KR102337777B1 - 히팅지그조립체를 이용한 패널 접착용 프레싱 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 히팅지그조립체를 이용한 패널 접착용 프레싱 장치에 관한 것으로, 그 구성은, 판상으로 형성되는 프레임부와, 내부에 히터가 마련되어 상기 프레임부의 상면에 수평으로 안착되어 상면에 판상의 피가공물과 패널이 안착되는 히팅지그부와, 내부에 히터가 마련되어 상기 히팅지그부의 상부를 승하강하면서 상기 피가공물과 패널을 압착하는 히팅헤드부와, 상기 히팅헤드부를 승하강시키는 구동부와, 상기 히팅지그부, 상기 히팅헤드부 및 상기 구동부의 동작을 조절하는 제어부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

Description

히팅지그조립체를 이용한 패널 접착용 프레싱 장치{A Panels Sticking Pressing Appartus using A Heating Jig Assembly}

본 발명은 히팅지그조립체에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 디지털기기의 본체나 플레이트 면에 패널을 열과 압력에 의해 부착시키는 히팅지그조립체 및 이를 이용한 패널 접착용 프레싱 장치에 관한 것이다.

프레싱장치는 휴대폰을 비롯하여 산업용 테스터, 디지털 카운터, 전압 및 전류계, LCD모듈, 조명 및 스마트스위치 외 각종 전기전자 제품/부품의 패널 접착용으로 폭넓게 적용 가능한 생산 공정 기계이다.

최근 들어 제품의 고급화와 내구성, 디자인적 접근성이 강화되면서 글라스, 터치패널, 아크릴, 메탈, ABS 등 상호 특성이 다른 재질적 결합이 필요하게 되었고, 단순한 부착구조 보다는 장기간의 수명과 접착력, 밀폐력, 생활방수까지 고 신뢰성을 요구하고 있다.

그러나 종래 기술에서는 다음과 같은 문제점이 있었다.

종래에는 플레이트에 패널을 접착할 때, 하부에 지그가 설치되고, 상부에 프레스가 설치되는데, 상기 프레스를 가열하여 플레이트가 패널에 부착되도록 한다.

특히, 플레이트와 패널이 서로 열과 압력에 의해 고정되는데, 열이 프레스 전체로 전달되어 불필요한 에너지의 손실이 발생되고 작업자가 위험해지는 문제점이 있었다.

등록실용신안 제 10-0840403호

상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 상부의 프레스와 하부의 지그 중 플레이트에 패널을 설치하는 필요한 부분에만 열이 전달될 수 있는 히팅지그조립체를 이용한 패널 접착용 프레싱 장치에 관한 것이다.

상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명인 히팅지그조립체를 이용한 패널 접착용 프레싱 장치는, 판상으로 형성되는 프레임부와, 내부에 히터가 마련되어 상기 프레임부의 상면에 수평으로 안착되어 상면에 판상의 피가공물과 패널이 안착되는 히팅지그부와, 내부에 히터가 마련되어 상기 히팅지그부의 상부를 승하강하면서 상기 피가공물과 패널을 압착하는 히팅헤드부와, 상기 히팅헤드부를 승하강시키는 구동부와, 상기 히팅지그부, 상기 히팅헤드부 및 상기 구동부의 동작을 조절하는 제어부를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

상기 히팅헤드부는, 판상으로 형성되어 하면에 압착면이 형성되고, 내부에 일정한 공간의 제 1캐비티가 형성되는 헤드본체와, 상기 헤드본체의 제 1캐비티의 가장자리를 따라 홈이 형성되는 제 1단열홈과, 상기 헤드본체의 상면에 상기 헤드본체의 가장자리를 따라 일정한 높이를 가지는 헤드프레임과, 상기 헤드프레임의 상면을 차폐하는 제 1단열플레이트를 포함하여 구성될 수 있다.

