JPH05218007A - 基板熱処理装置 - Google Patents

基板熱処理装置

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JPH05218007A
JPH05218007A JP4223592A JP4223592A JPH05218007A JP H05218007 A JPH05218007 A JP H05218007A JP 4223592 A JP4223592 A JP 4223592A JP 4223592 A JP4223592 A JP 4223592A JP H05218007 A JPH05218007 A JP H05218007A
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furnace core
core tube
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heat
cylinder
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Toru Kuroiwa
徹 黒岩
Yusuke Muraoka
祐介 村岡
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 熱処理後において、炉芯管を加熱手段に対し
て変位させること無く、所定温度まで早期に下降できる
ようにして、安全かつ良好に単位時間当りの処理能力を
向上する。 【構成】 内部にガスを導入するようにした炉芯管1の
周囲にヒーターユニット6を設け、炉芯管1とヒーター
ユニット6との間に位置してヒーターユニット6からの
熱を遮断する遮断筒13を、熱遮断位置と、そこから外
れた非熱遮断位置とに変位可能に設け、遮断筒13が熱
遮断位置にある状態で炉芯管1とヒーターユニット6と
の間に冷却用ガスを流して炉芯管1および内部の基板W
…を冷却する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板やセラミッ
クス基板といった各種の基板に対して、酸化、アニーリ
ング、CVD(化学気相成長)、あるいは、拡散などの
各種の熱処理を行うために、内部にガスを導入するよう
にした炉芯管の周囲に加熱手段を設けて基板を加熱する
ようにした基板熱処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】この種の基板熱処理装置では、熱処理後
において炉芯管内から基板を取り出すときに、例えば、
酸化処理の場合に、高温状態で基板を取り出そうとする
と、基板に熱歪みを生じる問題があり、また、ゲート酸
化膜のように薄膜を形成する場合に、高温状態で基板を
取り出すと大気中の空気を巻き込んで自然酸化膜を発生
し、品質が低下する問題がある。また、Alシンター等
の金属シンター処理の場合に、やはり金属の酸化を防ぐ
ため高温状態から常温に近い低温状態になるまで、炉芯
管内を不活性ガス雰囲気に維持する必要があり、基板を
取り出すことができない。ポリシリコンCVD等におい
ても酸化を防ぐため同様の不都合がある。このため、単
位時間当りの処理能力を向上するうえで、熱処理後にお
いて、基板の温度を高速で下降させる必要がある。さら
に、金属ハンター等では、配線の欠陥(金属スパイク、
シリコンノジュール)を防ぐため、同様に高温状態から
高速で温度を下降させる必要がある。そこで、従来で
は、特開昭63−81920号公報に開示されるよう
に、炉芯管を加熱手段に対して相対的に昇降させ、熱処
理後に、炉芯管を加熱手段による加熱位置から外部に引
き出し、加熱手段からの余熱による影響を阻止して、自
然空冷によって比較的低温になるまで冷却するように構
成されたものがある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例の場合に、自然空冷によるものであるために、冷却
による温度の下降が遅く、所定の低温状態になるまでに
時間がかかって単位時間当りの処理能力を向上できない
欠点があった。
【0004】また、炉芯管が加熱手段の外部に引き出さ
れたときに、その引き出し直後の炉芯管の温度が、 800
℃あるいは1000℃以上と極めて高いため、その炉芯管の
近辺の機械部品やモータを加熱してしまい、動作上のト
