JPH052259A - フオトマスク - Google Patents

フオトマスク

Info

Publication number
JPH052259A
JPH052259A JP15208491A JP15208491A JPH052259A JP H052259 A JPH052259 A JP H052259A JP 15208491 A JP15208491 A JP 15208491A JP 15208491 A JP15208491 A JP 15208491A JP H052259 A JPH052259 A JP H052259A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
phase
phase member
transparent
photomask
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP15208491A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2800468B2 (ja
Inventor
Yasuyoshi Tanabe
容由 田▲邊▼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=15532703&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JPH052259(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP15208491A priority Critical patent/JP2800468B2/ja
Publication of JPH052259A publication Critical patent/JPH052259A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2800468B2 publication Critical patent/JP2800468B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 孤立パターンをパターンの一部として有する
フォトマスクを投影露光する場合、転写パターンの解像
度を向上させ、なおかつ作成が簡便なフォトマスクを提
供する。 【構成】 位相部材2を半透明にして僅かに光が透過す
るようにする。透過光の強度はフォトレジストの感度以
下になるように位相部材の光の透過率を定める。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は投影露光装置で使用する
フォトマスクに関するものである。
【0002】
【従来の技術】特公昭62−50811号公報(以降文
献1とする)には投影露光装置によりウエファ上にマス
クパターンを転写する場合に解像度を向上させる一手法
として、透明部と不透明部から構成されたフォトマスク
上の隣接する透明部の少なくとも一方に位相部材を付与
し、両側を透過する照明光に位相差を与える方法が述べ
られている。この手法は透明部が近接したパターンの解
像度を向上させるが、孤立したパターンの解像度は向上
させない。
【0003】この問題を解決するため、特開昭62−6
7514号公報(以降文献2とする)では第1の透明部
の周囲に微細な第2の補助透明部を設け、第1の透明部
および第2の補助透明部いずれか一方に位相部材を付与
する手法が述べられている。第2の補助透明部を光学系
の解像限界以下の微細なパターンにすると、第2の補助
透明部は転写されず、同時に第1の透明部の解像度が向
上する。第1の透明部のみが転写されるため、この手法
は孤立したパターンに対しても有効である。
【0004】上記の2種類の手法では、フォトマスク
は、不透明部、位相部材を付与しない透明部、位相部材
を付与した透明部の3種類の部分で構成されている。こ
のためフォトマスクの製造工程は複雑なものとなる。こ
れに対し、第38回応用物理学会連合講演会講演予稿集
(1991)pp.535,“位相シフト法によるSu
b μmリソグラフィー(9)−ハーフトーン位相シフ
トマスク”(以降文献3とする)には、透明部と、透明
な位相部材を半透明はクロム膜上に付与した部分との2
種類から構成されるフォトマスクが提案されている。こ
のフォトマスクの断面図を図2に示す。1はガラス基
板、3は透明部、4は位相差180°を与える半透明
部、5は半透明クロム膜、6は透明な位相部材である。
このフォトマスクは2種類の部分から構成されているた
め、文献1および2などの3種類の部分から構成される
フォトマスクに比べ構造が単純であり、それゆえ製造工
程も比較的簡単になる。
【0005】以上の3つの文献では主に位相部材を透過
した光の位相シフト量が180度の場合を考察してい
る。これに対し、特開平1−147458号公報(以降
文献4とする)では、位相シフト量が180度からずれ
た場合に、最も解像度が向上する焦点位置が変動するこ
とを利用して、位相シフト量を部分的に180度からず
らすことにより段差のあるウエファ上に転写するパター
ン全体の解像度を向上する手法が述べられている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】図2に示された文献3
