JPH05235224A - 車両用半導体装置 - Google Patents
車両用半導体装置Info
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- JPH05235224A JPH05235224A JP3388292A JP3388292A JPH05235224A JP H05235224 A JPH05235224 A JP H05235224A JP 3388292 A JP3388292 A JP 3388292A JP 3388292 A JP3388292 A JP 3388292A JP H05235224 A JPH05235224 A JP H05235224A
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- Japan
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- chamber
- vehicle
- opening
- semiconductor device
- inspection cover
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】点検を容易とし、かつ冷却を良好にする。
【構成】密閉室16Ａには、車体１の側方側に点検カバー
18Ａを設け、内部にこの点検カバー18Ａ側に半導体スタ
ック部７やゲートアンプ11等のように比較的点検頻度の
多い部品を配置して取付ける。また、密閉室16Ａの下部
で、かつ車体１の中央側寄りの部分に開放室17Ａを形成
し、この開放室17Ａに半導体素子を冷却するヒートパイ
プ式冷却器８の放熱部９を配置する。
18Ａを設け、内部にこの点検カバー18Ａ側に半導体スタ
ック部７やゲートアンプ11等のように比較的点検頻度の
多い部品を配置して取付ける。また、密閉室16Ａの下部
で、かつ車体１の中央側寄りの部分に開放室17Ａを形成
し、この開放室17Ａに半導体素子を冷却するヒートパイ
プ式冷却器８の放熱部９を配置する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、車両床下に艤装される
半導体装置に関する。
半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】車両の制御装置に用いられる半導体素子
は、何らかの冷却手段を必要とし、一般的に冷媒の沸騰
凝縮作用を利用した冷却方式が採用されている。図６
は、車両床下に艤装された従来の半導体装置を示す断面
図である。同図において、１は車体、２は半導体装置、
３は他の装置、４はレールを示す。半導体装置２は、開
放室５と密閉室６を備え、密閉室６に取付けた半導体ス
タック部７を介して取付けられた半導体素子（図示しな
い）は、冷媒の封入されたヒートパイプ式冷却器８によ
り冷却される。
は、何らかの冷却手段を必要とし、一般的に冷媒の沸騰
凝縮作用を利用した冷却方式が採用されている。図６
は、車両床下に艤装された従来の半導体装置を示す断面
図である。同図において、１は車体、２は半導体装置、
３は他の装置、４はレールを示す。半導体装置２は、開
放室５と密閉室６を備え、密閉室６に取付けた半導体ス
タック部７を介して取付けられた半導体素子（図示しな
い）は、冷媒の封入されたヒートパイプ式冷却器８によ
り冷却される。
【０００３】ヒートパイプ式冷却器８の放熱フィン部９
は、放熱性能を向上する目的で開放室５に配置され、か
つ車体１の側方に突出させることにより、車両の走行風
を利用し冷却している。同じ目的で抵抗器10も開放室５
に取付けられ、車体１の側方側に向って突出するように
している。
は、放熱性能を向上する目的で開放室５に配置され、か
つ車体１の側方に突出させることにより、車両の走行風
を利用し冷却している。同じ目的で抵抗器10も開放室５
に取付けられ、車体１の側方側に向って突出するように
している。
【０００４】一方、半導体装置２の密閉室６は、車体１
の中央側に位置し、この内部に上述した半導体スタック
部７，ゲートアンプ11等の防塵を必要とする部品が収納
されている。なお、符号12は密閉室６内に配設された他
の部品、符号13は密閉室６の開口部に設けた点検カバー
を示す。
の中央側に位置し、この内部に上述した半導体スタック
部７，ゲートアンプ11等の防塵を必要とする部品が収納
されている。なお、符号12は密閉室６内に配設された他
の部品、符号13は密閉室６の開口部に設けた点検カバー
を示す。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このように
構成された半導体装置では、ゲートアンプ11等の部品が
車体１の中央側に位置する密閉室６内に取付けられてい
るため、車体１に艤装後は見えにくい状態にある掛金ま
たはボルトのような止め部品を取外してから点検カバー
13を開き、この後に点検作業を行わなければならず、車
両にとって重要な作業である点検作業が困難となり、所
