JPH0326468A - 研磨テープおよび基板の加工方法 - Google Patents
研磨テープおよび基板の加工方法Info
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- JPH0326468A JPH0326468A JP16204889A JP16204889A JPH0326468A JP H0326468 A JPH0326468 A JP H0326468A JP 16204889 A JP16204889 A JP 16204889A JP 16204889 A JP16204889 A JP 16204889A JP H0326468 A JPH0326468 A JP H0326468A
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- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［概要］
研磨テープおよび基板の加工方法に関し、緻密で均一な
表面を得ることができ、加工レートを向上させることが
でき、かつスクラッチがはいりにくい研磨テープおよび
基板の加工方法を提供することを目的とし、 複数の種類および複数の粒度の研磨粒子を所定の割合で
混合したものをベーステープに塗布するように構成し、 他の発明は複数の種類および複数の粒度の研磨粒子を所
定の割合で混合したものをベーステープに塗布した前記
研磨テープを用いて基板の表面を加工処理するように構
成した。
表面を得ることができ、加工レートを向上させることが
でき、かつスクラッチがはいりにくい研磨テープおよび
基板の加工方法を提供することを目的とし、 複数の種類および複数の粒度の研磨粒子を所定の割合で
混合したものをベーステープに塗布するように構成し、 他の発明は複数の種類および複数の粒度の研磨粒子を所
定の割合で混合したものをベーステープに塗布した前記
研磨テープを用いて基板の表面を加工処理するように構
成した。
［産業上の利用分野］
本発明は、研磨テープおよび基板の加工方法に関する。
磁気ディスク装置には、磁気記録媒体が用いられるが、
磁気記録媒体の基板には研磨テープによりテクスチャ加
工処理が施される。このテクスチャ加工処理により緻密
で均一なテクスチャ面を得ることが必要である。このた
め、上記のようなテクスチャ面の加工を可能とする研磨
テープおよび基板の加工方法の開発が要望されている。
磁気記録媒体の基板には研磨テープによりテクスチャ加
工処理が施される。このテクスチャ加工処理により緻密
で均一なテクスチャ面を得ることが必要である。このた
め、上記のようなテクスチャ面の加工を可能とする研磨
テープおよび基板の加工方法の開発が要望されている。
［従来の技術］
従来の研磨テープと１，では、例えば第９図に示すよう
なものがある。
なものがある。
第９図において、１はベーステープであり、ベーステー
ブ１は、例えばポリエステルフィルムよりなる。２は研
磨粒子、例えば酸化アルミニウムであり、研磨粒子２は
接着剤３によりベーステープ１上に塗布される。すなわ
ち、中心粒径０．１μｍ〜４０μｍ程度の範囲において
設定された中心粒径に対１，てぞのバラツキ（分布）を
できるだけ小さくし、そろった粒径としてベーステープ
ｌに塗布される。
ブ１は、例えばポリエステルフィルムよりなる。２は研
磨粒子、例えば酸化アルミニウムであり、研磨粒子２は
接着剤３によりベーステープ１上に塗布される。すなわ
ち、中心粒径０．１μｍ〜４０μｍ程度の範囲において
設定された中心粒径に対１，てぞのバラツキ（分布）を
できるだけ小さくし、そろった粒径としてベーステープ
ｌに塗布される。
この場合の研磨粒子２の粒度分布（中心粒径：５μｍ）
を第１，０図に、研磨テープの表面を第１１図に、それ
ぞれ示す。
を第１，０図に、研磨テープの表面を第１１図に、それ
ぞれ示す。
次に、この研磨テープを用いて磁気記録媒体の基板のテ
クスチャ加工処理を行なった。
クスチャ加工処理を行なった。
