JPH05230301A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents
熱可塑性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH05230301A JPH05230301A JP3220592A JP3220592A JPH05230301A JP H05230301 A JPH05230301 A JP H05230301A JP 3220592 A JP3220592 A JP 3220592A JP 3220592 A JP3220592 A JP 3220592A JP H05230301 A JPH05230301 A JP H05230301A
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- Japan
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- ethylene
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- acid
- ionomer resin
- ion
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 ポリオレフィン１０〜９９重量％とポリエー
テルエステルアミド９０〜１重量％からなる樹脂混合物
１００重量部に対して、エチレン系アイオノマー樹脂0.
１〜２００重量部および (ポリ) スチレンスルホン酸化
合物0.０１〜５０重量部を配合した熱可塑性樹脂組成
物。 【効果】 この熱可塑性樹脂組成物は各成分の相溶性が
よく、特に永久帯電防止性にすぐれている。
テルエステルアミド９０〜１重量％からなる樹脂混合物
１００重量部に対して、エチレン系アイオノマー樹脂0.
１〜２００重量部および (ポリ) スチレンスルホン酸化
合物0.０１〜５０重量部を配合した熱可塑性樹脂組成
物。 【効果】 この熱可塑性樹脂組成物は各成分の相溶性が
よく、特に永久帯電防止性にすぐれている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は熱可塑性樹脂組成物に関
し、特に永久帯電防止性を有するオレフィン系の熱可塑
性樹脂組成物に関するものである。
し、特に永久帯電防止性を有するオレフィン系の熱可塑
性樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ポリオレフィンは、その優れた特性によ
って広範な分野で使用されている。これらの材料は材料
の持つ機械的強度に加え、帯電防止性を付与されればさ
らにその用途を拡大することができる。すなわち、静電
気による障害を防止したい複写機、各種防塵用部品など
への用途展開が可能となる。
って広範な分野で使用されている。これらの材料は材料
の持つ機械的強度に加え、帯電防止性を付与されればさ
らにその用途を拡大することができる。すなわち、静電
気による障害を防止したい複写機、各種防塵用部品など
への用途展開が可能となる。
【０００３】ポリオレフィンの制電性を向上させる方法
として、特開昭５８−１１８８３８号公報にはポリエー
テルエステルアミドを混合することが記載されている。
一方、特開平２−７３３５号公報には、熱可塑性樹脂
に、水酸基を有する水溶性熱可塑性重合体または多価ア
ルコール性化合物とポリスチレンスルホン酸塩との混合
物を配合してなる組成物が良好な帯電防止性を有するこ
とが記載されている。
として、特開昭５８−１１８８３８号公報にはポリエー
テルエステルアミドを混合することが記載されている。
一方、特開平２−７３３５号公報には、熱可塑性樹脂
に、水酸基を有する水溶性熱可塑性重合体または多価ア
ルコール性化合物とポリスチレンスルホン酸塩との混合
物を配合してなる組成物が良好な帯電防止性を有するこ
とが記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら特開昭５
８−１１８８３８号公報に記載されている制電性樹脂
は、絶乾時の帯電防止性が劣る欠点があり、十分満足で
きるものではない。一方、特開平２−７３３５号公報記
載の組成物は水溶性熱可塑性重合体または多価アルコー
ル性化合物を使用しているため耐水性に問題がある。
８−１１８８３８号公報に記載されている制電性樹脂
は、絶乾時の帯電防止性が劣る欠点があり、十分満足で
きるものではない。一方、特開平２−７３３５号公報記
載の組成物は水溶性熱可塑性重合体または多価アルコー
ル性化合物を使用しているため耐水性に問題がある。
【０００５】本発明は上記従来例における問題点の解消
を課題とするものであり、永久帯電防止性を有したオレ
フィン系の熱可塑性樹脂組成物を提供することを目的と
するものである。
を課題とするものであり、永久帯電防止性を有したオレ
フィン系の熱可塑性樹脂組成物を提供することを目的と
するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記本発明の目的は (Ａ) ポリオレフィン (Ｂ) ポリエーテルエステルアミド (Ｃ) エチレン系アイオノマー樹脂 および (Ｄ) 下記Ｉ式で示されるスチレンスルホン酸構造単位
を５０重量％以上有するスチレンスルホン酸化合物 からなり、成分 (Ａ) と成分 (Ｂ) の重量配合比 (Ａ)
／ (Ｂ) が１０〜９９／９０〜１であり、成分 (Ａ) お
よび成分 (Ｂ）の合計１００重量部に対して、成分
(Ｃ) の配合量が0.１〜２００重量部、成分 (Ｄ) の配
合量が0.０１〜５０重量部である制電性樹脂組成物によ
って達成される。
を５０重量％以上有するスチレンスルホン酸化合物 からなり、成分 (Ａ) と成分 (Ｂ) の重量配合比 (Ａ)
／ (Ｂ) が１０〜９９／９０〜１であり、成分 (Ａ) お
よび成分 (Ｂ）の合計１００重量部に対して、成分
(Ｃ) の配合量が0.１〜２００重量部、成分 (Ｄ) の配
合量が0.０１〜５０重量部である制電性樹脂組成物によ
って達成される。
【０００７】 (ただし式中、Ｒは水素、アルキル基またはアリール基
を示し、Ｘは水素、アルカリ金属、アルカリ土類金属ま
たはアンモニウムを示し、ｎは１〜２0,０００の整数を
示す。)以下本発明を具体的に説明する。
を示し、Ｘは水素、アルカリ金属、アルカリ土類金属ま
たはアンモニウムを示し、ｎは１〜２0,０００の整数を
示す。)以下本発明を具体的に説明する。
【０００８】本発明において用いることができる (Ａ)
ポリオレフィンとしては、ポリプロピレン、ポリエチレ
ン、エチレン／プロピレン共重合体、エチレン／ブテン
−１共重合体およびそれらの混合物が挙げられ、特にポ
リプロピレン、ポリエチレンが好ましく用いられる。
(Ａ) ポリオレフィンの重合方法に関しては特に限定さ
れず、例えばプロピレンを溶剤中でチーグラーナッタ触
媒と接触させ室温〜８０℃、３〜１０kg／cm2で重合を
進める方法、エチレンを溶剤中でトリエチルアルミニウ
ム／四塩化チタン触媒と接触させ６０〜８０℃、常圧〜
