JPH05226893A - 表面実装素子の位置決め方法ならびにその表面実装素子およびプリント配線基板 - Google Patents
表面実装素子の位置決め方法ならびにその表面実装素子およびプリント配線基板Info
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- JPH05226893A JPH05226893A JP4029423A JP2942392A JPH05226893A JP H05226893 A JPH05226893 A JP H05226893A JP 4029423 A JP4029423 A JP 4029423A JP 2942392 A JP2942392 A JP 2942392A JP H05226893 A JPH05226893 A JP H05226893A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線基板に表面実装素子を半田付け
するときの歩留まりを改善する。 【構成】 鉄で形成されたリード１１，１４を同じく鉄
で形成された半田付けパッド５１，５４にそれぞれ近接
させて表面実装素子１０をプリント配線基板５０上に置
いた後、磁極７０と７１をそれぞれ上下より接近させて
リード１１，１４と半田付けパッド５１，５４を磁界中
に置いてリード１１と半田付けパッド５１およびリード
１４と半田付けパッド５４をそれぞれ吸引させて表面実
装素子１０を位置決めする。
するときの歩留まりを改善する。 【構成】 鉄で形成されたリード１１，１４を同じく鉄
で形成された半田付けパッド５１，５４にそれぞれ近接
させて表面実装素子１０をプリント配線基板５０上に置
いた後、磁極７０と７１をそれぞれ上下より接近させて
リード１１，１４と半田付けパッド５１，５４を磁界中
に置いてリード１１と半田付けパッド５１およびリード
１４と半田付けパッド５４をそれぞれ吸引させて表面実
装素子１０を位置決めする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装素子のリードを
プリント配線基板の前記リードに対応する半田付けパッ
ドに半田付けするための表面実装素子の位置決めに関す
る。
プリント配線基板の前記リードに対応する半田付けパッ
ドに半田付けするための表面実装素子の位置決めに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、リード本数が多く、かつリード間
隔が細かい表面実装素子のリードをプリント配線基板上
の半田付けパッドの正しい位置にのせることは細心の注
意をもってしても、難しい作業であり、作業者はしばし
ば全てのリードを半田付けパッドに正しく位置決めする
ことを怠り、１本のリードに注目し、目標の半田付けパ
ッドに合わせ該１本のリードのみ先行して半田付けを行
い、残りのリードは表面実装素子本体の位置を変えるこ
とにより位置決めを行って半田付けする方法を採ること
が多かった。
隔が細かい表面実装素子のリードをプリント配線基板上
の半田付けパッドの正しい位置にのせることは細心の注
意をもってしても、難しい作業であり、作業者はしばし
ば全てのリードを半田付けパッドに正しく位置決めする
ことを怠り、１本のリードに注目し、目標の半田付けパ
ッドに合わせ該１本のリードのみ先行して半田付けを行
い、残りのリードは表面実装素子本体の位置を変えるこ
とにより位置決めを行って半田付けする方法を採ること
が多かった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の表面実
装素子の位置決め方法は１本のリードを先にプリント配
線基板の半田付けパッドに半田付けをしたのち表面実装
素子本体の位置を変えて位置決めするので、先に半田付
けされたリードにストレスが残り破断等の原因となる欠
点があった。
装素子の位置決め方法は１本のリードを先にプリント配
線基板の半田付けパッドに半田付けをしたのち表面実装
素子本体の位置を変えて位置決めするので、先に半田付
けされたリードにストレスが残り破断等の原因となる欠
点があった。
【０００４】本発明の目的は、表面実装素子をプリント
配線基板上に実装するさいにリードにストレスが残って
破断等の原因となることがない表面実装素子の位置決め