すなわち、基板を同転させながら、加工用ローラで基板
に研磨テープを押しつけてテクスチャ加工処理を行なっ
た。この場合の加工用ローラは所定の硬度の加工用ゴ人
を有ｌ，ている。
に研磨テープを押しつけてテクスチャ加工処理を行なっ
た。この場合の加工用ローラは所定の硬度の加工用ゴ人
を有ｌ，ている。
この研磨テープによる基板のテクスチャ表面の測定の例
を第１２図に示す（ただし、砥粒：５μｍの酸化アルミ
ニウム、テープ送り：４００ｍｍ／ｍｉｎ，回転数：２
０Ｏｒｐｍ，加圧力：２。
を第１２図に示す（ただし、砥粒：５μｍの酸化アルミ
ニウム、テープ送り：４００ｍｍ／ｍｉｎ，回転数：２
０Ｏｒｐｍ，加圧力：２。
５ｋｇ、加工時間：２８ｓｅｃ）。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、このような従来の研磨テープおよび基板
の加工方法にあっては、研磨粒子とＩ７ては１種類でか
つ中心粒径も一定のものを用いているので、緻密で均−
なテクスチャ而が得られないという問題点があった。ま
た、加工レートも遅く、加工時間を長くすると、スクラ
ッチが増加するという問題点もあった。
の加工方法にあっては、研磨粒子とＩ７ては１種類でか
つ中心粒径も一定のものを用いているので、緻密で均−
なテクスチャ而が得られないという問題点があった。ま
た、加工レートも遅く、加工時間を長くすると、スクラ
ッチが増加するという問題点もあった。
本発明は、このような従来の問題点に鑑みてなされたも
のであって、緻密で均一な表面を得ることができ、力旧
［レートを向」ニさせることができ、かつスクラッヂが
はいりにくい研磨テープおよび基板の加工方法を提供す
ることを目的としている。
のであって、緻密で均一な表面を得ることができ、力旧
［レートを向」ニさせることができ、かつスクラッヂが
はいりにくい研磨テープおよび基板の加工方法を提供す
ることを目的としている。
［課題を解決するための千段１
第１−図（Ａ）、（Ｂ）は本発明の原理説明図である。
第１図（Ａ）は本発明の研磨テープを示す。
第１図（Ａ）において、２’３．２４は複数の種類およ
び複数の粒度の研磨粒子で、所定の割合で混合したもの
、１２はベーステープである。
び複数の粒度の研磨粒子で、所定の割合で混合したもの
、１２はベーステープである。
次に、第１図（Ｂ）は基板の加工方法を示す。
第１図（Ｂ）において、複数の種類および複数の粒度の
研磨粒子２：３．２４を所定の割合で混合したものをベ
ーステーブ１２に塗布した前記研磨テープＪ６を用し１
て基板２６の表面を加工処理する。
研磨粒子２：３．２４を所定の割合で混合したものをベ
ーステーブ１２に塗布した前記研磨テープＪ６を用し１
て基板２６の表面を加工処理する。
［作用コ
本発明においては、複数の種類および複数の粒度の研磨
粒子の混合比をコントロールすることにより、研磨粒子
が所定の密序となる研治テープを得ることができる。
粒子の混合比をコントロールすることにより、研磨粒子
が所定の密序となる研治テープを得ることができる。
この研磨テープを用いて基板を加−［すると、目的とす
る仕上面を得ることができる。また、研磨粒子の密度を
高めることができるので、加エレー１・を向１さぜるこ
とができ、また、スクラ・ソチを少なくすることができ
る。
る仕上面を得ることができる。また、研磨粒子の密度を
高めることができるので、加エレー１・を向１さぜるこ
とができ、また、スクラ・ソチを少なくすることができ
る。
［実施例］
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第２図〜第８図は本発明の一実施例を示す図である。
第２図は研磨テープの製造工程を示す図である。
第２図において、Ｓ１で示す工程で、研磨粒子を選別し
、準備する。すなわち、複数の種類および複数の粒度の
研磨粒子を準備する。研磨粒子としては、酸化アルミニ
ウム、シリコンカーバイド、酸化クロムなどが用いられ
る。ここでは中心粒洋が５μｍの酸化アルミニウムと、
