JPH05232182A

JPH05232182A - 半導体特性評価装置

Info

Publication number: JPH05232182A
Application number: JP4035012A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Tokuyama; 弘之徳山
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1992-02-21
Filing date: 1992-02-21
Publication date: 1993-09-07

Abstract

(57)【要約】【目的】半導体装置の種々の特性評価（測定）等を行
なう半導体評価装置に関し、正確で、安定した特性評価
が行なえることを目的とする。【構成】半導体装置１のリード端子１ａに対応したス
ルーホール２ａを有するプリント配線板２上に同様なス
ルーホール４ａを有する方向性導電ゴム板４を設ける。
半導体装置１のリード端子１ａをスルーホール２ａ，４
ａを貫通させ、半導体押さえ機構６によりパッケージ１
ｂを押し半導体装置１を保持部材５に保持する。リード
端子１ａは半導体押さえ機構６に設けられた接触子６ａ
_-1により方向性導電ゴム板４と接続され、方向性導電ゴ
ム板４を介してプリント配線板２に形成された特性評価
回路３と接続されたプリント配線２ｂと接続される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体特性評価装置に係
り、特に、半導体装置の種々の特性評価（測定）等を行
なう半導体特性評価装置に関する。

【０００２】近年、半導体特性評価装置には半導体装置
の高速化、高利得化、低雑音化に伴い、その特性評価を
行なう際、半導体装置と特性評価回路との距離をできる
だけ短くすることが要求されている。

【０００３】

【従来の技術】従来、半導体特性評価装置において半導
体装置を特性評価回路に接続する場合、ポゴピン、板バ
ネ、挟み込み金属片等を用いたＩＣソケットが用いられ
ていた。

【０００４】なお、ＩＣソケットは特性評価回路に接続
されるプリント配線が行なわれたプリント配線板上に半
田付けされていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来の半導
体特性評価装置ではＩＣソケットにより半導体装置から
プリント配線板までの距離が長くなってしまっていた。
このため半導体装置の高周波・高利得・低雑音等の評価
をするときに、無防備なラインからの雑音が侵入し、半
導体装置への信号波形が入力した波形と異なっていた
り、不要な浮遊容量等のため発振してしまったり、デジ
タル・アナログ混載の半導体ではクロストークのため雑
音が増したりしていた。

【０００６】このため、半導体装置の正確な特性評価が
行なえない等の問題点があった。

【０００７】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
正確で、安定した特性評価が行なえる半導体特性評価装
置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の半導体特性評価
装置は、半導体装置のリード端子が挿入されるスルーホ
ール及び、リード端子をスルーホールから特性評価回路
に接続する所定の配線パターンを有するプリント配線板
と、前記リード端子と前記配線パターンとを接続する接
触子が前記スルーホール上に取付けられ、前記プリント
配線板方向に移動することにより前記接触子が前記配線
パターン及びリード端子と接続されると共に、前記半導
体装置を前記プリント配線板に保持する半導体保持機構
とを有してなる。

【０００９】

【作用】本発明では、半導体装置のリード端子をプリン
ト配線板を貫通させ、接触子によりリード端子とプリン
ト配線板の配線と接続させる。このため、半導体装置よ
り周囲の配線までの間を短く構成できる。従って、外部
からの不確定要因の影響を受ける距離を極力短くする事
ができる。また、半導体保持機構により半導体装置をプ
リント配線板に対して安定かつ、確実に保持できる。

【００１０】また、プリント板は複雑な構造とする必要
が無いため、実際に使用する状況に近い環境で、半導体
装置そのものの特性を補正する事無く特性の再現・確認
を行なう事ができる。

【００１１】

【実施例】図１は本発明の第１実施例の概略構成図を示
す。同図中、１は半導体装置を示す。半導体装置１はＤ
ＩＰ（Dual In-line Package）型のリード端子構造を有
する。

【００１２】２はプリント配線板を示す。図２にプリン
ト配線板２の平面図を示す。プリント配線板２には図２
に示すように半導体装置１のリード端子１ａ位置に対応
してスルーホール２ａが設けられている。スルーホール
２ａ周囲にはプリント配線２ｂが形成される。プリント
配線２ｂはスルーホール２ａを特性評価回路３に接続す
るように形成されている。

