JPH05237770A

JPH05237770A - 円板の加工方法および加工用テープ

Info

Publication number: JPH05237770A
Application number: JP3901492A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Nakamura; 弘幸中村; Masaru Tsukada; 勝塚田
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1992-02-26
Filing date: 1992-02-26
Publication date: 1993-09-17

Abstract

(57)【要約】【目的】加工用テープによって円板を研摩加工する方法
および加工用テープに関し、単一の装置でラッピングテ
ープによる粗加工と仕上げ加工を行なえるようにするこ
とを目的とする。【構成】１本のテープ基材に、少なくとも砥粒径の粗い
砥粒領域P1と砥粒径の細かい砥粒領域P2が、所定のピッ
チで交互に配設されている加工用テープTa、Tbを円板１
の少なくとも片側に配置し、該円板１の面に砥粒径の粗
い砥粒領域P1を押しつけ、円板１を回転させて粗加工を
行なった後、テープ送りして砥粒径の細かい砥粒領域P2
を該円板１の面に押しつけて仕上げ加工を行なう。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】磁気ディスク装置における磁気記
録媒体を製造する工程においては、円板を研摩テープで
加工する作業が必要である。本発明は、このような加工
用テープによって円板を研摩加工する方法および加工用
テープに関する。

【０００２】

【従来の技術】

〔薄膜型磁気ディスクの製造方法〕図６は薄膜型磁気デ
ィスクの製造方法を工程順に示す断面図である。１はア
ルミニウムなどの非磁性体からなるドーナツ状の基板(
円板 )であり、その上に形成されたNiＰメッキ下地層２
の上に、工程(1) において、回転している非磁性円板の
板面に研摩テープを押し当てて円周方向に微細なテクス
チャー溝３を形成する。

【０００３】工程(2) において、テクスチャー溝３の上
に、密着性を高めるためのCr層４を形成してから、工程
(3) において、Co合金などから成る磁性膜５を成膜し、
さらに工程(4) に示すように、磁性膜５上に保護膜とし
てカーボン膜６を形成する。Cr層４、Co合金磁性膜５お
よびカーボン膜６は、スパッタなどの手法で成膜され
る。スパッタ処理の次に、円板１を回転させ、ラッピン
グテープでポリッシュ加工を行ない、異常突起などを研
摩して除去する。

【０００４】最後にフォンブリン系の潤滑剤を塗布する
ことで、薄膜型の磁気ディスクが完成する。工程(1) で
形成したテクスチャー溝３は、磁性膜５に対して、磁気
記録／再生特性を良くするための磁気異方性を付与する
ためである。すなわち、Cr層４およびカーボン保護膜６
の両方の膜厚を合わせても、2000〜3000Å程度と薄いた
め、磁性膜５はテクスチャー処理による凹凸に沿った薄
い凹凸膜となり、磁性体の配向が行われる。

【０００５】また、テクスチャー溝３に沿ってカーボン
膜６も凹凸となるため、磁気ヘッドが磁気ディスク面に
吸着されにくく、かつ磁気ヘッドと磁気ディスク面との
間の摩擦が小さくなる。

【０００６】図７は薄膜型磁気ディスクの製造方法を工
程順に示したフローチャートである。工程(1) におい
て、厚さ１〜２mm程度の非磁性円板を用意し、両面をポ
リッシュ加工などで面仕上げする。そして、工程(2) で
NiＰメッキした後、鏡面に仕上げる。その後、工程(3)
で、回転している非磁性円板の両面に、アルミナ等の硬
質粉末を接着した研摩テープを押し当てて、テクスチャ
ー処理が行われる。

【０００７】次に、工程(4) で、図６におけるCr層４、
Co合金磁性膜５およびカーボン膜６などのスパッタを行
なった後、工程(5) でラッピングテープによってポリッ
シュが行われる。次いで、工程(6) で基板表面の水分を
乾燥した後、工程(7) で潤滑剤の液中に浸漬すること
で、潤滑剤を塗布した後、工程(8) で加熱を行なって潤
滑剤の溶剤を気化させる。

【０００８】〔従来のテクスチャー加工方法〕図８は従
来のテクスチャー加工方法を示す断面図、図９は従来の
粗加工装置を示す左側面図、平面図および右側面図、図
10は従来の仕上げ加工装置を示す左側面図、平面図およ
び右側面図である。まず、図８(1) のように表面のNiＰ
メッキ層２が鏡面に仕上げられた円板１を、図９に示す
粗加工装置のスピンドルS1にロボットハンドで取り付
け、モータM1で200 〜300rpm回転させる。