方法ならびにその表面実装素子およびプリント配線基板
を提供することである。
配線基板上に実装するさいにリードにストレスが残って
破断等の原因となることがない表面実装素子の位置決め
方法ならびにその表面実装素子およびプリント配線基板
を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の表面実装
素子の位置決め方法は、少なくとも１本の磁性材料によ
って形成されたリードを有する表面実装素子を、前記リ
ードに対応する半田付けパッドが磁性材料によって形成
されているプリント配線基板に当接する段階と、前記当
接された表面実装素子とプリント配線基板とを磁界中に
おき前記リードと半田付けパッドとを互いに吸引させる
段階とを有する。
素子の位置決め方法は、少なくとも１本の磁性材料によ
って形成されたリードを有する表面実装素子を、前記リ
ードに対応する半田付けパッドが磁性材料によって形成
されているプリント配線基板に当接する段階と、前記当
接された表面実装素子とプリント配線基板とを磁界中に
おき前記リードと半田付けパッドとを互いに吸引させる
段階とを有する。
【０００６】本発明の第２の表面実装素子の位置決め方
法は、少なくとも１本の着磁された磁性材料によって形
成されたリードを有する表面実装素子を、前記リードに
対応する半田付けパッドが磁性材料によって形成されて
いるプリント配線基板に当接して前記リードを対応する
半田付けパッドに吸引させて位置決めする。
法は、少なくとも１本の着磁された磁性材料によって形
成されたリードを有する表面実装素子を、前記リードに
対応する半田付けパッドが磁性材料によって形成されて
いるプリント配線基板に当接して前記リードを対応する
半田付けパッドに吸引させて位置決めする。
【０００７】本発明の第３の表面実装素子の位置決め方
法は、少なくとも１本の磁性材料によって形成されたリ
ードを有する表面実装素子を、前記リードに対応する半
田付けパッドが着磁された磁性材料によって形成されて
いるプリント基板に当接して前記リードを対応する半田
付けパッドに吸引させて位置決めする。
法は、少なくとも１本の磁性材料によって形成されたリ
ードを有する表面実装素子を、前記リードに対応する半
田付けパッドが着磁された磁性材料によって形成されて
いるプリント基板に当接して前記リードを対応する半田
付けパッドに吸引させて位置決めする。
【０００８】本発明の第４の表面実装素子の位置決め方
法は、少なくとも１本の着磁された磁性材料によって形
成されたリードを有する表面実装素子を、前記リードに
対応する半田付けパッドが前記リードとは異なる極性に
着磁された磁性材料によって形成されているプリント配
線基板に当接して前記リードを対応する半田付けパッド
に吸引させて位置決めする。
法は、少なくとも１本の着磁された磁性材料によって形
成されたリードを有する表面実装素子を、前記リードに
対応する半田付けパッドが前記リードとは異なる極性に
着磁された磁性材料によって形成されているプリント配
線基板に当接して前記リードを対応する半田付けパッド
に吸引させて位置決めする。
【０００９】本発明の第１のプリント配線基板は、表面
実装素子のリードを半田付けるための少なくとも１つの
磁性材料によって形成された半田付けパッドを有する。
実装素子のリードを半田付けるための少なくとも１つの
磁性材料によって形成された半田付けパッドを有する。
【００１０】本発明の第２のプリント配線基板は、少な
くとも１つの半田付けパッドが着磁された磁性材料によ
って形成されている。
くとも１つの半田付けパッドが着磁された磁性材料によ
って形成されている。
【００１１】本発明の第１の表面実装素子は、少なくと
も１本の磁性材料によって形成されたリードを有する。
も１本の磁性材料によって形成されたリードを有する。
【００１２】本発明の第２の表面実装素子は、少なくと
も１本のリードが着磁された磁性材料で形成されてい
る。
も１本のリードが着磁された磁性材料で形成されてい
る。
【００１３】
【作用】少くとも１本のリードと対応する半田付けパッ
ドが互いに吸引して正しく位置決めされるので、半田付
け後のリードにストレスが残ることがない。
ドが互いに吸引して正しく位置決めされるので、半田付
け後のリードにストレスが残ることがない。