中心粒径が３Ｉｔｍの酸化アルミニウムを準備する。こ
の場合の研磨粒子の粒度分布を第３図に示す。
、準備する。すなわち、複数の種類および複数の粒度の
研磨粒子を準備する。研磨粒子としては、酸化アルミニ
ウム、シリコンカーバイド、酸化クロムなどが用いられ
る。ここでは中心粒洋が５μｍの酸化アルミニウムと、
中心粒径が３Ｉｔｍの酸化アルミニウムを準備する。こ
の場合の研磨粒子の粒度分布を第３図に示す。
次に、Ｓ２に示す工程で、これらの研磨粒子を混合する
。すなわち、混合機（図外）を用いて所定の割合となる
ように均一に混合する。
。すなわち、混合機（図外）を用いて所定の割合となる
ように均一に混合する。
次に、Ｓ３に示す工程で、混合した研磨粒子をベーステ
ープに塗布する。
ープに塗布する。
研磨粒子のベーステープ１と対する塗布は、第４図に示
すような塗布機を用いて行なう。
すような塗布機を用いて行なう。
すなわち、供給ロール１１より供給されるべ−ステープ
１２は、塗布前にクリーナ１３で塵埃、異物を除き、帯
電除去装置１４で除電した後に、塗布部１５で混合した
研磨粒子の塗布が行なわれる。そして、塗布された研磨
テープ１６はフィルタ１７を介して供給される熱風ｌ８
により乾燥オープン１９内で乾燥され、カレンダロール
２０で平坦化された後に、巻取りロール２１に巻き取ら
れる。
１２は、塗布前にクリーナ１３で塵埃、異物を除き、帯
電除去装置１４で除電した後に、塗布部１５で混合した
研磨粒子の塗布が行なわれる。そして、塗布された研磨
テープ１６はフィルタ１７を介して供給される熱風ｌ８
により乾燥オープン１９内で乾燥され、カレンダロール
２０で平坦化された後に、巻取りロール２１に巻き取ら
れる。
こうして製造された研磨テープ１６の断面を第５図に、
その表面を第６図に、それぞれ示す。
その表面を第６図に、それぞれ示す。
第５図において、１２は例えばポリエステルフィルムか
らなるベーステープ、２３は中心粒径が５μｍで酸化ア
ルミニウムからなる研磨粒子、２４は中心粒径が１μｍ
で酸化アルミニウムからなる研磨粒子、２５は接着剤で
ある。
らなるベーステープ、２３は中心粒径が５μｍで酸化ア
ルミニウムからなる研磨粒子、２４は中心粒径が１μｍ
で酸化アルミニウムからなる研磨粒子、２５は接着剤で
ある。
第５図から明らかなように、複数の中心粒径をもつ研磨
粒子２３．２４を組み合わせることより、大きな研磨粒
子２３の間に小さな研磨粒子２４をうめる状態となり、
テープ表面の研磨粒子の分布密度を上げることができる
（第６図、参照）。
粒子２３．２４を組み合わせることより、大きな研磨粒
子２３の間に小さな研磨粒子２４をうめる状態となり、
テープ表面の研磨粒子の分布密度を上げることができる
（第６図、参照）。
次に、このような研磨テープ１６を用いて磁気記録媒体
の基板を加工する加工方法を第７図に基づいて説明する
。
の基板を加工する加工方法を第７図に基づいて説明する
。
第７図において、２６は矢印Ａで示す方向に回転する基
板，２７は矢印Ｂで示す方向に研磨テープ１６を供給す
る供給リール、２８は基板２６に研磨テーブ１６を所定
の圧力で押しつける加エローラ、２９は研磨テープ１６
を巻き取る巻取リリール、３０は研磨液または冷却潤滑
剤を供給するノズル、３１はガイドローラ、３２はキャ
プスタン、３３はキャプスタンピンチローラである。
板，２７は矢印Ｂで示す方向に研磨テープ１６を供給す
る供給リール、２８は基板２６に研磨テーブ１６を所定
の圧力で押しつける加エローラ、２９は研磨テープ１６
を巻き取る巻取リリール、３０は研磨液または冷却潤滑
剤を供給するノズル、３１はガイドローラ、３２はキャ
プスタン、３３はキャプスタンピンチローラである。
基板２６を矢印Ａで示す方向に回転させながら、加工ロ
ーラ２８で基板２６に研磨テープ１６を押しつけて研磨
テープ１６を搬送することにより、基板２６の表面にテ
クスチャ加工を施した。
ーラ２８で基板２６に研磨テープ１６を押しつけて研磨
テープ１６を搬送することにより、基板２６の表面にテ