【０００９】そして、砥粒径が３μｍ程度と粗いラッピ
ングテープ8a、8bを、円板１の両面に加圧ローラ10ａ、
10ｂで押しつけて、粗加工を行なうとともに、円板１の
反対側にクリーニングテープ9a、9bを加圧ローラ11ａ、
11ｂで押しつけて、摩耗粉を除去すると、図８の(2) 図
のように異常突起７の有るテクスチャー溝となる。

【００１０】次に、この円板１をロボットハンドで取り
外して、図10に示す仕上げ加工装置のスピンドルS2に取
り付ける。そして、砥粒径が２μｍ程度と細かいラッピ
ングテープ12ａ、12ｂを、粗加工済みの円板１の両面に
加圧ローラ14ａ、14ｂで押しつけると共に、円板１の反
対側にクリーニングテープ13a 、13ｂを加圧ローラ15
ａ、15ｂで押しつけて、摩耗粉を拭き取ると、図８の
(3) 図のように異常突起が除去され、突起の高さのそろ
ったテクスチャー溝３が完成する。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】このように従来のテク
スチャー加工方法では、図９に示す粗加工装置で粗加工
した後、円板１をハンドリングロボットで図10の仕上げ
加工装置に移動して、仕上げ加工用のラッピングテープ
12ａ、12ｂで仕上げ加工を行なうため、少なくとも二組
のテクスチャー加工装置が必要となり、また広い設置ス
ペースが必要となる。

【００１２】しかも、粗加工装置から仕上げ加工装置に
円板を移動するために、ハンドリングロボットによる着
脱動作を要し、動作が複雑になるほか、移動時間や着脱
動作のために、処理効率が低下し、量産に適しないとい
った問題もある。

【００１３】本発明の技術的課題は、このような問題に
着目し、単一の装置でラッピングテープによる粗加工と
仕上げ加工を行なえるようにすることにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】図１は本発明による円板
の加工方法および加工用テープの基本原理を説明する左
側面図、平面図および右側面図である。請求項１の発明
は、図１(b) に示すように、１本のテープ基材に、少な
くとも砥粒径の粗い砥粒領域P1と砥粒径の細かい砥粒領
域P2が、所定のピッチで交互に配設されている加工用テ
ープである。

【００１５】請求項２の発明は、請求項１のように１本
のテープ基材に、少なくとも砥粒径の粗い砥粒領域P1と
砥粒径の細かい砥粒領域P2が、所定のピッチで交互に配
設されている加工用テープTa、Tbを、円板１の少なくと
も片側に配置する。そして、先ず円板面に砥粒径の粗い
砥粒領域P1を押しつけ、円板を回転させて粗加工を行な
った後、テープ送りして砥粒径の細かい砥粒領域P2を該
円板面に押しつけて仕上げ加工を行なう。

【００１６】

【作用】請求項１のように、１本のテープ基材に、少な
くとも砥粒径の粗い砥粒領域P1と砥粒径の細かい砥粒領
域P2が、所定のピッチで交互に配設されている加工用テ
ープを用いることにより、１本の加工用テープで粗加工
と仕上げ加工といった、２種類以上の加工を行なうこと
ができ、複数種類の加工用テープを用意する必要がな
く、テープ送り機構も一組で足りる。

【００１７】請求項２のように、請求項１の加工用テー
プTa、Tbを、円板１の少なくとも片側に配置して、先ず
円板面に砥粒径の粗い砥粒領域P1で粗加工を行なった
後、テープ送りして砥粒径の細かい砥粒領域P2で仕上げ
加工を行なう方法によると、単一の装置で粗加工から仕
上げ加工まで行なえるため、装置が小型簡素化され、設
置スペースも節減できる。

【００１８】また、円板の移動動作が不必要なため、ハ
ンドリングロボットも不必要となり、装置がより簡素化
されるほか、動作も単純となる。円板の移動時間も着脱
動作も不要なため、処理効率が向上し、量産に適する。

【００１９】

【実施例】次に本発明による円板の加工方法および加工
用テープが実際上どのように具体化されるかを実施例で
説明する。図２は請求項１の加工用テープの実施例とそ
の作製方法を示す側面図である。(a) 図は加工用テープ
の実施例であり、テープ基材16の片面全面に粒径の細か
い砥粒の領域P2を形成し、その上に一定間隔で粒径の粗
い砥粒の領域P1を形成した構成になっている。

