JPH05217609A - 民生用素子 - Google Patents
民生用素子Info
- Publication number
- JPH05217609A JPH05217609A JP1691292A JP1691292A JPH05217609A JP H05217609 A JPH05217609 A JP H05217609A JP 1691292 A JP1691292 A JP 1691292A JP 1691292 A JP1691292 A JP 1691292A JP H05217609 A JPH05217609 A JP H05217609A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- intermetallic compound
- metal material
- metal element
- metal
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- Granted
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- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 はんだとの界面の接合強度の経時的信頼性を
向上させた民生用素子の提供を目的とする。 【構成】 5〜90重量％のＣｕと、残部ＦｅまたはＦｅ
とＣｒ，Ｚｒ，ＺｎおよびＭｇから選ばれた１種以上の
元素とからなる第１の金属素体と、これに接合される第
２の金属素体とを、Ｓｎを含むはんだにより接合して成
る民生用素子において、前記はんだと前記第１の金属素
体との接合部に形成される金属間化合物のうち、Ｃｕと
Ｓｎを主成分とする金属間化合物とＦｅとＳｎを主成分
とする金属間化合物の量比が、第１の金属素体のＣｕと
Ｆｅとの量比より大きくされていることを特徴とする民
生要素子。
向上させた民生用素子の提供を目的とする。 【構成】 5〜90重量％のＣｕと、残部ＦｅまたはＦｅ
とＣｒ，Ｚｒ，ＺｎおよびＭｇから選ばれた１種以上の
元素とからなる第１の金属素体と、これに接合される第
２の金属素体とを、Ｓｎを含むはんだにより接合して成
る民生用素子において、前記はんだと前記第１の金属素
体との接合部に形成される金属間化合物のうち、Ｃｕと
Ｓｎを主成分とする金属間化合物とＦｅとＳｎを主成分
とする金属間化合物の量比が、第１の金属素体のＣｕと
Ｆｅとの量比より大きくされていることを特徴とする民
生要素子。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、民生用に用いられる素
子、特にリードフレーム、ＴＡＢテープ、リード線など
に適したはんだの接合性、界面の強度の信頼性を向上さ
せた低価格の民生用素子に関する。
子、特にリードフレーム、ＴＡＢテープ、リード線など
に適したはんだの接合性、界面の強度の信頼性を向上さ
せた低価格の民生用素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置のような民生用素子には、高
出力で多機能を有することが要求されているが、それと
並んで高い生産性をもって低価格で製造されることも必
要とされる。
出力で多機能を有することが要求されているが、それと
並んで高い生産性をもって低価格で製造されることも必
要とされる。
【０００３】これらの要求を満たすために種々の方法が
開発されているが、それらのうち、樹脂モールドする方
法はかなり有用な方法として一般に用いられているが、
この方法に用いるリードフレームには次のような特性が
要求されている。
開発されているが、それらのうち、樹脂モールドする方
法はかなり有用な方法として一般に用いられているが、
この方法に用いるリードフレームには次のような特性が
要求されている。
【０００４】すなわち、リードフレームは、表面酸化が
少ないこと、引張り強度が大きいこと、延性が充分で曲
げ加工性に富むこと、高温特性たとえば 250℃以上の温
度における機械的強度がすぐれていること、はんだとの
