JPH05243365A - 基板熱処理装置 - Google Patents
基板熱処理装置Info
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- JPH05243365A JPH05243365A JP7871892A JP7871892A JPH05243365A JP H05243365 A JPH05243365 A JP H05243365A JP 7871892 A JP7871892 A JP 7871892A JP 7871892 A JP7871892 A JP 7871892A JP H05243365 A JPH05243365 A JP H05243365A
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- core tube
- cooling
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 炉芯管を移動させずに基板を冷却するとき
に、炉芯管内への大気成分の侵入を防止する。 【構成】 管軸芯方向の一端側に基板Wを保持した基板
ボート3を挿入する開口2を有するとともに内部にガス
を導入するようにした炉芯管1の周囲に、基板Wを加熱
するヒーターユニット6を設け、そのヒーターユニット
6よりも開口2側周囲で基板Wを冷却するように構成
し、基板ボート3を保持する支柱27と蓋体23とを、
挿通孔28を介して相対移動可能に設け、蓋体23によ
って開口2を閉じた状態で、基板ボート3を、ヒーター
ユニット6による加熱位置からその下方の冷却位置に変
位できるように構成する。
に、炉芯管内への大気成分の侵入を防止する。 【構成】 管軸芯方向の一端側に基板Wを保持した基板
ボート3を挿入する開口2を有するとともに内部にガス
を導入するようにした炉芯管1の周囲に、基板Wを加熱
するヒーターユニット6を設け、そのヒーターユニット
6よりも開口2側周囲で基板Wを冷却するように構成
し、基板ボート3を保持する支柱27と蓋体23とを、
挿通孔28を介して相対移動可能に設け、蓋体23によ
って開口2を閉じた状態で、基板ボート3を、ヒーター
ユニット6による加熱位置からその下方の冷却位置に変
位できるように構成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板やセラミッ
クス基板といった各種の基板に対して、酸化、アニーリ
ング、CVD(化学気相成長)、あるいは、拡散などの
各種の熱処理を行うために、管軸芯方向の一端側に基板
を保持した基板ボートを挿入する開口を有するとともに
内部にガスを導入するようにした炉芯管と、その炉芯管
の周囲に設けて基板を加熱する加熱手段と、その加熱手
段よりも炉芯管の管軸芯方向の開口側周囲に設けて基板
を冷却する冷却手段と、基板ボートを保持して炉芯管の
管軸芯方向に移送する移送手段と、開口を閉塞する蓋体
とを備えた基板熱処理装置に関する。
クス基板といった各種の基板に対して、酸化、アニーリ
ング、CVD(化学気相成長)、あるいは、拡散などの
各種の熱処理を行うために、管軸芯方向の一端側に基板
を保持した基板ボートを挿入する開口を有するとともに
内部にガスを導入するようにした炉芯管と、その炉芯管
の周囲に設けて基板を加熱する加熱手段と、その加熱手
段よりも炉芯管の管軸芯方向の開口側周囲に設けて基板
を冷却する冷却手段と、基板ボートを保持して炉芯管の
管軸芯方向に移送する移送手段と、開口を閉塞する蓋体
とを備えた基板熱処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】この種の従来の基板熱処理装置として
は、実開昭61−92050号公報に記載されているも
のが知られている。この従来例によれば、図11の全体
概略縦断面図に示すように、炉芯管(プロセスチュー
ブ)01の上下方向上方側にプロセスガス導入用のガス
供給口02が、下方側にバスケットステージ03に固定
したバスケット04に保持した基板(半導体ウエハ)0
5…を出し入れするための開口(炉口)06がそれぞれ
形成されている。
は、実開昭61−92050号公報に記載されているも
のが知られている。この従来例によれば、図11の全体
概略縦断面図に示すように、炉芯管(プロセスチュー
ブ)01の上下方向上方側にプロセスガス導入用のガス
供給口02が、下方側にバスケットステージ03に固定
したバスケット04に保持した基板(半導体ウエハ)0
5…を出し入れするための開口(炉口)06がそれぞれ
形成されている。
【0003】また、炉芯管01のガス供給口02側に、
周囲に高温室用のヒータ07を備えた高温室08が設け
られている。一方、開口06側に、低温室用のヒータ0
9を備えるとともに冷却用の空気を供給する冷却手段
(図示せず)を備えた低温室010が設けられている。
周囲に高温室用のヒータ07を備えた高温室08が設け
られている。一方、開口06側に、低温室用のヒータ0
9を備えるとともに冷却用の空気を供給する冷却手段
(図示せず)を備えた低温室010が設けられている。
【0004】以上の構成により、熱処理後において炉芯
管01内から基板05…を取り出すようなときに、炉芯
管01を移動させずに、バスケットステージ03を下降