８kg／cm2 で重合を進める方法などを利用することがで
きる。
ポリオレフィンとしては、ポリプロピレン、ポリエチレ
ン、エチレン／プロピレン共重合体、エチレン／ブテン
−１共重合体およびそれらの混合物が挙げられ、特にポ
リプロピレン、ポリエチレンが好ましく用いられる。
(Ａ) ポリオレフィンの重合方法に関しては特に限定さ
れず、例えばプロピレンを溶剤中でチーグラーナッタ触
媒と接触させ室温〜８０℃、３〜１０kg／cm2で重合を
進める方法、エチレンを溶剤中でトリエチルアルミニウ
ム／四塩化チタン触媒と接触させ６０〜８０℃、常圧〜
８kg／cm2 で重合を進める方法などを利用することがで
きる。
【０００９】本発明における（Ｂ）ポリエーテルエステ
ルアミドはポリアミド単位のハード成分とポリエーテル
エステル単位のソフト成分とからなるブロック共重合体
である。ポリエーテルエステルアミドのハード成分を構
成するモノマとしては炭素原子数６以上のアミノカルボ
ン酸あるいはラクタム、または炭素原子数６以上のジア
ミンとジカルボン酸の塩が好ましく、具体的にはω−ア
ミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω−アミノカ
プリル酸、アミノペルゴン酸、ω−アミノカプリン酸お
よび１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン
酸などのアミノカルボン酸、あるいはカプロラクタム、
エナントラクタム、カプリルラクタムおよびラウロラク
タムなどのラクタムおよびヘキサメチレンジアミン−ア
ジピン酸塩ヘキサメチレンジアミン−セバシン酸および
ヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸塩などのジアミ
ン−ジカルボン酸の塩が挙げられ、特にカプロラクタ
ム、１２−アミノドデカン酸、ヘキサメチレンジアミン
−アジピン酸塩が好ましく用いられる。
ルアミドはポリアミド単位のハード成分とポリエーテル
エステル単位のソフト成分とからなるブロック共重合体
である。ポリエーテルエステルアミドのハード成分を構
成するモノマとしては炭素原子数６以上のアミノカルボ
ン酸あるいはラクタム、または炭素原子数６以上のジア
ミンとジカルボン酸の塩が好ましく、具体的にはω−ア
ミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω−アミノカ
プリル酸、アミノペルゴン酸、ω−アミノカプリン酸お
よび１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン
酸などのアミノカルボン酸、あるいはカプロラクタム、
エナントラクタム、カプリルラクタムおよびラウロラク
タムなどのラクタムおよびヘキサメチレンジアミン−ア
ジピン酸塩ヘキサメチレンジアミン−セバシン酸および
ヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸塩などのジアミ
ン−ジカルボン酸の塩が挙げられ、特にカプロラクタ
ム、１２−アミノドデカン酸、ヘキサメチレンジアミン
−アジピン酸塩が好ましく用いられる。
【００１０】ポリエーテルエステルアミドのソフト成分
を構成するポリエーテルとしてはポリ（アルキレンオキ
シド）グリコールが好ましく、具体的にはポリエチレン
グリコール、ポリ（1,２−プロピレンオキシド）グリコ
ール、（1,３−プロピレンオキシド）グリコール、ポリ
（テトラメチレンオキシド）グリコール、ポリ（ヘキサ
メチレンオキシド）グリコール、エチレンオキシドとプ
ロピレンオキシドのブロックまたはランダム共重合体お
よびエチレンオキシドとテトラヒドロフランのブロック
またはランダム共重合体などが挙げられる。これらの中
でも、制電性が優れる点で、特にポリエチレングリコー
ルが好ましく用いられる。また、ポリ（アルキレンオキ
シド）グリコールの数平均分子量は２００〜6,０００、
特に２５０〜4,０００の範囲のものが用いられ、数平均
分子量が２００未満では得られるポリエーテルエステル
アミドの機械的性質が劣り、数平均分子量が6,０００を
超える場合は、帯電防止性が不足するため好ましくな
い。またポリ (アルキレンオキシド) グリコールには本
発明の効果を損なわない範囲において一般式（II）で示
されるジオール化合物が共重合されていてもよい。
を構成するポリエーテルとしてはポリ（アルキレンオキ
シド）グリコールが好ましく、具体的にはポリエチレン
グリコール、ポリ（1,２−プロピレンオキシド）グリコ
ール、（1,３−プロピレンオキシド）グリコール、ポリ
（テトラメチレンオキシド）グリコール、ポリ（ヘキサ
メチレンオキシド）グリコール、エチレンオキシドとプ
ロピレンオキシドのブロックまたはランダム共重合体お
よびエチレンオキシドとテトラヒドロフランのブロック
またはランダム共重合体などが挙げられる。これらの中
でも、制電性が優れる点で、特にポリエチレングリコー
ルが好ましく用いられる。また、ポリ（アルキレンオキ
シド）グリコールの数平均分子量は２００〜6,０００、
特に２５０〜4,０００の範囲のものが用いられ、数平均
分子量が２００未満では得られるポリエーテルエステル
アミドの機械的性質が劣り、数平均分子量が6,０００を
超える場合は、帯電防止性が不足するため好ましくな
い。またポリ (アルキレンオキシド) グリコールには本
発明の効果を損なわない範囲において一般式（II）で示
されるジオール化合物が共重合されていてもよい。
【００１１】 （ただし式中、Ａｒは炭素数６〜２０の芳香族基および
脂環族基を示し、Ｒ1 およびＲ2 はエチレンオキシド基
またはプロピレンオキシド基を示し、ｍおよびｎは各々
１〜１５の整数を示す。） 上記一般式（II）で示されるジオール化合物には次式
(III)〜（Ｖ）で示される化合物およびそのハロゲン誘
導体などが含まれる。
脂環族基を示し、Ｒ1 およびＲ2 はエチレンオキシド基
またはプロピレンオキシド基を示し、ｍおよびｎは各々
１〜１５の整数を示す。） 上記一般式（II）で示されるジオール化合物には次式
(III)〜（Ｖ）で示される化合物およびそのハロゲン誘
導体などが含まれる。
【００１２】
【００１３】
【００１４】 （ただし式中、Ｒ1 およびＲ2 はエチレンオキシド基ま
たはプロピレンオキシド基を示し、Ｙは共有結合、炭素
数１〜６のアルキレン基、アルキリデン基、シクロアル
キリデン基、アリールアルキリデン基、Ｏ、ＳＯ、ＳＯ
2 、ＣＯ、Ｓ、ＣＦ2、Ｃ(ＣＦ3)2 またはＮＨを示す。
また、ｍおよびｎは各々１〜１５の整数を示す。） 具体的には、好ましいジオール化合物としてはハイドロ
キノンのエチレンオキシド付加物、ビスフェノールＡの
エチレンオキシド付加物、臭素化ビスフェノールＡのエ
チレンオキシド付加物、ビスフェノールＳのエチレンオ
キシド付加物、ジヒドロキシナフタレンのエチレンオキ
シド付加物およびそのブロック重合体等であり、特にビ
スフェノールＡのエチレンオキシド付加物およびそのブ
ロック重合体が好ましい。
たはプロピレンオキシド基を示し、Ｙは共有結合、炭素
数１〜６のアルキレン基、アルキリデン基、シクロアル
