JPH0430972A

JPH0430972A - ディスク加工用テープ

Info

Publication number: JPH0430972A
Application number: JP13360190A
Authority: JP
Inventors: Masaru Tsukada; 塚田　勝; Masahiro Otsuka; 大塚　正弘; Sumihisa Ookubo; 大久保　純寿
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1990-05-23
Filing date: 1990-05-23
Publication date: 1992-02-03

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［１１！［要］磁気記録媒体であるハードディスクやフロッピディスク
の仕上げ加工や薄膜磁気ディスクの仕上げ加工に用いら
れるディスク加工用テープに関し傷やスクラッチか発生しに＜＜、加工レートかアップし
、表面粗さの凹凸のバランスかよく、テープ毎の個体差
か少なくなるディスク加工用テプを提供することを目的
とし、ベースフィルム層と、該ベースフィルム層上に形成され
た緩衝材層と、該緩衝材層上に形成され、バインダ及び
砥粒からなる研磨層とを設け、または、ベースフィルム
層と、該ベースフィルム層上に形成された緩衝材層と、
前記ベースフィルム層上であって、前記緩衝材層か形成
された反対の面上に形成され、バインダ及び砥粒からな
る研磨層とを設けるように構成する。

［産業上の利用分野］本発明は、磁気記録媒体であるハードディスクやフロッ
ピーディスクの仕上げ加工や薄膜磁気ディスクの仕上げ
加工に用いられるディスク加工用テープに関する。

［従来の技術］次に図面を用いて従来例を説明する。第９図はテープ研
磨装置の全体構成を説明する斜視図、第１０図は第９図
における研磨テープの断面図である。

先ず、第９図を用いてテープ研磨装置の全体構成を説明
する。図において、１は図示しない駆動装置によって回
転駆動される基板（磁気記録媒体：である。２はディス
ク加工用テープである研磨テープ３の供給リール、４は
、図示しない駆動モータによって回転駆動され、供給リ
ール３より巻き出された研磨テープを巻き取る巻き取り
リールである。

５は供給リール２より繰り出された研磨テープ３を基板
１方向へ案内するガイドローラ、６は図示しない加圧機
構によって、研磨テープ３を基板１方向へ加圧する加圧
ローラである。７，８は研磨テープ３を挟持し、研磨テ
ープ３を一定の速度で駆動スるキャプスタンと、ピンチ
ローラである。

９は研磨テープ３と基板１との当接部近傍に、研磨液や
冷却潤滑剤を供給するノスルである。

次に、第１０図を用いて、研磨テープ３の断面構造を説
明する。１０はベースフィルム層、１１はベースフィル
ム層１０上に形成された研磨層である。この研磨層１１
は、酸化アルミ等の砥粒１２と、この砥粒１２をベース
フィルム層１０に固定するバインダ１３から構成されて
いる。

次に、上記構成の作動を説明する。基板１は図示しない
駆動モータによって回転している。そして、キャプスタ
ン７及びピンチローラ８によって、研磨テープ３は一定
速度で巻き取りリール４に巻き取られる。更に、研磨テ
ープ３は３は、加圧ローラ６によって、基板１方向に押
圧されている。

更に、ノズル９より研磨液や冷却潤滑剤が研磨テープ３
と基板１との当接部近傍に、供給される。

こうして、基板ｌは研磨される。

［発明か解決しようとする課題］上記構成の従来例においては、第１１図に示すように研
磨テープ３の砥粒１２の粒径か揃っていなく、大きな砥
粒により、基板１上に傷やスクラッチか発生し、表面粗
さが第１２図に示すように凹部が突出する問題点かある
。

また、研磨テープ３の品質が安定せす、テープ毎に加工
レートや特性が一致しないという問題点もある。

更に、第１０図に示すように、実際に研磨面に当る砥粒
の数（図において、■〜■）が極めて少なく、はんの一
部の砥粒のみしか基板１の研磨に関与し、加工レートが
低いという問題点もある。

本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、その目的
は、傷やスクラッチが発生しに＜＜、加工レートがアッ
プし、表面粗さの凹凸のバランスがよく、テープ毎の個
体差が少なくなるディスク加工用テープを提供すること
にある。

［課題を解決するための手段］第１図（ａ）は請求項１の発明の原理図、第１図（ｂ）
は請求項２の発明の原理図である。

まず、（ａ）図において、２１はベースフィルム層、２
２はベースフィルム層２１上に形成された緩衝材層、２
３は緩衝材層２２上に形成され、バインダ２４及び砥粒
２５からなる研磨層である。

次に、（ｂ）において、３１はベースフィルム層、３２
はベースフィルム層３１上に形成された緩衝材層、３３
はベースフィルム層３１上であって、緩衝材層３２か形
成された反対の面上に形成され、バインダ３４及び砥粒
３５からなる研磨層である。

［作用］第１図（ａ）及び（ｂ）に示すディスク加工用テープに
おいて、テープか被加工物に押圧されると、緩衝材層が
２２．３２が変形し、砥粒２５３５の粒径のバラツキや
、研磨面での砥粒２５３２の数のバラツキを吸収する。