して、基板05…を低温室010内に位置させ、その状
態で冷却用の空気を供給し、所定の温度まで早期に下降
するように構成されている。
管01内から基板05…を取り出すようなときに、炉芯
管01を移動させずに、バスケットステージ03を下降
して、基板05…を低温室010内に位置させ、その状
態で冷却用の空気を供給し、所定の温度まで早期に下降
するように構成されている。
【0005】なお、熱処理後において炉芯管01内から
基板05…を取り出す前に基板05…を所定の温度まで
早期に下降するのは次の理由による。すなわち、この種
の基板熱処理装置では、熱処理後において炉芯管内から
基板を取り出すときに、例えば、酸化処理の場合に、高
温状態で基板を取り出そうとすると、基板に熱歪みを生
じる問題があり、また、ゲート酸化膜のように薄膜を形
成する場合に、高温状態で基板を取り出すと大気中の空
気を巻き込んで自然酸化膜を発生し、品質が低下する問
題がある。また、Alシンター等の金属シンター処理の
場合に、やはり金属の酸化を防ぐため高温状態から常温
に近い低温状態になるまで、炉芯管内を不活性ガス雰囲
気に維持する必要があり、基板を取り出すことができな
い。ポリシリコンCVD等においても酸化を防ぐため同
様の不都合がある。
基板05…を取り出す前に基板05…を所定の温度まで
早期に下降するのは次の理由による。すなわち、この種
の基板熱処理装置では、熱処理後において炉芯管内から
基板を取り出すときに、例えば、酸化処理の場合に、高
温状態で基板を取り出そうとすると、基板に熱歪みを生
じる問題があり、また、ゲート酸化膜のように薄膜を形
成する場合に、高温状態で基板を取り出すと大気中の空
気を巻き込んで自然酸化膜を発生し、品質が低下する問
題がある。また、Alシンター等の金属シンター処理の
場合に、やはり金属の酸化を防ぐため高温状態から常温
に近い低温状態になるまで、炉芯管内を不活性ガス雰囲
気に維持する必要があり、基板を取り出すことができな
い。ポリシリコンCVD等においても酸化を防ぐため同
様の不都合がある。
【0006】このため、単位時間当りの処理能力を向上
するうえで、熱処理後において、基板の温度を高速で下
降させる必要がある。さらに、金属シンター等では、配
線の欠陥(金属スパイク、シリコンノジュール)を防ぐ
ため、同様に高温状態から高速で温度を下降させる必要
がある。
するうえで、熱処理後において、基板の温度を高速で下
降させる必要がある。さらに、金属シンター等では、配
線の欠陥(金属スパイク、シリコンノジュール)を防ぐ
ため、同様に高温状態から高速で温度を下降させる必要
がある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来例
の場合に、低温室010内で基板05…を冷却するため
に下方に移動する途中や低温室010での冷却中に、開
口(炉口)06が開放されており、その開口(炉口)0
6を通じて大気成分が炉芯管01内に侵入し、不測に自
然酸化膜が形成されるなどプロセスの汚染を生じて品質
が低下する問題があった。
の場合に、低温室010内で基板05…を冷却するため
に下方に移動する途中や低温室010での冷却中に、開
口(炉口)06が開放されており、その開口(炉口)0
6を通じて大気成分が炉芯管01内に侵入し、不測に自
然酸化膜が形成されるなどプロセスの汚染を生じて品質
が低下する問題があった。
【0008】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、炉芯管を移動させずに基板を冷却する
ときに、炉芯管内への大気成分の侵入を防止できるよう
にすることを目的とする。
たものであって、炉芯管を移動させずに基板を冷却する
ときに、炉芯管内への大気成分の侵入を防止できるよう
にすることを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明の基
板熱処理装置は、上述のような目的を達成するために、
管軸芯方向の一端側に基板を保持した基板ボートを挿入
する開口を有するとともに内部にガスを導入するように
した炉芯管と、その炉芯管の周囲に設けて基板を加熱す
る加熱手段と、その加熱手段よりも炉芯管の管軸芯方向
の開口側周囲に設けて基板を冷却する冷却手段と、基板
ボートを保持して炉芯管の管軸芯方向に移送する移送手
段と、開口を閉塞する蓋体とを備えた基板熱処理装置に
おいて、移送手段を、基板ボートを保持する支柱とそれ
を駆動変位する駆動機構とから構成し、蓋体に、支柱を
挿通して相対移動可能な挿通孔を形成するとともに、蓋
体を開き位置と閉じ位置とに変位する蓋体移送手段を設
け、蓋体が閉じ位置にある状態で移送手段によって基板
ボートを加熱手段による加熱位置と冷却手段による冷却
位置とにわたって変位可能に構成する。
板熱処理装置は、上述のような目的を達成するために、
管軸芯方向の一端側に基板を保持した基板ボートを挿入
する開口を有するとともに内部にガスを導入するように
した炉芯管と、その炉芯管の周囲に設けて基板を加熱す
る加熱手段と、その加熱手段よりも炉芯管の管軸芯方向
の開口側周囲に設けて基板を冷却する冷却手段と、基板
ボートを保持して炉芯管の管軸芯方向に移送する移送手
段と、開口を閉塞する蓋体とを備えた基板熱処理装置に
おいて、移送手段を、基板ボートを保持する支柱とそれ