キリデン基、アリールアルキリデン基、Ｏ、ＳＯ、ＳＯ
2 、ＣＯ、Ｓ、ＣＦ2、Ｃ(ＣＦ3)2 またはＮＨを示す。
また、ｍおよびｎは各々１〜１５の整数を示す。） 具体的には、好ましいジオール化合物としてはハイドロ
キノンのエチレンオキシド付加物、ビスフェノールＡの
エチレンオキシド付加物、臭素化ビスフェノールＡのエ
チレンオキシド付加物、ビスフェノールＳのエチレンオ
キシド付加物、ジヒドロキシナフタレンのエチレンオキ
シド付加物およびそのブロック重合体等であり、特にビ
スフェノールＡのエチレンオキシド付加物およびそのブ
ロック重合体が好ましい。
【００１５】ポリエーテルエステルアミドのポリエーテ
ルとポリアミドをつなぐジカルボン酸としては炭素原子
数４〜２０のジカルボン酸が好ましく、具体的にはテレ
フタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレン−2,６
−ジカルボン酸、ナフタレン−2,７−ジカルボン酸、ジ
フェニル−４, 4'−ジカルボン酸、ジフェノキシエタン
ジカルボン酸および３−スルホイソフタル酸ナトリウム
のごとき芳香族ジカルボン酸、1,４−シクロヘキサンジ
カルボン酸、1,２−シクロヘキサンジカルボン酸および
ジシクロヘキシル−４, 4'−ジカルボン酸のごとき脂環
族ジカルボン酸およびコハク酸、シュウ酸、アジピン
酸、セバシン酸およびドデカンジ酸（デカンジカルボン
酸）のごとき脂肪族ジカルボン酸などが挙げられ、特に
テレフタル酸、イソフタル酸、1,４−シクロヘキサンジ
カルボン酸、アジピン酸、セバシン酸およびドデカンジ
酸が重合性、色調および物性の点から好ましく用いられ
る。
ルとポリアミドをつなぐジカルボン酸としては炭素原子
数４〜２０のジカルボン酸が好ましく、具体的にはテレ
フタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレン−2,６
−ジカルボン酸、ナフタレン−2,７−ジカルボン酸、ジ
フェニル−４, 4'−ジカルボン酸、ジフェノキシエタン
ジカルボン酸および３−スルホイソフタル酸ナトリウム
のごとき芳香族ジカルボン酸、1,４−シクロヘキサンジ
カルボン酸、1,２−シクロヘキサンジカルボン酸および
ジシクロヘキシル−４, 4'−ジカルボン酸のごとき脂環
族ジカルボン酸およびコハク酸、シュウ酸、アジピン
酸、セバシン酸およびドデカンジ酸（デカンジカルボン
酸）のごとき脂肪族ジカルボン酸などが挙げられ、特に
テレフタル酸、イソフタル酸、1,４−シクロヘキサンジ
カルボン酸、アジピン酸、セバシン酸およびドデカンジ
酸が重合性、色調および物性の点から好ましく用いられ
る。
【００１６】ポリ（アルキレンオキシド）グリコールと
ジカルボン酸は理論上は１：１のモル比で反応するが使
用するジカルボン酸の種類により通常仕込比を変えて供
給される。ポリ（アルキレンオキシド）グリコールとジ
カルボン酸はポリエーテルエステルアミド中９０〜１０
重量％の範囲で用いられ、９０重量％を超える場合はポ
リエーテルエステルアミドの機械的性質が劣り、１０重
量％未満では帯電防止付与性が劣り好ましくない。
ジカルボン酸は理論上は１：１のモル比で反応するが使
用するジカルボン酸の種類により通常仕込比を変えて供
給される。ポリ（アルキレンオキシド）グリコールとジ
カルボン酸はポリエーテルエステルアミド中９０〜１０
重量％の範囲で用いられ、９０重量％を超える場合はポ
リエーテルエステルアミドの機械的性質が劣り、１０重
量％未満では帯電防止付与性が劣り好ましくない。
【００１７】ポリエーテルエステルアミドの重合方法に
関しては特に限定されず、例えば（イ)(a)アミノカルボ
ン酸、ジカルボン酸／ジアミン塩、またはラクタムと
(c)ジカルボン酸を反応させて両末端がカルボン酸基の
ポリアミドプレポリマをつくり、これに (b)ポリ（アル
キレンオキシド）グリコールおよび／またはジオール化
合物を真空下に反応させる方法、（ロ）前記 (a)、
(b)、(c)の各化合物を反応槽に仕込み、水の存在下また
は非存在下に高温で加圧反応させることにより、カルボ
ン酸末端のポリアミドプレポリマを生成させ、その後常
圧または減圧下で重合を進める方法、および（ハ）前記
(a)、(b)、(c)の化合物を同時に反応槽に仕込み溶融混
合したのち高真空下で一挙に重合を進める方法などを利
用することができる。
関しては特に限定されず、例えば（イ)(a)アミノカルボ
ン酸、ジカルボン酸／ジアミン塩、またはラクタムと
(c)ジカルボン酸を反応させて両末端がカルボン酸基の
ポリアミドプレポリマをつくり、これに (b)ポリ（アル
キレンオキシド）グリコールおよび／またはジオール化
合物を真空下に反応させる方法、（ロ）前記 (a)、
(b)、(c)の各化合物を反応槽に仕込み、水の存在下また
は非存在下に高温で加圧反応させることにより、カルボ
ン酸末端のポリアミドプレポリマを生成させ、その後常
圧または減圧下で重合を進める方法、および（ハ）前記
(a)、(b)、(c)の化合物を同時に反応槽に仕込み溶融混
合したのち高真空下で一挙に重合を進める方法などを利
用することができる。
【００１８】また、重合触媒についても制限はなく、例
えば三酸化アンチモンなどのアンチモン系触媒、モノブ
チルスズオキシドなどのスズ系触媒、テトラブチルチタ
ネートなどのチタン系触媒、テトラブチルジルコネート
などのジルコネート系触媒などを１種または２種以上使
用することもできる。本発明で用いられる (Ｃ) エチレ
ン系アイオノマー樹脂は、エチレンとα、β−不飽和カ
ルボン酸誘導体との共重合体に原子価が１〜３の金属イ
オンを付加せしめたイオン性重合体である。ここでα、
β−不飽和カルボン酸誘導体の例としては、アクリル
酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、アクリル
酸エチル、アクリル酸イソブチル、メタアクリル酸メチ
ル、マレイン酸水素メチルなどが、また原子価１〜３の
金属イオンの代表例としてはＮａ+、Ｋ+、Ｍｇ++、Ｚｎ
++、Ａl+++ などが挙げられる。これらエチレン系アイ
オノマー樹脂としては一般に“サーリン”、“ハイラミ
ン”、なる商品名で市販されている各種グレードを用い
ることができる。
えば三酸化アンチモンなどのアンチモン系触媒、モノブ
チルスズオキシドなどのスズ系触媒、テトラブチルチタ
ネートなどのチタン系触媒、テトラブチルジルコネート
などのジルコネート系触媒などを１種または２種以上使
用することもできる。本発明で用いられる (Ｃ) エチレ
ン系アイオノマー樹脂は、エチレンとα、β−不飽和カ
ルボン酸誘導体との共重合体に原子価が１〜３の金属イ
オンを付加せしめたイオン性重合体である。ここでα、
β−不飽和カルボン酸誘導体の例としては、アクリル
酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、アクリル
酸エチル、アクリル酸イソブチル、メタアクリル酸メチ
ル、マレイン酸水素メチルなどが、また原子価１〜３の
金属イオンの代表例としてはＮａ+、Ｋ+、Ｍｇ++、Ｚｎ
++、Ａl+++ などが挙げられる。これらエチレン系アイ