［実施例］次に、図面を用いて本発明の一実施例を説明する。第２
図は本発明の第１の実施例を説明する断面図、第３図は
作用を説明する図、第４図は同しく作用を説明する図、
第５図は第２図でのディスク加工用テープでテクスチャ
ーを行ったときの表面粗さを示す図、第６図は第２図及
び第７図のディスク用加工テープで研磨を行ったときの
加工レートを説明する図、第７図は本発明の第２の実施
例を説明する断面図、第８図は第７図でのディスク加工
用テープでテクスチャーを行ったときの表面粗さを示す
図である。

まず、第２図乃至第６図を用いて第１の実施例を説明す
る。第２図において、４１は２５μ■厚のポリエステル
フィルムのベースフィルム層、４２はベースフィルム層
４１上に形成された８０μ■厚のウレタンゴムの緩衝材
層、４３は緩衝材層４２上に形成され、バインダ４４及
び中心粒径が３μ額の酸化アルミの砥粒４５からなる研
磨層である。

次に、上記構成のディスク加工用テープを用いて、ディ
スクを加工した場合の作用を説明する。

従来例での第１１図で説明したように、砥粒４５の粒径
が揃っていない場合には、第３図に示すように、径の大
きな砥粒が緩衝材層４２に埋め込まれ、傷やスクラッチ
が発生することがない。

また、従来例での第１０図で説明を行ったように、実際
に研磨面に当る砥粒の数が極めて少な場合においても、
第４図に示すように、緩衝材層４２が変形し、バインダ
４４は摩擦により除去され、多くの砥粒４５か研磨に関
与するようになり加工レートが高くなる。

次に、本実施例のディスク加工テープを用いてテクスチ
ャーを行ったときの表面粗さは、第５図に示すように、
従来例（第１２図）に比べて、凹部の突出がなくなり、
凹凸のバランスがよくなっている。

また、第６図に示すように、加工レートも従来のディス
ク加工用テープに比べて、遥かにアップしている。よっ
て、単位時間当たりのテープ送り量も従来よりも少なく
てすむ。

また、加工テープの個体差も少なくなり、テープ毎の変
動も少なくすることかできる。

次に、第６図乃至第８図を用いて本発明の第２の実施例
を説明する。まず、第７図において、５１は２５μ■厚
のポリエステルフィルムのベースフィルム層、５２はベ
ースフィルム層５１上に形成された８０μ■厚のウレタ
ンゴムの緩衝材層、５３はベースフィルム層５１上であ
って、緩衝材層５２か形成された反対の面上に形成され
、バインダ５４及び中心粒径が３μｍの酸化アルミの砥
粒５５からなる研磨層である。

このような構成であっても、第１の実施例と同様に、緩
衝材層５２が変形することにより、下記のような効果を
得ることかできる。

本実施例のディスク加工テープを用いてテクスチャーを
行ったときの表面粗さは、第８図に示すように、従来例
（第１２図）に比べて、四部の突出がなくなり、凹凸の
バランスがよくなっている。

また、第６図に示すように、加工レートも従来のディス
ク加工用テープに比べて、遥かにアップしている。

更に、加工テープの品質か安定し、テープ毎に加工レー
トや特性のバラツキか少なくなる。

［発明の効果］以上説明したように本発明によれば、ベースフィルム層
と、該ベースフィルム層上に形成された緩衝材層と、該
緩衝材層上に形成され、バインダ及び砥粒からなる研磨
層とを設け、または、ヘスフィルム層と、該ベースフィ
ルム層上に形成された緩衝材層と、前記ベースフィルム
層上であって、前記緩衝材層が形成された反対の面上に
形成され、バインダ及び砥粒からなる研磨層とを設ける
ように構成した。

よって、傷やスクラッチか発生しに＜＜、加工レートが
アップし、表面粗さの凹凸のバランスかよく、テープ毎
の個体差が少なくなるディスク加工用テープを実現でき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の原理図、第２図は本発明の第１の実施例を説明する断面図、第３図は作用を説明する図、第４図は同しく作用を説明する図、第５図は第２図でのディスク加工用テープでテクスチャ
ーを行ったときの表面粗さを示す図、第６図は第２図及
び第７図のディスク用加工テーブで研磨を行ったときの
加工レートを説明する図、第７図は本発明の第２の実施例を説明する断面図、第８図は第７図でのディスク加工用テープでテクスチャ
ーを行ったときの表面粗さを示す図、第９図はテープ研
磨装置の全体構成を説明する斜視図、第１０図は第９図における研磨テープの断面図、第１１
図は問題点を説明する図、第１２図は同しく問題点を説明する図である。第１図乃至第８図において２１．３１，４１．５１はベースフィルム層、２２゜３２゜３３゜３４゜３５、４３゜４４゜５２は緩衝材層、５３は研磨層、５４はバインダ、５５は砥粒である。

Claims

【特許請求の範囲】（１）ベースフィルム層（２１）と、該ベースフィルム層（２１）上に形成された緩衝材層（２２）と、該緩衝材層（２２）上に形成され、バインダ（２４）及び砥粒（２５）からなる研磨層（２３）と
、を設けたディスク加工用テープ。（２）ベースフィルム層（３１）と、該ベースフィルム層（３１）上に形成された緩衝材層（３２）と、前記ベースフィルム層（３１）上であって、前記緩衝材
層（３２）が形成された反対の面上に形成され、バイン
ダ（３４）及び砥粒（３５）からなる研磨層（３３）と、を設けたディスク加工用テープ。