【００１４】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１５】図１は本発明の表面実装素子の位置決め方
法の第１実施例を示す斜視図、図２は図１の部分拡大図
である。
法の第１実施例を示す斜視図、図２は図１の部分拡大図
である。
【００１６】表面実装素子（以下単に素子と称する）１
０は鉄により形成されたリード１１および１４と、銅に
より形成されたリード１２，１３，１５，１６とを有し
ている。プリント配線基板５０の表面には鉄により形成
された半田付けパッド（以下単に「パッド」とする）５
１，５４が素子１０のリード１１，１４を半田付けする
べき位置に、また、銅により形成されたパッド５２，５
３，５５，５６がそれぞれ素子１０のリード１２，１
３，１５，１６を半田付けするべき位置に配されてい
る。
０は鉄により形成されたリード１１および１４と、銅に
より形成されたリード１２，１３，１５，１６とを有し
ている。プリント配線基板５０の表面には鉄により形成
された半田付けパッド（以下単に「パッド」とする）５
１，５４が素子１０のリード１１，１４を半田付けする
べき位置に、また、銅により形成されたパッド５２，５
３，５５，５６がそれぞれ素子１０のリード１２，１
３，１５，１６を半田付けするべき位置に配されてい
る。
【００１７】この表面実装素子の位置決め方法は、まず
素子１０をプリント配線基板５０上の半田付けされるべ
き位置に手作業で置く。この場合、プリント配線基板５
０上のパッド５１，５２，５３，５４，５５，５６上に
素子１０のリード１１，１２，１３，１４，１５，１６
をそれぞれ図２（１４，１５，１６および５４，５５，
５６は図示されていない）に示すように、位置付けなけ
れば半田付けができないが、精度のよくない手作業によ
っているため、例えばリード１１，１２，１３はパッド
５１，５２，５３の上から外れ、１１１，１１２，１１
３の位置に置かれてしまう。次に、図１に示すように極
性がＳである磁極７０をプリント配線基板５０上に置か
れた素子１０の上方から素子１０に近づけ、また極性が
Ｎである磁極７１をプリント配線基板５０の裏面から、
素子１０に近づけてプリント配線基板５０上のパッド５
１，５２，５３，５４，５５，５６と、素子１０のリー
ド１１，１２，１３，１４，１５，１６を磁極７０と磁
極７１による磁界の中に置かれるようにする。パッド５
２，５３，５５，５６と、リード１２，１３，１５，１
６とは、銅により形成されているため、磁界による影響
を受けないがパッド５１，５４とリード１１，１４とは
鉄により形成されているため、磁界の影響により、リー
ド１１と接するべきパッド５１の表面はＮ極に分極し、
また同様にパッド５１の表面と接するべきリード１１１
の裏面は、Ｓ極に分極する。磁極７０と磁極７１をさら
に近づけ磁界を強くすると、パッド５１の表面の分極
と、リード１１１の裏面の分極も強くなり、パッド５１
とリード１１１との間に働く引力が素子１０を移動させ
るに充分な力に達すると、リード１１１は１１の位置に
移動して正しく位置決めされる。リード１４とパッド５
４も鉄から形成されているため、同様に引力が働いて半
田付けされるべき位置に正しく位置決めされる。銅から
形成されたリード１２，１３，１５，１６は、リード１
１と１４が正しい位置に移動すればパッド５２，５３，
５５，５６の正しい位置に移動することは明白である。
素子１０をプリント配線基板５０上の半田付けされるべ
き位置に手作業で置く。この場合、プリント配線基板５
０上のパッド５１，５２，５３，５４，５５，５６上に
素子１０のリード１１，１２，１３，１４，１５，１６
をそれぞれ図２（１４，１５，１６および５４，５５，
５６は図示されていない）に示すように、位置付けなけ
れば半田付けができないが、精度のよくない手作業によ
っているため、例えばリード１１，１２，１３はパッド
５１，５２，５３の上から外れ、１１１，１１２，１１
３の位置に置かれてしまう。次に、図１に示すように極
性がＳである磁極７０をプリント配線基板５０上に置か
れた素子１０の上方から素子１０に近づけ、また極性が
Ｎである磁極７１をプリント配線基板５０の裏面から、
素子１０に近づけてプリント配線基板５０上のパッド５
１，５２，５３，５４，５５，５６と、素子１０のリー