用時間を長くさせる等の欠点があった。
構成された半導体装置では、ゲートアンプ11等の部品が
車体１の中央側に位置する密閉室６内に取付けられてい
るため、車体１に艤装後は見えにくい状態にある掛金ま
たはボルトのような止め部品を取外してから点検カバー
13を開き、この後に点検作業を行わなければならず、車
両にとって重要な作業である点検作業が困難となり、所
用時間を長くさせる等の欠点があった。
【０００６】本発明は、上記した事情に鑑みてなされた
もので、点検を容易とし、かつ、良好な冷却を行うこと
のできる車両用半導体装置を提供することを目的として
いる。
もので、点検を容易とし、かつ、良好な冷却を行うこと
のできる車両用半導体装置を提供することを目的として
いる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、車体床下に装
着され、点検カバーを設けた密閉室に収納している半導
体素子を、放熱部を備えた冷却器を介して冷却するよう
にした車両用半導体装置において、点検カバーを車体の
側方側に配設すると共に、密閉室の下部で、かつ車体の
中央側の部分に開放室を形成し、この開放室に放熱部を
配置するようにしたものである。
着され、点検カバーを設けた密閉室に収納している半導
体素子を、放熱部を備えた冷却器を介して冷却するよう
にした車両用半導体装置において、点検カバーを車体の
側方側に配設すると共に、密閉室の下部で、かつ車体の
中央側の部分に開放室を形成し、この開放室に放熱部を
配置するようにしたものである。
【０００８】
【作用】車体の側方側からの点検が可能となってメンテ
ナンスが容易となる。また、密閉室は、走行風の効果が
最も大きい下面側と走行風の効果が大きい側面側から放
熱されるので、内部の温度上昇を低減して収納している
部品の信頼性を向上する。さらに、冷却器の放熱部は、
走行風の効果が最も大きい下面側から放熱されるので、
半導体素子の温度上昇を低減して信頼性を向上する。
ナンスが容易となる。また、密閉室は、走行風の効果が
最も大きい下面側と走行風の効果が大きい側面側から放
熱されるので、内部の温度上昇を低減して収納している
部品の信頼性を向上する。さらに、冷却器の放熱部は、
走行風の効果が最も大きい下面側から放熱されるので、
半導体素子の温度上昇を低減して信頼性を向上する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。図１は、本発明の一実施例を示す断面図であ
る。同図において、15Ａは半導体装置で、上述した従来
の半導体装置２と同様に車両の床下に艤装されている。
この半導体装置15Ａは、密閉室16Ａと開放室17Ａを備
え、開放室17Ａを密閉室16Ａの下部で、かつ車体１の中
央側寄りの部分に形成している。この開放室17Ａは、密
閉室16Ａとの境界面以外は例えば金網のような通風性の
良好な材料で形成し、下面19Ａを平面状としている。こ
の開放室17Ａの内部には、半導体素子（図示しない）を
冷却するヒートパイプ式冷却器８の放熱フィン部９が配
置され、抵抗器10も下方に突出するように取付けられて
いる。
明する。図１は、本発明の一実施例を示す断面図であ
る。同図において、15Ａは半導体装置で、上述した従来
の半導体装置２と同様に車両の床下に艤装されている。
この半導体装置15Ａは、密閉室16Ａと開放室17Ａを備
え、開放室17Ａを密閉室16Ａの下部で、かつ車体１の中
央側寄りの部分に形成している。この開放室17Ａは、密
閉室16Ａとの境界面以外は例えば金網のような通風性の
良好な材料で形成し、下面19Ａを平面状としている。こ
の開放室17Ａの内部には、半導体素子（図示しない）を
冷却するヒートパイプ式冷却器８の放熱フィン部９が配
置され、抵抗器10も下方に突出するように取付けられて
いる。
【００１０】一方、密閉室16Ａは、車体１の下部で側方
側から中央側へ伸びるように形成され、側方側に開口部
（図示しない）を設ける。この開口部には側方側から開
閉容易な点検カバー18Ａを取付け、下面20Ａは開放室17
Ａの下面につながるように構成されている。また、内部
には点検カバー18Ａ側に半導体スタック部７やゲートア
ンプ11等のように比較的点検頻度の多い部品を配置して
取付けている。
側から中央側へ伸びるように形成され、側方側に開口部
（図示しない）を設ける。この開口部には側方側から開
閉容易な点検カバー18Ａを取付け、下面20Ａは開放室17
Ａの下面につながるように構成されている。また、内部
には点検カバー18Ａ側に半導体スタック部７やゲートア
ンプ11等のように比較的点検頻度の多い部品を配置して
取付けている。
【００１１】なお、必要に応じ開放室17Ａの車両走行方
向に沿った両側の面に近接して、車両走行時の走行風を
導くガイド板を車体１の下面または密閉室16Ａに設け、
または点検カバー18Ａに断面形状を円弧状とした押出し
部を形成するようにしてもよい。
向に沿った両側の面に近接して、車両走行時の走行風を
導くガイド板を車体１の下面または密閉室16Ａに設け、
または点検カバー18Ａに断面形状を円弧状とした押出し
