JPH0523525U - 高電圧コンデンサ及びマグネトロン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 耐電圧試験、ヒートショック試験または使用
時の熱ストレス等を緩和でき、しかもコストの安価な高
電圧コンデンサ及びマグネトロンを提供する。 【構成】 接地金具１と、貫通コンデンサ２、３と、貫
通導体４、５と、絶縁樹脂とを有する。絶縁樹脂は、外
側絶縁樹脂７１、７２と内側絶縁樹脂８１、８２の少な
くとも一方がウレタン樹脂でなる。外側絶縁樹脂７１、
７２は接地金具１の一面側で貫通コンデンサ２、３の周
りに充填され、内側絶縁樹脂８１、８２は接地金具１の
他面側において貫通コンデンサ２、３の貫通孔２０１、
３０１内に充填されている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、高電圧コンデンサ及びこの高電圧コンデンサでなるフィルタを有す るマグネトロンに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来のこの種の高電圧コンデンサとしては、例えば実公平１ー１９３８８号公 報、実公昭６３ー４８１１２号公報等に見られるように、１つの貫通コンデンサ に、２つの貫通孔を間隔をおいて形成し、貫通孔を開口させた両面に、互いに独 立した個別電極及び個別電極に対して共通となる共通電極を設け、共通電極を、 接地金具の浮上り部上に半田付け等の手段によって固着すると共に、貫通コンデ ンサの貫通孔及び接地金具の貫通孔を通って絶縁チューブを被せた貫通導体を貫 通させ、この貫通導体を、貫通コンデンサの個別電極上に、電極接続体等を用い て半田付けした２連型のものが最もよく知られている。接地金具は、一面側の中 央部または中心部に浮上り部を突出させ、浮上り部の外周に、貫通コンデンサを 包囲するように、絶縁ケースを挿着すると共に、他面側に、貫通導体を包囲する ように、絶縁カバーを挿着させてある。そして、絶縁ケース及び絶縁カバーで包 囲された貫通コンデンサの内外に、エポキシ樹脂等の熱硬化性絶縁樹脂を充填し 、耐湿性及び絶縁性を確保してある。

【０００３】 従来の高電圧コンデンサにおいては、貫通コンデンサの内側にエポキシ樹脂等 の熱硬化性絶縁樹脂を充填してあるため、耐電圧試験、ヒートショック試験また は使用時の熱ストレスや硬化収縮応力を緩和する必要があり、その手段として、 従来は、貫通導体にシリコーンゴム等の絶縁チューブを被せてある。シリコーン ゴムでなる絶縁チューブは弾力性を有することから、耐電圧試験、ヒートショッ ク試験において、貫通コンデンサを構成する磁器素体とエポキシ樹脂との間の界 面剥離を防止できる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、従来の高電圧コンデンサには次のような問題点がある。 （Ａ）貫通コンデンサと、その外側に充填されているエポキシ樹脂等の熱硬化性 樹脂との接触界面に、耐電圧試験、ヒートショック試験または使用時の熱ストレ スや硬化収縮応力により、剥離による隙間または亀裂が発生し、耐電圧特性を劣 化させる。 （Ｂ）貫通コンデンサの内側では、貫通導体にシリコーンゴム等の絶縁チューブ を被せてあるため、充填されたエポキシ樹脂等の熱硬化性絶縁樹脂の熱ストレス や、硬化収縮応力を緩和できる。しかしながら、貫通導体にシリコーンゴム等の 絶縁チューブを被せることが必須であるため、部品点数が多くなること、絶縁チ ューブの挿着組み立て作業が必要になり、組み立て作業工数が増えること等の問 題点があった。

【０００５】 そこで、本考案の課題は、上述する従来の問題点を解決し、部品点数及び組立 作業工数が少なくて済み、耐電圧試験、ヒートショック試験または使用時の熱ス トレスを確実に緩和でき、しかもコストの安価な高電圧コンデンサ及びマグネト ロンを提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