【００２０】この加工用テープを作製するには、まず
(b) 図の装置で粒径の細かい砥粒領域P2を形成した後、
(c) 図の装置で粒径の粗い砥粒領域P1を形成する。(b)
図に示すように、ポリエステルフィルム等からなるテー
プ基材16の片面を、２μｍの砥粒と熱硬化性樹脂などの
接着剤を混合した液17の液面に接触させた状態で走行さ
せ、加熱炉18を通過させて接着剤を熱硬化させた状態
で、ロール19に巻き取る。

【００２１】次に、このロール19を (c)図に示すように
繰り出し側に配置して、間欠的に繰り出し、粒径の細か
い砥粒領域P2側を、３μｍの砥粒と熱硬化性樹脂などの
接着剤を混合した液20の液面に断続的に接触させること
で、粒径の細かい砥粒領域P2の上に粒径の粗い砥粒領域
P1を一定の間隔で形成する。

【００２２】そして、加熱炉18を通過させて接着剤を熱
硬化させ、巻き取りロール21に巻き取ることで、加工用
テープが完成する。なお、市販の２μｍ砥粒の仕上げ加
工用テープを(c) 図の繰り出し側に設置すれば、(b) 図
の装置は省くことができる。

【００２３】２μｍテープにマスクの上から３μｍ砥粒
と接着剤の混合液をスプレイし、所定量テープ走行させ
て再びスプレイする、という動作を繰り返すことによっ
て、(c) 図の装置に代えることもできる。以上の実施例
は、砥粒径の異なる砥粒領域が２種類であるが、砥粒径
の異なる３種類以上の砥粒領域を形成して、３種類以上
の加工を行なえるようにすることもできる。

【００２４】図３、図４は、図２(a) の加工用テープを
用いて円板にテクスチャー加工を行なう実施例であり、
図３はテクスチャー加工動作を工程順に示す側面図、図
４は図３の工程と工程の平面図である。実施例のテ
クスチャー加工装置は、図１の場合と同様に、モータＭ
で駆動されるスピンドルＳに円板１を取り付けて回転さ
せた状態で、両面に加工用テープTa、Tbを押しつけ、加
工液を供給しながらテープ加工するようになっている。
なお、R1は加工用テープTa、Tbの繰り出しロール、R2は
巻き取りロールである。

【００２５】この装置で、先ず図３の工程において、
スピンドルＳに円板１がロードされ、取り付けられる。
次に工程において、加工用テープTa、Tbの粒径の粗い
砥粒領域P1、P1が円板１上に供給され、工程におい
て、加圧ローラ10ａ、10ｂで円板１両面に押しつけられ
た状態で、円板１が回転することで、粗加工が行われ
る。

【００２６】このとき、粒径の粗い砥粒領域P1および粒
径の細かい砥粒領域P2のテープ長方向の寸法ｄが50mmの
テープを、１00mm/minの速度でテープ送りすることによ
って、粒径の粗い砥粒領域P1を徐々に移動して常に新し
い砥粒領域を供給し、20秒間粗加工を行なった。また、
図４(1) に示すように、円板１の反対側を表裏両側から
クリーニングテープ9a、9bで挟んで、研摩粉を除去す
る。

【００２７】次に、工程において、加圧ローラ10ａ、
10ｂが退避して、加工用テープTa、Tbが円板面からアン
ロードされた状態で、加工用テープTa、Tbが速送りさ
れ、粒径の細かい砥粒領域P2が円板１上に供給される。
そして、工程において、図４(2) に示すように、加圧
ローラ10ａ、10ｂで粒径の細かい砥粒領域P2、P2が円板
１の両面に押しつけられて、円板１が回転することで、
20秒間仕上げ加工を行なった。20秒間に使用するテープ
長は34mmである。

【００２８】なお、クリーニングテープ9a、9bは、工
程から工程まで連続してロードされ、仕上げ加工が終
わると、工程において、加工用テープTa、Tbおよびク
リーニングテープ9a、9bが円板１からアンロードされ
る。次いで、加工を完了した円板１がスピンドルＳから
アンロードされる。そして、加工用テープTa、Tbを速送
りして、粒径の粗い砥粒領域P1、P1が円板上に供給さ
れ、工程に戻る。

