JPH05221472A - Ｉｃ用トレー - Google Patents
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- JPH05221472A JPH05221472A JP28609892A JP28609892A JPH05221472A JP H05221472 A JPH05221472 A JP H05221472A JP 28609892 A JP28609892 A JP 28609892A JP 28609892 A JP28609892 A JP 28609892A JP H05221472 A JPH05221472 A JP H05221472A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 導電性と靱性に優れた反りのないＩＣ用トレ
ーを得る。 【構成】 （Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂１００
重量部に対して、（Ｂ）数平均繊維長が０．０５〜１．
２ｍｍの範囲にある炭素繊維０．１〜４０重量部、
（Ｃ）アスペクト比が２０以上である板状無機充填剤
０．１〜５０重量部を混練してなる熱可塑性樹脂組成物
から成形され、その表面固有抵抗が101 から1012Ωの範
囲であるＩＣ用トレー。 【効果】 導電性、靱性、さらに反り変形がない為、Ｉ
Ｃ用トレーとして好適に使用てきる。
ーを得る。 【構成】 （Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂１００
重量部に対して、（Ｂ）数平均繊維長が０．０５〜１．
２ｍｍの範囲にある炭素繊維０．１〜４０重量部、
（Ｃ）アスペクト比が２０以上である板状無機充填剤
０．１〜５０重量部を混練してなる熱可塑性樹脂組成物
から成形され、その表面固有抵抗が101 から1012Ωの範
囲であるＩＣ用トレー。 【効果】 導電性、靱性、さらに反り変形がない為、Ｉ
Ｃ用トレーとして好適に使用てきる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は導電性と靭性に優れた反
りのないＩＣ用トレーに関する。
りのないＩＣ用トレーに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の高度実装化に伴い、より密度
を上げるためにスルーホール基板等にＩＣ部品の実装が
行われているが、フローソルダーによるＩＣ部品の実装
時にＩＣ部品が吸湿していると加熱中にＩＣ内部に水蒸
気が発生し、膨れあるいはクラックを生じ、ＩＣ部品が
破損する。このため実装時にはあらかじめ１００℃以上
の温度でＩＣ部品を乾燥し、水分を除去する必要があ
る。従来ＩＣ乾燥工程は、導電性を有する塩化ビニルあ
るいはポリスチレン系のトレーからＩＣ部品を一度アル
ミダイキャスト製トレーに移し乾燥した後、前記トレー
に再度移して出荷しており、煩雑な工程を必要とした。
そこで工程の簡略化及び高価なアルミダイキャストトレ
ーの代替として、１００℃以上の耐熱を有するポリフェ
ニレンエーテル系樹脂組成物からなるプラスチックトレ
ーが検討されている。係るプラスチックトレーはポリフ
ェニレンエーテル系樹脂に導電性カーボンを練り込んだ
ものであるが、トレーを搬送する際、トレー同士の接
触、あるいはトレーと部品等の接触により、しばしば擦
れが生じ、トレー表面を形成している充填剤の導電性カ
ーボンが脱落し、それがＩＣリード線に付着する。この
ため、電子回路上にＩＣ部品をはんだ付けする際、付着
したカーボンのためリード線とはんだの融着不良が生
じ、電子回路とＩＣ部品との十分な電気的接続がえられ
ない場合があった。かかる問題を解決するために、導電
性カーボンの代わりに炭素繊維を用いてＩＣ用トレーを
得る手法が考えられる。ポリフェニレンエーテル系樹脂
に炭素繊維を用いる技術については米国特許４４０４１
２５号に開示されている。しかしこの技術は電磁波遮蔽
を目的としたものであり、電磁波遮蔽を目的とする場合
は、体積固有抵抗値で１０-1Ω以下にする必要があり、
本発明のＩＣ用トレーに要求される特性とは大幅に異な
るものである。即ち、ＩＣ用トレーの場合には、導電性
を、表面固有抵抗で１０1 から１０12Ωの範囲あるいは
体積固有抵抗で１０1から１０12Ωｃｍの範囲に制御す
る必要がある。何故なら、ＩＣ用トレーの場合には、直
接ＩＣ部品のリード線が接触するため、１０1 Ω未満で
は、ＩＣ部品のリード線間がショートし、ＩＣが破壊す
る場合があり、１０12Ωを越える場合にも、静電気が発
生し、同様にＩＣが破壊する場合がある。また、従来、
炭素繊維は、繊維長が３ｍｍ以上のものが、補強充填剤
あるいは電磁波遮蔽の目的で樹脂中に添加されている
が、射出成形法の場合には、成形品中の炭素繊維の特定
方向の配向による成形収縮の異方性のために、反りが発
生する。特にＩＣ用トレーの場合には肉厚が薄く、平板
状のため、大きな反りが発生し問題となる。ＩＣ用トレ
ーは自動機械に掛けられるため、例えば、３００×１５