濡れ性や耐候性が良好であること、エッチング性が良好
であること、プレス打抜き性やプレス曲げ性のような加
工性がすぐれること等の要件を具備することが要求され
ている。
少ないこと、引張り強度が大きいこと、延性が充分で曲
げ加工性に富むこと、高温特性たとえば 250℃以上の温
度における機械的強度がすぐれていること、はんだとの
濡れ性や耐候性が良好であること、エッチング性が良好
であること、プレス打抜き性やプレス曲げ性のような加
工性がすぐれること等の要件を具備することが要求され
ている。
【０００５】これらの特性を比較的よく満足しているこ
とから、リードフレームの材料としては従来から42Ｎｉ
ーＦｅ合金が使用されてきたが、価格の点で未だ満足で
きるものではなく、また製造面でも直接はんだづけがで
きないという問題があった。そのため、近年、Ｃｕの強
度不足をＦｅ，Ｎｉ，Ｓｎ，Ｃｒ，Ｚｒなどの補ったＣ
ｕ合金が広く使用されるようになってきている。さらに
最近では、直接はんだづけが可能で、高い生産性をもっ
て低価格で製造可能なＣｕーＦｅの２相合金を用いたリ
ードフレームも提案されている（特開昭63ー103053号、
特開昭63ー293147号）
とから、リードフレームの材料としては従来から42Ｎｉ
ーＦｅ合金が使用されてきたが、価格の点で未だ満足で
きるものではなく、また製造面でも直接はんだづけがで
きないという問題があった。そのため、近年、Ｃｕの強
度不足をＦｅ，Ｎｉ，Ｓｎ，Ｃｒ，Ｚｒなどの補ったＣ
ｕ合金が広く使用されるようになってきている。さらに
最近では、直接はんだづけが可能で、高い生産性をもっ
て低価格で製造可能なＣｕーＦｅの２相合金を用いたリ
ードフレームも提案されている（特開昭63ー103053号、
特開昭63ー293147号）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述したＣｕーＦｅの
２相合金からなるリードフレームは、導電性、熱伝導
性、機械的強度が良好で、直接はんだづけも可能であ
り、しかも比較的高い生産性をもって安価に製造可能で
あるという利点があるが、長時間加熱しているとリード
フレームとはんだとの界面の接合強度が低下していると
いう欠点があった。
２相合金からなるリードフレームは、導電性、熱伝導
性、機械的強度が良好で、直接はんだづけも可能であ
り、しかも比較的高い生産性をもって安価に製造可能で
あるという利点があるが、長時間加熱しているとリード
フレームとはんだとの界面の接合強度が低下していると
いう欠点があった。
【０００７】このため長時間の加熱によっても、界面の
接合強度が劣化しないリードフレームの開発が要望され
るようになっていた。
接合強度が劣化しないリードフレームの開発が要望され
るようになっていた。
【０００８】本発明はこのような事情に対処してなされ
たもので、はんだとの界面の接合強度の経時信頼性を向
上させた民生用素子の提供を目的とする。
たもので、はんだとの界面の接合強度の経時信頼性を向
上させた民生用素子の提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の民生用素子は、
5〜90重量％のＣｕと、残部ＦｅまたはＦｅとＣｒ，Ｚ
ｒ，ＺｎおよびＭｇから選ばれた１種以上の元素とから
なる第１の金属素体と、これに接合される第２の金属素
体とを、Ｓｎを含むはんだにより接合して成る民生用素
子において、前記はんだと前記第１の金属素体との接合
部に形成される金属間化合物のうち、ＣｕとＳｎを主成
分とする金属間化合物とＦｅとＳｎを主成分とする金属
間化合物の量比が、第１の金属素体のＣｕとＦｅとの量
比より大きくされていることを特徴としている。
5〜90重量％のＣｕと、残部ＦｅまたはＦｅとＣｒ，Ｚ
ｒ，ＺｎおよびＭｇから選ばれた１種以上の元素とから
なる第１の金属素体と、これに接合される第２の金属素
体とを、Ｓｎを含むはんだにより接合して成る民生用素
子において、前記はんだと前記第１の金属素体との接合
部に形成される金属間化合物のうち、ＣｕとＳｎを主成
分とする金属間化合物とＦｅとＳｎを主成分とする金属