ド１１，１２，１３，１４，１５，１６を磁極７０と磁
極７１による磁界の中に置かれるようにする。パッド５
２，５３，５５，５６と、リード１２，１３，１５，１
６とは、銅により形成されているため、磁界による影響
を受けないがパッド５１，５４とリード１１，１４とは
鉄により形成されているため、磁界の影響により、リー
ド１１と接するべきパッド５１の表面はＮ極に分極し、
また同様にパッド５１の表面と接するべきリード１１１
の裏面は、Ｓ極に分極する。磁極７０と磁極７１をさら
に近づけ磁界を強くすると、パッド５１の表面の分極
と、リード１１１の裏面の分極も強くなり、パッド５１
とリード１１１との間に働く引力が素子１０を移動させ
るに充分な力に達すると、リード１１１は１１の位置に
移動して正しく位置決めされる。リード１４とパッド５
４も鉄から形成されているため、同様に引力が働いて半
田付けされるべき位置に正しく位置決めされる。銅から
形成されたリード１２，１３，１５，１６は、リード１
１と１４が正しい位置に移動すればパッド５２，５３，
５５，５６の正しい位置に移動することは明白である。
【００１８】この実施例ではリード１１，１４とパッド
５１，５４が鉄によって形成されているが鉄以外の磁性
材料であってもよく、またリード１２，１３，１５，１
６とパッド５２，５３，５５，５６が銅によって形成さ
れているが銅以外の非磁性材料であってもよい。
５１，５４が鉄によって形成されているが鉄以外の磁性
材料であってもよく、またリード１２，１３，１５，１
６とパッド５２，５３，５５，５６が銅によって形成さ
れているが銅以外の非磁性材料であってもよい。
【００１９】本実施例の表面実装素子の位置決め方法で
は、半田付け後のリードにストレスが残って破断の原因
となるおそれがない。
は、半田付け後のリードにストレスが残って破断の原因
となるおそれがない。
【００２０】図３は本発明の表面実装素子の位置決め方
法の第２実施例を示す斜視図である。
法の第２実施例を示す斜視図である。
【００２１】素子１１は図１の素子１０のリード１１，
１４に代ってそれぞれ着磁された鉄のリード１１1 ，１
４1 を用いて形成され、リード１１1 はＮ極に、リード
１４ 1 はＳ極に着磁されている。
１４に代ってそれぞれ着磁された鉄のリード１１1 ，１
４1 を用いて形成され、リード１１1 はＮ極に、リード
１４ 1 はＳ極に着磁されている。
【００２２】この表面実装素子の位置決め方法は、素子
１１を図１と同様のプリント配線基板５０上の半田付け
されるべき位置の近傍に置く。このとき、Ｎ極に着磁さ
れたリード1 は、鉄で形成されたパッド５１に分極を生
じさせるので、リード１１1とパッド５１との間には引
力が働き、同様にＳ極に着磁されたリード１４と鉄で形
成されたパッド５４との間にも引力が働く。これらの引
力が素子１１を移動させるのに充分な大きさの力であれ
ば、素子１１は、プリント配線基板５０上の半田付けさ
れるべき正しい位置に移動する。すなわち、素子１１を
正しい位置に移動させるだけの引力が得られる範囲内に
置くことによって素子１１は正しい位置に位置決めされ
る。
１１を図１と同様のプリント配線基板５０上の半田付け
されるべき位置の近傍に置く。このとき、Ｎ極に着磁さ
れたリード1 は、鉄で形成されたパッド５１に分極を生
じさせるので、リード１１1とパッド５１との間には引
力が働き、同様にＳ極に着磁されたリード１４と鉄で形
成されたパッド５４との間にも引力が働く。これらの引
力が素子１１を移動させるのに充分な大きさの力であれ
ば、素子１１は、プリント配線基板５０上の半田付けさ
れるべき正しい位置に移動する。すなわち、素子１１を
正しい位置に移動させるだけの引力が得られる範囲内に
置くことによって素子１１は正しい位置に位置決めされ
る。
【００２３】この実施例でリード１１1 ，１４1 および
パッド５１，５４は鉄で形成されているが、鉄以外の磁
性材料で形成されてもよい。
パッド５１，５４は鉄で形成されているが、鉄以外の磁
性材料で形成されてもよい。
【００２４】本実施例の表面実装素子の位置決め方法は
図１の位置決め方法と同様に、半田付け後のリードにス
トレスが残って破断の原因となるおそれがない。
図１の位置決め方法と同様に、半田付け後のリードにス