【００１３】プリント配線板２の半導体装置１搭載面に
は方向性導電ゴム板４が重ねて配置される。方向性導電
ゴム板４は矢印Ａ方向にのみ導電性を有するように構成
された弾性部材で、方向性導電性ゴム板４にはプリント
配線板２のスルーホール２ａに対応してスルーホール４
ａが形成されている。

【００１４】スルーホール２ａ，４ａは半導体装置１の
リード端子１ａが容易に貫通できるように形成されてい
る。

【００１５】方向性導電性ゴム板４上には半導体装置１
のパッケージ部１ｂを保持し、半導体装置１の位置決め
を行なうための半導体装置保持部材５が載置される。

【００１６】半導体装置保持部材５は半導体装置１の底
面部と係合して半導体装置１を保持する構成とされてい
る。半導体装置１が半導体装置保持部材５に保持される
と、リード端子１ａはスルーホール２ａ，４ａに挿入さ
れる構成とされている。

【００１７】６は半導体押さえ機構部で、半導体装置押
さえ機構部６は矢印Ａ方向に移動可能な構成とされてい
る。半導体装置押さえ機構部６は特性評価等に半導体装
置１のパッケージ１ｂの上面をプリント配線板２の矢印
Ａ₁方向に押圧して半導体装置１を半導体装置保持部材
５に確実に保持する。なお、半導体保持機構は半導体押
さえ機構部６及び半導体装置保持部材５で構成されてい
る。

【００１８】また、半導体装置押さえ機構部６には半導
体装置１のリード端子１ａに対応して金属等の導電体よ
りなる接触子６ａ_-1が固定されている。

【００１９】接触子６ａ_-1は弾性を有し、半導体装置１
の特性評価時にスルーホール２ａ，４ａ内に挿入され、
リード端子１ａを押圧し、十分な接触圧を得て、リード
端子１ａと接触すると共に方向性導電ゴム板４の上面と
接触する。

【００２０】このため、半導体装置１のリード端子１ａ
は接触子６ａ_-1及び方向性導電ゴム板４を介してプリン
ト配線板２の配線２ｂに接続される。このとき、方向性
導電ゴム板４により左右に設けられた接触子６ａの矢印
Ａ方向のズレを吸収されプリント配線板２との安定した
接触が得られる。

【００２１】また、半導体装置押さえ機構部６にはダン
パ６ｂが設けられていて、半導体装置１を押さえる際半
導体装置１にかかる衝撃を緩和している。

【００２２】このような構成とすることにより、半導体
装置１をプリント配線板２に対して確実、かつ、安定に
保持できると共に、リード端子１ａを接触子６ａ_-1によ
り安定し、かつ、プリント配線板２までの距離を短く、
接続することができる。

【００２３】従って、ノイズの影響を少なく、かつ、不
要な浮遊容量等の影響を少なく、各種特性の測定が行な
える。

【００２４】また、プリント配線板２にはリード端子１
ａのピッチに合わせただけの配線パターン２ｂが有り、
半導体リード端子が難無くプリント板を通過できるだけ
のスルーホール２ａが開いておれば、その他に特殊な機
構は特に必要としないため、構成が簡単となり、製作上
安価にする事が出来る。更に、方向性導電性ゴム４を半
導体押さえ機構６とプリント配線板２の間に敷く事によ
り半導体押さえ機構６の構造を簡単にでき、また、プリ
ント板の配線パターンの寿命を延ばす事ができる。さら
に、自動機のコンタクターとしても使用に充分耐えら
れ、メンテナンスの手間も楽になる為、半導体の正確・
安定な評価（測定）の稼動で行なえる。

【００２５】図３は本発明の第２実施例の概略構成図を
示す。同図中、第１実施例を示す図１，図２と同一構成
部分には同一符号を付し、その説明は省略する。

【００２６】半導体装置押さえ機構６の半導体装置１の
上面部を開口させて、温風・冷風等の半導体装置１への
吹きつけが可能な構成としている。このような構成とす
ることにより、温度特性の測定も容易に行ない得る。ま
た、半導体装置１への接触を行なう接触子６ａ_-2は図１
に示す接触子６ａ_-1とは逆方向からリード端子１ａに滑
り、接触する構造としている。