０ｍｍ角のＩＣ用トレーにおいて、ＩＣ用トレーを平板
上に置き、トレーの底面の浮き上がりが、最大の点を反
りとした場合、１ｍｍ以下でなければならない等の問題
がある。
を上げるためにスルーホール基板等にＩＣ部品の実装が
行われているが、フローソルダーによるＩＣ部品の実装
時にＩＣ部品が吸湿していると加熱中にＩＣ内部に水蒸
気が発生し、膨れあるいはクラックを生じ、ＩＣ部品が
破損する。このため実装時にはあらかじめ１００℃以上
の温度でＩＣ部品を乾燥し、水分を除去する必要があ
る。従来ＩＣ乾燥工程は、導電性を有する塩化ビニルあ
るいはポリスチレン系のトレーからＩＣ部品を一度アル
ミダイキャスト製トレーに移し乾燥した後、前記トレー
に再度移して出荷しており、煩雑な工程を必要とした。
そこで工程の簡略化及び高価なアルミダイキャストトレ
ーの代替として、１００℃以上の耐熱を有するポリフェ
ニレンエーテル系樹脂組成物からなるプラスチックトレ
ーが検討されている。係るプラスチックトレーはポリフ
ェニレンエーテル系樹脂に導電性カーボンを練り込んだ
ものであるが、トレーを搬送する際、トレー同士の接
触、あるいはトレーと部品等の接触により、しばしば擦
れが生じ、トレー表面を形成している充填剤の導電性カ
ーボンが脱落し、それがＩＣリード線に付着する。この
ため、電子回路上にＩＣ部品をはんだ付けする際、付着
したカーボンのためリード線とはんだの融着不良が生
じ、電子回路とＩＣ部品との十分な電気的接続がえられ
ない場合があった。かかる問題を解決するために、導電
性カーボンの代わりに炭素繊維を用いてＩＣ用トレーを
得る手法が考えられる。ポリフェニレンエーテル系樹脂
に炭素繊維を用いる技術については米国特許４４０４１
２５号に開示されている。しかしこの技術は電磁波遮蔽
を目的としたものであり、電磁波遮蔽を目的とする場合
は、体積固有抵抗値で１０-1Ω以下にする必要があり、
本発明のＩＣ用トレーに要求される特性とは大幅に異な
るものである。即ち、ＩＣ用トレーの場合には、導電性
を、表面固有抵抗で１０1 から１０12Ωの範囲あるいは
体積固有抵抗で１０1から１０12Ωｃｍの範囲に制御す
る必要がある。何故なら、ＩＣ用トレーの場合には、直
接ＩＣ部品のリード線が接触するため、１０1 Ω未満で
は、ＩＣ部品のリード線間がショートし、ＩＣが破壊す
る場合があり、１０12Ωを越える場合にも、静電気が発
生し、同様にＩＣが破壊する場合がある。また、従来、
炭素繊維は、繊維長が３ｍｍ以上のものが、補強充填剤
あるいは電磁波遮蔽の目的で樹脂中に添加されている
が、射出成形法の場合には、成形品中の炭素繊維の特定
方向の配向による成形収縮の異方性のために、反りが発
生する。特にＩＣ用トレーの場合には肉厚が薄く、平板
状のため、大きな反りが発生し問題となる。ＩＣ用トレ
ーは自動機械に掛けられるため、例えば、３００×１５
０ｍｍ角のＩＣ用トレーにおいて、ＩＣ用トレーを平板
上に置き、トレーの底面の浮き上がりが、最大の点を反
りとした場合、１ｍｍ以下でなければならない等の問題
がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記ＩＣ用ト
レーとしての諸問題を解決するものであり、具体的には
適切な範囲の導電性を有し、反りがなく靭性に優れたＩ
Ｃ用耐熱トレーを提供するものである。
レーとしての諸問題を解決するものであり、具体的には
適切な範囲の導電性を有し、反りがなく靭性に優れたＩ
Ｃ用耐熱トレーを提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意検討した結果、ポリフェニレンエーテル
系樹脂、炭素繊維、板状無機充填剤の中より、ＩＣ用ト
レーとして上記目的を達成できる組成物を見いだし、本
発明に到達した。すなわち本発明は、（Ａ）ポリフェニ
レンエーテル系樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）数平
均繊維長が０．０５〜１．５ｍｍの範囲にある炭素繊維
０．１〜４０重量部、（Ｃ）アスペクト比が２０以上で
ある板状無機充填材０．１〜５０重量部を混練してなる
熱可塑性樹脂組成物から成形され、その表面固有抵抗値
が１０1 から１０12Ωの範囲であるＩＣ用導電性耐熱ト
レーを提供するものである。
解決すべく鋭意検討した結果、ポリフェニレンエーテル
系樹脂、炭素繊維、板状無機充填剤の中より、ＩＣ用ト
レーとして上記目的を達成できる組成物を見いだし、本
発明に到達した。すなわち本発明は、（Ａ）ポリフェニ
レンエーテル系樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）数平
均繊維長が０．０５〜１．５ｍｍの範囲にある炭素繊維
０．１〜４０重量部、（Ｃ）アスペクト比が２０以上で
ある板状無機充填材０．１〜５０重量部を混練してなる
熱可塑性樹脂組成物から成形され、その表面固有抵抗値
が１０1 から１０12Ωの範囲であるＩＣ用導電性耐熱ト
レーを提供するものである。
【０００５】本発明に使用される（Ａ）成分のポリフェ