オノマー樹脂としては一般に“サーリン”、“ハイラミ
ン”、なる商品名で市販されている各種グレードを用い
ることができる。
【００１９】これらの中でも、金属イオンがＺｎイオン
であるエチレン系アイオノマー樹脂が、ポリエーテルエ
ステルアミドとポリオレフィンとの親和性を著しく改善
し、その結果本発明の樹脂組成物の機械的特性が優れる
点で好ましく用いられる。更に本発明の樹脂組成物の制
電性が改良される点で、金属イオンＮａイオンであるエ
チレン系アイオノマー樹脂が特に好ましく用いられる。
であるエチレン系アイオノマー樹脂が、ポリエーテルエ
ステルアミドとポリオレフィンとの親和性を著しく改善
し、その結果本発明の樹脂組成物の機械的特性が優れる
点で好ましく用いられる。更に本発明の樹脂組成物の制
電性が改良される点で、金属イオンＮａイオンであるエ
チレン系アイオノマー樹脂が特に好ましく用いられる。
【００２０】またアイオノマー樹脂の金属イオンがＮａ
イオンと、さらに他の金属イオン例えばＺｎイオンなど
少なくとも２種の金属イオンを含むエチレン系アイオノ
マー樹脂、または金属イオンがＮａイオンであるエチレ
ン系アイオノマー樹脂と金属イオンがＮａイオン以外の
金属イオン例えばＺｎイオンなどのエチレン系アイオノ
マー樹脂との混合物は、本発明の樹脂組成物の機械的特
性と制電性の両特性が優れる点で特に好ましい。本発明
における (Ｄ) スチレンスルホン酸化合物としては、下
記 (Ｉ) 式で示されるスチレンスルホン酸構造単位を５
０重量％以上有する化合物である。
イオンと、さらに他の金属イオン例えばＺｎイオンなど
少なくとも２種の金属イオンを含むエチレン系アイオノ
マー樹脂、または金属イオンがＮａイオンであるエチレ
ン系アイオノマー樹脂と金属イオンがＮａイオン以外の
金属イオン例えばＺｎイオンなどのエチレン系アイオノ
マー樹脂との混合物は、本発明の樹脂組成物の機械的特
性と制電性の両特性が優れる点で特に好ましい。本発明
における (Ｄ) スチレンスルホン酸化合物としては、下
記 (Ｉ) 式で示されるスチレンスルホン酸構造単位を５
０重量％以上有する化合物である。
【００２１】
【００２２】（ただし式中、Ｒは水素、アルキル基、好
ましくはＣ1-4 のアルキル基、アリール基、好ましくは
フェニル基を示し、Ｘは水素、アルカリ金属、アルカリ
土類金属またはアンモニウムを示し、ｎは１〜２0,００
０の整数を示す。） ポリオレフィン系樹脂との相溶性の点でｎは１〜2,００
０が好ましく、さらに好ましくは３〜５００である。そ
して、 (Ｄ) スチレンスルホン酸化合物としては、好ま
しくはスチレンスルホン酸構造単位を８０重量％以上有
する化合物であり、更に好ましくは１００重量％有す
る、すなわちスチレンスルホン酸化合物そのものであ
る。
ましくはＣ1-4 のアルキル基、アリール基、好ましくは
フェニル基を示し、Ｘは水素、アルカリ金属、アルカリ
土類金属またはアンモニウムを示し、ｎは１〜２0,００
０の整数を示す。） ポリオレフィン系樹脂との相溶性の点でｎは１〜2,００
０が好ましく、さらに好ましくは３〜５００である。そ
して、 (Ｄ) スチレンスルホン酸化合物としては、好ま
しくはスチレンスルホン酸構造単位を８０重量％以上有
する化合物であり、更に好ましくは１００重量％有す
る、すなわちスチレンスルホン酸化合物そのものであ
る。
【００２３】具体的なスチレンスルホン酸化合物の例と
しては、スチレンスルホン酸ソーダ、スチレンスルホン
酸ソーダオリゴマ、ポリスチレンスルホン酸ソーダ、ポ
リスチレンスルホン酸カリウム、ポリスチレンスルホン
酸リチウム、ポリスチレンスルホン酸アンモニウム、ポ
リα−メチルスチレンスルホン酸ソーダなどが挙げられ
るがポリマーまたはオリゴマーの場合には、これらに他
の共重合可能な単量体を共重合した共重合体、オリゴマ
ーも含まれる。
しては、スチレンスルホン酸ソーダ、スチレンスルホン
酸ソーダオリゴマ、ポリスチレンスルホン酸ソーダ、ポ
リスチレンスルホン酸カリウム、ポリスチレンスルホン
酸リチウム、ポリスチレンスルホン酸アンモニウム、ポ
リα−メチルスチレンスルホン酸ソーダなどが挙げられ
るがポリマーまたはオリゴマーの場合には、これらに他
の共重合可能な単量体を共重合した共重合体、オリゴマ
ーも含まれる。
【００２４】共重合可能な単量体としては、スチレン、
α−メチルスチレン、ｏ−エチルスチレンおよびｏ−ｐ
−ジクロロスチレンなどの芳香族ビニル系単量体、アク
リロニトリル、メタアクリロニトリル、エタアクリロニ
トリルなどのシアン化ビニル系単量体、アクリル酸、メ
タアクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、ク
ロトン酸、メサコン酸、シトラコン酸、グルタコン酸な
どの不飽和酸単量体、無水マレイン酸、無水フマル酸、
無水イタコン酸、無水シトラコン酸などの酸無水物およ
び不飽和酸の塩またはこれらの誘導体が挙げられる。好
ましい例としてスチレン、アクリロニトリル、メタアク
リル酸が挙げられる。この場合、スチレンの共重合量は
５０重量％未満、好ましくは２０重量％未満である。こ
こで、スチレンスルホン酸化合物としては、特にスチレ
ンスルホン酸ソーダ、ポリスチレンスルホン酸アンモニ
ウムなどが好ましく用いられる。
α−メチルスチレン、ｏ−エチルスチレンおよびｏ−ｐ
−ジクロロスチレンなどの芳香族ビニル系単量体、アク
リロニトリル、メタアクリロニトリル、エタアクリロニ
トリルなどのシアン化ビニル系単量体、アクリル酸、メ
タアクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、ク
ロトン酸、メサコン酸、シトラコン酸、グルタコン酸な
どの不飽和酸単量体、無水マレイン酸、無水フマル酸、
無水イタコン酸、無水シトラコン酸などの酸無水物およ
び不飽和酸の塩またはこれらの誘導体が挙げられる。好
ましい例としてスチレン、アクリロニトリル、メタアク
リル酸が挙げられる。この場合、スチレンの共重合量は
５０重量％未満、好ましくは２０重量％未満である。こ
こで、スチレンスルホン酸化合物としては、特にスチレ
ンスルホン酸ソーダ、ポリスチレンスルホン酸アンモニ
ウムなどが好ましく用いられる。
【００２５】スチレンスルホン酸化合物の製法に関して
は特に限定されず、例えば、ブロモエチルベンゼンスル
ホン酸の脱臭化水素反応により得たスチレンスルホン酸
モノマーをアルカリで中和する方法、これを加熱下で重
合する方法、また、ポリスチレンを溶媒中で、無水硫
酸、クロルスルホン酸などのスルホン化剤と反応して得
られるポリスチレンスルホン酸を、イオン性アルカリ金
属化合物、イオン性アルカリ土類金属化合物またはアン
モニウム化合物を用いて中和する方法など、通常公知の
方法を利用することができる。このとき、スルホン化を
５０％以上にする必要がある。
は特に限定されず、例えば、ブロモエチルベンゼンスル
ホン酸の脱臭化水素反応により得たスチレンスルホン酸
モノマーをアルカリで中和する方法、これを加熱下で重
合する方法、また、ポリスチレンを溶媒中で、無水硫
酸、クロルスルホン酸などのスルホン化剤と反応して得