上述した課題解決のため、本考案に係る高電圧コンデンサは、接地金具と、貫 通コンデンサと、貫通導体と、絶縁樹脂とを有する高電圧コンデンサであって、 前記接地金具は、一面側に浮上り部を有し、前記浮上り部が穴を有しており、 前記貫通コンデンサは貫通孔を有すると共に、前記貫通孔の開口する両面に電 極を有し、前記浮上り部上に配置され、前記電極の一方が前記浮上り部に固着さ れており、 前記貫通導体は、前記貫通孔及び前記穴内を貫通し、前記電極の他方に導通接 続されており、 前記絶縁樹脂は、外側絶縁樹脂と、内側絶縁樹脂とを含み、少なくとも一方が ウレタン樹脂でなり、前記外側絶縁樹脂が前記接地金具の前記一面側で前記貫通 コンデンサの周りに充填され、前記内側絶縁樹脂が前記接地金具の他面側におい て前記貫通コンデンサの前記貫通孔内に充填されていること を特徴とする。

【０００７】 本考案に係るマグネトロンは、上記高電圧コンデンサを有することが特徴であ る。

【０００８】

【作用】

絶縁樹脂は、外側絶縁樹脂及び内側絶縁樹脂の少なくとも一方がウレタン樹 脂でなるから、ウレタン樹脂を充填した少なくとも一方側において、ウレタン樹 脂の弾力性及び磁器素体に対する密着性により、耐電圧試験、ヒートショック試 験または使用時の熱ストレス等を緩和できる。

【０００９】 内側絶縁樹脂がウレタン樹脂でなる場合は、ウレタン樹脂自体の弾力性及び磁 器素体に対する密着性により、耐電圧試験、ヒートショック試験または使用時の 熱ストレス等を緩和できるから、貫通導体に絶縁チューブを挿着する必要がなく なり、部品点数及び組立作業工数が少なくて済む。

【００１０】 しかも、ウレタン樹脂はエポキシ樹脂に比較して、安価であるから、全体のコ ストを低下させることができる。

【００１１】

【実施例】

図１は本考案に係る高電圧コンデンサの正面断面図、図２は同じくその平面図 、図３は同じく外観斜視図である。１は接地金具、２、３は貫通コンデンサ、４ 、５は貫通導体、６は絶縁ケース、７１、７２は外側絶縁樹脂、８１、８２は内 側絶縁樹脂、９は絶縁カバーである。

【００１２】 接地金具１は、一面側に浮上り部１０１、１０２を有し、浮上り部１０１、１ ０２が穴１０３、１０４を有している。貫通コンデンサ２、３は貫通孔２０１、 ３０１を有すると共に、貫通孔２０１、３０１の開口する両面に電極（２０２、 ２０３）、（３０２、３０３）を有し、浮上り部１０１、１０２上に配置され、 電極２０３、３０３が浮上り部１０１、１０２に固着されている。貫通導体４、 ５は、貫通孔２０１、３０１内を貫通し、電極２０２、３０２に導通接続されて いる。貫通導体４、５は従来と異なって、絶縁チューブを持たない。

【００１３】 外側絶縁樹脂７１、７２は、エポキシ樹脂や不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬 化性樹脂でなり、接地金具１の一面側で貫通コンデンサ２、３の周りに充填され ている。

【００１４】 内側絶縁樹脂８１、８２はウレタン樹脂であって接地金具１の他面側において 貫通コンデンサ２、３の貫通孔２０１、３０１内に充填され、貫通導体４、５の 周りを覆っている。上述のような構造であると、ウレタン樹脂でなる内側絶縁樹 脂８１、８２自体の弾力性及び貫通コンデンサ２、３を構成する磁器素体に対す る密着性により、耐電圧試験、ヒートショック試験または使用時の熱ストレス等 を緩和できる。このため、貫通導体４、５に絶縁チューブを挿着する必要がなく なり、部品点数及び組立作業工数が少なくて済む。

【００１５】 しかも、ウレタン樹脂はエポキシ樹脂に比較して、安価であるから、全体のコ ストを低下させることができる。図示はされていないが、外側絶縁樹脂７１、７ ２を、エポキシ樹脂や不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂に代えて、ウレ タン樹脂によって構成することもできる。これにより、外側絶縁樹脂７１、７２ においても、ウレタン樹脂の弾力性及び磁器素体に対する密着性により、耐電圧 試験、ヒートショック試験または使用時の熱ストレス等を緩和できるようになる と共に、コストダウンが可能になる。

【００１６】 次に、実施例に示された他の構造について説明する。接地金具１は、同一面側 に２つの浮上り部１０１、１０２を有し、浮上り部１０１、１０２のそれぞれが 中央部に穴１０３、１０４を有し互いに間隔を隔てて配置されている。