ニレンエーテル系樹脂とは、下記一般式（化１）
ニレンエーテル系樹脂とは、下記一般式（化１）
【０００６】
【化１】 （式中、Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 、Ｒ4 はそれぞれ独立に水素
原子、ハロゲン原子、炭化水素基、ハロ炭化水素基、炭
化水素オキシ基及びハロ炭化水素オキシ基で構成される
群から選択され、ｎはモノマー単位の総数を表し、２０
以上の整数）で示される単位を一種以上含有するポリフ
ェニレンエーテル樹脂。および該ポリマーとスチレン系
樹脂との混合物を示す。ポリフェニレンエーテル樹脂の
製造方法は特に限定しないが、米国特許第 3306874号、
同第 3306875号、同第 3257357号、同第 3257358号に記
載の方法で製造できる。本発明においては、ポリ（2,6-
ジメチル−1,4-フェニレン）エーテルが最も好ましく使
用される。
原子、ハロゲン原子、炭化水素基、ハロ炭化水素基、炭
化水素オキシ基及びハロ炭化水素オキシ基で構成される
群から選択され、ｎはモノマー単位の総数を表し、２０
以上の整数）で示される単位を一種以上含有するポリフ
ェニレンエーテル樹脂。および該ポリマーとスチレン系
樹脂との混合物を示す。ポリフェニレンエーテル樹脂の
製造方法は特に限定しないが、米国特許第 3306874号、
同第 3306875号、同第 3257357号、同第 3257358号に記
載の方法で製造できる。本発明においては、ポリ（2,6-
ジメチル−1,4-フェニレン）エーテルが最も好ましく使
用される。
【０００７】またここでいうスチレン系樹脂としては、
例えばスチレンモノマー並びにメチルスチレンのような
α置換スチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン、ｐ−メチル
スチレン、ビニルトルエン、クロロスチレンのような核
置換スチレンなどのスチレン誘導体モノマーの単独もし
くは共重合体、該スチレン系モノマー一種以上と他のモ
ノマーの共重合体、例えばスチレン−アクリロニトリル
共重合体（ＡＳ樹脂）、ポリブタジエン系ゴムに該スチ
レン系モノマー一種以上を或はさらに他のモノマーをグ
ラフト重合して得られるグラフト重合体、例えばスチレ
ングラフト重合体（ＨＩＰＳ樹脂）、スチレン−アクリ
ロニトリルグラフト重合体（ＡＢＳ樹脂）などが挙げら
れる。これらのものは当業者に周知の方法によって製造
され、商業的に入手可能なものである。また、（Ｂ）成
分の炭素繊維は、ＩＣ用トレーを得るために、必須であ
り、導電性、特に表面固有抵抗値を適切な範囲に制御す
るために、炭素繊維の形状と添加量が重要である。本発
明に用いられる炭素繊維は、セルロースやポリアクリロ
ニトリル等の繊維を焼成して製造したもの、石油系また
は石炭系ピッチを溶融、紡糸して製造したもの等、通
常、公知の炭素繊維は、すべて用いることができる。具
体例として、ピッチ系のＸｙｌｕｓ（日東紡商品名）、
ダイヤリード（三菱化成商品名）、また、ポリアクリロ
ニトリル繊維系のクレカチョップ（呉羽化学社商品名）
等の市販品が代表的である。
例えばスチレンモノマー並びにメチルスチレンのような
α置換スチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン、ｐ−メチル
スチレン、ビニルトルエン、クロロスチレンのような核
置換スチレンなどのスチレン誘導体モノマーの単独もし
くは共重合体、該スチレン系モノマー一種以上と他のモ
ノマーの共重合体、例えばスチレン−アクリロニトリル
共重合体（ＡＳ樹脂）、ポリブタジエン系ゴムに該スチ
レン系モノマー一種以上を或はさらに他のモノマーをグ
ラフト重合して得られるグラフト重合体、例えばスチレ
ングラフト重合体（ＨＩＰＳ樹脂）、スチレン−アクリ
ロニトリルグラフト重合体（ＡＢＳ樹脂）などが挙げら
れる。これらのものは当業者に周知の方法によって製造
され、商業的に入手可能なものである。また、（Ｂ）成
分の炭素繊維は、ＩＣ用トレーを得るために、必須であ
り、導電性、特に表面固有抵抗値を適切な範囲に制御す
るために、炭素繊維の形状と添加量が重要である。本発
明に用いられる炭素繊維は、セルロースやポリアクリロ
ニトリル等の繊維を焼成して製造したもの、石油系また
は石炭系ピッチを溶融、紡糸して製造したもの等、通
常、公知の炭素繊維は、すべて用いることができる。具
体例として、ピッチ系のＸｙｌｕｓ（日東紡商品名）、
ダイヤリード（三菱化成商品名）、また、ポリアクリロ
ニトリル繊維系のクレカチョップ（呉羽化学社商品名）
等の市販品が代表的である。
【０００８】炭素繊維の形状は、単繊維径が５から１５
μのものが多数集束された繊維状のものが用いられ、特
にその数平均繊維長が０．０５〜１．５ｍｍの範囲に有
ることが重要である。数平均繊維長が０．０５ｍｍ未満
である場合、ＩＣトレーに成形した場合の表面固有抵抗
値を本発明の適正な範囲１０1 から１０12Ωに制御する
ことは不可能である。これは繊維長が短かすぎて、成形
体中において炭素繊維同士の絡み合いが形成されず、導