クスチャ加工を施した。
基板２６のテクスチャ表面の測定の例を第８図に示す（
ただし、砥粒；５μｍの酸化アルミニウムと１μｍの酸
化アルミニウムの混合、テープ送り： ４ ０ ０ｍｍ
／ｍ ｉ ｎ，回転数：２０Ｏｒｐｍ，加圧力：２．５
ｋｇ，加工時間：２８ｓｅｃ）。
ただし、砥粒；５μｍの酸化アルミニウムと１μｍの酸
化アルミニウムの混合、テープ送り： ４ ０ ０ｍｍ
／ｍ ｉ ｎ，回転数：２０Ｏｒｐｍ，加圧力：２．５
ｋｇ，加工時間：２８ｓｅｃ）。
第８図から明らかなように緻密で均一な表面を得ること
ができる。
ができる。
また、研磨テープ１６の研磨粒子２３．２４の密度が高
くなったため、加エレートを向上させることができ、ま
たスクラッチを少なくすることができる。
くなったため、加エレートを向上させることができ、ま
たスクラッチを少なくすることができる。
また、研磨粒子の種類、粒度、混合比をコントロールす
ることにより、目的の仕上面を得ることができる。
ることにより、目的の仕上面を得ることができる。
なお、本実施例においては、磁気記録媒体の基板のテク
スチャ加工の場合を説明したが、これに限らず、本発明
の研磨テープ１６はハードディスクの仕上加工、フロッ
ピーディスクの仕上加工、磁気ヘッドの加工などに適用
することができる。
スチャ加工の場合を説明したが、これに限らず、本発明
の研磨テープ１６はハードディスクの仕上加工、フロッ
ピーディスクの仕上加工、磁気ヘッドの加工などに適用
することができる。
［発明の効果］
以上説明してきたように、本発明の研磨テープは複数の
種類および複数の粒度の研磨粒子を所定の割合で混合し
たものを有しており、この研磨テープで基板を加工する
と、目的の仕上面を得ることができる。
種類および複数の粒度の研磨粒子を所定の割合で混合し
たものを有しており、この研磨テープで基板を加工する
と、目的の仕上面を得ることができる。
また、研磨粒子の密度を高くすることができるので、加
エレートを向上させることができ、またスクラッチを少
なくすることができる。
エレートを向上させることができ、またスクラッチを少
なくすることができる。
第１図（Ａ）． （Ｂ）は本発明の原理説明図、第２
図は研磨テープの製造工程図、 第３図は研磨粒子の粒度分布を示すグラフ、第４図は塗
布機を示す図、 第５図は研磨テ・−プの断而崗、 第６図は研磨テ・−ブの表面図、 第７図は基板の加エ方法の説明図、 第８図はテクスチャ表面の測定の例を示す図、第９閃は
従来ａ）研磨テープの断面図、第１０図は従来的研磨粒
子の粒度分布を示すグラフ、 第１１図は従来の研磨テープの表面図、第１２図は従来
のテクスチャ表面の測定の例を示す図であ。 図中、 １１・・・供給日一ル、 １２・・・ベーステーブ、 １３・・・クリーナ、 １４・・・帯電除去装置、 １５・・・塗布部、 １６・・・研磨テープ、 １７・・・フィルタ、 ｌ８・・・熱風、 ９・・・乾燥オーブン、 ０・・・カレンダロール、 １・・・巻取りロール、 ３，２４・・・研磨粒子、 ５・・・接着剤、 ６・・・基板、 ７・・・供給リール、 ８・・・加工ローラ、 ９・・・巻取リリール、 ０・・・ノズル、 １・・・ガイドローラ、 ２・・・キャプスタン、 ３・・・キャプスタンピンチローラ。
図は研磨テープの製造工程図、 第３図は研磨粒子の粒度分布を示すグラフ、第４図は塗
布機を示す図、 第５図は研磨テ・−プの断而崗、 第６図は研磨テ・−ブの表面図、 第７図は基板の加エ方法の説明図、 第８図はテクスチャ表面の測定の例を示す図、第９閃は
従来ａ）研磨テープの断面図、第１０図は従来的研磨粒
子の粒度分布を示すグラフ、 第１１図は従来の研磨テープの表面図、第１２図は従来
のテクスチャ表面の測定の例を示す図であ。 図中、 １１・・・供給日一ル、 １２・・・ベーステーブ、 １３・・・クリーナ、 １４・・・帯電除去装置、 １５・・・塗布部、 １６・・・研磨テープ、 １７・・・フィルタ、 ｌ８・・・熱風、 ９・・・乾燥オーブン、 ０・・・カレンダロール、 １・・・巻取りロール、 ３，２４・・・研磨粒子、 ５・・・接着剤、 ６・・・基板、 ７・・・供給リール、 ８・・・加工ローラ、 ９・・・巻取リリール、 ０・・・ノズル、 １・・・ガイドローラ、 ２・・・キャプスタン、 ３・・・キャプスタンピンチローラ。