ラブルを発生したり故障を生じたりする欠点があった。
【0005】更に、炉芯管を可動とする場合に、プロセ
スガスの供給管や排気管も可動のため、管接続箇所にお
いて損傷を生じやすくなり、プロセスガスの種類によっ
ては、有害ガスが外部に漏洩して危険な事態を招く虞が
あり、また、外気が炉芯管内に侵入して不測に自然酸化
膜が形成されるなど基板の汚染を生じる虞があった。本
発明は、このような事情に鑑みてなされたものであっ
て、請求項1に係る発明の基板熱処理装置は、熱処理後
において、炉芯管を加熱手段に対して変位させること無
く、所定温度まで早期に下降できるようにして、安全か
つ良好に単位時間当りの処理能力を向上できるようにす
ることを目的とし、また、請求項2に係る発明の基板熱
処理装置は、所定温度までの下降速度をより一層高める
ことができるようにすることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明の基
板熱処理装置は、上述のような目的を達成するために、
内部にガスを導入するようにした炉芯管の周囲に加熱手
段を設けて基板を加熱するようにした基板熱処理装置に
おいて、炉芯管と加熱手段との間に位置して加熱手段か
らの熱を遮断する遮断筒を、熱遮断位置と、そこから外
れた非熱遮断位置とに変位可能に設け、遮断筒が熱遮断
位置にある状態で炉芯管と加熱手段との間に冷却用ガス
を流す冷却ガス供給手段を付設する。
【0007】また、請求項2に係る発明の基板熱処理装
置は、上述のような目的を達成するために、請求項1に
記載の遮断筒を水冷構造で構成する。
【0008】
【作用】請求項1に係る発明の基板熱処理装置の構成に
よれば、通常の熱処理時には、遮断筒を非熱遮断位置に
位置させておき、熱処理後において、遮断筒を非熱遮断
位置から熱遮断位置に変位させ、加熱手段からの余熱に
よる影響を阻止し、更に、その状態で炉芯管と加熱手段
との間に冷却用ガスを流して炉芯管を冷却し、基板の温
度を下降させることができる。
【0009】また、請求項2に係る発明の基板熱処理装
置の構成によれば、上述した遮断筒が熱遮断位置にある
状態で、遮断筒内に冷却水を流して遮断筒自体を冷却
し、冷却用ガスによる冷却構成との協働によって炉芯管
を冷却し、基板の温度の下降をいっそう促進することが
できる。
【0010】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
【0011】図1は、基板熱処理装置の実施例の全体概
略縦断面図であり、管軸芯方向が上下方向を向くように
赤外線透過性を有する石英材料によって形成された炉芯
管1が設けられ、その炉芯管1の管軸芯方向下端側に開
口2が設けられ、この開口2を通じて、多数の基板W…
を保持した基板ボート3を挿脱できるように構成されて
いる。
【0012】炉芯管1内に中空筒状の筒状体4が設けら
れ、筒状体4の炉芯管1の開口2側とは反対側にガス導
入孔40が形成されており、その筒状体4の外周面と炉
芯管1の内周面との間に環状のガス供給路Rが形成され
るとともに、炉芯管1の開口2側にガス導入管5が設け
られ、図示しないパージガスの供給手段とプロセスガス
供給手段とが選択的に連通接続可能に接続され、パージ
ガスとしてのN2 ガスやArガスや反応用のプロセスガ
スを炉芯管1内に導入するように構成されている。
【0013】炉芯管1の周囲には、管軸芯方向に短い第
1のヒータ6aと長い第2のヒータ6bと短い第3のヒ
ータ6cとから成る基板Wを加熱する加熱手段としての
ヒーターユニット6が設けられている。
【0014】炉芯管1の開口2の近くに、炉芯管1内に
連通するように排気管7が設けられ、基板W…を保持し
た基板ボート3を炉芯管1内に挿入するとともに、開口
2を炉口キャップ8で蓋した状態でプロセスガスやパー
ジガスをガス導入管5から流すときに、排気管7からこ
のようなガスを排出していくように構成されている。排
気管7には、図示しない排気手段が連通接続されてい
る。
【0015】基板ボート3は、周方向に間隔を隔てて設
けた基板支持用の石英製で透明の複数の支柱、この実施
例では例えば3本の支柱3c…の長手方向両端側それぞ
れに石英製の板体3a,3bを一体的に設けて構成され
ている。支柱3c…それぞれには、長手方向に微小ピッ
チで基板挿入溝(図示せず)が形成され、基板Wの外周