部を形成するようにしてもよい。
【００１２】以上のように構成することにより、点検カ
バー18Ａは車体１の側方側から容易に開くことができ、
しかも点検頻度の多い半導体スタック部７やゲートアン
プ11等がこの点検カバー18Ａ側に取付けられているの
で、車体１の側方側から点検作業を行うことができ、上
述した従来の半導体装置２に比べ著しく点検作業が容易
となる。また、密閉室16Ａは、走行風の効果が最も大き
い下部と走行風の効果が大きい側方側に点検カバー18Ａ
が配設されているので、内部の熱を効果的に放熱して温
度上昇を低減し、部品の信頼性を向上する。さらに、ヒ
ートパイプ式冷却器８の放熱部９は、走行風の効果が最
も大きい密閉室16Ａの下部の開放室17Ａに配置されてい
るので、放熱が良好で半導体素子の温度上昇を低減し、
信頼性を向上する。
バー18Ａは車体１の側方側から容易に開くことができ、
しかも点検頻度の多い半導体スタック部７やゲートアン
プ11等がこの点検カバー18Ａ側に取付けられているの
で、車体１の側方側から点検作業を行うことができ、上
述した従来の半導体装置２に比べ著しく点検作業が容易
となる。また、密閉室16Ａは、走行風の効果が最も大き
い下部と走行風の効果が大きい側方側に点検カバー18Ａ
が配設されているので、内部の熱を効果的に放熱して温
度上昇を低減し、部品の信頼性を向上する。さらに、ヒ
ートパイプ式冷却器８の放熱部９は、走行風の効果が最
も大きい密閉室16Ａの下部の開放室17Ａに配置されてい
るので、放熱が良好で半導体素子の温度上昇を低減し、
信頼性を向上する。
【００１３】なお、本発明は、上述した実施例（以下、
第１実施例という）に限定されるものではなく、種々変
形実施できる。図２は、本発明の他の実施例（以下、第
２実施例という）を示す断面図、図３は、図２のＡ−Ａ
断面図である。図２および図３に示すように半導体装置
15Ｂは、密閉室16Ｂと開放室17Ｂを備え、開放室17Ｂを
密閉室16Ｂの下部で、車体１の中央側寄りの部分に形成
している。この開放室17Ｂも上述した第１実施例の開放
室17Ａと同様に密閉室16Ｂとの境界面以外は例えば金網
のような通風性の良好な材料で形成し、下面19Ｂを車両
走行方向に沿って凹凸状にする。この開放室17Ｂの内部
には、車両走行方向に沿ってヒートパイプ式冷却器８の
放熱部９と抵抗器10が交互に配置される。一方、密閉室
16Ｂは、上述した第１実施例の密閉室16Ａとほぼ同様の
構成で、車体１の側方側に開口部（図示しない）を設
け、この開口部には上述した点検カバー18Ａとほぼ同様
の構成とした点検カバー18Ｂを取付け、下面20Ｂは開放
室17Ｂの下面19Ｂの突出側に対応している。また、内部
には点検カバー18Ｂ側に半導体スタック部７やゲートア
ンプ11等を配置して取付けている。以上のように構成す
ることにより、上述した第１実施例と同様に点検作業が
容易となり、密閉室16Ａの冷却も良好となり、また、半
導体装置15Ｂの下面とレール面（地面）間の空気の流れ
が車両走行時乱流となり、走行風がヒートパイプ式冷却
器８の放熱部９の冷却を効果的に行い、半導体素子や抵
抗器10の温度上昇を低減する。
第１実施例という）に限定されるものではなく、種々変
形実施できる。図２は、本発明の他の実施例（以下、第
２実施例という）を示す断面図、図３は、図２のＡ−Ａ
断面図である。図２および図３に示すように半導体装置
15Ｂは、密閉室16Ｂと開放室17Ｂを備え、開放室17Ｂを
密閉室16Ｂの下部で、車体１の中央側寄りの部分に形成
している。この開放室17Ｂも上述した第１実施例の開放
室17Ａと同様に密閉室16Ｂとの境界面以外は例えば金網
のような通風性の良好な材料で形成し、下面19Ｂを車両
走行方向に沿って凹凸状にする。この開放室17Ｂの内部
には、車両走行方向に沿ってヒートパイプ式冷却器８の
放熱部９と抵抗器10が交互に配置される。一方、密閉室
16Ｂは、上述した第１実施例の密閉室16Ａとほぼ同様の
構成で、車体１の側方側に開口部（図示しない）を設
け、この開口部には上述した点検カバー18Ａとほぼ同様
の構成とした点検カバー18Ｂを取付け、下面20Ｂは開放
室17Ｂの下面19Ｂの突出側に対応している。また、内部
には点検カバー18Ｂ側に半導体スタック部７やゲートア
ンプ11等を配置して取付けている。以上のように構成す
ることにより、上述した第１実施例と同様に点検作業が
容易となり、密閉室16Ａの冷却も良好となり、また、半
導体装置15Ｂの下面とレール面（地面）間の空気の流れ
が車両走行時乱流となり、走行風がヒートパイプ式冷却
器８の放熱部９の冷却を効果的に行い、半導体素子や抵
抗器10の温度上昇を低減する。
【００１４】また、図４は、本発明のさらに異なる他の
実施例（以下、第３実施例という）を示す断面図で、図
５は、図４のＢ−Ｂ断面図である。図４および図５に示
すように半導体装置15Ｃは、密閉室16Ｃと開放室17Ｃを
備え、開放室17Ｃを密閉室16Ｃの下部で、車体１の中央
側寄りの部分に形成している。この開放部17Ｃも上述し