【００１７】 貫通コンデンサ２、３は２個であって、それぞれが貫通孔２０１、３０１を有 すると共に、貫通孔２０１、３０１の開口する両面に電極（２０２、２０３）、 （３０２、３０３）を有し、浮上り部１０１、１０２上に配置されて電極２０３ 、３０３が浮上り部１０１、１０２に半田付け等の手段によって固着されている 。貫通コンデンサ２、３は誘電体磁器で構成される。

【００１８】 貫通導体４、５は、貫通コンデンサ２、３毎に貫通孔２０１、３０１内を貫通 して備えられ、それぞれが電極２０２、３０２に個別に導通接続されている。貫 通導体４、５は接地金具１の浮上り部１０１、１０２に設けられた穴１０３、１ ０４を非接触状態で貫通して両端が外部に導出されている。１２、１３は貫通導 体４、５と電極２０２、３０２とを接続する電極接続金具である。貫通導体４、 ５の上端側（図において）にはタブ端子部４１、５１が設けられている。

【００１９】 上述のように、接地金具１は同一面側に２つの浮上り部１０１、１０２を有し ており、貫通コンデンサ２、３は２個であってそれぞれが貫通孔２０１、３０１ を有すると共に、貫通孔２０１、３０１の開口する両面に電極（２０２、２０３ ）、（３０２、３０３）を有し浮上り部１０１、１０２上に配置されて電極２０ ２、３０２が浮上り部１０１、１０２に固着されており、貫通導体４、５は貫通 コンデンサ２、３毎に貫通孔２０１、３０１内を貫通して備えられそれぞれが電 極２０２、３０２に個別に導通接続されているから、コンデンサ独立型の高電圧 コンデンサとなり、２連型高電圧コンデンサと比較して、耐電圧不良が生じにく くなり、小型でコストも安価になる。

【００２０】 絶縁ケース６は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の熱可塑性樹脂ま たはエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂で構成され、下端部６１０と接地金具１との 間で外側絶縁樹脂７１、７２が露出するように、外側絶縁樹脂７１、７２の上端 側に挿着されている。絶縁ケース６を熱可塑性樹脂で構成した場合には、エポキ シ樹脂や不飽和ポリエステル等の熱硬化性樹脂によって構成した場合に比較して 、コストが安価になる。図示の場合、絶縁ケース６は、下端部６１０と接地金具 １との間で外側絶縁樹脂７１、７２が露出するように、外側絶縁樹脂７１、７２ の上端側に挿着されているから、絶縁ケース６が小型になり、その材料費が安価 になる。

【００２１】 しかも、絶縁ケース６は下端部６１０と接地金具１との間で外側絶縁樹脂７１ 、７２が露出するように、外側絶縁樹脂７１、７２の上端側に挿着してあるから 、貫通導体４、５から絶縁ケース６の表面を通って接地金具１に至る経路ａに、 耐トラッキング特性の優れた熱硬化性樹脂でなる外側絶縁樹脂７１、７２の表面 が露出することになる。このため、絶縁ケース６を安価な熱可塑性樹脂で構成し たにもかかわらず、実質的に熱硬化性絶縁ケースを用いた場合と同様の耐トラッ キング特性が得られる。

【００２２】 絶縁ケース６は、２つの筒部６１、６２を有し、筒部６１、６２が互いに間隔 Ｄを隔てて併設され、筒部６１、６２の上部開口側が連結部６４によって互いに 連結され、内径部６１１、６２１に連なる凹部６３を有している。筒部６１、６ ２の下端部６１０、６２０は外側絶縁樹脂７１、７２の上端部に挿着されている 。

【００２３】 上述のように、絶縁ケース６は、２つの筒部６１、６２の上部開口側が互いに 連結され下部開口側が外側絶縁樹脂７１、７２に挿着されているから、絶縁ケー ス６を上下で一体的に結合した組立構造が得られる。このため、貫通コンデンサ ２、３及び貫通導体４、５に対する機械的補強が増大し、貫通導体４、５にグラ ツキを生じにくくなる。この結果、貫通導体４、５、貫通コンデンサ２、３及び 接地金具１と、外側絶縁樹脂７１、７２との間に界面剥離が生じにくくなり、耐 電圧特性が向上する。

