JPH05243718A - 導電性樹脂成型部品の導通機構 - Google Patents
導電性樹脂成型部品の導通機構Info
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- JPH05243718A JPH05243718A JP4088192A JP4088192A JPH05243718A JP H05243718 A JPH05243718 A JP H05243718A JP 4088192 A JP4088192 A JP 4088192A JP 4088192 A JP4088192 A JP 4088192A JP H05243718 A JPH05243718 A JP H05243718A
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- conductive
- resin molded
- component
- conductive resin
- screw
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】この発明は、簡易な構成で確実な導通をとるこ
とができ、しかもスペースに影響されず設計の自由度を
拡大し得る導電性樹脂成型部品の導通機構を提供するこ
とを目的としている。 【構成】導電性樹脂材料で成型された部品２４と導電部
品３１とを電気的に接続する導通機構において、導電性
樹脂成型部品２４に形成されたねじ挿通用透孔２５の周
囲に割り取り削除可能なリブ２６を形成し、このリブ２
６の削除された断面２７に導電部材３１と電気的に接続
されたねじ３０の頭部が接触されるように構成したもの
である。
とができ、しかもスペースに影響されず設計の自由度を
拡大し得る導電性樹脂成型部品の導通機構を提供するこ
とを目的としている。 【構成】導電性樹脂材料で成型された部品２４と導電部
品３１とを電気的に接続する導通機構において、導電性
樹脂成型部品２４に形成されたねじ挿通用透孔２５の周
囲に割り取り削除可能なリブ２６を形成し、このリブ２
６の削除された断面２７に導電部材３１と電気的に接続
されたねじ３０の頭部が接触されるように構成したもの
である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、導電性樹脂材料を成
型してなる電子機器用部品と他の導電部品とを電気的に
接続するための導電性樹脂成型部品の導通機構に関す
る。
型してなる電子機器用部品と他の導電部品とを電気的に
接続するための導電性樹脂成型部品の導通機構に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、導電性樹脂材料には、樹
脂に充填する導電性フィラーの形態により、粉状充填
式，フレーク充填式及び繊維充填式等があり、それぞれ
電子機器用部品として成型されているが、実際には、導
電効果の性能や品質の点等から繊維充填式による導電性
樹脂材料が多く使用されている。ところで、この繊維充
填式の導電性樹脂材料［例えば東芝ケミカル株式会社製
のエミクリヤ（商標）シリーズ等］を使用した導電性樹
脂成型部品は、外観上繊維を見え難くするために、繊維
が成型部品の表面になるべく露出されないように成型す
るので、部品内部での導電性はあるが、部品表面では導
電性がほとんどないことになる。
脂に充填する導電性フィラーの形態により、粉状充填
式，フレーク充填式及び繊維充填式等があり、それぞれ
電子機器用部品として成型されているが、実際には、導
電効果の性能や品質の点等から繊維充填式による導電性
樹脂材料が多く使用されている。ところで、この繊維充
填式の導電性樹脂材料［例えば東芝ケミカル株式会社製
のエミクリヤ（商標）シリーズ等］を使用した導電性樹
脂成型部品は、外観上繊維を見え難くするために、繊維
が成型部品の表面になるべく露出されないように成型す
るので、部品内部での導電性はあるが、部品表面では導
電性がほとんどないことになる。
【０００３】そこで、このような繊維充填式の導電性樹
脂成型部品と他の導電部品とを電気的に接続するため
に、従来では、図４及び図５に示す導通手段を用いるよ
うにしている。まず、図４に示すものは、繊維充填式の
導電性樹脂成型部品１１にねじ止め用のボス１２を一体
