CN205705281U - 手机后壳的热压设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种手机后壳的热压设备，包括：机箱，底座，操作面板，热压机构以及治具，机箱设置在底座上，机箱内设有控制电路，促动装置和加热装置，促动装置和加热装置分别与电路板连接，热压机构同时与促动装置和加热装置连接，操作面板与所述底座接合，操作面板上具有按钮，按钮与控制电路连接，治具包括上模组和下模组，上模组与热压机构形成固定，下模组与底座形成固定，上模组和下模组正对，热压机构具有隔热区，在隔热区中设置有弹簧。上述热压设备能保证治具的上模组和下模组能够完全贴合，从而降低设备的调试时间和异常维修时间，同时提升产品的良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种热压设备，尤其是一种手机后壳的热压设备。
背景技术
在手机装配时，其后壳需要经过热压的工序，目前行业通常的工艺流程是：步骤一、产品组装好后，放入热压设备中；步骤二、启动热压设备进入热压状态；步骤三、热压完成后，取出产品。其中，热压治具的上、下模组是完全固定模式，其上、下的接触平整度需靠人工打水平才能完成。此外，上、下治具上并设计模具导套来进行定位和导向。
然而，上述设计存在以下缺陷：1、由于热压治具的上、下模组是固定的，无自动校正水平，导致上、下模组压合的接触面很难达到一直接合，设备极其难调，增加设备的调试时间和异常维修时间；2、上、下治具采用模具导套来进行定位导向，使的压合力量非常大，当产品出现公差时，与治具不匹配时，容易产生产品压伤及其它品质异常问题，良率无法提升。
实用新型内容
本实用新型为了解决上述问题而提供的一种手机后壳的热压设备，所述热压设备包括：机箱，底座，操作面板，热压机构以及治具，所述机箱设置在所述底座上，所述机箱内设有控制电路，促动装置和加热装置，所述促动装置和加热装置分别与所述电路板连接，所述热压机构同时与所述促动装置和加热装置连接，所述操作面板与所述底座接合，所述操作面板上具有按钮，所述按钮与所述控制电路连接，所述治具包括上模组和下模组，所述上模组与所述热压机构形成固定，所述下模组与所述底座形成固定，所述上模组和所述下模组正对，所述热压机构具有隔热区，在所述隔热区中设置有弹簧。
具体地，所述热压机构还包括：移动基座，连接板和热压板，所述连接板与所述移动基座形成固定，所述连接板与所述热压板之间形成所述隔热区，所述弹簧同时与所述连接板和所述热压板形成固定。
具体地，所述移动基座上具有伸缩柱，所述伸缩柱与所述移动基座形成固定，所述伸缩柱与所述促动装置连接。
具体地，热压板与加热装置连接。
具体地，所述连接板上设置有连接柱，所述弹簧与所述连接柱形成固定。
具体地，所述促动装置为气缸。
具体地，所述底座的一个底面上设置有支撑脚。
本实用新型的有益效果在于：由于热压机构的隔热区中设置有弹簧，因此能够吸收产品、治具、设备工差及解决平整度问题，保证治具的上模组和下模组能够完全贴合，从而降低设备的调试时间和异常维修时间，同时提升产品的良率。
附图说明
图1为本实用新型涉及的热压设备的示意图；
图2为本实用新型涉及的热压机构的示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步阐述：
如图1所示，手机后壳的热压设备包括机箱10，底座20，操作面板30，热压机构40以及治具。其中，机箱10放置在底座20上，底座20与操作面板30接合，用于支撑操作面板30，热压机构40装配在机箱10上。治具包括上模组50a和下模组50b，上模组50a固定在热压机构40上，下治具固定在底座20上，上模组50a与下模组50b正对。机箱中10设置有控制电路，操作面板30上设有按钮31，该按钮与机箱10的控制电路连接，以实现控制操作。机箱中10还设置有移动装置和加热装置，促动装置和加热装置分别与控制电路连接，热压机构40同时与促动装置和加热装置连接。热压机构40具有隔热区，在该隔热区中设置有弹簧(后面将详细描述)。
结合图2所示，除了弹簧43以外，热压机构40还包括：移动基座41，连接板42和热压板44。移动基座41上具有伸缩柱410，伸缩柱410与移动基座41形成固定。其中，伸缩柱410与机箱10内的促动装置连接，且伸缩柱410也位于机箱10内部。通过按钮31输入控制信号至控制电路，从而控制促动装置工作，使伸缩柱410发生移动，伸出机箱10外部或缩进机箱10内部。连接板42与移动基座41形成固定。连接板42与热压板44之间形成上述隔热区，弹簧43位于连接板42和热压板44之间(即位于隔热区中)，且弹簧43同时与连接板42和热压板44形成固定。具体地，连接板42上设置有连接柱420，弹簧43以焊接的方式同时与连接柱420和热压板44形成固定。上模组50a固定在热压板44上，热压板44与加热装置连接。