電経路が連結しないなめに、導電性を付与することが困
難な為と考えられる。また、数平均繊維長が１．５ｍｍ
を越えると（Ｃ）の板状無機充填材を添加しても、反り
が生じ、ＩＣトレーとして使用できない。 さらに炭素
繊維の添加量は０．１〜４０重量部の範囲であり、好ま
しくは１０〜３０重量部の範囲である。０．１重量部未
満では導電性が１０12Ω以上となり、４０重量部を越え
ると導電性が、１０1 Ω未満となり、本発明の適正範囲
をはずれ好ましくない。１０1 Ω未満ではＩＣ部品のリ
ード線間がショートし、ＩＣが破壊する場合があるので
好ましくない。（Ｃ）成分のアスペクト比２０以上の板
状無機充填剤としては、マイカ、タルク、カオリンクレ
ー、水酸化アルミニウム等が挙げられ、これらはその形
状が板状であり、アスペクト比２０以上のものを意味す
る。本発明におけるアスペクト比とは、板状面の平均直
径Ｌ、板状の平均厚みをｔとした場合、Ｌ／ｔをアスペ
クト比と定義し、Ｌ／ｔが２０以上のものが本発明にお
いて使用される。本発明においては、ケイ酸塩系のマイ
カまたはタルクが好ましく用いられる。かかる板状無機
充填剤を使用する効果は、ＩＣトレーを成形した場合の
特性の中で、反りの改良に特に効果がある。炭素繊維の
みでは反りのないＩＣトレーは得られず、炭素繊維と板
状無機充填剤を併用して始めて、本発明のＩＣ用トレー
が得られる。アスペクト比２０以下のものでは、たとえ
板状のケイ酸塩でも、反りを１ｍｍ以下に抑えることは
困難である。さらに板状無機充填剤の添加量は０．１〜
５０重量部の範囲であり、好ましくは１０〜４０重量部
の範囲である。０．１重量部未満では反りを１ｍｍ以下
に抑えることは困難である。５０重量部を越えるとトレ
ーの靱性が、低下し、実用的ではない。
μのものが多数集束された繊維状のものが用いられ、特
にその数平均繊維長が０．０５〜１．５ｍｍの範囲に有
ることが重要である。数平均繊維長が０．０５ｍｍ未満
である場合、ＩＣトレーに成形した場合の表面固有抵抗
値を本発明の適正な範囲１０1 から１０12Ωに制御する
ことは不可能である。これは繊維長が短かすぎて、成形
体中において炭素繊維同士の絡み合いが形成されず、導
電経路が連結しないなめに、導電性を付与することが困
難な為と考えられる。また、数平均繊維長が１．５ｍｍ
を越えると（Ｃ）の板状無機充填材を添加しても、反り
が生じ、ＩＣトレーとして使用できない。 さらに炭素
繊維の添加量は０．１〜４０重量部の範囲であり、好ま
しくは１０〜３０重量部の範囲である。０．１重量部未
満では導電性が１０12Ω以上となり、４０重量部を越え
ると導電性が、１０1 Ω未満となり、本発明の適正範囲
をはずれ好ましくない。１０1 Ω未満ではＩＣ部品のリ
ード線間がショートし、ＩＣが破壊する場合があるので
好ましくない。（Ｃ）成分のアスペクト比２０以上の板
状無機充填剤としては、マイカ、タルク、カオリンクレ
ー、水酸化アルミニウム等が挙げられ、これらはその形
状が板状であり、アスペクト比２０以上のものを意味す
る。本発明におけるアスペクト比とは、板状面の平均直
径Ｌ、板状の平均厚みをｔとした場合、Ｌ／ｔをアスペ
クト比と定義し、Ｌ／ｔが２０以上のものが本発明にお
いて使用される。本発明においては、ケイ酸塩系のマイ
カまたはタルクが好ましく用いられる。かかる板状無機
充填剤を使用する効果は、ＩＣトレーを成形した場合の
特性の中で、反りの改良に特に効果がある。炭素繊維の
みでは反りのないＩＣトレーは得られず、炭素繊維と板
状無機充填剤を併用して始めて、本発明のＩＣ用トレー
が得られる。アスペクト比２０以下のものでは、たとえ
板状のケイ酸塩でも、反りを１ｍｍ以下に抑えることは
困難である。さらに板状無機充填剤の添加量は０．１〜
５０重量部の範囲であり、好ましくは１０〜４０重量部
の範囲である。０．１重量部未満では反りを１ｍｍ以下
に抑えることは困難である。５０重量部を越えるとトレ
ーの靱性が、低下し、実用的ではない。
【０００９】以上のように本発明に用いられる各成分の
使用量は、（Ａ）のポリフェニレンエーテル系樹脂１０
０重量部に対して（Ｂ）数平均繊維長が０．０５〜１．
５ｍｍの炭素繊維０．１〜４０重量部、（Ｃ）板状無機
充填材０．１〜５０重量部で使用される。（Ａ）、
（Ｂ）および（Ｃ）の３成分の組成物は、通常公知の方
法で製造できる。すなわち、（Ａ）、（Ｂ）および
（Ｃ）の３成分を均一混合した後、十分な混練能力のあ
る一軸または多軸の押出機で溶融混練した後、該組成物
を用いて、通常の成形法である射出成形法や、プレス成
形法によって所望のＩＣトレーに成形される。また、必
要に応じて顔料や染料、ガラス繊維などの補強材、共役
ジエン系ブロックコポリマーなどの衝撃改良剤、低分子
量ポリスチレン、低分子量スチレン−マレイン酸アルキ
ルエステル共重合体あるいは低分子量スチレン−マレイ
ミド共重合体などの高流動化剤、酸化防止剤、紫外線吸
収剤、滑材、難燃剤等を添加することができる。また、
上記組成物は、ＩＣ用トレーの他に、ＴＡＢキャリア
ー、ラック、マガジンケースなどにも好適に利用可能で
ある。