的に形成し、このボス１２にリード線１３の一端部に接
続されたラグ端子１４を、導電性材料で形成されたタッ
ピングねじ１５で固定する。そして、リード線１３の他
端部に接続されたラグ端子１６を、導電部品１７にねじ
１８で固定することによって、導電性樹脂成型部品１１
と導電部品１７とを導通させるようにしたものである。
脂成型部品と他の導電部品とを電気的に接続するため
に、従来では、図４及び図５に示す導通手段を用いるよ
うにしている。まず、図４に示すものは、繊維充填式の
導電性樹脂成型部品１１にねじ止め用のボス１２を一体
的に形成し、このボス１２にリード線１３の一端部に接
続されたラグ端子１４を、導電性材料で形成されたタッ
ピングねじ１５で固定する。そして、リード線１３の他
端部に接続されたラグ端子１６を、導電部品１７にねじ
１８で固定することによって、導電性樹脂成型部品１１
と導電部品１７とを導通させるようにしたものである。
【０００４】また、図５に示すものは、雌ねじ加工され
た金属部品１９を、インサート法やアウトサート法等に
よって、繊維充填式の導電性樹脂成型部品２０の中に埋
め込み、導電部品２１に形成された透孔２２を遊挿させ
たねじ２３を、金属部品１９に螺着させることによっ
て、導電性樹脂成型部品２０と導電部品２１とを導通さ
せるようにしたものである。
た金属部品１９を、インサート法やアウトサート法等に
よって、繊維充填式の導電性樹脂成型部品２０の中に埋
め込み、導電部品２１に形成された透孔２２を遊挿させ
たねじ２３を、金属部品１９に螺着させることによっ
て、導電性樹脂成型部品２０と導電部品２１とを導通さ
せるようにしたものである。
【０００５】しかしながら、まず、図４に示す導通手段
では、導電性樹脂成型部品１１にボス１２を形成する必
要があるため、スペースに余裕のある場所にしか使用す
ることができず設計の自由度が小さくなるとともに、ボ
ス１２にタッピングねじ１５で形成されたねじ溝が損傷
する恐れを考えると、タッピングねじ１５を頻繁に締め
たり外したりする場所には不向きであるという問題が生
じる。
では、導電性樹脂成型部品１１にボス１２を形成する必
要があるため、スペースに余裕のある場所にしか使用す
ることができず設計の自由度が小さくなるとともに、ボ
ス１２にタッピングねじ１５で形成されたねじ溝が損傷
する恐れを考えると、タッピングねじ１５を頻繁に締め
たり外したりする場所には不向きであるという問題が生
じる。
【０００６】また、図５に示す導通手段では、導通をと
るために導電性樹脂成型部品２０に埋め込む金属部品１
９が必要であるため、経済的に不利になるとともに、金
属部品１９が衝撃等によって導電性樹脂成型部品２０か
ら抜け出ることを防止するために、金属部品１９の導電
性樹脂成型部品２０への埋め込み量を大きくとる必要が
あることや、導電性樹脂成型部品２０の成型時の金型を
保護するために、金属部品１９の埋め込み量よりも導電
性樹脂成型部品２０の厚みを大きくとらなければならな
い等の条件が必要で、やはり設計の自由度が小さくなる
という問題が生じている。
るために導電性樹脂成型部品２０に埋め込む金属部品１
９が必要であるため、経済的に不利になるとともに、金
属部品１９が衝撃等によって導電性樹脂成型部品２０か
ら抜け出ることを防止するために、金属部品１９の導電
性樹脂成型部品２０への埋め込み量を大きくとる必要が
あることや、導電性樹脂成型部品２０の成型時の金型を
保護するために、金属部品１９の埋め込み量よりも導電
性樹脂成型部品２０の厚みを大きくとらなければならな
い等の条件が必要で、やはり設計の自由度が小さくなる
という問題が生じている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、従来の
導電性樹脂成型部品の導通手段では、導電性樹脂成型部
品にボスを形成したり金属部材を埋め込む必要があるこ
とから、設計の自由度が損なわれスペース的に余裕のあ
る場所にしか適応することができないという問題を有し
ている。
導電性樹脂成型部品の導通手段では、導電性樹脂成型部
品にボスを形成したり金属部材を埋め込む必要があるこ
とから、設計の自由度が損なわれスペース的に余裕のあ
る場所にしか適応することができないという問題を有し
ている。
【０００８】そこで、この発明は上記事情を考慮してな
