令と温度センサ８Ａ，８Ｂの検出
温度のフィードバック信号に基き、ヒータ７Ａ，８Ｂを
個別に制御する。
【００１８】この電子部品の熱圧着装置は上記のように
構成されており、次に動作を説明する。まず熱圧着動作
を開始する前に、一括して熱圧着される電子部品の組み
合わせに適合した熱圧着ツールユニット１０を選択し、
圧着ヘッド１１に装着する。次いで、異なる種類の電子
部品３，４が既に搭載された基板２を位置決めテーブル
１上に載置し、基板２を位置決めする。次にＺ軸テーブ
ル８を駆動して熱圧着ユニット１０を一体的に下降さ
せ、基板２に搭載された電子部品３，４にそれぞれ熱圧
着ツール５Ａ、５Ｂを当接させる。
構成されており、次に動作を説明する。まず熱圧着動作
を開始する前に、一括して熱圧着される電子部品の組み
合わせに適合した熱圧着ツールユニット１０を選択し、
圧着ヘッド１１に装着する。次いで、異なる種類の電子
部品３，４が既に搭載された基板２を位置決めテーブル
１上に載置し、基板２を位置決めする。次にＺ軸テーブ
ル８を駆動して熱圧着ユニット１０を一体的に下降さ
せ、基板２に搭載された電子部品３，４にそれぞれ熱圧
着ツール５Ａ、５Ｂを当接させる。
【００１９】このとき、ストッパ２７Ａ，２７Ｂを調整
して電子部品３，４の高さ寸法、また電極２ａ，２ｂの
高さ位置の差に応じてブラケット２３Ａ，２３Ｂの下降
限位置を調整しておくことにより、電子部品３，４に熱
圧着ツール５Ａ、５Ｂが当接するタイミングを同期させ
ることができる。これにより、電子部品３，４の熱圧着
過程が開始するタイミングを一致させることとなり、複
数電子部品一括圧着に際しての熱圧着時間の管理が容易
となる。すなわち、ストッパ２７Ａ、２７Ｂは熱圧着ツ
ール５Ａ、５Ｂの下面の高さを電子部品の厚さに応じて
調整する高さ調整手段となっている。
して電子部品３，４の高さ寸法、また電極２ａ，２ｂの
高さ位置の差に応じてブラケット２３Ａ，２３Ｂの下降
限位置を調整しておくことにより、電子部品３，４に熱
圧着ツール５Ａ、５Ｂが当接するタイミングを同期させ
ることができる。これにより、電子部品３，４の熱圧着
過程が開始するタイミングを一致させることとなり、複
数電子部品一括圧着に際しての熱圧着時間の管理が容易
となる。すなわち、ストッパ２７Ａ、２７Ｂは熱圧着ツ
ール５Ａ、５Ｂの下面の高さを電子部品の厚さに応じて
調整する高さ調整手段となっている。
【００２０】この後、電子部品３，４の種類に応じて設
定された制御条件にしたがって、圧力制御部３２によっ
てシリンダ２５Ａ，２５Ｂの圧力を、温度制御部３４に
よってヒータ７Ａ，７Ｂを、それぞれ個別に制御するこ
とにより、それぞれの電子部品３，４は適切な圧着温
度、圧着荷重で基板２に一括して熱圧着される。
定された制御条件にしたがって、圧力制御部３２によっ
てシリンダ２５Ａ，２５Ｂの圧力を、温度制御部３４に
よってヒータ７Ａ，７Ｂを、それぞれ個別に制御するこ
とにより、それぞれの電子部品３，４は適切な圧着温
度、圧着荷重で基板２に一括して熱圧着される。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、圧着ヘッドに固有の加
熱手段および押圧手段を有する複数の熱圧着ツールを備
えたので、複数の種類の異る電子部品を、個々の電子部
品に応じた適切な圧着荷重と加熱温度で一括して熱圧着
することができ、熱圧着品質を良好に保つと同時に、熱
圧着の生産性を向上させることができる。また、複数の
熱圧着ツールを熱圧着ツールユニットとして一体化する
ことにより、電子部品の品種切換え時の段取り替え作業
が効率化される。
熱手段および押圧手段を有する複数の熱圧着ツールを備
えたので、複数の種類の異る電子部品を、個々の電子部
品に応じた適切な圧着荷重と加熱温度で一括して熱圧着
することができ、熱圧着品質を良好に保つと同時に、熱
圧着の生産性を向上させることができる。また、複数の
熱圧着ツールを熱圧着ツールユニットとして一体化する
ことにより、電子部品の品種切換え時の段取り替え作業
が効率化される。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品の熱圧着装置
の正面図
の正面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品の熱圧着装置
の熱圧着ツールユニットの断面図
の熱圧着ツールユニットの断面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品の熱圧着装置
の制御系の構成を示すブロック図
の制御系の構成を示すブロック図
１ 位置決めテーブル ２ 基板 ３，４ 電子部品 ５Ａ，５Ｂ 熱圧着ツール ７Ａ，７Ｂ ヒータ ８Ａ，８Ｂ 温度センサ １０ 熱圧着ツールユニット １１ 圧着ヘッド １２ Ｚ軸テーブル ２５Ａ，２５Ｂ シリンダ ２７Ａ，２７Ｂ ストッパ
Claims (3)
- 【請求項１】基板を位置決めする位置決め部と、電子部
品を熱圧着する圧着ヘッドと、この圧着ヘッドを昇降さ
せる昇降手段とを備え、前記圧着ヘッドに電子部品を加
熱する固有の加熱手段および電子部品を基板に押圧する
固有の押圧手段を有する複数の熱圧着ツールを備えたこ
とを特徴とする電子部品の熱圧着装置。 - 【請求項２】前記複数の熱圧着ツールが一体にユニット
化されてユニットごと前記圧着ヘッドに着脱可能である
ことを特徴とする請求項１記載の電子部品の熱圧着装
置。 - 【請求項３】電子部品を加熱する固有の加熱手段および
電子部品を基板に押圧する固有の押圧手段を有する複数
の熱圧着ツールを装着した単一の圧着ヘッドを昇降させ
て、前記複数の電子部品を前記加熱手段および前記押圧
手段により基板に一括して熱圧着することを特徴とする
電子部品の熱圧着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28643897A JP3368814B2 (ja) | 1997-10-20 | 1997-10-20 | 電子部品の熱圧着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28643897A JP3368814B2 (ja) | 1997-10-20 | 1997-10-20 | 電子部品の熱圧着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11121532A true JPH11121532A (ja) | 1999-04-30 |
| JP3368814B2 JP3368814B2 (ja) | 2003-01-20 |
Family