【００２４】 また、絶縁ケース６は、２つの筒部６１、６２の上部開口側が内径部６１１、 ６２１に連なる凹部６３を有しているので、凹部６３を通して、２つの筒部６１ 、６２に同時に外側絶縁樹脂７１、７２を注型できる。このため、絶縁樹脂注型 工程数が半減し、コストダウンが達成される。外側絶縁樹脂７１、７２の注型に 当たっては、後で説明するように、絶縁ケース６と接地金具１との間に注型用ケ ースを配置する。

【００２５】 外側絶縁樹脂７１、７２は貫通コンデンサ２、３の周りに互いに間隔Ｄを隔て て実質的に独立して充填されている。従って、外側絶縁樹脂７１及び筒部６１と 、外側絶縁樹脂７２及び筒部６２とが互いに間隔Ｄを隔てて独立するから、間隔 Ｄによる空間１４が放熱領域となり、電子レンジ実装時及びヒートサイクル試験 等において加わる熱ストレスが小さくなり、耐電圧不良等を発生しにくくなる。

【００２６】 ウレタン樹脂でなる内側絶縁樹脂８１、８２は接地金具１を間に挟んで反対側 の領域に充填されている。内側絶縁樹脂８１、８２は絶縁カバー９に設けられた 仕切り部９１によって互いに区画されている。このため、内側絶縁樹脂８１、８ ２の相互的な熱ストレス干渉作用が仕切り部９１によって分断され、貫通導体４ 、５及び絶縁カバー９と内側絶縁樹脂８１、８２との間の界面剥離等が生じにく くなる。

【００２７】 図４は本発明に係る高電圧コンデンサをフィルタとして組込んだマグネトロン の部分破断面図で、１５は陰極ステム、１６はフィルタボックス、１７、１８は インダクタ、１９はインダクタ１７、１８と共にフィルタとして使用された本発 明に係る高電圧コンデンサである。フィルタボックス１６は陰極ステム１５を覆 うように配置してあり、また高電圧コンデンサ１９は、フィルタボックス１６の 側面板１６１に設けた貫通孔を通して、絶縁ケース６が外部に出るように貫通し て設けられ、接地金具１の部分で、フィルタボックス１６の側面板１６１に取付 け固定されている。インダクタ１７、１８はフィルタボックス１６の内部におい て、陰極ステム１５の陰極端子と、高電圧コンデンサ１９の貫通導体４、５との 間に直列に接続されている。２０は磁石、２１は冷却フィン、２２はガスケット 、２３はＲＦ出力端である。

【００２８】 図５及び図６は図１〜図３に示した本考案に係る高電圧コンデンサの製造工程 例を示す図である。図５に示すように、接地金具１の上に貫通コンデンサ２、３ を包囲するように、注型用ケース２４を配置する。この注型用ケース２４はポリ プロピレン等によって構成する。注型用ケース２４と接地金具１との接触部分は 機械的な嵌合または接着剤による接着等によって封止しておく。注型用ケース２ ４の上端部には絶縁ケース６を挿着する。

【００２９】 次に、図６に示すように、絶縁ケース６及び注型用ケース２４によって囲まれ た内部空間内に外側絶縁樹脂７１、７２を充填する。内側絶縁樹脂８１、８２は この外側絶縁樹脂７１、７２の充填前または充填後に充填する。

【００３０】 この後、注型用ケース２４を剥離して、図１〜図３に示した本考案に係る高電 圧コンデンサが得られる。

【００３１】 図７は本考案に係る高電圧コンデンサの別の実施例を示す断面図である。この 実施例では、絶縁ケース６の筒部６１、６２を長く伸ばして接地金具１の浮き上 がり部１０１、１０２の外周部に挿着してある。