トレスが残って破断の原因となるおそれがない。
【００２５】図４は本発明の表面実装素子の位置決め方
法の第３実施例を示す斜視図である。
法の第３実施例を示す斜視図である。
【００２６】プリント配線基板５１は図１のプリント配
線基板５０のパッド５１，５４に代ってそれぞれ着磁さ
れた鉄のパッド５１1 ，５４1 を用いて形成され、パッ
ド５１1 はＳ極に、パッド５４1 はＮ極に着磁されてい
る。
線基板５０のパッド５１，５４に代ってそれぞれ着磁さ
れた鉄のパッド５１1 ，５４1 を用いて形成され、パッ
ド５１1 はＳ極に、パッド５４1 はＮ極に着磁されてい
る。
【００２７】この表面実装素子の位置決め方法は、図１
と同様の素子１０をプリント配線基板５１上の半田付け
されるべき位置の近傍に置く。このとき、Ｓ極に着磁さ
れたパッド５１は鉄で形成されたリード１１に分極を生
じさせるので、リード１１とパッド５４の間に引力が働
き、同様にＮ極に着磁されたパッド５４と鉄で形成され
たリード１４との間にも引力が働く。これらの引力が素
子１０を移動させるに充分な大きさとなるような範囲に
素子１０を置くことによって素子１０は正しい位置に位
置決めされる。ここでリード１１，１４およびパッド５
１1 ，５４1 は鉄で形成されているが、鉄以外の磁性材
料で形成されていてもよい。
と同様の素子１０をプリント配線基板５１上の半田付け
されるべき位置の近傍に置く。このとき、Ｓ極に着磁さ
れたパッド５１は鉄で形成されたリード１１に分極を生
じさせるので、リード１１とパッド５４の間に引力が働
き、同様にＮ極に着磁されたパッド５４と鉄で形成され
たリード１４との間にも引力が働く。これらの引力が素
子１０を移動させるに充分な大きさとなるような範囲に
素子１０を置くことによって素子１０は正しい位置に位
置決めされる。ここでリード１１，１４およびパッド５
１1 ，５４1 は鉄で形成されているが、鉄以外の磁性材
料で形成されていてもよい。
【００２８】本実施例の表面実装素子の位置決め方法も
図１の位置決め方法と同様に、半田付け後のリードにス
トレスが残ることがない。
図１の位置決め方法と同様に、半田付け後のリードにス
トレスが残ることがない。
【００２９】図５は本発明の表面実装素子の位置決め方
法の第４実施例を示す斜視図である。
法の第４実施例を示す斜視図である。
【００３０】この表面実装素子の位置決め方法は図３の
場合と同様の素子１１を図４の場合と同様のプリント配
線基板５１上に置く。リード１１1 とパッド５４1 はＮ
極に着磁され、リード１４1 とパッド５１1 はＳ極に着
磁されているので異極同志であるリード１１1 とパッド
５１1 およびリード１４1 とパッド５４1 にはそれぞれ
引力が働く。この場合引力の強さは共にあらかじめ着磁
された鉄で形成された部材同志であるので図２、図３の
場合よりも大きい。したがって、素子１１を正しい位置
に移動させるだけの力が得られる範囲は図２、図３にお
ける範囲より広くなり、容易に正確な位置決めをするこ
とができる。
場合と同様の素子１１を図４の場合と同様のプリント配
線基板５１上に置く。リード１１1 とパッド５４1 はＮ
極に着磁され、リード１４1 とパッド５１1 はＳ極に着
磁されているので異極同志であるリード１１1 とパッド
５１1 およびリード１４1 とパッド５４1 にはそれぞれ
引力が働く。この場合引力の強さは共にあらかじめ着磁
された鉄で形成された部材同志であるので図２、図３の
場合よりも大きい。したがって、素子１１を正しい位置
に移動させるだけの力が得られる範囲は図２、図３にお
ける範囲より広くなり、容易に正確な位置決めをするこ
とができる。
【００３１】また、図１の場合は、リード１１をパッド
５４に、リード１４をパッド５１に位置するように素子
１０を置いても正しく位置決めされ、図３の場合もリー
ド１１1 をパッド５４に、リード１４1 をパッド５１に
位置するように素子１１を置いても位置決めされ、およ
び図４の場合もリード１１をパッド５４1 に、リード１
４をパッド５１1 に位置するように素子１０を置いても
位置決めされてしまうが、図５の場合はリード１１1 と
パッド５４1 は共にＮ極に、リード１４1 とパッド５１
1 は共にＳ極に着磁されているので、リード１１1 とパ
ッド５４1 の間およびリード１４1 とパッド５１1 の間