상기 히팅지그부는, 판상으로 형성되어 상면에 적재면이 형성되고, 내부에 일정한 공간의 제 2캐비티가 형성되는 지그본체와, 상기 지그본체의 제 2캐비티의 가장자리를 따라 홈이 형성되는 제 2단열홈과, 상기 지그본체의 하면에 상기 지그본체의 가장자리를 따라 일정한 높이를 가지는 지그프레임과, 상기 지그프레임의 하면을 차폐하는 제 2단열플레이트를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의한 히팅지그조립체를 이용한 패널 접착용 프레싱 장치는 다음과 같은 효과가 있다.

프레스부와 지그부 내부에 히터가 마련되고, 프레스부와 히터부에 단열홈을 형성하여 상기 히터의 열이 전체 블럭으로 확산되어 에너지가 확산되는 것을 방지하여 작업 효율이 높아져 제조비용이 절감되고, 작업 안전성이 높아지는 이점이 있다.

도 1은 본 발명인 히팅지그조립체를 이용한 패널 접착용 프레싱 장치의 구성을 보인 사시도.
도 2는 본 발명인 히팅지그조립체를 구성하는 히팅헤드부의 구성을 보인 투시도.
도 3은 도 2의 히팅헤드부의 구성을 보인 사시도.
도 4는 본 발명인 히팅지그조립체를 구성하는 히팅지그부의 구성을 보인 분해사시도.
도 5는 도 4의 히팅지그부의 구성을 보인 투시도.

이하, 본 발명에 의한 금형조립체의 바람직한 실시예가 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.

본 발명은 패널 접착용 프레싱 장치에는, 도 1에 도시된 바와 같이, 판상으로 형성되는 프레임부(10)와, 내부에 히터가 마련되어 상기 프레임부(10)의 상면에 수평으로 안착되어 상면에 판상의 피가공물과 패널이 안착되는 히팅지그부(20)와, 내부에 히터가 마련되어 상기 히팅지그부(20)의 상부를 승하강하면서 상기 피가공물과 패널을 압착하는 히팅헤드부(30)와, 상기 히팅헤드부(30)를 승하강시키는 구동부(40)와, 상기 히팅지그부(20), 상기 히팅헤드부(30) 및 상기 구동부(40)의 동작을 조절하는 제어부(50)를 포함하여 구성될 수 있다.

먼저, 본 발명인 패널 접착용 프레싱 장치에는 프레임부(10)가 마련된다. 상기 프레임부(10)는 도 1에 도시된 바와 같이, 판상으로 형성되어 본 장치의 골격을 형성하는 역할을 한다.

상기 프레임부(10)에는 히팅지그부(20)가 마련된다. 상기 히팅지그부(20)는 상기 프레임부(10)의 상면에 위치되는 것으로, 상면에 피가공물과 상기 피가공물에 부착될 패널이 적재되는 공간을 제공하며, 상기 피가공물과 상기 패널이 접착제에 의하여 부착되도록 열을 제공하는 역할을 한다.

상기 히팅지그부(20)는, 내부에 히터가 마련되어 상기 프레임부(10)의 상면에 수평으로 안착되어 상면에 판상의 피가공물과 패널이 안착될 수 있도록 한다. 상기 히팅지그부(20)는 상술한 기능을 하는 구성이면 어떤 구성이라도 적용가능하다.

상기 히팅지그부(20)는, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 판상으로 형성되어 상면에 적재면(21)이 형성되고, 내부에 일정한 공간의 제 2캐비티(23)가 형성되는 지그본체(22)와, 상기 지그본체(22)의 제 2캐비티(23)의 가장자리를 따라 홈이 형성되는 제 2단열홈(24)과, 상기 지그본체(22)의 하면에 상기 지그본체(22)의 가장자리를 따라 일정한 높이를 가지는 지그프레임(26)과, 상기 지그프레임(26)의 하면을 차폐하는 제 2단열플레이트(28)를 포함하여 구성될 수 있다.

상기 히팅지그부(20)에는 지그본체(22)가 마련된다. 상기 지그본체(22)는 판상으로 형성되어 상면에 적재면(21)이 마련되고, 내부에 일정한 공간의 제 2캐비티(23)가 형성된다.