使用量は、（Ａ）のポリフェニレンエーテル系樹脂１０
０重量部に対して（Ｂ）数平均繊維長が０．０５〜１．
５ｍｍの炭素繊維０．１〜４０重量部、（Ｃ）板状無機
充填材０．１〜５０重量部で使用される。（Ａ）、
（Ｂ）および（Ｃ）の３成分の組成物は、通常公知の方
法で製造できる。すなわち、（Ａ）、（Ｂ）および
（Ｃ）の３成分を均一混合した後、十分な混練能力のあ
る一軸または多軸の押出機で溶融混練した後、該組成物
を用いて、通常の成形法である射出成形法や、プレス成
形法によって所望のＩＣトレーに成形される。また、必
要に応じて顔料や染料、ガラス繊維などの補強材、共役
ジエン系ブロックコポリマーなどの衝撃改良剤、低分子
量ポリスチレン、低分子量スチレン−マレイン酸アルキ
ルエステル共重合体あるいは低分子量スチレン−マレイ
ミド共重合体などの高流動化剤、酸化防止剤、紫外線吸
収剤、滑材、難燃剤等を添加することができる。また、
上記組成物は、ＩＣ用トレーの他に、ＴＡＢキャリア
ー、ラック、マガジンケースなどにも好適に利用可能で
ある。
【００１０】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明をさらに詳しく
説明するが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。なお、実施例及び比較例に記した樹脂組成物及び成
形物の特性評価は次の方法に従って実施した。 （１）成形品（ＩＣトレー）の反り ３００×１５０ｍｍのトレーを１５０℃、２４時間乾燥
機の中で静置した後、平板の上に置き、測定点としてト
レーの周囲９点を均等に選択し、それぞれの平面からの
高さを測定、最大値を反りの値として評価した。 （２）トレーの導電性 トレー成形品の表面固有抵抗を三菱油化製表面高抵抗計
〔商品名、ハイレスタ〕、印加電圧１００Ｖ、印加時間
１０秒の条件で測定した。 （３）トレーの靱性 高さ２ｍからコンクリート面上に自然落下させ、破損の
有無を観察した。
説明するが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。なお、実施例及び比較例に記した樹脂組成物及び成
形物の特性評価は次の方法に従って実施した。 （１）成形品（ＩＣトレー）の反り ３００×１５０ｍｍのトレーを１５０℃、２４時間乾燥
機の中で静置した後、平板の上に置き、測定点としてト
レーの周囲９点を均等に選択し、それぞれの平面からの
高さを測定、最大値を反りの値として評価した。 （２）トレーの導電性 トレー成形品の表面固有抵抗を三菱油化製表面高抵抗計
〔商品名、ハイレスタ〕、印加電圧１００Ｖ、印加時間
１０秒の条件で測定した。 （３）トレーの靱性 高さ２ｍからコンクリート面上に自然落下させ、破損の
有無を観察した。
【００１１】実施例１ 熱可塑性樹脂として、ポリフェニレンエーテル系樹脂
（ＰＰＥ）〔ＧＥＭポリマー（株）製〕１００重量部に
対して、ピッチ系炭素繊維〔日東紡（株）製、商品名Ｘ
ＹＬＵＳ、繊維径１３μ、平均繊維長０．３ｍｍ〕を１
５重量部、無機充填材としてマイカフレーク〔米、マリ
エック社製、銘柄スゾライトー200 ＨＫ、平均フレーク
径90μ、アスペクト比55〕１０重量部を配合し、３５ｍ
ｍの二軸押出機を用いて３００℃の条件で押し出し、ペ
レット化した。このペレットから日本製鋼所（株）製射
出成形機を用いて成形温度３００℃、金型温度１００℃
の条件で３００×１５０ｍｍのトレーの成形品を作成
し、上記特性を測定した結果を表１に示す。トレーの反
り、導電性、トレー靱性共に良好で、十分実用性のある
ものである。
（ＰＰＥ）〔ＧＥＭポリマー（株）製〕１００重量部に
対して、ピッチ系炭素繊維〔日東紡（株）製、商品名Ｘ
ＹＬＵＳ、繊維径１３μ、平均繊維長０．３ｍｍ〕を１
５重量部、無機充填材としてマイカフレーク〔米、マリ
エック社製、銘柄スゾライトー200 ＨＫ、平均フレーク
径90μ、アスペクト比55〕１０重量部を配合し、３５ｍ
ｍの二軸押出機を用いて３００℃の条件で押し出し、ペ
レット化した。このペレットから日本製鋼所（株）製射
出成形機を用いて成形温度３００℃、金型温度１００℃
の条件で３００×１５０ｍｍのトレーの成形品を作成
し、上記特性を測定した結果を表１に示す。トレーの反
り、導電性、トレー靱性共に良好で、十分実用性のある
ものである。
【００１２】実施例２〜６ 実施例１において、炭素繊維の配合量、繊維長、板状無
機充填材の配合量を表１に示した割合で用いた以外は実
施例１と同様にした。結果を表１に示すが、トレーの反
り、導電性、トレー靱性共に良好で、十分実用性のある
ものである。
機充填材の配合量を表１に示した割合で用いた以外は実
施例１と同様にした。結果を表１に示すが、トレーの反
り、導電性、トレー靱性共に良好で、十分実用性のある
ものである。
【００１３】比較例１〜６ 実施例１において、炭素繊維の配合量、繊維長、無機充
填材の配合量を表２に示した割合で用いた以外は実施例
１と同様にした。結果を表２に示すが、トレーの反り、
導電性、トレー靱性のいずれかが劣っており、実用に供
し得ない。
填材の配合量を表２に示した割合で用いた以外は実施例