間化合物の量比が、第１の金属素体のＣｕとＦｅとの量
比より大きくされていることを特徴としている。
【００１０】本発明において、第１の金属素体のＣｕの
含有量を 5〜90重量％としたのは、Ｃｕの含有量が 5重
量％未満では導電性が不十分となり、90重量％を越える
と強度が著しく劣るようになるためである。
含有量を 5〜90重量％としたのは、Ｃｕの含有量が 5重
量％未満では導電性が不十分となり、90重量％を越える
と強度が著しく劣るようになるためである。
【００１１】また、残部のＦｅは機械的強度を向上させ
る成分であり、Ｃｒ，Ｚｒ，Ｚｎ，Ｍｇは、はんだとの
界面に拡散して濃縮し、Ｆｅ−Ｓｎ金属間化合物の形成
を抑制する作用をする。ＣｒはＦｅ相の耐蝕性を向上さ
せる作用もする。
る成分であり、Ｃｒ，Ｚｒ，Ｚｎ，Ｍｇは、はんだとの
界面に拡散して濃縮し、Ｆｅ−Ｓｎ金属間化合物の形成
を抑制する作用をする。ＣｒはＦｅ相の耐蝕性を向上さ
せる作用もする。
【００１２】これらの元の素添加量は、接合強度に影響
を与えない範囲、すなわちＣｒは10重量％以下、Ｚｒ，
Ｚｎ，Ｍｇ等は、５重量％以下の範囲とすることが好ま
しい。なお、いずれも0.1 重量％未満では添加の効果が
認められなくなるので添加する場合には0.1 重量％以上
とすることが望ましい。なお、これらの元素は総量でＦ
ｅの量に対して、1/30以上、1/5 未満の範囲とすること
が望ましい。
を与えない範囲、すなわちＣｒは10重量％以下、Ｚｒ，
Ｚｎ，Ｍｇ等は、５重量％以下の範囲とすることが好ま
しい。なお、いずれも0.1 重量％未満では添加の効果が
認められなくなるので添加する場合には0.1 重量％以上
とすることが望ましい。なお、これらの元素は総量でＦ
ｅの量に対して、1/30以上、1/5 未満の範囲とすること
が望ましい。
【００１３】本発明に使用するＳｎを含むはんだとして
は、ＰｂーＳｎ共晶はんだや、Ａｇ添加ＰｂーＳｎ共晶
が適しいおり、溶湯はんだでもめっきでもかまわない。
は、ＰｂーＳｎ共晶はんだや、Ａｇ添加ＰｂーＳｎ共晶
が適しいおり、溶湯はんだでもめっきでもかまわない。
【００１４】本発明の民生用素子は、第１の金属素体と
第２の金属素体とをはんだ接合する際に、はんだと第１
の素体のＣｕ−Ｆｅ合金により、両者の界面にＣｕ3 Ｓ
ｎやＣｕ6 Ｓｎ5 のようなＣｕーＳｎ金属間化合物とＦ
ｅ3 ＳｎのようなＦｅーＳｎの金属間化合物とを生成さ
せる。このときＣｕーＳｎ金属間化合物（Ｆｅが多少固
溶していてもよい）の方が、ＦｅーＳｎ金属間化合物よ
りも多く形成されるように制御する。
第２の金属素体とをはんだ接合する際に、はんだと第１
の素体のＣｕ−Ｆｅ合金により、両者の界面にＣｕ3 Ｓ
ｎやＣｕ6 Ｓｎ5 のようなＣｕーＳｎ金属間化合物とＦ
ｅ3 ＳｎのようなＦｅーＳｎの金属間化合物とを生成さ
せる。このときＣｕーＳｎ金属間化合物（Ｆｅが多少固
溶していてもよい）の方が、ＦｅーＳｎ金属間化合物よ
りも多く形成されるように制御する。
【００１５】すなわち、ＣｕーＳｎ金属間化合物量をＭ
（ＣｕーＳｎ）、ＦｅーＳｎ金属間化合物量をＭ（Ｆｅ
ーＳｎ）、第１金属素体のＣｕ含有量をＭ（Ｃｕ）、第
１金属素体のＦｅ含有量をＭ（Ｆｅ）とし、 Ｋ＝｛Ｍ（ＣｕーＳｎ）／Ｍ（ＦｅーＳｎ）｝／｛Ｍ
（Ｃｕ）／Ｍ（Ｆｅ）｝ としたとき、 50＞Ｋ＞１ 程度となるようにＫの値を制御する。なお、このとき金
属間化合物層の厚さは１μｍ以下とすることが望まし
い。
（ＣｕーＳｎ）、ＦｅーＳｎ金属間化合物量をＭ（Ｆｅ
ーＳｎ）、第１金属素体のＣｕ含有量をＭ（Ｃｕ）、第
１金属素体のＦｅ含有量をＭ（Ｆｅ）とし、 Ｋ＝｛Ｍ（ＣｕーＳｎ）／Ｍ（ＦｅーＳｎ）｝／｛Ｍ
（Ｃｕ）／Ｍ（Ｆｅ）｝ としたとき、 50＞Ｋ＞１ 程度となるようにＫの値を制御する。なお、このとき金
属間化合物層の厚さは１μｍ以下とすることが望まし
い。
【００１６】上記Ｋの値の範囲では、はんだの密着性、
接合性が向上する。Ｋの値が２５を越えると、強度が低
下するようになり、Ｋの値が１未満になるとＦｅがリッ
チになって、脆くて剥離しやすいＦｅーＳｎ拡散層が生
成するようになるので好ましくない。なお、Ｋの範囲は