【００２９】以上の動作を繰り返すことで、単一の装置
で、しかも同じ加工用テープTa、Tbで連続して粗加工と
仕上げ加工を行なうことができる。実施例においては、
円板のテクスチャー加工を例にして説明したが、他のテ
ープ研摩加工にも適用できる。また、薄膜型磁気ディス
クだけでなく、塗膜型の磁気記録媒体を製造する工程に
おけるテープ研摩加工にも有効である。

【００３０】図５は加工用テープの他の実施例を示す平
面図と側面図であり、クリーニングテープ９のクリーニ
ング面9cに、間隔Ｗをおいて、粒径の粗い砥粒領域P1と
粒径の細かい砥粒領域P2が交互に形成されている。この
加工用テープを使用すれば、粒径の粗い砥粒領域P1で粗
加工した後、クリーニング面9cで研摩粉を除去し、次に
粒径の細かい砥粒領域P2で仕上げ加工を行なって、クリ
ーニング面9cで研摩粉を除去することができ、図３、図
４におけるクリーニングテープ9a、9bとその送り機構を
省くことができる。

【００３１】

【発明の効果】以上のように請求項１の発明によれば、
１本のテープ基材に砥粒径の粗い砥粒領域P1と砥粒径の
細かい砥粒領域P2が交互に形成されているため、１本の
加工用テープで粗加工と仕上げ加工を行なうことがで
き、２種類の加工用テープを用意する必要がなく、テー
プ送り機構も一組で足りる。

【００３２】また、請求項２のように、請求項１の加工
用テープTa、Tbを円板１の少なくとも片側に配置し、砥
粒径の粗い砥粒領域P1で粗加工を行なった後、テープ送
りして砥粒径の細かい砥粒領域P2で仕上げ加工を行なう
方法によると、単一の装置で粗加工から仕上げ加工まで
行なうことができ、粗加工装置から仕上げ加工装置に円
板を移動する必要もないため、装置が小型簡素化され、
設置スペースも節減できる。また、円板の移動や着脱動
作が不必要なため、動作も簡素化され、処理効率が向上
し、大量生産に適する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による円板の加工方法および加工用テー
プの基本原理を説明する左側面図、平面図および右側面
図である。

【図２】請求項１の加工用テープの実施例とその作製方
法を示す側面図である。

【図３】実施例の加工用テープを用いてテクスチャー加
工を行なう方法を工程順に示す側面図である。

【図４】図３の工程と工程の平面図である。

【図５】加工用テープの他の実施例を示す平面図と側面
図である。

【図６】薄膜型磁気ディスクの製造方法を工程順に示す
断面図である。

【図７】薄膜型磁気ディスクの製造方法を工程順に示し
たフローチャートである。

【図８】従来のテクスチャー加工方法を示す断面図であ
る。

【図９】従来の粗加工装置を示す左側面図、平面図およ
び右側面図である。

【図10】従来の仕上げ加工装置を示す左側面図、平面図
および右側面図である。

【符号の説明】

１非磁性体からなる円板( 基板 ) ２ NiＰメッキ下地層３テクスチャー溝７異常突起 8a,8b 粗加工用テープ 9a,9b,9 クリーニングテープ 9c クリーニング面 10a,10b 、11a,11ｂ、14a,14b 、15a,15ｂ加圧ローラ 12a,12b 仕上げ加工用テープ M1,M2,M モータ S1,S2,S スピンドル Ta,Tb 加工用テープ P1 砥粒径の粗い砥粒領域 P2 砥粒径の細かい砥粒領域 16 テープ基材 17 ２μｍの砥粒と接着剤の混合液 18 加熱炉 20 ３μｍの砥粒と接着剤の混合液 R1 繰り出しロール R2 巻き取りロール

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】１本のテープ基材に、少なくとも砥粒径
の粗い砥粒領域(P1)と砥粒径の細かい砥粒領域(P2)が、
所定のピッチで交互に配設されていることを特徴とする
加工用テープ。
【請求項２】１本のテープ基材に、少なくとも砥粒径
の粗い砥粒領域(P1)と砥粒径の細かい砥粒領域(P2)が、
所定のピッチで交互に配設されている加工用テープ( T
a、Tb )を円板(1) の少なくとも片側に配置し、該円板(1) の面に砥粒径の粗い砥粒領域(P1)を押しつ
け、円板(1) を回転させて粗加工を行なった後、テープ送りして砥粒径の細かい砥粒領域(P2)を該円板
(1) の面に押しつけて仕上げ加工を行なうことを特徴と
する円板の加工方法。