のフォトマスクの構造は比較的単純ではあるが、半透明
なクロム膜と透明な位相部材の2種類の層を形成する必
要がある。また、半透明なクロム膜を形成するにはクロ
ムの膜厚を数十nmと非常に薄くする必要があり、この
ような膜を無欠陥で形成するのは難しい。
【0007】本発明の目的は、文献3のフォトマスクと
同じように孤立パターンに対しても解像度を向上させる
効果を持ち、作成がより簡便なフォトマスクを提供する
ことにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明のフォトマスク
は、図1(a)に示すような簡単な構造であり、透明基
板1上に半透明な位相部材2を設け、位相部材を透過し
た光の強度がこの透過した光により露光されるフォトレ
ジストの感度以下になるように位相部材の光の透過率を
定めたことを特徴としている。
【0009】
【作用】図1(b),(c)で本発明のフォトマスクに
より孤立パターンの解像度が向上する理由を説明する。
透明基板1に付着された半透明な位相部材2の膜厚は透
過光の位相を180度シフトさせる値となっている。こ
の膜厚は数百nmとなり文献2で必要とされる半透明な
クロム膜の膜厚よりずっと厚いため精度よく形成可能で
ある。また、位相部材2の光の透過率は透過光の強度が
フォトレジストの感度より低くなるように調節される。
このとき半透明部4は強度が弱いためレジストには転写
されない。また同時に、半透明部4の透過光は透明部3
の透過光とは位相が180度異なるため、透明部3の透
過光の回折による横方向への広がりを抑えている。それ
ゆえ、本発明のフォトマスクを用いると孤立パターンの
解像度が向上する。文献2において、本発明と同様な効
果は透明部の近傍に位相を反転した微細な補助透明部を
設けることにより得られているが、本発明に比べてより
複雑な構造となっている。
【0010】
【実施例】図1(a)は本発明の一実施例であるフォト
マスクの断面を示す。透明なガラス基板1の下に半透明
な位相部材2を付着させている。位相部材の屈折率nは
通常1.5程度なので、露光光源の波長としてλ=36
5nmを用いると、位相部材の膜厚をλ/2/(n−
1)〜365nmとすることにより180度の位相シフ
ト量が得られる。透明部3の幅を1.5μm、縮小光学
系の倍率1/5、縮小レンズの開口数NA=0.5、コ
ヒレンスファクターσ=0.5として、ウエファ上の光
強度を計算した結果を図3に示す。光強度は透明部の中
心で1となるように規格化してある。7は半透明部4の
光の透過率が0%の場合のウエファ上の光強度分布を、
8は透過率が5%の場合のウエファ上の光強度分布を、
9は透過率が10%の場合のウエファ上の光強度分布を
示している。透過率は0%の場合は不透明な膜を用いた
場合と同じ結果を与える。また、半透明部4の光の透過
率を5%あるいは10%とすることにより、光強度分布
の幅が不透明な膜を用いた場合に比べ狭くなり解像度が
向上することがわかる。但し、このとき透明部3の中心
での光強度は不透明な膜を用いた場合に比べそれぞれ5
8%あるいは55%と小さくなるため、半透明部4の光
の透過率の選び方には、光源の照度,レジストの感度な
どの露光条件に応じた最適化が必要である。
【0011】半透明な位相部材2は、例えば前記波長に
おいて光の透過率の高い二酸化珪素と透過率の低い三酸
化二クロムをスパッタリングにより混合して透明基板上
に積層することにより形成される。あるいは前記波長に
おいて透明なSOG(スピンオングラス)に不純物を混
合することにより透過率を下げ、これを塗布することに
よっても形成可能である。露光波長がより短波長になる
とSOGの透過率が下がるため、不純物を混合しなくて
も半透明な位相部材が形成される。
【0012】以上、位相シフト量として180度の場合
を例として挙げたが、文献4に述べられているように位
相シフト量を180度からずらすことにより段差のある
ウエファ上に転写するパターン全体の解像度を向上させ
ることができる。
【0013】
【発明の効果】本発明のフォトマスクは、透明基板に半
透明な位相部材を付着させるだけなので作成が非常に簡
単である。半透明な位相部材の膜厚は、光の透過率を同
一にした場合、半透明なクロム膜よりずっと厚くとれる
ため欠陥も生じにくい。本発明のフォトマスクを用いる
ことにより、孤立パターンをパターンの一部として有す
るフォトマスクを投影露光する場合、転写パターンの解
像度を向上させることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は本発明の一実施例を示すフォトマスク
断面図、(b),(c)はこのフォトマスクを使用した
場合のウエファ上での透過光の振幅および強度を示す図
である。
【図2】従来の文献3中のフォトマスクの断面図であ
る。
【図3】図1(a)のフォトマスクにおける半透明部4
の光の透過率を様々に変化させた場合のウエファ上にお
ける透過光の強度分布を示す図である。
【符号の説明】
1 ガラス基板 2 半透明な位相部材 3 透明部 4 位相差180°を与える半透明部 5 半透明クロム膜 6 透明な位相部材 7 透過率が0%の場合のウエファ上の光強度分布 8 透過率が5%の場合のウエファ上の光強度分布 9 透過率が10%の場合のウエファ上の光強度分布