縁所要部を挿入して三点で保持できるように構成されて
いる。下方の板体3b側には、支柱9…に断熱板10…
を取り付けた断熱支持部材11が設けられている。
【0016】図中12は昇降支持アームを示し、この昇
降支持アーム12を駆動昇降することによって炉口キャ
ップ8を保持し、その炉口キャップ8上に支持された基
板ボート3を昇降して炉芯管1に挿脱するように構成さ
れている。
【0017】炉芯管1の下方側には遮断筒13が設けら
れ、この遮断筒13の支持アーム14が、電動モータ1
5によって駆動回転されるネジ軸16とガイドロッド1
7(図3参照)を介して駆動昇降可能に設けられ、図1
に示す非熱遮断位置と、図2の全体概略縦断面図に示す
ように、ヒーターユニット6の内周面と炉芯管1の外周
面との間に入り込んだ熱遮断位置とに変位できるように
構成されている。
【0018】遮断筒13は、図3の斜視図に示すよう
に、一箇所に筒軸芯方向全長にわたるスリット18を備
えた中空状の筒体で構成されている。遮断筒13のスリ
ット18に対して周方向に 120°づつの離間した位置そ
れぞれに、上端から下端に近い位置まで切欠き19が形
成されている。これらのスリット18と切欠き19,1
9とによって、図4の断面図に示すように、炉芯管1を
支持するリブ20を通し、かつ、スリット18によっ
て、ガス導入孔5、排気管7および昇降支持アーム12
を通し、炉芯管1の全体をヒーターユニット6から遮断
する位置まで上昇できるようになっている。
【0019】遮断筒13の内面は、黒アルマイトなどの
輻射熱吸収材でコーティング処理され、炉芯管1および
基板W…からの熱を効率良く吸収できるように構成され
ている。
【0020】また、遮断筒13は、その内部にパイプ2
1が埋め込まれるとともに、スリット18の下端に近い
箇所で給水部22と排水部23とが付設され、給水部2
2と水タンク24とがポンプ25を介装した給水管26
を介して接続され、一方、排水部23と水タンク24と
が冷却器27を介装した排水管28を介して接続され、
前述した熱遮断位置にある状態で冷却水の供給により遮
断筒13自体を冷却するように水冷ジャケット等によっ
て構成される水冷構造を有している。
【0021】また、遮断筒13の下部側の位置に、通気
ダクト29が付設されるとともに、この通気ダクト29
に切欠き19部分を迂回してU字パイプ30が接続さ
れ、そして、通気ダクト29に四方弁31を介して吸気
ファン32が接続されている。
【0022】炉芯管1およびヒーターユニット6を覆う
ケーシング33の上部に通気口34が形成されるととも
に、その通気口34と四方弁31とが、ダンパー形式の
開閉弁35を介装したダクト配管36を介して接続され
ている。
【0023】通気ダクト29の幅は、図5の要部の拡大
断面図に示すように、炉芯管1の外周面とヒーターユニ
ット6の内周面との間に密接して嵌入するように構成さ
れ、かつ、通気ダクト29の上面に、遮断筒13を挟ん
で通気孔37…が分散して形成されている。そして、上
述した通気ダクト29、U字パイプ30、四方弁31、
吸気ファン32、通気口34、開閉弁35、ダクト配管
36および通気孔37…が、炉芯管1の外周面とヒータ
ーユニット6の内周面との間に外気を流すための冷却ガ
ス供給手段を構成する。
【0024】以上の構成により、遮断筒13を非熱遮断
位置に位置させた状態で、ヒーターユニット6に通電し
て基板W…に対して所定の熱処理を行い、基板W…に対
する加熱による処理を終了した後、遮断筒13を熱遮断
位置に上昇した状態で、冷却水を供給して遮断筒13を
冷却するとともに、上記冷却ガス供給手段によって炉芯
管1の外周面とヒーターユニット6の内周面との間に外
気を冷却用ガスとして流し、ヒーターユニット6からの
余熱による影響を遮断しながら、炉芯管1を冷却できる
ようになっている。このとき、四方弁31を所定の時間
間隔で切換えることにより、冷却用の空気を上下方向に
反転して流し、より一層効率良く炉芯管1を冷却できる
ようになっている。
【0025】本発明は、上述実施例に示したような、炉
芯管1の管軸芯方向を上下方向に向けた縦型の基板熱処
理装置に限らず、図6および図7に示すような炉芯管1
の管軸芯方向を水平方向に向けた横型の基板熱処理装置
にも適用できる。
【0026】図6および図7において、図1ないし図5