を駆動変位する駆動機構とから構成し、蓋体に、支柱を
挿通して相対移動可能な挿通孔を形成するとともに、蓋
体を開き位置と閉じ位置とに変位する蓋体移送手段を設
け、蓋体が閉じ位置にある状態で移送手段によって基板
ボートを加熱手段による加熱位置と冷却手段による冷却
位置とにわたって変位可能に構成する。
【0010】また、請求項2に係る発明の基板熱処理装
置では、前記冷却手段を、輻射熱吸収用の第1の冷却手
段と、冷却空気供給用の第2の冷却手段とによって構成
する。
置では、前記冷却手段を、輻射熱吸収用の第1の冷却手
段と、冷却空気供給用の第2の冷却手段とによって構成
する。
【0011】
【作用】請求項1に係る発明の基板熱処理装置の構成に
よれば、通常の熱処理時には、蓋体移送手段によって蓋
体を閉じ位置に位置させるとともに、駆動機構によっ
て、基板ボートを加熱手段による加熱位置に変位させ、
熱処理後においては、蓋体を閉じ位置に維持させた状態
で、駆動機構によって基板ボートのみを冷却手段による
冷却位置に変位させ、蓋体によって開口を閉じた状態の
炉芯管内で基板を冷却することができる。
よれば、通常の熱処理時には、蓋体移送手段によって蓋
体を閉じ位置に位置させるとともに、駆動機構によっ
て、基板ボートを加熱手段による加熱位置に変位させ、
熱処理後においては、蓋体を閉じ位置に維持させた状態
で、駆動機構によって基板ボートのみを冷却手段による
冷却位置に変位させ、蓋体によって開口を閉じた状態の
炉芯管内で基板を冷却することができる。
【0012】また、請求項2に係る発明の基板熱処理装
置の構成によれば、従来の冷却室の構成と異なり、冷却
速度を向上させることができる。
置の構成によれば、従来の冷却室の構成と異なり、冷却
速度を向上させることができる。
【0013】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
【0014】<第1実施例>図1は、基板熱処理装置の
第1実施例の全体概略縦断面図であり、管軸芯方向が上
下方向を向くように赤外線透過性を有する石英材料によ
って形成された炉芯管1が設けられ、その炉芯管1の管
軸芯方向下端側に開口2が設けられ、この開口2を通じ
て、多数の基板W…を保持した基板ボート3を挿脱でき
るように構成されている。
第1実施例の全体概略縦断面図であり、管軸芯方向が上
下方向を向くように赤外線透過性を有する石英材料によ
って形成された炉芯管1が設けられ、その炉芯管1の管
軸芯方向下端側に開口2が設けられ、この開口2を通じ
て、多数の基板W…を保持した基板ボート3を挿脱でき
るように構成されている。
【0015】炉芯管1内に中空筒状の筒状体4が設けら
れ、その筒状体4の外周面と炉芯管1の内周面との間に
環状のガス供給路Rが形成されるとともに、炉芯管1の
開口2側にガス導入孔5が設けられ、図示しないパージ
ガスの供給手段とプロセスガス供給手段とが選択的に連
通接続可能に接続され、パージガスとしてのN2 ガスや
Arガスや反応用のプロセスガスを炉芯管1内に導入す
るように構成されている。
れ、その筒状体4の外周面と炉芯管1の内周面との間に
環状のガス供給路Rが形成されるとともに、炉芯管1の
開口2側にガス導入孔5が設けられ、図示しないパージ
ガスの供給手段とプロセスガス供給手段とが選択的に連
通接続可能に接続され、パージガスとしてのN2 ガスや
Arガスや反応用のプロセスガスを炉芯管1内に導入す
るように構成されている。
【0016】炉芯管1の周囲には、管軸芯方向に短い第
1のヒータ6aと長い第2のヒータ6bと短い第3のヒ
ータ6cとから成る基板Wを加熱する加熱手段としての
ヒーターユニット6が設けられている。
1のヒータ6aと長い第2のヒータ6bと短い第3のヒ
ータ6cとから成る基板Wを加熱する加熱手段としての
ヒーターユニット6が設けられている。
【0017】炉芯管1のヒーターユニット6と開口2と
の間の周囲には、冷却水供給用のパイプ7を埋め込んだ
水冷ジャケット8が設けられ、その給水部9と水タンク
10とが、ポンプ11を介装した給水管12を介して接
続され、一方、排水部13と水タンク10とが、冷却器
14を介装した排水管15を介して接続され、冷却水の
供給によって炉芯管1および基板W…を冷却するように
第1の冷却手段が構成されている。
の間の周囲には、冷却水供給用のパイプ7を埋め込んだ
水冷ジャケット8が設けられ、その給水部9と水タンク
10とが、ポンプ11を介装した給水管12を介して接
続され、一方、排水部13と水タンク10とが、冷却器
14を介装した排水管15を介して接続され、冷却水の
供給によって炉芯管1および基板W…を冷却するように
第1の冷却手段が構成されている。
【0018】水冷ジャケット8の内面は、黒アルマイト
などの輻射熱吸収材でコーティング処理され、炉芯管1
および基板W…からの熱を効率良く吸収できるように構
成されている。
などの輻射熱吸収材でコーティング処理され、炉芯管1
および基板W…からの熱を効率良く吸収できるように構
成されている。
【0019】また、水冷ジャケット8の上方に連ねて、
ヒーターユニット6を覆うようにケーシング16が設け
られるとともに、そのケーシング16の内周面が断熱材
17で被覆され、ケーシング16の上部に排気口18が