られるポリスチレンスルホン酸を、イオン性アルカリ金
属化合物、イオン性アルカリ土類金属化合物またはアン
モニウム化合物を用いて中和する方法など、通常公知の
方法を利用することができる。このとき、スルホン化を
５０％以上にする必要がある。
【００２６】本発明における（Ａ）ポリオレフィンと
（Ｂ）ポリエーテルエステルアミドの配合割合は（Ａ）
成分が９９〜１０重量％、好ましくは９７〜２０重量
％、特に好ましくは９５〜６０重量％、（Ｂ）成分が１
〜９０重量％、好ましくは３〜８０重量％、特に好まし
くは５〜４０重量％である。（Ｂ）ポリエーテルエステ
ルアミドが１重量％未満では樹脂組成物の帯電防止性が
不足し、９０重量％を超えると樹脂組成物が柔軟にな
り、機械的特性が劣るため好ましくない。
（Ｂ）ポリエーテルエステルアミドの配合割合は（Ａ）
成分が９９〜１０重量％、好ましくは９７〜２０重量
％、特に好ましくは９５〜６０重量％、（Ｂ）成分が１
〜９０重量％、好ましくは３〜８０重量％、特に好まし
くは５〜４０重量％である。（Ｂ）ポリエーテルエステ
ルアミドが１重量％未満では樹脂組成物の帯電防止性が
不足し、９０重量％を超えると樹脂組成物が柔軟にな
り、機械的特性が劣るため好ましくない。
【００２７】(Ｃ) エチレン系アイオノマー樹脂の添加
量は (Ａ) ポリオレフィンと (Ｂ) ポリエーテルエステ
ルアミドの合計１００重量部に対して、0.１〜２００重
量部、好ましくは１〜５０重量部、特に好ましくは３〜
２０重量部である。エチレン系アイオノマー樹脂が0.１
重量部未満ではポリオレフィンとポリエーテルエステル
アミドとの配合状態を緊密にする分散助剤的効果が不足
し、２００重量部を超えると組成物の剛性が低下するの
で好ましくない。 （Ｄ）スチレンスルホン酸化合物の添加量は（Ａ）ポリ
オレフィンと（Ｂ）ポリエーテルエステルアミドの合計
１００重量部に対して、0.０１〜５０重量部、好ましく
は0.０５〜１０重量部、特に好ましくは0.１〜５重量部
である。スチレンスルホン酸化合物が0.０１重量部未満
では制電性改良効果が不足し、５０重量部を超えると組
成物の物性が低下するので好ましくない。
量は (Ａ) ポリオレフィンと (Ｂ) ポリエーテルエステ
ルアミドの合計１００重量部に対して、0.１〜２００重
量部、好ましくは１〜５０重量部、特に好ましくは３〜
２０重量部である。エチレン系アイオノマー樹脂が0.１
重量部未満ではポリオレフィンとポリエーテルエステル
アミドとの配合状態を緊密にする分散助剤的効果が不足
し、２００重量部を超えると組成物の剛性が低下するの
で好ましくない。 （Ｄ）スチレンスルホン酸化合物の添加量は（Ａ）ポリ
オレフィンと（Ｂ）ポリエーテルエステルアミドの合計
１００重量部に対して、0.０１〜５０重量部、好ましく
は0.０５〜１０重量部、特に好ましくは0.１〜５重量部
である。スチレンスルホン酸化合物が0.０１重量部未満
では制電性改良効果が不足し、５０重量部を超えると組
成物の物性が低下するので好ましくない。
【００２８】本発明の樹脂組成物の製造方法に関しては
特に制限はなく、例えば（Ａ）ポリオレフィンと（Ｂ）
ポリエーテルエステルアミド、（Ｃ）エチレン系アイオ
ノマー樹脂および (Ｄ) スチレンスルホン酸化合物の混
合物をバンバリーミキサー、ロール、エクストルーダー
などで溶融混練することによって製品化される。本発明
の樹脂組成物は本発明の目的を損なわない範囲で、他の
熱可塑性重合体、例えば塩化ビニル樹脂、ポリスチレ
ン、ハイインパクトポリスチレン、ＡＢＳ、ＡＥＳ、Ａ
ＡＳ、ＡＣＳ、スチレン変性ポリフェニレンエーテル、
ポリアミド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリカーボネート、ＰＭＭＡ、ポリ
フェニレンスルフィドなどを混合して、成形用樹脂とし
ての性能を改良することができる。また、スチレンスル
ホン酸金属塩以外のスルホン酸の金属塩やアニオン系、
カチオン系の界面活性剤などの帯電防止剤を添加して帯
電防止性を一層向上させることも可能であり、さらに必
要に応じて酸化防止剤、紫外線吸収剤などの各種安定剤
や顔料、染料、滑剤、ガラス繊維、無機フィラー、導電
剤および可塑剤、難燃剤などを添加することもできる。
特に制限はなく、例えば（Ａ）ポリオレフィンと（Ｂ）
ポリエーテルエステルアミド、（Ｃ）エチレン系アイオ
ノマー樹脂および (Ｄ) スチレンスルホン酸化合物の混
合物をバンバリーミキサー、ロール、エクストルーダー
などで溶融混練することによって製品化される。本発明
の樹脂組成物は本発明の目的を損なわない範囲で、他の
熱可塑性重合体、例えば塩化ビニル樹脂、ポリスチレ
ン、ハイインパクトポリスチレン、ＡＢＳ、ＡＥＳ、Ａ
ＡＳ、ＡＣＳ、スチレン変性ポリフェニレンエーテル、
ポリアミド、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリカーボネート、ＰＭＭＡ、ポリ
フェニレンスルフィドなどを混合して、成形用樹脂とし
ての性能を改良することができる。また、スチレンスル
ホン酸金属塩以外のスルホン酸の金属塩やアニオン系、
カチオン系の界面活性剤などの帯電防止剤を添加して帯
電防止性を一層向上させることも可能であり、さらに必
要に応じて酸化防止剤、紫外線吸収剤などの各種安定剤
や顔料、染料、滑剤、ガラス繊維、無機フィラー、導電
剤および可塑剤、難燃剤などを添加することもできる。
【００２９】他方、ポリオレフィンとスチレンスルホン
酸化合物との親和性を高め、スチレンスルホン酸化合物
を均質に分散させることによって安定した制電性改良効
果を付与するには、オレフィンおよびビニル単量体から
なる共重合体、たとえばエチレン−プロピレン−スチレ
ンブロック共重合体を配合する方法が有効である。本発
明の樹脂組成物の成形法は特に限定されず、射出成形、
押出成形（チューブ、パイプ、シート、フイルム、ラミ
ネートなど）、ブロー成形（ダイレクトブロー、インジ
ェクションブロー、多層ブローなど）、真空成形、圧縮
成形などの成形加工法により各種の部品、製品にするこ
とができる。
酸化合物との親和性を高め、スチレンスルホン酸化合物
を均質に分散させることによって安定した制電性改良効
果を付与するには、オレフィンおよびビニル単量体から
なる共重合体、たとえばエチレン−プロピレン−スチレ
ンブロック共重合体を配合する方法が有効である。本発
明の樹脂組成物の成形法は特に限定されず、射出成形、
押出成形（チューブ、パイプ、シート、フイルム、ラミ
ネートなど）、ブロー成形（ダイレクトブロー、インジ
ェクションブロー、多層ブローなど）、真空成形、圧縮
成形などの成形加工法により各種の部品、製品にするこ
とができる。
【００３０】更に、接着、ラベリング、印刷、塗装、ウ
エルディング、切削などの後加工処理を付与することも
できる。本発明の樹脂組成物は電気、電子、自動車等の
部品、包装用材料および飲料用化粧用等の容器として有
用であり、特にごみや静電気障害を嫌うオーディオカセ
ット、ビデオカセット、テレビ部品、クーラー用ファ
ン、扇風機用ファン、電気器のハウジング、複写機の用
紙収納ケース、電気掃除機のダクトケース、電気掃除機