Claims (2)
- （１）複数の種類および複数の粒度の研磨粒子（２３）
、（２４）を所定の割合で混合したものをベーステープ
（１２）に塗布したことを特徴とする研磨テープ。 - （２）複数の種類および複数の粒度の研磨粒子（２３）
、（２４）を所定の割合で混合したものをベーステープ
（１２）に塗布した前記研磨テープ（１６）を用いて基
板（２６）の表面を加工処理するようにしたことを特徴
とする基板の加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16204889A JPH0326468A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 研磨テープおよび基板の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16204889A JPH0326468A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 研磨テープおよび基板の加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0326468A true JPH0326468A (ja) | 1991-02-05 |
Family
ID=15747105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16204889A Pending JPH0326468A (ja) | 1989-06-23 | 1989-06-23 | 研磨テープおよび基板の加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0326468A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0639736A (ja) * | 1992-05-29 | 1994-02-15 | Riken Korandamu Kk | 研磨布紙 |
| US7117154B2 (en) | 1997-10-28 | 2006-10-03 | Yamaha Corporation | Converting apparatus of voice signal by modulation of frequencies and amplitudes of sinusoidal wave components |
| KR100729170B1 (ko) * | 2001-11-29 | 2007-06-19 | 주식회사 코오롱 | 연마 테이프 |
-
1989
- 1989-06-23 JP JP16204889A patent/JPH0326468A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0639736A (ja) * | 1992-05-29 | 1994-02-15 | Riken Korandamu Kk | 研磨布紙 |
| US7117154B2 (en) | 1997-10-28 | 2006-10-03 | Yamaha Corporation | Converting apparatus of voice signal by modulation of frequencies and amplitudes of sinusoidal wave components |
| KR100729170B1 (ko) * | 2001-11-29 | 2007-06-19 | 주식회사 코오롱 | 연마 테이프 |
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