JPH052360U - 圧接ヒユーズ - Google Patents

圧接ヒユーズ

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JPH052360U
JPH052360U JP048190U JP4819091U JPH052360U JP H052360 U JPH052360 U JP H052360U JP 048190 U JP048190 U JP 048190U JP 4819091 U JP4819091 U JP 4819091U JP H052360 U JPH052360 U JP H052360U
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JP
Japan
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fuse
press
pressure contact
thickness
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JP048190U
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祐至 畑岸
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Yazaki Corp
Original Assignee
Yazaki Corp
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01H85/02—Details
    • H01H85/04—Fuses, i.e. expendable parts of the protective device, e.g. cartridges
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 導通信頼性の向上を可能とする。 【構成】 基板の表面にヒューズパターンと電気接続部
とを形成し、前記電気接続部において前記基板を圧接端
子の圧接用スロットに挿入圧接させる圧接ヒューズであ
って、前記基板を弾性材料で形成したことを特徴とす
る。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この考案は、電気回路に過電流が流れるのを防止する圧接ヒューズに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種のヒューズとしては、例えば図９に示すようなものがある（特開 昭５３−１０９１５６号公報参照）。すなわち、このヒューズ１は、フェノール 樹脂の如き熱硬化性樹脂で成形された基板３の表裏両面に、ヒューズ材料として 適した可溶性導体からなる回路５をエッチング等により形成し、ヒューズ部７を 備えたものである。なお、回路５の表面には、電気的特性を向上させるために、 すず（Ｓn)メッキが所定の厚さで施されている。
【０００３】 そして、このようなヒューズ１は図１０で示すように、絶縁ケーシング９の空 洞部１１に挿入されるもので、ケーシング９内部のターミナル１３のばね片１３ ａが回路５の表面に圧接して導通が行なわれるものである。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のヒューズ１は、基板３が熱硬化樹脂等の極め て硬い材料で構成されているため、ヒューズ１を図示しない圧接端子のスロット 部に接続させた場合には基板３表面の回路５がスロット部で強くこすられ、回路 ５のメッキが剥離してしまうことがあり、これにより導通信頼性が低下するとい う問題があった。
【０００５】 そこでこの考案は、導通信頼性の向上を可能とする圧接ヒューズの提供を目的 とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために請求項１の考案は、基板の表面にヒューズパターン と電気接続部とを形成し、前記電気接続部において前記基板を圧接端子の圧接用 スロットに挿入圧接させる圧接ヒューズであって、前記基板を弾性材料で形成し たことを特徴とする。
【０００７】 また、請求項２の考案は、基板の表面にヒューズパターンと電気接続部とを形 成し、前記電気接続部において前記基板を圧接端子の圧接用スロットに挿入圧接 させる圧接ヒューズであって、少なくとも前記電気接続部で前記基板の厚みを圧 接スロットの幅より薄く形成し、表面の電気接続部の層の厚さと基板の厚さとの 和が前記圧接用スロットの間隔より大きくなるように形成したことを特徴とする 。
【０００８】
【作用】
請求項１の考案によれば、基板が弾性を有するから、圧接用スロットに挿入さ れたとき、電気接続部に作用する力を弱めることができ、電気接続部の剥離を無 くすことができ、導通信頼性の向上を図ることができる。
【０００９】 請求項２の考案によれば、電気接続部が圧接用スロットに挿入されたとき、電 気接続部の表面を削りながら挿入圧接される。このとき、基板の厚みは圧接用ス ロットの幅よりも狭いため、基板と圧接用スロットとの間に電気接続部が確実に 残る。
【００１０】
【実施例】
以下、この考案の実施例を説明する。
【００１１】 図１，図２は、第１実施例に係る圧接ヒューズ２１を示すもので、この圧接ヒ ューズ１は基板２５と、この基板２５に取付けられるケース２７とを備えている 。
【００１２】 前記基板２５は、この実施例において図３で示すように液晶ポリマ等の弾性を 有する材料により、所定の厚さを有する長方形に形成され、その表面の両側に電 気接続部２９ａ，２９ｂが形成され、この量電気接続部２９ａ，２９ｂ間には所 定電気容量のヒューズ機能を有するヒューズパターン３０がエッチング処理によ り形成されている。
【００１３】 前記電気接続部２９ａ，２９ｂ及びヒューズパターン３０は、すず（Ｓn)メッ キを所定のメッキ厚（例えば５μ以上）で有している。