付設されるとともに、水冷ジャケット8の下方側に冷却
用の空気を供給する給気口19が付設され、その給気口
19に、吸気ファン20を介装した給気管21が接続さ
れ、冷却用空気の供給によって炉芯管1および基板W…
を冷却するように第2の冷却手段が構成されている。図
示しないが、ヒーターユニット6の上方側および下方側
それぞれに対応する位置に、ケーシング16から一体的
に、ヒーターユニット6の上下を支持するヒーター支持
部材が設けられている。
ヒーターユニット6を覆うようにケーシング16が設け
られるとともに、そのケーシング16の内周面が断熱材
17で被覆され、ケーシング16の上部に排気口18が
付設されるとともに、水冷ジャケット8の下方側に冷却
用の空気を供給する給気口19が付設され、その給気口
19に、吸気ファン20を介装した給気管21が接続さ
れ、冷却用空気の供給によって炉芯管1および基板W…
を冷却するように第2の冷却手段が構成されている。図
示しないが、ヒーターユニット6の上方側および下方側
それぞれに対応する位置に、ケーシング16から一体的
に、ヒーターユニット6の上下を支持するヒーター支持
部材が設けられている。
【0020】前記第1の冷却手段と第2の冷却手段とか
ら成る構成をして、請求項1でいうところの冷却手段と
称する。請求項1に係る発明としては、第1の冷却手段
と第2の冷却手段のいずれか一方のみを備えるものでも
良い。
ら成る構成をして、請求項1でいうところの冷却手段と
称する。請求項1に係る発明としては、第1の冷却手段
と第2の冷却手段のいずれか一方のみを備えるものでも
良い。
【0021】炉芯管1の開口2の近くに、炉芯管1内に
連通するように排気管22が設けられ、基板W…を保持
した基板ボート3を炉芯管1内に挿入するとともに、開
口2を蓋体23で閉塞した状態でプロセスガスやパージ
ガスをガス導入孔5から流すときに、排気管22から排
出していくように構成されている。排気管22には、図
示しない排気手段が連通接続されている。
連通するように排気管22が設けられ、基板W…を保持
した基板ボート3を炉芯管1内に挿入するとともに、開
口2を蓋体23で閉塞した状態でプロセスガスやパージ
ガスをガス導入孔5から流すときに、排気管22から排
出していくように構成されている。排気管22には、図
示しない排気手段が連通接続されている。
【0022】基板ボート3は、周方向に間隔を隔てて設
けた基板支持用の石英製で透明の複数の支柱、この実施
例では、例えば3本の支柱3c…の長手方向両端側それ
ぞれに石英製の板体3a,3bを一体的に設けて構成さ
れている。
けた基板支持用の石英製で透明の複数の支柱、この実施
例では、例えば3本の支柱3c…の長手方向両端側それ
ぞれに石英製の板体3a,3bを一体的に設けて構成さ
れている。
【0023】支柱3c…それぞれには、長手方向に微小
ピッチで基板挿入溝(図示せず)が形成され、基板Wの
外周縁所要部を挿入して三点で保持できるように構成さ
れている。
ピッチで基板挿入溝(図示せず)が形成され、基板Wの
外周縁所要部を挿入して三点で保持できるように構成さ
れている。
【0024】下方の板体3a側には、支柱24…に断熱
板25…を取り付けた断熱支持部材26が設けられてい
る。更に、断熱支持部材26の下方に支柱27…が一体
的に延設されるとともに、その支柱27…が、蓋体23
に形成された挿通孔28…に相対移動可能に挿通されて
いる。
板25…を取り付けた断熱支持部材26が設けられてい
る。更に、断熱支持部材26の下方に支柱27…が一体
的に延設されるとともに、その支柱27…が、蓋体23
に形成された挿通孔28…に相対移動可能に挿通されて
いる。
【0025】支柱27…の下端が支持材29に一体的に
取り付けられ、その支持材29が、蓋体23に一体的に
取り付けられた支持ブラケット30に回転可能に取り付
けられた第1のネジ軸31とガイドロッド(図示せず)
とに取り付けられるとともに、支持ブラケット30に設
けられた電動モータ32が第1のネジ軸31に連動連結
され、基板ボート3を蓋体23と相対的に駆動昇降でき
るように移送手段が構成されている。第1のネジ軸31
と、電動モータ32と、第1のネジ軸31に支持材29
を取り付ける構成とから成るものをして駆動機構と称す
る。
取り付けられ、その支持材29が、蓋体23に一体的に
取り付けられた支持ブラケット30に回転可能に取り付
けられた第1のネジ軸31とガイドロッド(図示せず)
とに取り付けられるとともに、支持ブラケット30に設
けられた電動モータ32が第1のネジ軸31に連動連結
され、基板ボート3を蓋体23と相対的に駆動昇降でき
るように移送手段が構成されている。第1のネジ軸31
と、電動モータ32と、第1のネジ軸31に支持材29
を取り付ける構成とから成るものをして駆動機構と称す
る。
【0026】支持ブラケット30に昇降支持アーム33
が一体的に取り付けられ、その昇降支持アーム33が、
第2のネジ軸34とガイドロッド(図示せず)とに取り
付けられるとともに、第2のネジ軸34に第2の電動モ
ータ35が連動連結され、支持ブラケット30と一体的
に蓋体23を駆動昇降できるように蓋体移送手段が構成
されている。
が一体的に取り付けられ、その昇降支持アーム33が、
第2のネジ軸34とガイドロッド(図示せず)とに取り