た第１実施例，第２実施例の開放室17Ａ，17Ｂと同様に
密閉室16Ｃとの境界面以外は例えば金網のような通風性
の良好の材料で形成し、下面19Ｃを山形状の凹凸面とし
ている。この内部には、上述した第２実施例と同様に車
両走行方向に沿ってヒートパイプ式冷却器８の放熱部９
と抵抗器10が交互に配置される。一方、密閉室16Ｃは上
述した第１実施例，第２実施例の密閉室16Ａ，16Ｂとほ
ぼ同様の構成で、車体１の側方側には開口部（図示しな
い）を設け、この開口部には上述した点検カバー18Ａ，
18Ｂとほぼ同様の構成とした点検カバー18Ｃを取付け、
下面の一部を開放室17Ｃの下面につながるような形状の
凹凸20Ｃとしている。また、内部には上述した第１実施
例と同様に点検カバー18Ｃ側に半導体スタック部７やゲ
ートアンプ11等を配置して取付けている。以上のように
構成することにより、上述した第１実施例，第２実施例
と同様に点検作業が容易となり、密閉室16Ｃの冷却も良
好となり、また、凹凸状の下面により上述した第２実施
例と同様にヒートパイプ式冷却器８の放熱部９の冷却を
効果的に行うことができる。
実施例（以下、第３実施例という）を示す断面図で、図
５は、図４のＢ−Ｂ断面図である。図４および図５に示
すように半導体装置15Ｃは、密閉室16Ｃと開放室17Ｃを
備え、開放室17Ｃを密閉室16Ｃの下部で、車体１の中央
側寄りの部分に形成している。この開放部17Ｃも上述し
た第１実施例，第２実施例の開放室17Ａ，17Ｂと同様に
密閉室16Ｃとの境界面以外は例えば金網のような通風性
の良好の材料で形成し、下面19Ｃを山形状の凹凸面とし
ている。この内部には、上述した第２実施例と同様に車
両走行方向に沿ってヒートパイプ式冷却器８の放熱部９
と抵抗器10が交互に配置される。一方、密閉室16Ｃは上
述した第１実施例，第２実施例の密閉室16Ａ，16Ｂとほ
ぼ同様の構成で、車体１の側方側には開口部（図示しな
い）を設け、この開口部には上述した点検カバー18Ａ，
18Ｂとほぼ同様の構成とした点検カバー18Ｃを取付け、
下面の一部を開放室17Ｃの下面につながるような形状の
凹凸20Ｃとしている。また、内部には上述した第１実施
例と同様に点検カバー18Ｃ側に半導体スタック部７やゲ
ートアンプ11等を配置して取付けている。以上のように
構成することにより、上述した第１実施例，第２実施例
と同様に点検作業が容易となり、密閉室16Ｃの冷却も良
好となり、また、凹凸状の下面により上述した第２実施
例と同様にヒートパイプ式冷却器８の放熱部９の冷却を
効果的に行うことができる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、密
閉室には車体の側方側に点検カバーを配設しているの
で、車体の側方側から密閉室内の点検が可能となって点
検作業が大幅に容易になる。また、密閉室の下部は走行
風の最も効果の期待できる部分であり、ここに放熱部が
配置されているから半導体素子の冷却が効果的に行われ
る。さらに、密閉室は下部のみでなく、側方側も走行風
の効果が期待される部分であり、この部分に放熱面とな
る点検カバーを配設しているから密閉室内の熱が効果的
に、放熱されて温度上昇を低減でき、収納されている機
器の信頼性を向上する。
閉室には車体の側方側に点検カバーを配設しているの
で、車体の側方側から密閉室内の点検が可能となって点
検作業が大幅に容易になる。また、密閉室の下部は走行
風の最も効果の期待できる部分であり、ここに放熱部が
配置されているから半導体素子の冷却が効果的に行われ
る。さらに、密閉室は下部のみでなく、側方側も走行風
の効果が期待される部分であり、この部分に放熱面とな
る点検カバーを配設しているから密閉室内の熱が効果的
に、放熱されて温度上昇を低減でき、収納されている機
器の信頼性を向上する。
【図１】本発明の一実施例の構成を示す断面図。
【図２】本発明の他の実施例の構成を示す断面図。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図。
【図４】本発明のさらに異なる他の実施例の構成を示す
断面図。
断面図。
【図５】図４のＢ−Ｂ断面図。
【図６】従来の車両用半導体装置の構成を示す断面図。
１…車体、４…レール、７…半導体スタック部、８…ヒ
ートパイプ式冷却器、９…放熱部、10…抵抗器、11…ゲ
ートアンプ、16Ａ，16Ｂ，16Ｃ…密閉室、17Ａ，17Ｂ，
17Ｃ…開放室、18Ａ，18Ｂ，18Ｃ…点検カバー。
ートパイプ式冷却器、９…放熱部、10…抵抗器、11…ゲ
ートアンプ、16Ａ，16Ｂ，16Ｃ…密閉室、17Ａ，17Ｂ，
17Ｃ…開放室、18Ａ，18Ｂ，18Ｃ…点検カバー。
フロントページの続き (72)発明者 橋本 隆 東京都府中市東芝町１番地 株式会社東芝 府中工場内
Claims (1)
- 【請求項１】 車両床下に装着され、点検カバーを設け
た密閉室に収納している半導体素子を、放熱部を備えた
冷却器を介して冷却するようにした車両用半導体装置に
おいて、前記点検カバーを前記車体の側方側に配設する
と共に、前記密閉室の下部で、かつ前記車体の中央側の