ID=17704397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28643897A Expired - Fee Related JP3368814B2 (ja) | 1997-10-20 | 1997-10-20 | 電子部品の熱圧着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3368814B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000041219A1 (de) * | 1999-01-07 | 2000-07-13 | Alphasem Ag | Verfahren und vorrichtung zum behandeln von auf einem substrat angeordneten bauteilen, insbesondere von halbleiterchips |
| DE102004010399A1 (de) * | 2004-03-03 | 2005-09-22 | Atv Technologie Gmbh | Vorrichtung zum thermischen Verbinden von Elementen mit einem Substrat |
| US7270258B2 (en) * | 2003-09-19 | 2007-09-18 | Renesas Technology Corp. | Method of fabrication of semiconductor integrated circuit device |
| KR101184155B1 (ko) | 2008-07-30 | 2012-09-18 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 가압 가열 장치 및 방법 |
| JP2013542324A (ja) * | 2010-10-05 | 2013-11-21 | シュヴァルツ，エーファ | ワーク処理方法及び炉 |
| CN108140587A (zh) * | 2015-10-22 | 2018-06-08 | 堺显示器制品株式会社 | 部件压接装置及部件压接方法 |
| CN113271761A (zh) * | 2020-02-17 | 2021-08-17 | 松下知识产权经营株式会社 | 压接装置以及压接方法 |
-
1997
- 1997-10-20 JP JP28643897A patent/JP3368814B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000041219A1 (de) * | 1999-01-07 | 2000-07-13 | Alphasem Ag | Verfahren und vorrichtung zum behandeln von auf einem substrat angeordneten bauteilen, insbesondere von halbleiterchips |
| EP1030349A3 (de) * | 1999-01-07 | 2003-01-15 | Alphasem AG | Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von auf einem Substrat angeordneten Bauteilen, insbesondere von Halbleiterchips |
| US8074868B2 (en) | 2003-09-19 | 2011-12-13 | Renesas Electronics Corporation | Fabrication method of semiconductor integrated circuit device |
| US7270258B2 (en) * | 2003-09-19 | 2007-09-18 | Renesas Technology Corp. | Method of fabrication of semiconductor integrated circuit device |
| US7757930B2 (en) | 2003-09-19 | 2010-07-20 | Renesas Technology Corp. | Fabrication method of semiconductor integrated circuit device |
| US7861912B2 (en) | 2003-09-19 | 2011-01-04 | Renesas Electronics Corporation | Fabrication method of semiconductor integrated circuit device |
| US8292159B2 (en) | 2003-09-19 | 2012-10-23 | Renesas Eletronics Corporation | Fabrication method of semiconductor integrated circuit device |
| US8640943B2 (en) | 2003-09-19 | 2014-02-04 | Renesas Electronics Corporation | Fabrication method of semiconductor integrated circuit device |
| DE102004010399A1 (de) * | 2004-03-03 | 2005-09-22 | Atv Technologie Gmbh | Vorrichtung zum thermischen Verbinden von Elementen mit einem Substrat |
| KR101184155B1 (ko) | 2008-07-30 | 2012-09-18 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 가압 가열 장치 및 방법 |
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| CN108140587A (zh) * | 2015-10-22 | 2018-06-08 | 堺显示器制品株式会社 | 部件压接装置及部件压接方法 |
| CN113271761A (zh) * | 2020-02-17 | 2021-08-17 | 松下知识产权经营株式会社 | 压接装置以及压接方法 |
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