【００３２】 本考案は、従来よりよく知られている２連型のもにも適用できる。図８にその 一例を示す。図において、１つの貫通コンデンサ２１０に、２つの貫通孔２１１ 、２１２を間隔をおいて形成し、貫通孔２１１、２１２を開口させた両面に、互 いに独立した個別電極２１３、２１４及び個別電極２１３、２１４に対して共通 となる共通電極２１５を設け、共通電極２１５を、接地金具１１０の浮上り部上 １１１に半田付け等の手段によって固着すると共に、貫通コンデンサ２１０の貫 通孔２１１、２１２及び接地金具１１０の貫通孔を通って絶縁チューブを持たな い貫通導体４、５を貫通させ、この貫通導体４、５を、貫通コンデンサ２１０の 個別電極２１１、２１２上に、電極接続体１２、１３等を用いて半田付けした構 造となっている。接地金具１１０は、一面側に浮上り部１１１を突出させ、浮上 り部１１１の外周に、貫通コンデンサ２１０を包囲するように、絶縁ケース６０ を挿着すると共に、他面側に、貫通導体４、５を包囲するように、絶縁カバー９ を挿着させてある。そして、絶縁ケース６０で包囲された貫通コンデンサ２１０ の外側に、エポキシ樹脂等の熱硬化性絶縁樹脂７０を充填すると共に、絶縁カバ ー９の内側にウレタン樹脂でなる内側絶縁樹脂８０を充填してある。

【００３３】 図９はヒートショック試験データを示すグラフである。サンプル１は貫通導体 にシリコーンゴムでなる絶縁チューブを挿通し、内側絶縁樹脂としてエポキシ樹 脂を充填した従来品、サンプル２は貫通導体にシリコーンゴムでなる絶縁チュー ブを挿通せず、内側絶縁樹脂としてエポキシ樹脂を充填したもの、サンプル３は 貫通導体にシリコーンゴムでなる絶縁チューブを挿通せずに、内側絶縁樹脂とし てウレタン樹脂を充填した本考案品に、それぞれ対応している。ヒートショック 試験は−４０℃１時間、１２０℃１時間を１サイクルとし、このパターンの１０ サイクル毎にＡＣ耐電圧試験を行った。

【００３４】 図９の試験データから明らかなように、本考案品であるサンプル３は従来品で あるサンプル１と比較して遜色のない耐ヒートショック特性を有する。貫通導体 にシリコーンゴムでなる絶縁チューブを挿通せず、内側絶縁樹脂としてエポキシ 樹脂を充填したサンプル２は、１０サイクル程度でヒートショックによる耐圧不 良を生じる。

【００３５】

【考案の効果】

以上述べたように、本考案にかかる高電圧コンデンサは、、接地金具と、貫通 コンデンサと、貫通導体と、絶縁樹脂とを有する高電圧コンデンサであって、接 地金具は、一面側に浮上り部を有し、浮上り部が穴を有しており、貫通コンデン サは貫通孔を有すると共に、貫通孔の開口する両面に電極を有し、浮上り部上に 配置され、電極の一方が浮上り部に固着されており、貫通導体は、貫通孔及び穴 内を貫通し、電極の他方に導通接続されており、絶縁樹脂は、外側絶縁樹脂と、 内側絶縁樹脂とを含み、少なくとも一方がウレタン樹脂でなり、外側絶縁樹脂が 接地金具の一面側で貫通コンデンサの周りに充填され、内側絶縁樹脂が接地金具 の他面側において貫通コンデンサの貫通孔内に充填されているから、ウレタン樹 脂自体の弾力性、磁器素体に対する密着性により、耐電圧試験、ヒートショック 試験または使用時の熱ストレス等を緩和でき、しかもコストの安価な高電圧コン デンサ及びマグネトロンを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る高電圧コンデンサの正面断面図で
ある。

【図２】本考案に係る高電圧コンデンサの平面図であ
る。

【図３】本考案に係る高電圧コンデンサの外観斜視図で
ある。

【図４】本考案に係る高電圧コンデンサを組込んだマグ
ネトロンの部分破断面図である。

【図５】本考案に係る高電圧コンデンサの製造工程例を
示す図である。

【図６】本考案に係る高電圧コンデンサの製造工程例を
示す図である。

【図７】本考案に係る高電圧コンデンサの別の実施例に
おける正面断面図である。

【図８】本考案に係る高電圧コンデンサの別の実施例に
おける正面断面図である。

【図９】ヒートショック試験データを示すグラフであ
る。

【符号の説明】

１、１１０ 接地金具 １０１、１０２、１１１ 浮上り部 １０３、１０４、１１２ 穴 ２、３、２１０ 貫通コンデンサ ２０１、３０１、２１１、２１２ 貫通孔 ２０２、２０３、２１３、２１４ 電極 ３０２、３０３、２１５ 電極 ４、５ 貫通導体 ６、６０ 絶縁ケース ７１、７２、７０ 外側絶縁樹脂 ９ 絶縁カバー ８１、８２、８０ 内側絶縁樹脂