１と同様にした。結果を表２に示すが、トレーの反り、
導電性、トレー靱性のいずれかが劣っており、実用に供
し得ない。
【００１４】実施例７ 実施例１において、ポリフェニレンエーテル系樹脂とし
て、ポリフェニレンエーテル樹脂〔ＧＥＭポリマー
（株）製〕５０重量部、ゴム変性スチレングラフト共重
合体〔三井東圧化学（株）製、商品名トーポレックス８
５５−５１〕５０重量部の合計１００重量部を用いた以
外は実施例１と同様にした。結果を表２に示すが、トレ
ーの反り、導電性、トレー靱性共に良好で、十分実用性
のあるものである。
て、ポリフェニレンエーテル樹脂〔ＧＥＭポリマー
（株）製〕５０重量部、ゴム変性スチレングラフト共重
合体〔三井東圧化学（株）製、商品名トーポレックス８
５５−５１〕５０重量部の合計１００重量部を用いた以
外は実施例１と同様にした。結果を表２に示すが、トレ
ーの反り、導電性、トレー靱性共に良好で、十分実用性
のあるものである。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【表２】
【００１７】
【表３】
【００１８】
【表４】
【００１９】実施例８ ポリフェニレンエーテル系樹脂として、ポリフェニレン
エーテル樹脂（ＰＰＥ）〔ＧＥＭポリマー（株）製〕８
０重量部、ポリスチレン樹脂（ＰＳ）〔三井東圧化学
（株）製、商品名トーポレックス５５０−５１〕２０重
量部の合計１００重量部に対して、ピッチ系炭素繊維
〔日東紡（株）製、商品名ＸＹＬＵＳ、繊維径１３μ、
平均繊維長０．３ｍｍ〕を１５重量部、板状無機充填材
としてマイカフレーク〔カナダマイカ（株）社製、銘柄
Ｓ−１００、アスペクト比６５〕１０重量部を配合し、
３５ｍｍの二軸押出機を用いて３００℃の条件で押し出
し、ペレット化から日本製鋼所（株）製射出成形機を用
いて成形温度３００℃、金型温度１００℃の条件で３０
０×１５０ｍｍのトレーの成形品を作成し、上記特性を
測定した結果を表３に示す。トレーの反り、導電性、ト
レー靱性共に良好で、十分実用性のあるものである。
エーテル樹脂（ＰＰＥ）〔ＧＥＭポリマー（株）製〕８
０重量部、ポリスチレン樹脂（ＰＳ）〔三井東圧化学
（株）製、商品名トーポレックス５５０−５１〕２０重
量部の合計１００重量部に対して、ピッチ系炭素繊維
〔日東紡（株）製、商品名ＸＹＬＵＳ、繊維径１３μ、
平均繊維長０．３ｍｍ〕を１５重量部、板状無機充填材
としてマイカフレーク〔カナダマイカ（株）社製、銘柄
Ｓ−１００、アスペクト比６５〕１０重量部を配合し、
３５ｍｍの二軸押出機を用いて３００℃の条件で押し出
し、ペレット化から日本製鋼所（株）製射出成形機を用
いて成形温度３００℃、金型温度１００℃の条件で３０
０×１５０ｍｍのトレーの成形品を作成し、上記特性を
測定した結果を表３に示す。トレーの反り、導電性、ト
レー靱性共に良好で、十分実用性のあるものである。
【００２０】実施例９〜１６ 実施例８において、炭素繊維の配合量、繊維長、板状無
機充填材の配合量を表１に示した割合で用いた以外は実
施例８と同様にした。結果を表２に示すが、トレーの反
り、導電性、トレー靱性共に良好で、十分実用性のある
ものである。
機充填材の配合量を表１に示した割合で用いた以外は実
施例８と同様にした。結果を表２に示すが、トレーの反
り、導電性、トレー靱性共に良好で、十分実用性のある
ものである。
【００２１】実施例１７ 実施例８において、アスペクト比２８のマイカフレーク
〔カナダマイカ（株）社製、銘柄Ｓ−５００で用いた以
外は実施例７と同様にした。結果を表２に示すが、トレ
ーの反り、導電性、トレー靱性共に良好で、十分実用性
のあるものである。
〔カナダマイカ（株）社製、銘柄Ｓ−５００で用いた以
外は実施例７と同様にした。結果を表２に示すが、トレ
ーの反り、導電性、トレー靱性共に良好で、十分実用性
のあるものである。
【００２２】実施例１８ 実施例８において、アスペクト比３０のタルクを用いた
以外は実施例７と同様にした。結果を表３に示すが、ト
レーの反り、導電性、トレー靱性共に良好で十分実用性
のあるものである。
以外は実施例７と同様にした。結果を表３に示すが、ト
レーの反り、導電性、トレー靱性共に良好で十分実用性
のあるものである。
【００２３】比較例７〜１４ 実施例８において、炭素繊維の数平均繊維長およびその
配合量、または無機充填材の配合量およびアスペクト比
を表４に示した割合で用いた以外は実施例８と同様にし
た。結果を表４に示すが、トレーの反り、導電性、トレ
ー靱性のいずれかが劣っており、実用に供し得ない。
配合量、または無機充填材の配合量およびアスペクト比
を表４に示した割合で用いた以外は実施例８と同様にし
た。結果を表４に示すが、トレーの反り、導電性、トレ
ー靱性のいずれかが劣っており、実用に供し得ない。
【００２４】
【表５】
【００２５】
【表６】
【００２６】
【表７】
【００２７】
【表８】
【００２８】
【表９】
【００２９】
【発明の効果】本発明のＩＣ用導電性耐熱トレーは、導
電性、耐熱性に優れ、反りが小さく、その実用価値は大
きい。