のフレキシブルホース、ＩＣカードケース、フロッピィ
ーディスク用ケースなどのケース類、インストルメント
パネルなどの自動車用内装材、ラミネート加工紙包装
材、電気、電子部品のフィルム包装材、化粧品用ブロー
ボトル、調味料用ブローボトル、チューブ状容器、カッ
プ状容器等の用途に適している。
エルディング、切削などの後加工処理を付与することも
できる。本発明の樹脂組成物は電気、電子、自動車等の
部品、包装用材料および飲料用化粧用等の容器として有
用であり、特にごみや静電気障害を嫌うオーディオカセ
ット、ビデオカセット、テレビ部品、クーラー用ファ
ン、扇風機用ファン、電気器のハウジング、複写機の用
紙収納ケース、電気掃除機のダクトケース、電気掃除機
のフレキシブルホース、ＩＣカードケース、フロッピィ
ーディスク用ケースなどのケース類、インストルメント
パネルなどの自動車用内装材、ラミネート加工紙包装
材、電気、電子部品のフィルム包装材、化粧品用ブロー
ボトル、調味料用ブローボトル、チューブ状容器、カッ
プ状容器等の用途に適している。
【００３１】
【実施例】本発明をさらに具体的に説明するために以下
実施例および比較例を挙げて説明する。なお実施例中の
部数および％はそれぞれ重量部および重量％をしめす。 参考例 （１）（Ａ）：ポリオレフィンの調整 Ａ−１：ポリプロピレン (ＡＳＴＭ Ｄ１２３８で測定
したＭＩ 8ｇ／１０分)を使用した。 Ａ−２：ポリプロピレン (ＡＳＴＭ Ｄ１２３８で測定
したＭＩ 0.5ｇ／１０分) を使用した。 Ａ−３：ポリプロピレン (エチレンを５重量％共重合し
た) (ＡＳＴＭ Ｄ１２３８で測定したＭＩ 1.5ｇ／１
０分) を使用した。 Ａ−４：ポリエチレン (ＡＳＴＭ Ｄ１２３８で測定し
たＭＩ 0.7ｇ／１０分)(ＡＳＴＭ Ｄ１５０５で測定し
たＳＧ 0.９５) を使用した。 Ａ−５：ポリエチレン (ＡＳＴＭ Ｄ１２３８で測定し
たＭＩ 1.9ｇ／１０分)(ＡＳＴＭ Ｄ１５０５で測定し
たＳＧ 0.９２) を使用した。
実施例および比較例を挙げて説明する。なお実施例中の
部数および％はそれぞれ重量部および重量％をしめす。 参考例 （１）（Ａ）：ポリオレフィンの調整 Ａ−１：ポリプロピレン (ＡＳＴＭ Ｄ１２３８で測定
したＭＩ 8ｇ／１０分)を使用した。 Ａ−２：ポリプロピレン (ＡＳＴＭ Ｄ１２３８で測定
したＭＩ 0.5ｇ／１０分) を使用した。 Ａ−３：ポリプロピレン (エチレンを５重量％共重合し
た) (ＡＳＴＭ Ｄ１２３８で測定したＭＩ 1.5ｇ／１
０分) を使用した。 Ａ−４：ポリエチレン (ＡＳＴＭ Ｄ１２３８で測定し
たＭＩ 0.7ｇ／１０分)(ＡＳＴＭ Ｄ１５０５で測定し
たＳＧ 0.９５) を使用した。 Ａ−５：ポリエチレン (ＡＳＴＭ Ｄ１２３８で測定し
たＭＩ 1.9ｇ／１０分)(ＡＳＴＭ Ｄ１５０５で測定し
たＳＧ 0.９２) を使用した。
【００３２】（２）（Ｂ）：ポリエーテルエステルアミ
ドの調製 Ｂ−１：カプロラクタム５０部、数平均分子量が1,００
０のポリエチレングリコール４4.２部およびテレフタル
酸7.６部を“イルガノックス”１０９８（酸化防止剤）
0.２部および三酸化アンチモン触媒0.１部と共にヘリカ
ルリボン攪拌翼を備えた反応容器に仕込み、窒素置換し
て２６０℃で６０分間加熱攪拌して透明な均質溶液とし
た後、２６０℃、0.５mmHg以下の条件で４時間重合し、
粘稠で透明なポリマを得た。ポリマを冷却ベルト上にガ
ット状に吐出し、ペレタイズすることによって、ペレッ
ト状のポリエーテルエステルアミド（Ｂ−１）を調製し
た。（Ｂ−１）中のポリエーテルエステル単位は４５重
量％であった。 Ｂ−２：ナイロン６・６塩（ＡＨ塩）４０部、ビスフェ
ノールＡのエチレンオキシド付加物（“ニューポール”
ＢＰＥ−２０、三洋化成工業（株）製）6.３部、数平均
分子量1,０００のポリエチレングリコール４1.９部、ド
デカジオン酸１4.３部を“イルガノックス”１０９８
0.２部、三酸化アンチモン0.０２部と共にＢ−１で用い
た反応容器に仕込み、窒素置換して２６０℃で６０分間
加熱攪拌して透明な均質溶液とした後、５００mmHgに減
圧して反応容器気相部の水分を除去し、テトラブチルジ
ルコネート0.０８部添加した。次いで２６０℃、0.５mm
Hg以下の条件で３時間３０分重合し、粘稠で透明なポリ
マを得た。以降Ｂ−１と同一方法でポリエーテルエステ
ルアミド（Ｂ−２）を調製した。（Ｂ−２）中のポリエ
ーテルエステル単位は４０重量％であった。 Ｂ−３：ω−アミノデカン酸３０部、ドデカン酸１4.２
部および数平均分子量1,０００のポリエチレングリコー
ル５8.６部を用いて、重合時間を３時間にした以外は
（Ｂ−１）と同じ方法でポリエーテルエステルアミド
（Ｂ−３）を調製した。（Ｂ−３）中のポリエーテルエ
ステル単位は６０重量％であった。
ドの調製 Ｂ−１：カプロラクタム５０部、数平均分子量が1,００
０のポリエチレングリコール４4.２部およびテレフタル
酸7.６部を“イルガノックス”１０９８（酸化防止剤）
0.２部および三酸化アンチモン触媒0.１部と共にヘリカ
ルリボン攪拌翼を備えた反応容器に仕込み、窒素置換し
て２６０℃で６０分間加熱攪拌して透明な均質溶液とし
た後、２６０℃、0.５mmHg以下の条件で４時間重合し、
粘稠で透明なポリマを得た。ポリマを冷却ベルト上にガ
ット状に吐出し、ペレタイズすることによって、ペレッ
ト状のポリエーテルエステルアミド（Ｂ−１）を調製し
た。（Ｂ−１）中のポリエーテルエステル単位は４５重
量％であった。 Ｂ−２：ナイロン６・６塩（ＡＨ塩）４０部、ビスフェ
ノールＡのエチレンオキシド付加物（“ニューポール”
ＢＰＥ−２０、三洋化成工業（株）製）6.３部、数平均
分子量1,０００のポリエチレングリコール４1.９部、ド
デカジオン酸１4.３部を“イルガノックス”１０９８
0.２部、三酸化アンチモン0.０２部と共にＢ−１で用い
た反応容器に仕込み、窒素置換して２６０℃で６０分間
加熱攪拌して透明な均質溶液とした後、５００mmHgに減
圧して反応容器気相部の水分を除去し、テトラブチルジ
ルコネート0.０８部添加した。次いで２６０℃、0.５mm
Hg以下の条件で３時間３０分重合し、粘稠で透明なポリ
マを得た。以降Ｂ−１と同一方法でポリエーテルエステ
ルアミド（Ｂ−２）を調製した。（Ｂ−２）中のポリエ
ーテルエステル単位は４０重量％であった。 Ｂ−３：ω−アミノデカン酸３０部、ドデカン酸１4.２
部および数平均分子量1,０００のポリエチレングリコー
ル５8.６部を用いて、重合時間を３時間にした以外は
（Ｂ−１）と同じ方法でポリエーテルエステルアミド
（Ｂ−３）を調製した。（Ｂ−３）中のポリエーテルエ
ステル単位は６０重量％であった。
【００３３】（３）（Ｃ）エチレン系アイオノマー樹脂
の調製 Ｃ−１：金属イオンがＺｎイオンのエチレン系アイオノ
マー樹脂 ハイミラン１７０２ (三井デュポンポリケミ
カル (株) 製) を使用した。 Ｃ−２：金属イオンがＺｎイオンのエチレン系アイオノ
マー樹脂 ハイミラン１７０６ (三井デュポンポリケミ
カル (株) 製) を使用した。 Ｃ−３：金属イオンがＮａイオンのエチレン系アイオノ