されたもので、簡易な構成で確実な導通をとることがで
き、しかもスペースに影響されず設計の自由度を拡大し
得る極めて良好な導電性樹脂成型部品の導通機構を提供
することを目的とする。
されたもので、簡易な構成で確実な導通をとることがで
き、しかもスペースに影響されず設計の自由度を拡大し
得る極めて良好な導電性樹脂成型部品の導通機構を提供
することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明に係る導電性樹
脂成型部品の導通機構は、導電性樹脂材料で成型された
部品と導電部品とを電気的に接続するものを対象として
いる。そして、部品に形成されたねじ挿通用透孔の周囲
に割り取り削除可能なリブを形成し、このリブの削除さ
れた断面に導電部材と電気的に接続されたねじの頭部が
接触されるように構成したものである。
脂成型部品の導通機構は、導電性樹脂材料で成型された
部品と導電部品とを電気的に接続するものを対象として
いる。そして、部品に形成されたねじ挿通用透孔の周囲
に割り取り削除可能なリブを形成し、このリブの削除さ
れた断面に導電部材と電気的に接続されたねじの頭部が
接触されるように構成したものである。
【００１０】
【作用】上記のような構成によれば、導電性樹脂成型部
品のねじ挿通用透孔の周囲にリブを形成し、このリブを
割り取り削除した断面に導電部材と電気的に接続された
ねじの頭部が接触されるようにしたので、簡易な構成で
確実な導通をとることができる。また、従来のように、
導電性樹脂成型部品にボスを形成したり金属部品を埋設
することもないため、スペースに影響されず設計の自由
度を大幅に拡大することもできる。
品のねじ挿通用透孔の周囲にリブを形成し、このリブを
割り取り削除した断面に導電部材と電気的に接続された
ねじの頭部が接触されるようにしたので、簡易な構成で
確実な導通をとることができる。また、従来のように、
導電性樹脂成型部品にボスを形成したり金属部品を埋設
することもないため、スペースに影響されず設計の自由
度を大幅に拡大することもできる。
【００１１】
【実施例】以下、この発明の一実施例について図面を参
照して詳細に説明する。図１（ａ）において、２４は繊
維充填式の導電性樹脂成型部品で、後述する他の導電部
品との導通をとるために図示しないねじが挿通される透
孔２５が形成されている。そして、この透孔２５の周囲
には、周縁に沿って等間隔で複数（図示の場合は４つ）
のリブ２６が一体的に形成されている。これらリブ２６
は、使用者が手や少なくとも一般的な工具（例えばラジ
オペンチ等）を用いて、図１（ｂ）に示すように、容易
に割り取り削除することができる程度の肉厚や幅に設定
されている。なお、図１（ｂ）では、割り取り削除した
後の各リブ２６の断面２７が平面上に示されているが、
実際には凸凹状になっていてよいものである。
照して詳細に説明する。図１（ａ）において、２４は繊
維充填式の導電性樹脂成型部品で、後述する他の導電部
品との導通をとるために図示しないねじが挿通される透
孔２５が形成されている。そして、この透孔２５の周囲
には、周縁に沿って等間隔で複数（図示の場合は４つ）
のリブ２６が一体的に形成されている。これらリブ２６
は、使用者が手や少なくとも一般的な工具（例えばラジ
オペンチ等）を用いて、図１（ｂ）に示すように、容易
に割り取り削除することができる程度の肉厚や幅に設定
されている。なお、図１（ｂ）では、割り取り削除した
後の各リブ２６の断面２７が平面上に示されているが、
実際には凸凹状になっていてよいものである。
【００１２】ここで、図２（ａ）は、リブ２６の形成さ
れた導電性樹脂成型部品２４の側断面を示している。す
なわち、導電性樹脂成型部品２４は、リブ２６も含め
て、前述したように、内部が繊維状導電性フィラーの高
密度部分２８となり、表面が繊維状導電性フィラーの低
密度部分２９となっている。そして、上述したように、
各リブ２６を折るあるいは切り取ることにより割り取り
削除すると、図２（ｂ）に示すように、その断面２７に
は繊維状導電性フィラーの高密度部分２８が露出される
ことになる。そこで、導電性樹脂成型部品２４の透孔２
５に断面２７が形成された側から、導電性材料で形成さ
れたねじ３０を挿通させ、導電性樹脂成型部品２４の反
対側で導電部品３１に形成されたねじ孔３２に螺着させ