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】透明基板上に半透明な位相部材を設け、前
    記位相部材を透過した光の強度がこの透過した光により
    露光されるフォトレジストの感度以下になるように前記
    位相部材の光の透過率を定めたことを特徴とするフォト
    マスク。
JP15208491A 1991-06-25 1991-06-25 フォトマスクおよびその製造方法 Expired - Lifetime JP2800468B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15208491A JP2800468B2 (ja) 1991-06-25 1991-06-25 フォトマスクおよびその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15208491A JP2800468B2 (ja) 1991-06-25 1991-06-25 フォトマスクおよびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH052259A true JPH052259A (ja) 1993-01-08
JP2800468B2 JP2800468B2 (ja) 1998-09-21

Family

ID=15532703

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15208491A Expired - Lifetime JP2800468B2 (ja) 1991-06-25 1991-06-25 フォトマスクおよびその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2800468B2 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4339481A1 (de) * 1992-11-21 1994-05-26 Ulvac Coating Corp Maske für Phasenverschiebungen, Herstellungsverfahren für eine Maske für Phasenverschiebungen und Belichtungsverfahren mit einer Maske für Phasenverschiebungen
JPH06250375A (ja) * 1993-02-23 1994-09-09 Nec Corp フォトマスクおよびその製造方法
JPH06332152A (ja) * 1993-03-26 1994-12-02 Hoya Corp 位相シフトマスク及び位相シフトマスクブランク
US6599667B2 (en) 2000-04-27 2003-07-29 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Halftone phase shift photomask and blank for halftone phase shift photomask
US6780547B2 (en) 2000-04-04 2004-08-24 Dainippon Printing Co., Ltd. Halftone phase shifting photomask and blanks for halftone phase shifting photomask therefor and a method for forming pattern by using the halftone phase shifting photomask
JP2013076922A (ja) * 2011-09-30 2013-04-25 Hoya Corp 多階調フォトマスク、多階調フォトマスクの製造方法、パターン転写方法及び薄膜トランジスタの製造方法
JP2015194775A (ja) * 2015-07-30 2015-11-05 Hoya株式会社 多階調フォトマスク、多階調フォトマスクの製造方法、及び薄膜トランジスタの製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03141354A (ja) * 1989-10-27 1991-06-17 Sony Corp 露光マスク及び露光方法
JPH03267940A (ja) * 1989-04-28 1991-11-28 Fujitsu Ltd マスク及びその製造方法並びにマスクを用いたパターン形成方法
JPH04136854A (ja) * 1990-09-28 1992-05-11 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法
JPH04162039A (ja) * 1990-10-26 1992-06-05 Nikon Corp フォトマスク

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03267940A (ja) * 1989-04-28 1991-11-28 Fujitsu Ltd マスク及びその製造方法並びにマスクを用いたパターン形成方法
JPH03141354A (ja) * 1989-10-27 1991-06-17 Sony Corp 露光マスク及び露光方法
JPH04136854A (ja) * 1990-09-28 1992-05-11 Hitachi Ltd 半導体装置の製造方法
JPH04162039A (ja) * 1990-10-26 1992-06-05 Nikon Corp フォトマスク