상기 제 2캐비티(23) 내부에는 히터가 마련되어 상기 지그본체(22)를 가열하는 역할을 한다. 상기 제 2캐비티(23) 내부에는 온도센서가 마련되어, 상기 히터의 온도를 센싱하여 아래에서 설명될 제어부(50)를 통하여 조절할 수 있다.

상기 지그본체(22)에는 제 2단열홈(24)이 마련된다. 상기 제 2단열홈(24)은 상기 제 2캐비티(23)의 가장자리를 따라 홈이 형성된다. 즉 상기 제 2단열홈(24)은 상기 제 2캐비티(23)에서 일정한 간격 이격되어 형성된다. 상기 제 2단열홈(24)은 상기 히터에 의한 열이 상기 제 2캐비티(23) 내부 전체로 열이 전달되나 상기 제 2단열홈(24)을 통하여 상기 지그본체(22) 전체로 열이 전달되는 것을 최소화하는 역할을 한다.

그리고, 상기 지그본체(22)의 하면에는 상기 지그본체(22)의 가장자리를 따라 일정한 높이를 가지는 지그프레임(26)이 마련된다. 상기 지그프레임(26)의 하면에는 상기 지그프레임(26)의 하면을 차폐하는 제 2단열플레이트(28)가 마련된다.

그리고, 상기 히팅지그부(20)의 상방에는 히팅헤드부(30)가 마련된다. 상기 히팅헤드부(30)는 상기 히팅지그부(20)이 상방에 위치되는 것으로, 하면에 피가공물과 상기 피가공물에 부착될 패널을 압착하는 압착면(31)이 마련되며, 상기 피가공물가 상기 패널이 접착제에 이하여 부착되도록 열을 제공하는 역할을 한다.

상기 히팅헤드부(30)는, 내부에 히터가 마련되어 상기 히팅지그부(20)에 대응되어 수평으로 위치되며, 하면에 압착면(31)이 형성되어 판상의 피가공물과 패널을 압착할 수 있도록 한다. 상기 히팅헤드부(30)는 상술한 기능을 하는 구성이면 어떤 구성이라도 적용가능하다.

상기 히팅헤드부(30)는, 판상으로 형성되어 하면에 압착면(31)이 형성되고, 내부에 일정한 공간의 제 1캐비티(33)가 형성되는 헤드본체(32)와, 상기 헤드본체(32)의 제 1캐비티(33)의 가장자리를 따라 홈이 형성되는 제 1단열홈(34)과, 상기 헤드본체(32)의 상면에 상기 헤드본체(32)의 가장자리를 따라 일정한 높이를 가지는 헤드프레임(36)과, 상기 헤드프레임(36)의 상면을 차폐하는 제 1단열플레이트(38)를 포함하여 구성될 수 있다.

상기 히팅헤드부(30)에는 헤드본체(32)가 마련된다. 상기 헤드본체(32)는 판상으로 형성되어 하면에 압착면(31)이 마련되고, 내부에 일정한 공간의 제 1캐비티(33)가 형성된다.

상기 제 1캐비티(33) 내부에는 히터가 마련되어 상기 헤드본체(32)를 가열하는 역할을 한다. 상기 제 1캐비티(33) 내부에는 온도센서가 마련되어, 상기 히터의 온도를 센싱하여 아래에서 설명될 제어부(50)를 통하여 조절할 수 있다.

상기 헤드본체(32)에는 에어홀(31a)이 다수개 마련된다. 상기 에어홀(31a)은 상기 헤드본체(32)를 관통하여 외부의 펌프에 의하여 압착면을 통하여 하방으로 에어가 토출되도록 한다. 이는 상기 제 1캐비티(33) 내부의 가열된 공기가 플레이트와 패널에 직접 분사되면서 상기 히터의 열과 함께 전달되어 신속하게 가열되도록 하기 위함이다.