る。すると、図２（ｃ）に示すように、ねじ３０の頭部
の裏側が断面２７から露出された繊維状導電性フィラー
の高密度部分２８に接触し、該ねじ３０を介して導電性
樹脂成型部品２４と導電部品３１とが導通されることに
なる。
れた導電性樹脂成型部品２４の側断面を示している。す
なわち、導電性樹脂成型部品２４は、リブ２６も含め
て、前述したように、内部が繊維状導電性フィラーの高
密度部分２８となり、表面が繊維状導電性フィラーの低
密度部分２９となっている。そして、上述したように、
各リブ２６を折るあるいは切り取ることにより割り取り
削除すると、図２（ｂ）に示すように、その断面２７に
は繊維状導電性フィラーの高密度部分２８が露出される
ことになる。そこで、導電性樹脂成型部品２４の透孔２
５に断面２７が形成された側から、導電性材料で形成さ
れたねじ３０を挿通させ、導電性樹脂成型部品２４の反
対側で導電部品３１に形成されたねじ孔３２に螺着させ
る。すると、図２（ｃ）に示すように、ねじ３０の頭部
の裏側が断面２７から露出された繊維状導電性フィラー
の高密度部分２８に接触し、該ねじ３０を介して導電性
樹脂成型部品２４と導電部品３１とが導通されることに
なる。
【００１３】したがって、上記実施例のような構成によ
れば、導電性樹脂成型部品２４のねじ３０の挿通される
透孔２５の周囲にリブ２６を形成し、このリブ２６を割
り取り削除して繊維状導電性フィラーの高密度部分を露
出させた断面２７にねじ３０が接触されるようにしたの
で、簡易な構成で確実な導通をとることができる。ま
た、従来のように、導電性樹脂成型部品２４にボスを形
成したり金属部品を埋設することもないため、スペース
に影響されず設計の自由度を大幅に拡大することもでき
る。
れば、導電性樹脂成型部品２４のねじ３０の挿通される
透孔２５の周囲にリブ２６を形成し、このリブ２６を割
り取り削除して繊維状導電性フィラーの高密度部分を露
出させた断面２７にねじ３０が接触されるようにしたの
で、簡易な構成で確実な導通をとることができる。ま
た、従来のように、導電性樹脂成型部品２４にボスを形
成したり金属部品を埋設することもないため、スペース
に影響されず設計の自由度を大幅に拡大することもでき
る。
【００１４】図３（ａ），（ｂ）は、上記リブ２６の変
形例を示している。すなわち、このリブ３３は、導電性
樹脂成型部品２４の透孔２５の周囲にその周縁に沿って
等間隔で４か所連結され、その上方で一体化された形状
となっている。このようなリブ３３の形状によれば、例
えば使用者がリブ３３の一体化された部分を持って４か
所を一片に割り取ることができ作業性が向上するととも
に、割り取り削除された後のリブ３３もばらばらになら
ず都合がよい。なお、この発明は上記実施例に限定され
るものではなく、この外その要旨を逸脱しない範囲で種
々変形して実施することができる。
形例を示している。すなわち、このリブ３３は、導電性
樹脂成型部品２４の透孔２５の周囲にその周縁に沿って
等間隔で４か所連結され、その上方で一体化された形状
となっている。このようなリブ３３の形状によれば、例
えば使用者がリブ３３の一体化された部分を持って４か
所を一片に割り取ることができ作業性が向上するととも
に、割り取り削除された後のリブ３３もばらばらになら
ず都合がよい。なお、この発明は上記実施例に限定され
るものではなく、この外その要旨を逸脱しない範囲で種
々変形して実施することができる。
【００１５】
【発明の効果】以上詳述したようにこの発明によれば、
簡易な構成で確実な導通をとることができ、しかもスペ
ースに影響されず設計の自由度を拡大し得る極めて良好
な導電性樹脂成型部品の導通機構を提供することができ
る。
簡易な構成で確実な導通をとることができ、しかもスペ
ースに影響されず設計の自由度を拡大し得る極めて良好
な導電性樹脂成型部品の導通機構を提供することができ
る。
【図１】この発明に係る導電性樹脂成型部品の導通機構
の一実施例を示す斜視図。
の一実施例を示す斜視図。
【図２】同実施例を説明するための側断面図。
【図３】同実施例の変形例を示す図。
【図４】従来の導電性樹脂成型部品の導通手段を示す側
断面図。
断面図。
【図５】従来の導電性樹脂成型部品の導通手段の他の例
を示す側断面図。
を示す側断面図。
１１…導電性樹脂成型部品、１２…ボス、１３…リード