には斥力が働くので、素子１１を誤った向きのままで位
置決めするおそれがない。
５４に、リード１４をパッド５１に位置するように素子
１０を置いても正しく位置決めされ、図３の場合もリー
ド１１1 をパッド５４に、リード１４1 をパッド５１に
位置するように素子１１を置いても位置決めされ、およ
び図４の場合もリード１１をパッド５４1 に、リード１
４をパッド５１1 に位置するように素子１０を置いても
位置決めされてしまうが、図５の場合はリード１１1 と
パッド５４1 は共にＮ極に、リード１４1 とパッド５１
1 は共にＳ極に着磁されているので、リード１１1 とパ
ッド５４1 の間およびリード１４1 とパッド５１1 の間
には斥力が働くので、素子１１を誤った向きのままで位
置決めするおそれがない。
【００３２】この実施例ではリード１１，１４とパッド
５１，５４は鉄で形成されているが、鉄以外の磁性材料
で形成してもよく、また、第１，第２，第３の実施例の
場合と同様に素子の半田付け後にリードにストレスが残
って破断の原因となることがない。
５１，５４は鉄で形成されているが、鉄以外の磁性材料
で形成してもよく、また、第１，第２，第３の実施例の
場合と同様に素子の半田付け後にリードにストレスが残
って破断の原因となることがない。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように本発明の第１の位置
決め方法は磁性材料で形成されたリードとパッドを磁界
中に置くことにより、第２および第３の位置決め方法は
磁性材料で形成されたリードおよびパッドのうち一方を
着磁させることにより、および第４の位置決め方法は磁
性材料で形成されたリードおよびパッドの両方を着磁さ
せることにより、対応するリードをパッドが吸引して正
しく表面実装素子が位置決めされるので、あらかじめ１
本のリードを半田付けした後表面実装素子の位置を変え
て他のリードの位置決めをして最初に固定したリードに
ストレスが残って破断の原因を作るおそれがなく、製品
の歩留まりが向上するという効果がある。
決め方法は磁性材料で形成されたリードとパッドを磁界
中に置くことにより、第２および第３の位置決め方法は
磁性材料で形成されたリードおよびパッドのうち一方を
着磁させることにより、および第４の位置決め方法は磁
性材料で形成されたリードおよびパッドの両方を着磁さ
せることにより、対応するリードをパッドが吸引して正
しく表面実装素子が位置決めされるので、あらかじめ１
本のリードを半田付けした後表面実装素子の位置を変え
て他のリードの位置決めをして最初に固定したリードに
ストレスが残って破断の原因を作るおそれがなく、製品
の歩留まりが向上するという効果がある。
【図１】本発明の表面実装素子の位置決め方法の第１実
施例を示す斜視図である。
施例を示す斜視図である。
【図２】図１の部分拡大図である。
【図３】本発明の表面実装素子の位置決め方法の第２実
施例を示す斜視図である。
施例を示す斜視図である。
【図４】本発明の表面実装素子の位置決め方法の第３実
施例を示す斜視図である。
施例を示す斜視図である。
【図５】本発明の表面実装素子の位置決め方法の第４実
施例を示す斜視図である。
施例を示す斜視図である。
１０，１１ 素子 １１，１１1 ，１２，１３，１４，１５，１６ リー
ド ５０，５０1 プリント配線基板 ５１，５１1 ，５２，５３，５４，５４1 ，５５，５６
パッド ７０，７１ 磁極
ド ５０，５０1 プリント配線基板 ５１，５１1 ，５２，５３，５４，５４1 ，５５，５６
パッド ７０，７１ 磁極
Claims (8)
- 【請求項１】 表面実装素子のリードをプリント配線基
板の前記リードに対応する半田付けパッドに半田付けす
るための表面実装素子の位置決め方法において、 少なくとも１本の磁性材料によって形成されたリードを
有する表面実装素子を、前記リードに対応する半田付け
パッドが磁性材料によって形成されているプリント配線
基板に当接する段階と、 前記当接された表面実装素子とプリント配線基板とを磁
界中におき前記リードと半田付けパッドとを互いに吸引
させる段階とを有することを特徴とする表面実装素子の
位置決め方法。 - 【請求項２】 表面実装素子のリードをプリント配線基
板の前記リードに対応する半田付けパッドに半田付けす