付けられるとともに、第2のネジ軸34に第2の電動モ
ータ35が連動連結され、支持ブラケット30と一体的
に蓋体23を駆動昇降できるように蓋体移送手段が構成
されている。
【0027】以上の構成により、支柱27…を支持ブラ
ケット30の最下方位置まで下降するとともに、支持ブ
ラケット30を第2のネジ軸34の最下方位置まで下降
することによって、基板ボート3を炉芯管1外に位置さ
せた状態にできる。
ケット30の最下方位置まで下降するとともに、支持ブ
ラケット30を第2のネジ軸34の最下方位置まで下降
することによって、基板ボート3を炉芯管1外に位置さ
せた状態にできる。
【0028】そして、支持ブラケット30を上昇するこ
とによって、蓋体23によって開口2を閉塞し、しかる
後に、支柱27…を支持ブラケット30の最上方位置ま
で上昇することにより、基板ボート3をヒーターユニッ
ト6による加熱位置に位置させて熱処理を行うことがで
きる。
とによって、蓋体23によって開口2を閉塞し、しかる
後に、支柱27…を支持ブラケット30の最上方位置ま
で上昇することにより、基板ボート3をヒーターユニッ
ト6による加熱位置に位置させて熱処理を行うことがで
きる。
【0029】熱処理を終了した後には、ヒーターユニッ
ト6への通電を停止するとともに支柱27…のみを支持
ブラケット30の最下方位置まで下降することにより、
図2の全体概略縦断面図に示すように、蓋体23によっ
て開口2を閉塞した状態で、基板ボート3を、第1およ
び第2の冷却手段による冷却位置に位置させ、冷却水お
よび冷却用空気それぞれを供給することによって、炉芯
管1および基板W…を高速で冷却することができる。
ト6への通電を停止するとともに支柱27…のみを支持
ブラケット30の最下方位置まで下降することにより、
図2の全体概略縦断面図に示すように、蓋体23によっ
て開口2を閉塞した状態で、基板ボート3を、第1およ
び第2の冷却手段による冷却位置に位置させ、冷却水お
よび冷却用空気それぞれを供給することによって、炉芯
管1および基板W…を高速で冷却することができる。
【0030】従来のものは、高温室に対する冷却が考慮
されていないために、そこから低温室への熱伝達があっ
た。また、低温室はヒータの熱容量が大きく、冷却用の
空気しか送ることができなかった。すなわち、高速冷却
というよりは、低温室は高温室から炉外にゆっくりアン
ロードする(取り出す)際の熱ストレスの低減のための
いわばバッファ的な中間的温度に保たれることを主目的
としていたにすぎなかった。これに比べると、本発明で
は冷却速度が大幅に向上できたのである。
されていないために、そこから低温室への熱伝達があっ
た。また、低温室はヒータの熱容量が大きく、冷却用の
空気しか送ることができなかった。すなわち、高速冷却
というよりは、低温室は高温室から炉外にゆっくりアン
ロードする(取り出す)際の熱ストレスの低減のための
いわばバッファ的な中間的温度に保たれることを主目的
としていたにすぎなかった。これに比べると、本発明で
は冷却速度が大幅に向上できたのである。
【0031】図3は、支柱27…と蓋体23との間での
シール構造の第1変形例を示す要部の一部省略断面図で
あり、蓋体23から下方に、挿通孔28…それぞれを囲
む状態で、基板ボート3を前述した加熱位置から冷却位
置に変位するに足る長さの有底筒状の筒体36が連接さ
れ、各筒体36…それぞれ内に支柱27が嵌入されると
ともに、下端に第1のマグネット37が取り付けられて
いる。
シール構造の第1変形例を示す要部の一部省略断面図で
あり、蓋体23から下方に、挿通孔28…それぞれを囲
む状態で、基板ボート3を前述した加熱位置から冷却位
置に変位するに足る長さの有底筒状の筒体36が連接さ
れ、各筒体36…それぞれ内に支柱27が嵌入されると
ともに、下端に第1のマグネット37が取り付けられて
いる。
【0032】一方、支持材29に筒体36…を相対移動
可能に挿通する筒体挿通孔38が形成されるとともに、
筒体挿通孔38の内周面に、前記第1のマグネット37
との磁力により基板ボート3を支持する第2のマグネッ
ト39が付設され、蓋体23の挿通孔28…に対して確
実にシールするように構成されている。
可能に挿通する筒体挿通孔38が形成されるとともに、
筒体挿通孔38の内周面に、前記第1のマグネット37
との磁力により基板ボート3を支持する第2のマグネッ
ト39が付設され、蓋体23の挿通孔28…に対して確
実にシールするように構成されている。
【0033】図4は、支柱27…と蓋体23との間での
シール構造の第2変形例を示す要部の断面図であり、蓋
体23の挿通孔28…それぞれの内周面に、第3のマグ
ネット40と、その磁力によって保持される磁性流体油
41とが設けられ、蓋体23の挿通孔28…に対して良
好にシールするように構成されている。
シール構造の第2変形例を示す要部の断面図であり、蓋
体23の挿通孔28…それぞれの内周面に、第3のマグ
ネット40と、その磁力によって保持される磁性流体油
41とが設けられ、蓋体23の挿通孔28…に対して良
好にシールするように構成されている。
【0034】図5は、支柱27…と蓋体23との間での
シール構造の第3変形例を示す要部の断面図であり、蓋
体23の挿通孔28…それぞれの内周面に、上下方向二
段にOーリング42,42が設けられ、蓋体23の挿通