マー樹脂 ハイミラン１６０５ (三井デュポンポリケミ
カル (株) 製) を使用した。 Ｃ−４：金属イオンがＮａイオンのエチレン系アイオノ
マー樹脂 ハイミラン１７０７ (三井デュポンポリケミ
カル (株) 製) を使用した。
の調製 Ｃ−１：金属イオンがＺｎイオンのエチレン系アイオノ
マー樹脂 ハイミラン１７０２ (三井デュポンポリケミ
カル (株) 製) を使用した。 Ｃ−２：金属イオンがＺｎイオンのエチレン系アイオノ
マー樹脂 ハイミラン１７０６ (三井デュポンポリケミ
カル (株) 製) を使用した。 Ｃ−３：金属イオンがＮａイオンのエチレン系アイオノ
マー樹脂 ハイミラン１６０５ (三井デュポンポリケミ
カル (株) 製) を使用した。 Ｃ−４：金属イオンがＮａイオンのエチレン系アイオノ
マー樹脂 ハイミラン１７０７ (三井デュポンポリケミ
カル (株) 製) を使用した。
【００３４】（４）（Ｄ）スチレンスルホン酸化合物の
調製 Ｄ−１：スチレンスルホン酸ソーダを水に溶解し、触媒
として過硫酸カリウムを用いて５０℃で加熱し、溶液重
合してポリスチレンスルホン酸ソーダ (Ｄ−１)を調製
した。 Ｄ−２：スチレンスルホン酸アンモニウムを用いて (Ｄ
−１) と同じ方法で、ポリスチレンスルホン酸アンモニ
ウム (Ｄ−２) を調製した。 実施例１〜９ 参考例で調製した（Ａ）ポリオレフィン、（Ｂ）ポリエ
ーテルエステルアミド(Ｃ) エチレン系アイオノマー樹
脂および（Ｄ）スチレンスルホン酸化合物を表１に示し
た配合比で混合し、ベント付４０mmφ押出機で樹脂温度
２２０℃で溶融混練し、押出を行うことによってペレッ
トを製造した。
調製 Ｄ−１：スチレンスルホン酸ソーダを水に溶解し、触媒
として過硫酸カリウムを用いて５０℃で加熱し、溶液重
合してポリスチレンスルホン酸ソーダ (Ｄ−１)を調製
した。 Ｄ−２：スチレンスルホン酸アンモニウムを用いて (Ｄ
−１) と同じ方法で、ポリスチレンスルホン酸アンモニ
ウム (Ｄ−２) を調製した。 実施例１〜９ 参考例で調製した（Ａ）ポリオレフィン、（Ｂ）ポリエ
ーテルエステルアミド(Ｃ) エチレン系アイオノマー樹
脂および（Ｄ）スチレンスルホン酸化合物を表１に示し
た配合比で混合し、ベント付４０mmφ押出機で樹脂温度
２２０℃で溶融混練し、押出を行うことによってペレッ
トを製造した。
【００３５】ついで射出成形機により、シリンダー温度
２２０℃、金型温度６０℃で試験片を成形し、次の物性
を測定した。アイゾット衝撃強度：ＡＳＴＭ Ｄ２５６
−５６Ａに準じた。表面固有抵抗値：射出成形した厚さ
２mmの円板を用い、次の条件で測定した。 （１）成形直後、絶乾状態で測定した。 （２）成形直後、洗剤“ママレモン" （ライオン油脂
（株）製）水溶液で洗浄し続いて蒸留水で十分洗浄して
から表面の水分を取り除いた後、５０％ＲＨ、２３℃で
２４時間調湿して測定した。 （３）成形後、５０％ＲＨ、２３℃中に２００日間放置
した後、洗剤“ママレモン" 水溶液で洗浄し、続いて蒸
留水で十分洗浄してから表面の水分を取り除いた後、５
０％ＲＨ、２３℃で２４時間調湿して測定した。 層状剥離防止性：成形品を折り曲げ、および引張試験し
た試験片の破断面の観察により行い、◎：極めて良好、
○：良好、×：成形品が層状剥離を起こす、を判定基準
とした。
２２０℃、金型温度６０℃で試験片を成形し、次の物性
を測定した。アイゾット衝撃強度：ＡＳＴＭ Ｄ２５６
−５６Ａに準じた。表面固有抵抗値：射出成形した厚さ
２mmの円板を用い、次の条件で測定した。 （１）成形直後、絶乾状態で測定した。 （２）成形直後、洗剤“ママレモン" （ライオン油脂
（株）製）水溶液で洗浄し続いて蒸留水で十分洗浄して
から表面の水分を取り除いた後、５０％ＲＨ、２３℃で
２４時間調湿して測定した。 （３）成形後、５０％ＲＨ、２３℃中に２００日間放置
した後、洗剤“ママレモン" 水溶液で洗浄し、続いて蒸
留水で十分洗浄してから表面の水分を取り除いた後、５
０％ＲＨ、２３℃で２４時間調湿して測定した。 層状剥離防止性：成形品を折り曲げ、および引張試験し
た試験片の破断面の観察により行い、◎：極めて良好、
○：良好、×：成形品が層状剥離を起こす、を判定基準
とした。
【００３６】測定結果を表２に示した。 比較例１〜８ 参考例で調製した（Ａ）ポリオレフィン、（Ｂ）ポリエ
ーテルエステルアミド、 (Ｃ) エチレン系アイオノマー
樹脂および（Ｄ）スチレンスルホン酸化合物を表１に示
した配合比で実施例と同様の方法で溶融混練、成形して
物性を測定した。測定結果を表２に示した。
ーテルエステルアミド、 (Ｃ) エチレン系アイオノマー
樹脂および（Ｄ）スチレンスルホン酸化合物を表１に示
した配合比で実施例と同様の方法で溶融混練、成形して
物性を測定した。測定結果を表２に示した。
【００３７】
【００３８】 表２の結果から次のことが明らかである。本発明の樹脂
組成物（実施例１〜９）はいずれも成形品の外観が優
れ、かつ低い表面固有抵抗値と、優れた層状剥離防止性
を有している。しかも表面洗浄や経時変化によっても抵
抗値はほとんど変化せず、優れた永久帯電防止性を発揮
する。
組成物（実施例１〜９）はいずれも成形品の外観が優
れ、かつ低い表面固有抵抗値と、優れた層状剥離防止性
を有している。しかも表面洗浄や経時変化によっても抵
抗値はほとんど変化せず、優れた永久帯電防止性を発揮
する。
【００３９】一方、（Ｂ）ポリエーテルエステルアミド
の配合量が１重量部未満の場合 (比較例１) は帯電防止
性 (抵抗値) が劣り、 (Ｂ) ポリエーテルエステルアミ
ドが９０重量部を越える場合 (比較例２) が成形品が柔
軟になり機械的特性が劣る。（Ｃ）エチレン系アイオノ
マー樹脂が0.１重量部未満の場合 (比較例３) は成形品
が層状剥離を起こすので好ましくない。 (Ｃ) エチレン
系アイオノマー樹脂が２００重量部を越える場合 (比較
例４) は機械的特性が低下し好ましくない。
の配合量が１重量部未満の場合 (比較例１) は帯電防止
性 (抵抗値) が劣り、 (Ｂ) ポリエーテルエステルアミ
ドが９０重量部を越える場合 (比較例２) が成形品が柔
軟になり機械的特性が劣る。（Ｃ）エチレン系アイオノ
マー樹脂が0.１重量部未満の場合 (比較例３) は成形品
が層状剥離を起こすので好ましくない。 (Ｃ) エチレン
系アイオノマー樹脂が２００重量部を越える場合 (比較
例４) は機械的特性が低下し好ましくない。
【００４０】他方 (Ａ) ポリオレフィンと (Ｃ) エチレ
ン系アイオノマー樹脂および (Ｄ)スチレンスルホン酸
化合物からなる樹脂成形品（比較例５）と、（Ａ）ポリ
オレフィン、（Ｂ）ポリエーテルエステルアミドおよび
(Ｃ) エチレン系アイオノマー樹脂からなる樹脂成形品
（比較例６）においては、いずれも絶乾時の帯電防止性
が劣り、（Ｂ）ポリエーテルエステルアミドと（Ｃ）ス
チレンスルホン酸化合物の２成分の併用添加が必須であ
ることが明らかである。
ン系アイオノマー樹脂および (Ｄ)スチレンスルホン酸
化合物からなる樹脂成形品（比較例５）と、（Ａ）ポリ
オレフィン、（Ｂ）ポリエーテルエステルアミドおよび