部分に開放室を形成し、この開放室に前記放熱部を配置
したことを特徴とする車両用半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3388292A JPH05235224A (ja) | 1992-02-21 | 1992-02-21 | 車両用半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3388292A JPH05235224A (ja) | 1992-02-21 | 1992-02-21 | 車両用半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05235224A true JPH05235224A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=12398897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3388292A Pending JPH05235224A (ja) | 1992-02-21 | 1992-02-21 | 車両用半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05235224A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0771138A1 (en) * | 1995-10-26 | 1997-05-02 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Cooling device for electric components in a casing of a travelling structure |
| US7329033B2 (en) | 2005-10-25 | 2008-02-12 | Visteon Global Technologies, Inc. | Convectively cooled headlamp assembly |
| US7344289B2 (en) | 2005-12-07 | 2008-03-18 | Visteon Global Technologies, Inc. | Headlamp assembly with integrated reflector and heat sink |
| US7427152B2 (en) | 2005-12-05 | 2008-09-23 | Visteon Global Technologies, Inc. | Headlamp assembly with integrated housing and heat sink |
| US7478932B2 (en) | 2005-11-29 | 2009-01-20 | Visteon Global Technologies, Inc. | Headlamp assembly having cooling channel |
-
1992
- 1992-02-21 JP JP3388292A patent/JPH05235224A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0771138A1 (en) * | 1995-10-26 | 1997-05-02 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Cooling device for electric components in a casing of a travelling structure |
| US7329033B2 (en) | 2005-10-25 | 2008-02-12 | Visteon Global Technologies, Inc. | Convectively cooled headlamp assembly |
| US7478932B2 (en) | 2005-11-29 | 2009-01-20 | Visteon Global Technologies, Inc. | Headlamp assembly having cooling channel |
| US7427152B2 (en) | 2005-12-05 | 2008-09-23 | Visteon Global Technologies, Inc. | Headlamp assembly with integrated housing and heat sink |
| US7344289B2 (en) | 2005-12-07 | 2008-03-18 | Visteon Global Technologies, Inc. | Headlamp assembly with integrated reflector and heat sink |
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