【００１４】 前記ケース２７は透明な合成樹脂等により形成され、両側の電気接続部２９ａ ，２９ｂを露出させてヒューズパターン３０を覆うように基板２５に取付けられ ており、ヒューズパターン３０が外部から見えるようになっている。このケース ２７の基板２５への取付けは、次のように行っている。すなわち、ケース２７の 内側に複数（この実施例では２個）の突起３３を設け、この突起３３を基板２５ に設けた係合孔３５に挿入し、ケース２７の上部２７ａを溶着等により固着して いる。
【００１５】 なお、図１のように圧接端子３９ａ，３９ｂは、例えばジャンクションボック スのブスバ２３ａ，２３ｂから立ち上げられており、圧接用スロット３７ａ，３ ７ｂを有している。そして、前記圧接用スロット３７ａ，３７ｂの幅は前記電気 接続部２９ａ，２９ｂに対し若干狭く形成されている。
【００１６】 上記構成において、圧接ヒューズ２１の両電気接続部２９ａ，２９ｂを、圧接 用スロツト３７ａ，３７ｂに挿入圧接させることにより、両端子３９ａ，３９ｂ を圧接ヒューズ２１を介して導通接続することができる。
【００１７】 そして、この実施例では、基板２５自体が弾性を有しているので、圧接用スロ ット３７ａ，３７ｂに圧接させるとき基板２５が図４のように若干撓むので、電 気接続部２９ａ，２９ｂが圧接用スロット３７ａ，３７ｂによって強くこすられ ることがなく、メッキ層の剥離が防止でき、導通信頼性を向上することができる 。
【００１８】 つぎに、第２実施例について、図５ないし図８を参照して説明する。なお、上 記実施例と同一構成部分には同符号を付し、重複した説明は省略する。
【００１９】 この実施例の圧接ヒューズ４０の基板４１は上記実施例と異なり熱硬化性樹脂 により構成されている。
【００２０】 この実施例では、図５、図６に示すように基板４１の厚さＴ´が圧接端子３９ ａ，３９ｂの圧接用スロット３７ａ，３７ｂの幅Ｔに対して小さく（Ｔ´＜Ｔ） 形成されている。また、電気接続部２９ａ，２９ｂのすず（Ｓn ）メッキ４３を 施した後の厚さＴ0 、すなわち、メッキ厚さと基板４１の厚さとをプラスした厚 さＴ0 は、圧接用スロット３７ａ，３７ｂの幅Ｔより大きく（Ｔ＜Ｔ0 ）なるよ うに構成している。すなわち、基板４１の厚さＴ´と圧接用スロット３７ａ，３ ７ｂの幅Ｔと、電気接続部２９ａ，２９ｂの厚さＴ0 との関係が、Ｔ´＜Ｔ＜Ｔ0 の関係となるように構成されている。
【００２１】 従って、基板４１の電気接続部２９ａ，２９ｂを圧接端子３９ａ，３９ｂの圧 接用スロット３７ａ，３７ｂに挿入圧接するとき、図７に示すように、電気接続 部２９ａ（２９ｂ）のすず（Ｓn ）メッキ４３の一部が削り落されながら挿入さ れ、結果的に電気接続部２９ａ，２９ｂは圧接用スロット３７ａ，３７ｂに、図 ８に示すように挿入圧接される。
【００２２】 従って、電気接続部２９ａ，２９ｂのメッキ層が確実に残存し、導通信頼性を 向上することができる。
【００２３】 また、この実施例によれば、従来と同様に基板４１として熱硬化性樹脂等の硬 い材料を使用することができる。
【００２４】
【考案の効果】
以上説明したように、この考案の構成によれば、基板を電気接続部において圧 接用スロットへ挿入圧接するとき、請求項１の考案では基板が撓むことにより、 請求項２の考案では基板が圧接用スロットの幅より薄いことにより電気接続部が 確実に残存し、導通信頼性の向上が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施例を圧接端子との関係で示す斜視図
である。
【図２】圧接ヒューズの分解斜視図である。
【図３】基板の要部拡大斜視図である。
【図４】作用説明図である。
【図５】第２実施例に係る斜視図である。
【図６】第２実施例を示す要部の説明図である。
【図７】第２実施例の作用説明図である。
【図８】第２実施例の作用説明図である。
【図９】従来例のヒューズを示す正面図である。
【図１０】ヒューズを圧入するケーシングの正面図であ
る。
【符号の説明】
２１，４０ 圧接ヒューズ ２５，４１ 基板 ２９ａ，２９ｂ 電気接続部 ３０ ヒューズパターン ３７ａ，３７ｂ 圧接用スロット ３９ａ，３９ｂ 圧接端子
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｈ 85/22 7250−5Ｇ

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板の表面にヒューズパターンと電気接
    続部とを形成し、前記電気接続部において前記基板を圧
    接端子の圧接用スロットに挿入圧接させる圧接ヒューズ
    であって、前記基板を弾性材料で形成したことを特徴と
    する圧接ヒューズ。
  2. 【請求項２】 基板の表面にヒューズパターンと電気接
    続部とを形成し、前記電気接続部において前記基板を圧
    接端子の圧接用スロットに挿入圧接させる圧接ヒューズ
    であって、少なくとも前記電気接続部で前記基板の厚み
    Ｔ´を圧接用スロットの幅Ｔより薄く形成し、表面の電
    気接続部の層の厚さと前記基板の厚さＴ´との和Ｔo が
    前記圧接用スロットの間隔より大きくなるように形成し
    たことを特徴とする圧接ヒューズ。
JP048190U 1991-06-25 1991-06-25 圧接ヒユーズ Pending JPH052360U (ja)

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JP048190U JPH052360U (ja) 1991-06-25 1991-06-25 圧接ヒユーズ
US07/903,352 US5227759A (en) 1991-06-25 1992-06-24 Plug-in fuse

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