(Ｃ) エチレン系アイオノマー樹脂からなる樹脂成形品
（比較例６）においては、いずれも絶乾時の帯電防止性
が劣り、（Ｂ）ポリエーテルエステルアミドと（Ｃ）ス
チレンスルホン酸化合物の２成分の併用添加が必須であ
ることが明らかである。
【００４１】（Ｄ）スチレンスルホン酸化合物が0.０１
重量部未満の場合（比較例７）は制電性改良効果は不十
分で、とくに絶乾時の帯電防止性（抵抗値）が劣り望ま
しい樹脂組成物を得ることができない。（Ｄ）スチレン
スルホン酸化合物が５０重量部を越える場合（比較例
８）は機械的特性が低下し好ましくない。
重量部未満の場合（比較例７）は制電性改良効果は不十
分で、とくに絶乾時の帯電防止性（抵抗値）が劣り望ま
しい樹脂組成物を得ることができない。（Ｄ）スチレン
スルホン酸化合物が５０重量部を越える場合（比較例
８）は機械的特性が低下し好ましくない。
【００４２】
【発明の効果】本発明の樹脂組成物は上述の構成をとる
ことにより、絶乾時における帯電防止性に優れ、かつ表
面洗浄や経時変化によっても帯電防止性がほとんど変化
しない永久制電性を発現する。さらに、エチレン系アイ
オノマー樹脂がポリオレフィンとポリエーテルエステル
アミドとの相溶化剤として働き、微分散状態でブレンド
されるため、永久制電性が発現し、また成形品の層状剥
離を防止する。また、エチレン系アイオノマー樹脂とポ
リエーテルエステルアミドの柔軟性が相乗的に作用し
て、耐衝撃性を向上させる。
ことにより、絶乾時における帯電防止性に優れ、かつ表
面洗浄や経時変化によっても帯電防止性がほとんど変化
しない永久制電性を発現する。さらに、エチレン系アイ
オノマー樹脂がポリオレフィンとポリエーテルエステル
アミドとの相溶化剤として働き、微分散状態でブレンド
されるため、永久制電性が発現し、また成形品の層状剥
離を防止する。また、エチレン系アイオノマー樹脂とポ
リエーテルエステルアミドの柔軟性が相乗的に作用し
て、耐衝撃性を向上させる。
Claims (5)
- 【請求項１】(Ａ) ポリオレフィン (Ｂ) ポリエーテルエステルアミド (Ｃ) エチレン系アイオノマー樹脂 および (Ｄ) 下記Ｉ式で示されるスチレンスルホン酸構造単位
を５０重量％以上有するスチレンスルホン酸化合物 からなり、成分 (Ａ) と成分 (Ｂ) の重量配合比 (Ａ)
／ (Ｂ) が１０〜９９／９０〜１であり、成分 (Ａ) お
よび成分 (Ｂ）の合計１００重量部に対して、成分
(Ｃ) の配合量が0.１〜２００重量部、成分 (Ｄ) の配
合量が0.０１〜５０重量部である熱可塑性樹脂組成物。 (ただし式中、Ｒは水素、アルキル基またはアリール基
を示し、Ｘは水素、アルカリ金属、アルカリ土類金属ま
たはアンモニウムを示し、ｎは１〜２0,０００の整数を
示す。) - 【請求項２】 エチレン系アイオノマー樹脂の金属イオ
ンがＺｎイオンである請求項１記載の熱可塑性樹脂組成
物。 - 【請求項３】 エチレン系アイオノマー樹脂の金属イオ
ンがＮａイオンである請求項１記載の熱可塑性樹脂組成
物。 - 【請求項４】 アイオノマー樹脂の金属イオンがＮａイ
オンと、さらに他の金属イオンとの少なくとも２種の金
属イオンを含むエチレン系アイオノマー樹脂であること
を特徴とする請求項１記載の熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項５】 エチレン系アイオノマー樹脂が、Ｎａイ
オンを含むエチレン系アイオノマー樹脂とＮａイオン以
外の金属イオンを含むエチレン系アイオノマー樹脂との
混合物である請求項１記載の熱可塑性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3220592A JPH05230301A (ja) | 1992-02-19 | 1992-02-19 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3220592A JPH05230301A (ja) | 1992-02-19 | 1992-02-19 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05230301A true JPH05230301A (ja) | 1993-09-07 |
Family
ID=12352405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3220592A Pending JPH05230301A (ja) | 1992-02-19 | 1992-02-19 | 熱可塑性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05230301A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999028384A1 (de) * | 1997-12-03 | 1999-06-10 | Bayer Aktiengesellschaft | Polymerblend enthaltend polyolefine |
| FR2824329A1 (fr) * | 2001-05-03 | 2002-11-08 | Atofina | Compositions de polymeres antistatique |
-
1992
- 1992-02-19 JP JP3220592A patent/JPH05230301A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999028384A1 (de) * | 1997-12-03 | 1999-06-10 | Bayer Aktiengesellschaft | Polymerblend enthaltend polyolefine |
| FR2824329A1 (fr) * | 2001-05-03 | 2002-11-08 | Atofina | Compositions de polymeres antistatique |
| EP1262527A2 (fr) * | 2001-05-03 | 2002-12-04 | Atofina | Composition de polyméres antistatiques |
| EP1262527A3 (fr) * | 2001-05-03 | 2004-01-02 | Atofina | Composition de polyméres antistatiques |
| KR100470245B1 (ko) * | 2001-05-03 | 2005-02-05 | 아토피나 | 대전방지성 고분자 조성물 |
| US6913804B2 (en) | 2001-05-03 | 2005-07-05 | Arkema | Antistatic polymer compositions |
| CN1326944C (zh) * | 2001-05-03 | 2007-07-18 | 阿托菲纳公司 | 抗静电聚合物的组合物 |
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