【００２７】また、リード端子１ａは下から上方向に折
曲された接触子６ａ_-2を下から上方向に擦るため、接触
子６ａ_-2との接触が良好となる。

【００２８】図４は本発明の第３実施例の概略構成図を
示す。同図中、図１，図２と同一構成部分には同一符号
を付し、その説明は省略する。

【００２９】本実施例は方向性導電ゴム板４をなくし、
接触子６ａ_-3を設けたもので、接触子６ａ_-3はプリント
配線板２に対しても弾性を示すような形状に折曲されて
いる。

【００３０】このような構成とすることにより方向性導
電ゴム板４を設けなくとも、プリント配線板２との接触
を確実に行なえる。

【００３１】図５は本発明の第４実施例の概略構成図を
示す。同図中、図１，図２と同一構成部分には同一符号
を付し、その説明は省略する。

【００３２】本実施例は第２実施例同様方向性導電ゴム
板４をなくし、接触子６ａ_-4を設けた構成で、第３実施
例に示す接触子６ａ_-3とはその形状が異なり、接触子６
ａ_-4はプリント配線板２に対して弾性を示す、Ｒ形状部
分Ｒ₁と、リード端子１ａと接触するＲ形状部分Ｒ₂と
が一体的に形成された構成とされている。

【００３３】このような構成とすることにより第３実施
例と同様な効果が得られる。

【００３４】図６は本発明の第５実施例の概略構成図を
示す。同図中、図１，図２と同一構成部分には同一符号
を付し、その説明は省略する。

【００３５】本実施例はプリント配線板２の底面部に接
続ピン２ｃを植設し、この接続ピン２ｃにより特性評価
回路３との接続を行うものである。

【００３６】

【発明の効果】上述の如く、本発明によれば特性評価回
路に接続されたプリント配線板に半導体装置を直接接続
することができると共に接触子により確実に接続できる
ため、雑音が侵入したり不要な浮遊容量が付加されたり
ということが少なくなり、正確、かつ、安定した特性評
価を行なうことができる等の特長を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例の概略構成図である。

【図２】本発明の第１実施例の要部の平面図である。

【図３】本発明の第２実施例の概略構成図である。

【図４】本発明の第３実施例の概略構成図である。

【図５】本発明の第４実施例の概略構成図である。

【図６】本発明の第５実施例の概略構成図である。

【符号の説明】

１半導体装置２プリント配線板２ａスルーホール２ｂ配線３特性評価回路４方向性導電ゴム６半導体押さえ機構６ａ接触子６ｂダンパ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体装置（１）のリード端子（１ａ）
が挿入されるスルーホール（２ａ）及び、該リード端子
（１ａ）を該スルーホール（２ａ）から特性評価回路
（３）に接続する所定の配線パターン（２ｂ）を有する
プリント配線板（２）と、前記リード端子（１ａ）と前記配線パターン（２ｂ）と
を接続する接触子（６ａ_-1〜６ａ_-4）が前記スルーホー
ル（２ａ）上に取付けられ、前記プリント配線板（２）
方向に移動することにより前記接触子（６ａ_-1〜６
ａ_-4）が前記配線パターン（２ｂ）及び前記リード端子
（１ａ）と接続されると共に、前記半導体装置（１）を
前記プリント配線板（２）に保持する半導体保持機構
（６）とを有する半導体特性評価装置。
【請求項２】前記プリント配線板（２）と前記半導体
保持機構（６）との間に前記接触子（６ａ_-1）と前記配
線パターン（２ｂ）とを接続する方向性導電部材（４）
を有したことを特徴とする請求項１記載の半導体特性評
価装置。
【請求項３】前記接触子（６ａ_-3，６ａ_-4）を前記プ
リント配線板（２）に対して弾性を有する形状としたこ
とを特徴とする請求項１又は請求項２記載の半導体特性
評価装置。