상기 헤드본체(32)에는 제 1단열홈(34)이 마련된다. 상기 제 1단열홈(34)은 상기 제 1캐비티(33)의 가장자리를 따라 홈이 형성된다. 즉 상기 제 1단열홈(34)은 상기 제 1캐비티(33)에서 일정한 간격 이격되어 형성된다. 상기 제 1단열홈(34)은 상기 히터에 의한 열이 상기 제 1캐비티(33) 내부 전체로 열이 전달되나 상기 제 1단열홈(34)을 통하여 상기 헤드본체(32) 전체로 열이 전달되는 것을 최소화하는 역할을 한다.

그리고, 상기 헤드본체(32)의 상면에는 상기 헤드본체(32)의 가장자리를 따라 일정한 높이를 가지는 헤드프레임(36)이 마련된다. 상기 헤드프레임(36)의 상면에는 상기 헤드프레임(36)의 상면을 차폐하는 제 1단열플레이트(38)가 마련된다.

그리고, 본 발명인 패널 접착용 프레싱 장치에는 구동부(40)가 마련된다. 상기 구동부(40)는 상기 히팅헤드부(40)를 승하강하여, 상기 히팅헤드부(30)가 상기 히팅지그부(30)와 밀착 또는 이격되도록 한다.

그리고, 본 발명인 패널 접착용 프레싱 장치에는 제어부(50)가 마련된다. 상기 제어부(50)는, 상기 히팅지그부(20), 상기 히팅헤드부(30) 및 상기 구동부(40)의 동작을 조절하는 역할을 한다.

이와 같이, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타나며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

10: 프레임부 20: 히팅지그부
21: 적재면 22: 지그본체
23: 제 2캐비티 24: 제 2단열홈
26: 지그프레임 28: 제 2단열플레이트
30: 히팅헤드부 31: 압착면
32: 헤드본체 33: 제 1캐비티
34: 제 1단열홈 36: 헤드프레임
38: 제 1단열플레이트 40: 구동부
50: 제어부

Claims (3)

1. 판상으로 형성되는 프레임부;
   내부에 히터가 마련되어 상기 프레임부의 상면에 수평으로 안착되어 상면에 판상의 피가공물과 패널이 안착되는 히팅지그부;
   내부에 히터가 마련되어 상기 히팅지그부의 상부를 승하강하면서 상기 피가공물과 패널을 압착하는 히팅헤드부;
   상기 히팅헤드부를 승하강시키는 구동부; 및
   상기 히팅지그부, 상기 히팅헤드부 및 상기 구동부의 동작을 조절하는 제어부;를 포함하여 구성되고,
   상기 히팅지그부 또는 상기 히팅헤드부 중 어느 하나 이상에는 상기 히터의 가장지리에 이격되어 상기 히터의 가장자리를 따라 홈이 형성되고,
   상기 히팅헤드부는,
   판상으로 형성되어 하면에 압착면이 형성되고, 내부에 일정한 공간의 제 1캐비티가 형성되는 헤드본체;
   상기 헤드본체의 제 1캐비티의 가장자리를 따라 홈이 형성되는 제 1단열홈;
   상기 헤드본체의 상면에 상기 헤드본체의 가장자리를 따라 일정한 높이를 가지는 헤드프레임;
   상기 헤드프레임의 상면을 차폐하는 제 1단열플레이트;
   를 포함하여 구성되는 히팅지그조립체를 이용한 패널 접착용 프레싱 장치.
2. 삭제
3. 제 1항에 있어서,
   상기 히팅지그부는,
   판상으로 형성되어 상면에 적재면이 형성되고, 내부에 일정한 공간의 제 2캐비티가 형성되는 지그본체;
   상기 지그본체의 제 2캐비티의 가장자리를 따라 홈이 형성되는 제 2단열홈;
   상기 지그본체의 하면에 상기 지그본체의 가장자리를 따라 일정한 높이를 가지는 지그프레임;
   상기 지그프레임의 하면을 차폐하는 제 2단열플레이트;
   를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 히팅지그조립체를 이용한 패널 접착용 프레싱 장치.
   

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