電性、耐熱性に優れ、反りが小さく、その実用価値は大
きい。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 71/12 ＬＱＮ 9167−4Ｊ Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１ Ｗ 6918−4Ｍ 21/68 Ｔ 8418−4Ｍ (72)発明者 岩田 稲夫 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内 (72)発明者 瀧口 稔 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 （Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂１
００重量部に対して、（Ｂ）数平均繊維長が０．０５〜
１．５ｍｍの範囲にある炭素繊維０．１〜４０重量部、
（Ｃ）アスペクト比が２０以上である板状無機充填剤
０．１〜５０重量部を混練してなる熱可塑性樹脂組成物
から成形され、その表面固有抵抗が１０1 から１０12Ω
の範囲であるＩＣ用トレー。 - 【請求項２】板状無機充填剤がマイカまたはタルクであ
る請求項１記載のＩＣ用トレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28609892A JP3353789B2 (ja) | 1991-10-25 | 1992-10-23 | Ｉｃ用トレー |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3-279558 | 1991-10-25 | ||
| JP27955891 | 1991-10-25 | ||
| JP28609892A JP3353789B2 (ja) | 1991-10-25 | 1992-10-23 | Ｉｃ用トレー |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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| JP3353789B2 JP3353789B2 (ja) | 2002-12-03 |
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ID=17612649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28609892A Expired - Fee Related JP3353789B2 (ja) | 1991-10-25 | 1992-10-23 | Ｉｃ用トレー |
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| DE (1) | DE69224282D1 (ja) |
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| SG (1) | SG47795A1 (ja) |
| TW (1) | TW276264B (ja) |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2013108815A1 (ja) * | 2012-01-17 | 2015-05-11 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | ナノフィラーを混合した炭素繊維強化プラスチック材料およびその製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4403677A1 (de) * | 1994-02-07 | 1995-08-10 | Basf Ag | Formmasse auf der Basis von Polyarylenetherblends und Kohlefasern |
| DE19510493A1 (de) * | 1994-03-31 | 1995-10-05 | Marquardt Gmbh | Werkstück aus Kunststoff und Herstellverfahren für ein derartiges Werkstück |
| JPH07278318A (ja) * | 1994-04-08 | 1995-10-24 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 難燃性ｃｄ−ｒｏｍ帰属部品 |
| US6610773B1 (en) | 1998-12-09 | 2003-08-26 | General Electric Company | Conductive, low warp polyetherimide resin compositions |
| US6518218B1 (en) * | 1999-03-31 | 2003-02-11 | General Electric Company | Catalyst system for producing carbon fibrils |