線、１４…ラグ端子、１５…タッピングねじ、１６…ラ
グ端子、１７…導電部品、１８…ねじ、１９…金属部
品、２０…導電性樹脂成型部品、２１…導電部品、２２
…透孔、２３…ねじ、２４…導電性樹脂成型部品、２５
…透孔、２６…リブ、２７…断面、２８高密度部分、２
９…低密度部分、３０…ねじ、３１…導電部品、３２…
ねじ孔、３３…リブ。
線、１４…ラグ端子、１５…タッピングねじ、１６…ラ
グ端子、１７…導電部品、１８…ねじ、１９…金属部
品、２０…導電性樹脂成型部品、２１…導電部品、２２
…透孔、２３…ねじ、２４…導電性樹脂成型部品、２５
…透孔、２６…リブ、２７…断面、２８高密度部分、２
９…低密度部分、３０…ねじ、３１…導電部品、３２…
ねじ孔、３３…リブ。
Claims (1)
- 【請求項１】 導電性樹脂材料で成型された部品と導電
部品とを電気的に接続する導電性樹脂成型部品の導通機
構において、前記部品に形成されたねじ挿通用透孔の周
囲に割り取り削除可能なリブを形成し、このリブの削除
された断面に前記導電部材と電気的に接続されたねじの
頭部が接触されるように構成してなることを特徴とする
導電性樹脂成型部品の導通機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4088192A JPH05243718A (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 導電性樹脂成型部品の導通機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4088192A JPH05243718A (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 導電性樹脂成型部品の導通機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243718A true JPH05243718A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=12592856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4088192A Pending JPH05243718A (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 導電性樹脂成型部品の導通機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05243718A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7965517B2 (en) | 2007-02-06 | 2011-06-21 | Fujifilm Corporation | Conducting assembly for tapping screw and electronic device |
| JP2021022579A (ja) * | 2016-04-22 | 2021-02-18 | フェニックス コンタクト イー−モビリティ ゲーエムベーハーＰＨＯＥＮＩＸ ＣＯＮＴＡＣＴ Ｅ−Ｍｏｂｉｌｉｔｙ ＧｍｂＨ | 交換可能なコンタクト領域を備えた出力コンタクト |
-
1992
- 1992-02-27 JP JP4088192A patent/JPH05243718A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7965517B2 (en) | 2007-02-06 | 2011-06-21 | Fujifilm Corporation | Conducting assembly for tapping screw and electronic device |
| JP2021022579A (ja) * | 2016-04-22 | 2021-02-18 | フェニックス コンタクト イー−モビリティ ゲーエムベーハーＰＨＯＥＮＩＸ ＣＯＮＴＡＣＴ Ｅ−Ｍｏｂｉｌｉｔｙ ＧｍｂＨ | 交換可能なコンタクト領域を備えた出力コンタクト |
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