25〜 1程度であることがより好ましい。
接合性が向上する。Ｋの値が２５を越えると、強度が低
下するようになり、Ｋの値が１未満になるとＦｅがリッ
チになって、脆くて剥離しやすいＦｅーＳｎ拡散層が生
成するようになるので好ましくない。なお、Ｋの範囲は
25〜 1程度であることがより好ましい。
【００１７】Ｃｕ−Ｓｎ金属間化合物の生成を促進する
には、第１の金属素体の表面にＣｕメッキを施したり、
表面のＦｅ相だけを選択的にエッチング除去するように
すればよい。Ｆｅ相の選択的エッチングには、ＨＦとＨ
2 Ｏ2 の混液への浸漬や、水酸化アンモニウムや水酸化
ナトリウム液中での電解を用いることができる。また、
はんだづけを 230℃以上の高温で行ったり、Ｆｅ相を有
効に溶かすフラックスを使用したり、超音波はんだづけ
をしたり、めっき後 180℃以上で加熱したりする事によ
っても、ＣｕーＳｎ金属間化合物の生成を促進すること
ができる。
には、第１の金属素体の表面にＣｕメッキを施したり、
表面のＦｅ相だけを選択的にエッチング除去するように
すればよい。Ｆｅ相の選択的エッチングには、ＨＦとＨ
2 Ｏ2 の混液への浸漬や、水酸化アンモニウムや水酸化
ナトリウム液中での電解を用いることができる。また、
はんだづけを 230℃以上の高温で行ったり、Ｆｅ相を有
効に溶かすフラックスを使用したり、超音波はんだづけ
をしたり、めっき後 180℃以上で加熱したりする事によ
っても、ＣｕーＳｎ金属間化合物の生成を促進すること
ができる。
【００１８】金属間化合物の生成量の測定は、はんだ層
を機械的研磨や過酸化水素などによる化学エッチングに
より取り除いたのちＸ線回析法で行うことができる。す
なわち、Ｘ線回析法により、ＣｕーＳｎ金属間化合物に
帰属するピーク（主としてＣｕ3 ＳｎやＣｕ6 Ｓｎ5 ）
とＦｅーＳｎ金属間化合物（主としてＦｅ3 Ｓｎあるい
は、Ｃｕの固溶したＦｅ3-x Ｃｕx Ｓｎ等）に帰属する
ピークを求め、それらの相対強度比較を行って生成量比
を決定する事ができる。
を機械的研磨や過酸化水素などによる化学エッチングに
より取り除いたのちＸ線回析法で行うことができる。す
なわち、Ｘ線回析法により、ＣｕーＳｎ金属間化合物に
帰属するピーク（主としてＣｕ3 ＳｎやＣｕ6 Ｓｎ5 ）
とＦｅーＳｎ金属間化合物（主としてＦｅ3 Ｓｎあるい
は、Ｃｕの固溶したＦｅ3-x Ｃｕx Ｓｎ等）に帰属する
ピークを求め、それらの相対強度比較を行って生成量比
を決定する事ができる。
【００１９】本発明の第１の金属素体は、リードフレー
ムに限るものではなく、ＴＡＢテープやリード線などの
場合にも同様に適用可能である。
ムに限るものではなく、ＴＡＢテープやリード線などの
場合にも同様に適用可能である。
【００２０】
【作用】一般に、ＣｕーＦｅ合金とＳｎを含むはんだと
の接合部を長時間加熱していると、接合界面には部は、
ＣｕーＳｎ金属間化合物と、ＦｅーＳｎ金属間化合物と
が形成されるが、この内ＦｅーＳｎ金属間化合物は脆
く、剥離しやすいため接合強度を著しく低下させる。
の接合部を長時間加熱していると、接合界面には部は、
ＣｕーＳｎ金属間化合物と、ＦｅーＳｎ金属間化合物と
が形成されるが、この内ＦｅーＳｎ金属間化合物は脆
く、剥離しやすいため接合強度を著しく低下させる。
【００２１】本発明においては、ＣｕとＳｎを主成分と
する金属間化合物とＦｅとＳｎを主成分とする金属間化
合物の量比を、第１の金属素体のＣｕとＦｅとの量比よ
り大きくすることにより、ＦｅーＳｎ金属間化合物の生
成を抑制し、これにより接合強度を向上させている。
する金属間化合物とＦｅとＳｎを主成分とする金属間化
合物の量比を、第１の金属素体のＣｕとＦｅとの量比よ
り大きくすることにより、ＦｅーＳｎ金属間化合物の生
成を抑制し、これにより接合強度を向上させている。
【００２２】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。
【００２３】実施例１〜８ 表１の実施例１〜８に示す配合となるよう各成分を調整
した後溶湯を作り、その溶湯を溶湯炉に入れて保持させ
た。次いて、この溶湯をタンデッシュに注ぎ込み、タン