| US6689613B1 (en) | 1999-03-31 | 2004-02-10 | General Electric Company | Method for preparing and screening catalysts |
| KR100381972B1 (ko) * | 2000-10-02 | 2003-05-01 | 한국지이플라스틱스 유한회사 | 반도체 칩 트레이용 폴리페닐렌옥사이드 또는폴리페닐렌에테르계 복합 수지 조성물 |
| KR100855367B1 (ko) * | 2007-04-05 | 2008-09-04 | (주)성호폴리텍 | Ｉｃ 트레이용 개질 폴리페닐렌에테르와 그의 제조 방법,및 이를 기본재질로서 포함하는 ｉｃ 트레이 |
| WO2020050817A2 (en) * | 2018-09-04 | 2020-03-12 | Jabil Inc. | Apparatus, system, and method of providing a tray for holding an optoelectronic device during printed circuit board manufacturing |
| CN112646352B (zh) * | 2020-12-28 | 2022-06-14 | 金发科技股份有限公司 | 一种高性能导电聚苯醚/聚苯乙烯合金材料及其制备方法和应用 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS577922A (en) * | 1980-06-18 | 1982-01-16 | Mitsubishi Electric Corp | Sheet cover for semiconductor wafer |
| US4404125A (en) * | 1981-10-14 | 1983-09-13 | General Electric Company | Polyphenylene ether resin compositions for EMI electromagnetic interference shielding |
| JPS61174262A (ja) * | 1985-01-30 | 1986-08-05 | Toho Rayon Co Ltd | 樹脂組成物 |
| JPH0735181B2 (ja) * | 1985-05-01 | 1995-04-19 | 信越ポリマー株式会社 | 耐熱性の電子部品収納トレー |
| JPH0646636B2 (ja) * | 1988-08-12 | 1994-06-15 | 株式会社山本包装商事 | Ｉｃチップ用トレイの製造方法 |
| US5019616A (en) * | 1989-05-16 | 1991-05-28 | General Electric Company | Composition comprising a polyphenylene-ether-containing polymeric component and reinforcing fibers |
| JPH03290463A (ja) * | 1990-04-09 | 1991-12-20 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 導電性樹脂組成物 |
-
1992
- 1992-10-23 JP JP28609892A patent/JP3353789B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1992-10-26 WO PCT/JP1992/001385 patent/WO1993008595A1/ja active IP Right Grant
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- 1992-10-26 KR KR1019930701955A patent/KR0121749B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1992-10-26 DE DE69224282T patent/DE69224282D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-10-26 SG SG1996004405A patent/SG47795A1/en unknown
- 1992-11-11 TW TW081109036A patent/TW276264B/zh active
-
1998
- 1998-07-17 HK HK98109253A patent/HK1008760A1/xx not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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