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 藤原 勲 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 テイ ーデイーケイ株式会社内 (72)考案者 森田 誠 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 テイ ーデイーケイ株式会社内

Claims (5)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 接地金具と、貫通コンデンサと、貫通導
   体と、絶縁樹脂とを有する高電圧コンデンサであって、 前記接地金具は、一面側に浮上り部を有し、前記浮上り
   部が穴を有しており、前記貫通コンデンサは貫通孔を有
   すると共に、前記貫通孔の開口する両面に電極を有し、
   前記浮上り部上に配置され、前記電極の一方が前記浮上
   り部に固着されており、 前記貫通導体は、前記貫通孔及び前記穴内を貫通し、前
   記電極の他方に導通接続されており、 前記絶縁樹脂は、外側絶縁樹脂と、内側絶縁樹脂とを含
   み、少なくとも一方がウレタン樹脂でなり、前記外側絶
   縁樹脂が前記接地金具の前記一面側で前記貫通コンデン
   サの周りに充填され、前記内側絶縁樹脂が前記接地金具
   の他面側において前記貫通コンデンサの前記貫通孔内に
   充填されていることを特徴とする高電圧コンデンサ。
2. 【請求項２】 絶縁ケースを有し、前記絶縁ケースが熱
   可塑性樹脂でなり、下端部と前記接地金具との間で前記
   外側絶縁樹脂が露出するように、前記外側絶縁樹脂の上
   端側に挿着されていることを特徴とする請求項１に記載
   の高電圧コンデンサ。
3. 【請求項３】 前記接地金具は、前記浮上り部が２つ
   で、それぞれが互いに間隔を隔てて配置されており、 前記貫通コンデンサは２個であって、それぞれが前記浮
   上り部上に配置されており、 前記貫通導体は、前記貫通コンデンサ毎に前記貫通孔内
   を貫通して備えられ、それぞれが前記電極の他方に個別
   に導通接続されており、 前記外側絶縁樹脂は、前記貫通コンデンサ毎に互いに独
   立して充填されており、 前記絶縁ケースは、２つの筒部を有し、前記筒部が互い
   に間隔を隔てて併設され、前記筒部の上部開口側が互い
   に連結され内径部に連なる凹部を有し、下部開口側が前
   記外側絶縁樹脂の上端側の外周に挿着されていることを
   特徴とする請求項１に記載の高電圧コンデンサ。
4. 【請求項４】 高電圧コンデンサでなるフィルタを有す
   るマグネトロンであって、 前記高電圧コンデンサは、接地金具と、貫通コンデンサ
   と、貫通導体と、絶縁樹脂とを有しており、 前記接地金具は、一面側に浮上り部を有し、前記浮上り
   部が穴を有しており、前記貫通コンデンサは貫通孔を有
   すると共に、前記貫通孔の開口する両面に電極を有し、
   前記浮上り部上に配置され、前記電極の一方が前記浮上
   り部に固着されており、 前記貫通導体は、前記貫通孔及び前記穴内を貫通し、前
   記電極の他方に導通接続されており、 前記絶縁樹脂は、外側絶縁樹脂と、内側絶縁樹脂とを含
   み、少なくとも一方がウレタン樹脂でなり、前記外側絶
   縁樹脂が前記接地金具の前記一面側で前記貫通コンデン
   サの周りに充填され、前記内側絶縁樹脂が前記接地金具
   の他面側において前記貫通コンデンサの前記貫通孔内に
   充填されていることを特徴とするマグネトロン。
5. 【請求項５】 前記接地金具は、前記浮上り部が２つ
   で、それぞれが互いに間隔を隔てて配置されており、 前記貫通コンデンサは２個であって、それぞれが前記浮
   上り部上に配置されており、 前記貫通導体は、前記貫通コンデンサ毎に前記貫通孔内
   を貫通して備えられ、それぞれが前記電極の他方に個別
   に導通接続されており、 前記外側絶縁樹脂は、前記貫通コンデンサ毎に互いに独
   立して充填されており、 前記絶縁ケースは、２つの筒部を有し、前記筒部が互い
   に間隔を隔てて併設され、前記筒部の上部開口側が互い
   に連結され内径部に連なる凹部を有し、下部開口側が前
   記外側絶縁樹脂の上端側の外周に挿着されていることを
   特徴とする請求項４に記載のマグネトロン。