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4339481A1 (de) * 1992-11-21 1994-05-26 Ulvac Coating Corp Maske für Phasenverschiebungen, Herstellungsverfahren für eine Maske für Phasenverschiebungen und Belichtungsverfahren mit einer Maske für Phasenverschiebungen
US5474864A (en) * 1992-11-21 1995-12-12 Ulvac Coating Corporation Phase shift mask and manufacturing method thereof and exposure method using phase shift mask
US5629114A (en) * 1992-11-21 1997-05-13 Ulvac Coating Corporation Phase shift mask and manufacturing method thereof and exposure method using phase shift mask comprising a semitransparent region
US5691090A (en) * 1992-11-21 1997-11-25 Ulvac Coating Corporation Phase shift mask and manufacturing method thereof and exposure method using phase shift mask
DE4339481C2 (de) * 1992-11-21 1998-08-06 Ulvac Coating Corp Absorptionsphasenmaske, Herstellungsverfahren dafür und Verwendung derselben
JPH06250375A (ja) * 1993-02-23 1994-09-09 Nec Corp フォトマスクおよびその製造方法
JPH06332152A (ja) * 1993-03-26 1994-12-02 Hoya Corp 位相シフトマスク及び位相シフトマスクブランク
US6780547B2 (en) 2000-04-04 2004-08-24 Dainippon Printing Co., Ltd. Halftone phase shifting photomask and blanks for halftone phase shifting photomask therefor and a method for forming pattern by using the halftone phase shifting photomask
US6599667B2 (en) 2000-04-27 2003-07-29 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Halftone phase shift photomask and blank for halftone phase shift photomask
JP2013076922A (ja) * 2011-09-30 2013-04-25 Hoya Corp 多階調フォトマスク、多階調フォトマスクの製造方法、パターン転写方法及び薄膜トランジスタの製造方法
JP2015194775A (ja) * 2015-07-30 2015-11-05 Hoya株式会社 多階調フォトマスク、多階調フォトマスクの製造方法、及び薄膜トランジスタの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2800468B2 (ja) 1998-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3101594B2 (ja) 露光方法及び露光装置
US5827623A (en) Optical proximity correction halftone type phase shift photomask
JP3368265B2 (ja) 露光方法、露光装置、およびデバイス製造方法
JPH1032156A (ja) 位相シフトマスクを用いた露光装置およびパターン形成方法
US5840447A (en) Multi-phase photo mask using sub-wavelength structures
US5888677A (en) Exposure mask, method of fabricating same, and method of manufacturing semiconductor device
US6162568A (en) Process for forming features on a semiconductor wafer using a phase shifting mask that can be used with two different wavelengths of light
JP3347670B2 (ja) マスク及びそれを用いた露光方法
JP2800468B2 (ja) フォトマスクおよびその製造方法
JPH06289589A (ja) 位相シフトマスクとその製造方法そしてそれに用いるブランク
JP2000021720A (ja) 露光装置及びデバイス製造方法
JPH0943830A (ja) ハーフトーン型位相シフトマスク及びハーフトーン型位相シフトマスクブランク並びにそれらの製造方法
JPH07253649A (ja) 露光用マスク及び投影露光方法
JP3323815B2 (ja) 露光方法及び露光装置
JPH1184624A (ja) ハーフトーン型位相シフトマスク用ブランク及びハーフトーン型位相シフトマスク及びそれらの製造方法
JP3225535B2 (ja) 位相シフトマスク
JP3268692B2 (ja) 半導体集積回路パターンの形成方法およびそれに用いるマスクの製造方法
JPH06289590A (ja) フォトマスク及び露光方法
JP3123543B2 (ja) 露光方法及び露光装置
JPH0777794A (ja) 位相シフトマスク
JPH0511433A (ja) フオトマスクの製造方法及びフオトマスク
JPH04175746A (ja) マスク、その製造方法及びそれを用いた像形成方法
JP3212117B2 (ja) 露光用マスク
JPH07159970A (ja) 位相シフトマスクおよび露光方法
JP3262073B2 (ja) 露光方法及び露光装置

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19971216

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19980609