孔28…に対して良好にシールするように構成されてい
る。上記Oーリングに代えてロッドシールを用いても良
い。
シール構造の第3変形例を示す要部の断面図であり、蓋
体23の挿通孔28…それぞれの内周面に、上下方向二
段にOーリング42,42が設けられ、蓋体23の挿通
孔28…に対して良好にシールするように構成されてい
る。上記Oーリングに代えてロッドシールを用いても良
い。
【0035】<第2実施例>図6は、基板熱処理装置の
第2実施例の要部の断面図であり、ヒーターユニット6
の下方と水冷ジャケット8との間に、ケーシング16の
下端部に、耐熱性材料で形成されるとともに炉芯管1の
外径よりもやや大きい円形開口を有する第1の環状部材
43が取り付けられ、その第1の環状部材43の下方
に、耐熱性材料で形成されるとともに炉芯管1の外径よ
りもやや大きい円形開口を有する第2の環状部材44が
取り付けられ、かつ、第1および第2の環状部材43,
44の内周面と炉芯管1の外周面との間に、断熱性のセ
ラミックスファイバクロス45が介装され、ヒーターユ
ニット6側と水冷ジャケット8側とをシールするように
構成されている。
第2実施例の要部の断面図であり、ヒーターユニット6
の下方と水冷ジャケット8との間に、ケーシング16の
下端部に、耐熱性材料で形成されるとともに炉芯管1の
外径よりもやや大きい円形開口を有する第1の環状部材
43が取り付けられ、その第1の環状部材43の下方
に、耐熱性材料で形成されるとともに炉芯管1の外径よ
りもやや大きい円形開口を有する第2の環状部材44が
取り付けられ、かつ、第1および第2の環状部材43,
44の内周面と炉芯管1の外周面との間に、断熱性のセ
ラミックスファイバクロス45が介装され、ヒーターユ
ニット6側と水冷ジャケット8側とをシールするように
構成されている。
【0036】第1の環状部材43には、図7の(a)の
平面図、および、図7の(b)の要部の斜視図それぞれ
に示すように、その円形開口側に周方向に間隔を隔てて
8個の開口46…が形成され、また、第2の環状部材4
4には、前述第1の環状部材43におけるよりも径方向
外方側の位置において、周方向に間隔を隔てて8個の開
口47…が形成されるとともに、その開口47…それぞ
れの径方向内方側に連ねて凹部48が形成され、両開口
46…、47…が凹部48を介して接続されている。
平面図、および、図7の(b)の要部の斜視図それぞれ
に示すように、その円形開口側に周方向に間隔を隔てて
8個の開口46…が形成され、また、第2の環状部材4
4には、前述第1の環状部材43におけるよりも径方向
外方側の位置において、周方向に間隔を隔てて8個の開
口47…が形成されるとともに、その開口47…それぞ
れの径方向内方側に連ねて凹部48が形成され、両開口
46…、47…が凹部48を介して接続されている。
【0037】第1の環状部材43の上面の開口46…よ
りも径方向外方側に、周方向に間隔を隔てて、ヒーター
ユニット6の下部を支持するヒーター支持部材49…が
突設されている。
りも径方向外方側に、周方向に間隔を隔てて、ヒーター
ユニット6の下部を支持するヒーター支持部材49…が
突設されている。
【0038】第2の環状部材44の開口47…それぞれ
に、上下方向に揺動可能に、耐熱性材料で形成されたチ
ェッキダンパ50が設けられ、冷却用の空気を供給する
ときには、その供給圧で開きながら、冷却用の空気を供
給しないときには自重で閉じ、ヒーターユニット6側か
らの熱風が水冷ジャケット8側に逃げないように構成さ
れている。
に、上下方向に揺動可能に、耐熱性材料で形成されたチ
ェッキダンパ50が設けられ、冷却用の空気を供給する
ときには、その供給圧で開きながら、冷却用の空気を供
給しないときには自重で閉じ、ヒーターユニット6側か
らの熱風が水冷ジャケット8側に逃げないように構成さ
れている。
【0039】<第3実施例>図8は、基板熱処理装置の
第3実施例の全体概略縦断面図であり、第1実施例と異
なるところは次の通りである。
第3実施例の全体概略縦断面図であり、第1実施例と異
なるところは次の通りである。
【0040】すなわち、炉芯管1の管軸芯方向を水平方
向に向けた横型タイプで構成されており、基板ボート3
が、2本のセラミックス製の蓋体23の挿通孔28に相
対水平移動可能なサポート52(通常2本で構成され
る)によって保持されている。53,53は炉芯管支持
部材を示している。この図8において、図1ないし図5
それぞれにおいて使用した符号と同一の符号は、上記で
説明したものと同一機能および作用をなす同一部材であ
り、その説明を省略する。
向に向けた横型タイプで構成されており、基板ボート3
が、2本のセラミックス製の蓋体23の挿通孔28に相
対水平移動可能なサポート52(通常2本で構成され
る)によって保持されている。53,53は炉芯管支持
部材を示している。この図8において、図1ないし図5
それぞれにおいて使用した符号と同一の符号は、上記で
説明したものと同一機能および作用をなす同一部材であ
り、その説明を省略する。
【0041】<第4実施例>図9は、基板熱処理装置の
第4実施例の要部の一部省略断面図、図10は要部の側
断面図であり、第3実施例の構成に第2実施例に相当す
る構成を付加したものであり、第2実施例と異なるとこ