るための表面実装素子の位置決め方法において、少なく
とも１本の着磁された磁性材料によって形成されたリー
ドを有する表面実装素子を、前記リードに対応する半田
付けパッドが磁性材料によって形成されているプリント
配線基板に当接して前記リードを対応する半田付けパッ
ドに吸引させて位置決めすることを特徴とする表面実装
素子の位置決め方法。 - 【請求項３】 表面実装素子のリードをプリント配線基
板の前記リードに対応する半田付けパッドに半田付けす
るための表面実装素子の位置決め方法において、少なく
とも１本の磁性材料によって形成されたリードを有する
表面実装素子を、前記リードに対応する半田付けパッド
が着磁された磁性材料によって形成されているプリント
基板に当接して前記リードを対応する半田付けパッドに
吸引させて位置決めすることを特徴とする表面実装素子
の位置決め方法。 - 【請求項４】 表面実装素子のリードをプリント配線基
板の前記リードに対応する半田付けパッドに半田付けす
るための表面実装素子の位置決め方法において、少なく
とも１本の磁性材料によって形成されたリードを有する
表面実装素子を、前記リードに対応する半田付けパッド
が前記リードとは異なる極性に着磁された磁性材料によ
って形成されているプリント配線基板に当接して前記リ
ードを対応する半田付けパッドに吸引させて位置決めす
ることを特徴とする表面実装素子の位置決め方法。 - 【請求項５】 プリント配線基板において、表面実装素
子のリードを半田付けるための少なくとも１つの磁性材
料によって形成された半田付けパッドを有することを特
徴とするプリント配線基板。 - 【請求項６】 半田付けパッドを形成する磁性材料が着
磁されている請求項５記載のプリント配線基板。 - 【請求項７】 表面実装素子において、少なくとも１本
の磁性材料によって形成されたリードを有することを特
徴とする表面実装素子。 - 【請求項８】 リードを形成する磁性材料が着磁されて
いる請求項７記載の表面実装素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4029423A JPH05226893A (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | 表面実装素子の位置決め方法ならびにその表面実装素子およびプリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4029423A JPH05226893A (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | 表面実装素子の位置決め方法ならびにその表面実装素子およびプリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226893A true JPH05226893A (ja) | 1993-09-03 |
Family
ID=12275724
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4029423A Pending JPH05226893A (ja) | 1992-02-17 | 1992-02-17 | 表面実装素子の位置決め方法ならびにその表面実装素子およびプリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05226893A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015082637A (ja) * | 2013-10-24 | 2015-04-27 | 富士通株式会社 | 部品集合体の製造方法、位置決め装置 |
-
1992
- 1992-02-17 JP JP4029423A patent/JPH05226893A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015082637A (ja) * | 2013-10-24 | 2015-04-27 | 富士通株式会社 | 部品集合体の製造方法、位置決め装置 |
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