それぞれにおいて使用した符号と同一の符号は、上記で
説明したものと同一の機能および作用をなす同一部材で
あり、その説明を省略する。
【0027】上記縦型の実施例においては、炉芯管1は
リブ20によって支持され、したがって遮断筒13が熱
遮断位置にある状態において、このリブ20を通すため
の切り欠き19,19が遮断筒13に形成されていた
が、この横型の実施例では、炉芯管1は炉芯管シーリン
グ支持部100および炉芯管支持部101によって支持
され、遮断筒13には切り欠きは形成されない。
【0028】なお、図6において、102は基板ボート
3を保持するためのセラミックス製のサポート、103
はサポート102を水平方向に駆動移動することによっ
てサポート102に保持された基板ボート3を炉芯管1
に挿脱するためのサポート駆動部である。
【0029】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1に係る発
明の基板熱処理装置によれば、熱処理後において、遮断
筒により加熱手段からの余熱による影響を阻止した状態
で炉芯管と加熱手段との間に冷却用ガスを流して炉芯管
を強制的に冷却するから、基板の温度を所定の低温状態
まで早期に下降させることができ、単位時間当りの処理
能力を向上できるし、さらに金属シンターの配線の欠陥
も防止できる。
【0030】また、炉芯管を変位させないから、炉芯管
を加熱手段の外部にまで引き出す従来例の場合のよう
に、周辺機器に対する加熱を回避でき、周辺機器の動作
上のトラブル発生や故障を回避できる。
【0031】更に、プロセスガスの供給管や排気管を変
位させないから、変位に起因する管接続箇所の損傷を回
避でき、有害ガスの漏洩を防止して安全性を向上できる
とともに、外気の侵入による不測の自然酸化膜の形成な
どといった基板の汚染を回避して品質を高めることがで
きる。
【0032】また、請求項2に係る発明の基板熱処理装
置によれば、遮断筒内に冷却水を流して遮断筒自体を冷
却するから、基板の温度を所定の低温状態までより早期
に下降させることができ、単位時間当りの処理能力を一
層向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る基板縦型熱処理装置の実施例を非
熱遮断状態で示す全体概略縦断面図である。
【図2】熱遮断状態で示す全体概略縦断面図である。
【図3】遮断筒の斜視図である。
【図4】図2のA−A線断面図である。
【図5】要部の拡大断面図である。
【図6】本発明に係る基板横型熱処理装置の実施例を非
熱遮断状態で示す全体概略縦断面図である。
【図7】図6に係る実施例における遮断筒の斜視図であ
る。
【符号の説明】
1…炉芯管 6…加熱手段としてのヒーターユニット 13…遮断筒 W…基板

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 内部にガスを導入するようにした炉芯管
    の周囲に加熱手段を設けて基板を加熱するようにした基
    板熱処理装置において、 前記炉芯管と前記加熱手段との間に位置して前記加熱手
    段からの熱を遮断する遮断筒を、熱遮断位置と、そこか
    ら外れた非熱遮断位置とに変位可能に設け、前記遮断筒
    が熱遮断位置にある状態で前記炉芯管と前記加熱手段と
    の間に冷却用ガスを流す冷却ガス供給手段を付設したこ
    とを特徴とする基板熱処理装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の遮断筒を水冷構造とし
    た基板熱処理装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008172204A (ja) * 2006-12-12 2008-07-24 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置、半導体装置の製造方法、および加熱装置
JP2015195350A (ja) * 2014-03-24 2015-11-05 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置の運転方法、記憶媒体及び縦型熱処理装置
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