当热压设备工作时，先把组装好的产品放在下模组50b上，启动热压设备，促动装置向下移动热压机构40，加热装置对热压机构40进行加热，热压机构40推动上模组50a压向下模组50b，热压完成后，促动装置向上移动热压机构40，最后取出产品。
具有上述结构的热压设备，由于热压机构的隔热区中设置有弹簧，因此能够吸收产品、治具、设备工差及解决平整度问题，保证治具的上模组和下模组能够完全贴合，从而降低设备的调试时间和异常维修时间，同时提升产品的良率。
作为一种优选的方案，促动装置为气缸，由于气缸本身具有缓冲作用，因此能进一步吸收公差及解决平整度问题。
在本实施例中，底座20的一个底面上设置有支撑脚21，通过支撑脚21的支撑，能使热压过程更加平稳。
在本实施例中，热压机构40为两个，这样可以提高工作效率。
在本实施例中，每个热压机构40的弹簧43和连接柱420均为四个，能解决平整度问题的同时还能尽量地节省设备的部件，降低成本。
以上所述实施例，只是本实用新型的较佳实例，并非来限制本实用新型的实施范围，故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型专利申请范围内。
Claims (7)
1.一种手机后壳的热压设备，所述热压设备包括：机箱，底座，操作面板，热压机构以及治具，
所述机箱设置在所述底座上，所述机箱内设有控制电路，促动装置和加热装置，所述促动装置和所述加热装置分别与所述电路板连接，所述热压机构同时与所述促动装置和所述加热装置连接，
所述操作面板与所述底座接合，所述操作面板上具有按钮，所述按钮与所述控制电路连接，
所述治具包括上模组和下模组，所述上模组与所述热压机构形成固定，所述下模组与所述底座形成固定，所述上模组和所述下模组正对，其特征在于，
所述热压机构具有隔热区，在所述隔热区中设置有弹簧。
2.如权利要求1所述的手机后壳的热压设备，其特征在于，所述热压机构还包括：移动基座，连接板和热压板，所述连接板与所述移动基座形成固定，所述连接板与所述热压板之间形成所述隔热区，所述弹簧同时与所述连接板和所述热压板形成固定。
3.如权利要求2所述的手机后壳的热压设备，其特征在于，所述移动基座上具有伸缩柱，所述伸缩柱与所述移动基座形成固定，所述伸缩柱与所述促动装置连接。
4.如权利要求2所述的手机后壳的热压设备，其特征在于，热压板与加热装置连接。
5.如权利要求2所述的手机后壳的热压设备，其特征在于，所述连接板上设置有连接柱，所述弹簧与所述连接柱形成固定。
6.如权利要求1所述的手机后壳的热压设备，其特征在于，所述促动装置为气缸。
7.如权利要求1所述的手机后壳的热压设备，其特征在于，所述底座的一个底面上设置有支撑脚。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201620571000.1U CN205705281U (zh) | 2016-06-14 | 2016-06-14 | 手机后壳的热压设备 |
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| CN (1) | CN205705281U (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN107059493A (zh) * | 2017-05-18 | 2017-08-18 | 金华市高原机械模具有限公司 | 一种纸模成型设备模具的阻热弹性支撑结构 |
| CN107059492A (zh) * | 2017-05-18 | 2017-08-18 | 金华市高原机械模具有限公司 | 一种纸模成型设备模具的平面自位微调结构 |
| CN107083725A (zh) * | 2017-05-18 | 2017-08-22 | 金华市高原机械模具有限公司 | 一种阻热可自位微调的纸模成型设备 |
| CN107561735A (zh) * | 2016-07-02 | 2018-01-09 | 陈波 | 一种cof真空热压治具及其使用方法 |
-
2016
- 2016-06-14 CN CN201620571000.1U patent/CN205705281U/zh not_active Expired - Fee Related
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