ろは次の通りである。
第4実施例の要部の一部省略断面図、図10は要部の側
断面図であり、第3実施例の構成に第2実施例に相当す
る構成を付加したものであり、第2実施例と異なるとこ
ろは次の通りである。
【0042】第1および第2の環状部材43,44それ
ぞれに、上下方向中間位置を外して上下それぞれに偏ら
せて6個の開口46a…,47a…および凹部48a…
が形成され、そして、開口47a…それぞれにおいて、
上側の軸芯周りで揺動可能にチェッキダンパ50が取り
付けられるとともに、下部に、チェッキダンパ50が閉
じ位置から水冷ジャケット8側に揺動することを阻止す
るストッパー54が設けられ、冷却用の空気を供給する
ときには、その供給圧で開きながら、冷却用の空気を供
給しないときには自重で閉じ、ヒーターユニット6側か
らの熱風が水冷ジャケット8側に逃げないように構成さ
れている。この図9および図10において、図1ないし
図5それぞれにおいて使用した符号と同一の符号は、上
記で説明したものと同一機能および作用をなす同一部材
であり、その説明を省略する。
ぞれに、上下方向中間位置を外して上下それぞれに偏ら
せて6個の開口46a…,47a…および凹部48a…
が形成され、そして、開口47a…それぞれにおいて、
上側の軸芯周りで揺動可能にチェッキダンパ50が取り
付けられるとともに、下部に、チェッキダンパ50が閉
じ位置から水冷ジャケット8側に揺動することを阻止す
るストッパー54が設けられ、冷却用の空気を供給する
ときには、その供給圧で開きながら、冷却用の空気を供
給しないときには自重で閉じ、ヒーターユニット6側か
らの熱風が水冷ジャケット8側に逃げないように構成さ
れている。この図9および図10において、図1ないし
図5それぞれにおいて使用した符号と同一の符号は、上
記で説明したものと同一機能および作用をなす同一部材
であり、その説明を省略する。
【0043】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1に係る発
明の基板熱処理装置によれば、熱処理後における基板の
冷却を、蓋体で閉じた状態の炉芯管内で行うから、大気
成分の侵入による不測の自然酸化膜の形成などといった
プロセスの汚染を回避して品質を向上することができ
る。
明の基板熱処理装置によれば、熱処理後における基板の
冷却を、蓋体で閉じた状態の炉芯管内で行うから、大気
成分の侵入による不測の自然酸化膜の形成などといった
プロセスの汚染を回避して品質を向上することができ
る。
【0044】また、請求項2に係る発明の基板熱処理装
置によれば、冷却速度不足による、例えば、アルミ配線
の欠陥等も回避することができる。
置によれば、冷却速度不足による、例えば、アルミ配線
の欠陥等も回避することができる。
【図1】本発明に係る基板熱処理装置の第1実施例を加
熱位置にある状態で示す全体概略縦断面図である。
熱位置にある状態で示す全体概略縦断面図である。
【図2】冷却位置にある状態で示す全体概略縦断面図で
ある。
ある。
【図3】支柱と蓋体との間でのシール構造の第1変形例
を示す要部の一部省略断面図である。
を示す要部の一部省略断面図である。
【図4】支柱と蓋体との間でのシール構造の第2変形例
を示す要部の断面図である。
を示す要部の断面図である。
【図5】支柱と蓋体との間でのシール構造の第3変形例
を示す要部の断面図である。
を示す要部の断面図である。
【図6】本発明に係る基板熱処理装置の第2実施例の要
部の断面図である。
部の断面図である。
【図7】(a)は平面図、(b)は要部の斜視図であ
る。
る。
【図8】本発明に係る基板熱処理装置の第3実施例の全
体概略縦断面図である。
体概略縦断面図である。
【図9】本発明に係る基板熱処理装置の第4実施例の要
部の一部省略断面図である。
部の一部省略断面図である。
【図10】要部の側断面図である。
【図11】基板熱処理装置の従来例を示す全体概略縦断
面図である。
面図である。
1…炉芯管 2…開口 3…基板ボート 6…加熱手段としてのヒーターユニット 23…蓋体 27…支柱 28…挿通孔 W…基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/22 B 9278−4M 21/31 F 8518−4M 21/324 D 8617−4M
Claims (2)
- 【請求項1】 管軸芯方向の一端側に基板を保持した基
板ボートを挿入する開口を有するとともに内部にガスを
導入するようにした炉芯管と、 前記炉芯管の周囲に設けて前記基板を加熱する加熱手段
と、 その加熱手段よりも前記炉芯管の管軸芯方向の前記開口
側周囲に設けて前記基板を冷却する冷却手段と、 前記基板ボートを保持して前記炉芯管の管軸芯方向に移
送する移送手段と、 前記開口を閉塞する蓋体とを備えた基板熱処理装置にお
いて、 前記移送手段を、前記基板ボートを保持する支柱とそれ
を駆動変位する駆動機構とから構成し、 前記蓋体に、前記支柱を挿通して相対移動可能な挿通孔
を形成するとともに、前記蓋体を開き位置と閉じ位置と
に変位する蓋体移送手段を設け、前記蓋体が閉じ位置に
ある状態で前記移送手段によって前記基板ボートを加熱
手段による加熱位置と冷却手段による冷却位置とにわた
って変位可能に構成したことを特徴とする基板熱処理装
置。 - 【請求項2】 請求項1の冷却手段が、輻射熱吸収用の
第1の冷却手段と、冷却空気供給用の第2の冷却手段と
によって構成したものである基板熱処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7871892A JP2726354B2 (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 基板熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7871892A JP2726354B2 (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 基板熱処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05243365A true JPH05243365A (ja) | 1993-09-21 |
JP2726354B2 JP2726354B2 (ja) | 1998-03-11 |
Family
ID=13669663
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7871892A Expired - Fee Related JP2726354B2 (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 基板熱処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2726354B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004090959A1 (ja) * | 2003-04-01 | 2004-10-21 | Tokyo Electron Limited | 熱処理方法及び熱処理装置 |
KR100487577B1 (ko) * | 2002-11-25 | 2005-05-06 | 주식회사 피에스티 | 반도체 제조장치 |
JP2006284077A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Kumamoto Technology & Industry Foundation | 熱輻射反射炉 |
JP2010182957A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Seiko Instruments Inc | 半導体装置の製造方法、半導体装置、および半導体製造装置 |
JP2012209282A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Tokyo Electron Ltd | ローディングユニット及び処理システム |
-
1992
- 1992-02-27 JP JP7871892A patent/JP2726354B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100487577B1 (ko) * | 2002-11-25 | 2005-05-06 | 주식회사 피에스티 | 반도체 제조장치 |
WO2004090959A1 (ja) * | 2003-04-01 | 2004-10-21 | Tokyo Electron Limited | 熱処理方法及び熱処理装置 |
KR100748820B1 (ko) * | 2003-04-01 | 2007-08-13 | 도쿄 엘렉트론 가부시키가이샤 | 열처리 방법 및 열처리 장치 |
CN100395871C (zh) * | 2003-04-01 | 2008-06-18 | 东京毅力科创株式会社 | 热处理方法以及热处理装置 |
US7537448B2 (en) | 2003-04-01 | 2009-05-26 | Tokyo Electron Limited | Thermal processing method and thermal processing unit |
JP2006284077A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Kumamoto Technology & Industry Foundation | 熱輻射反射炉 |
JP2010182957A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-08-19 | Seiko Instruments Inc | 半導体装置の製造方法、半導体装置、および半導体製造装置 |
JP2012209282A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Tokyo Electron Ltd | ローディングユニット及び処理システム |
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---|---|
JP2726354B2 (ja) | 1998-03-11 |
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