デッシュから幅 500mmの溝を通して高速に回転している
冷却手段を備えた双ロール間に注ぎ込み、ここで薄板状
に成形するとともに急速冷却して金属帯を作成した。
した後溶湯を作り、その溶湯を溶湯炉に入れて保持させ
た。次いて、この溶湯をタンデッシュに注ぎ込み、タン
デッシュから幅 500mmの溝を通して高速に回転している
冷却手段を備えた双ロール間に注ぎ込み、ここで薄板状
に成形するとともに急速冷却して金属帯を作成した。
【００２４】双ロールにより作成した金属帯は 650℃ま
で冷却して時効処理した後、10℃／分で約 200℃まで徐
冷した。その後大気中で放冷し、表面のスケールを硝酸
で洗い落とし、コイルに巻き取ってＣｕーＦｅ合金を得
た。
で冷却して時効処理した後、10℃／分で約 200℃まで徐
冷した。その後大気中で放冷し、表面のスケールを硝酸
で洗い落とし、コイルに巻き取ってＣｕーＦｅ合金を得
た。
【００２５】得られたＣｕーＦｅ合金をプレスによりリ
ードフレームに成形し、その１組を溶融しているＰｂー
Ｓｎ共晶はんだに浸漬し、（一部ははんだめっき後120
℃で３時間加熱させた）接合させた後、リードフレーム
とはんだとの界面の状態を調べた。図１は接合界面の状
態を模式的に示す拡大断面図であり、１はリードフレー
ム、２ははんだ、３はＣｕ−Ｓｎ金属間化合物、４はＦ
ｅ−Ｓｎ金属間化合物、５はＣｕ相、６はＦｅ相を示
す。
ードフレームに成形し、その１組を溶融しているＰｂー
Ｓｎ共晶はんだに浸漬し、（一部ははんだめっき後120
℃で３時間加熱させた）接合させた後、リードフレーム
とはんだとの界面の状態を調べた。図１は接合界面の状
態を模式的に示す拡大断面図であり、１はリードフレー
ム、２ははんだ、３はＣｕ−Ｓｎ金属間化合物、４はＦ
ｅ−Ｓｎ金属間化合物、５はＣｕ相、６はＦｅ相を示
す。
【００２６】結果と総合評価を表１に示す。なお、表中
の総合評価は、はんだぬれ性とはんだ耐候性（ 150℃で
500時間、剥離強度試験）で評価し、全面密着で良好で
あるものを○、一部剥離で好ましくないものを△、ほぼ
全面剥離で不良のものを×とした。
の総合評価は、はんだぬれ性とはんだ耐候性（ 150℃で
500時間、剥離強度試験）で評価し、全面密着で良好で
あるものを○、一部剥離で好ましくないものを△、ほぼ
全面剥離で不良のものを×とした。
【００２７】比較例１〜２ 表１比較例１〜２に示す配合となるよう各成分を調整し
た後、実施例１の場合と同じ条件でリードフレームを製
造した。
た後、実施例１の場合と同じ条件でリードフレームを製
造した。
【００２８】得られたリードフレームについて実施例と
同ー方法で特性を調査した。その結果を表１に示す。
同ー方法で特性を調査した。その結果を表１に示す。
【００２９】
【表１】 表１から明らかなように、Ｋ値がＫ＞１の範囲ではすべ
てその総合評価は良好であり、Ｋ値を１以下とした比較
例の場合はすべてその総合評価は不良もしくは好ましく
なかった。
てその総合評価は良好であり、Ｋ値を１以下とした比較
例の場合はすべてその総合評価は不良もしくは好ましく
なかった。
【００３０】
【発明の効果】本発明の民生用素子は、はんだと前記第
１の金属素体との接合部に形成される金属間化合物のう
ち、ＣｕとＳｎを主成分とする金属間化合物とＦｅとＳ
ｎを主成分とする金属間化合物の量比を、第１の金属素
体のＣｕとＦｅとの量比より大きくしたので、はんだと
の接合性、界面の強度の信頼性に優れており、リードフ
レーム、ＴＡＢテープ、リード線などの用途に好適に適
用することができる。
１の金属素体との接合部に形成される金属間化合物のう
ち、ＣｕとＳｎを主成分とする金属間化合物とＦｅとＳ
ｎを主成分とする金属間化合物の量比を、第１の金属素
体のＣｕとＦｅとの量比より大きくしたので、はんだと
の接合性、界面の強度の信頼性に優れており、リードフ
レーム、ＴＡＢテープ、リード線などの用途に好適に適
用することができる。
【図１】本発明に係るはんだ接合部の金属組織を模式的
に示す断面図である。
に示す断面図である。
１……リードフレーム、２……はんだ、３……Ｃｕ−Ｓ
ｎ金属間化合物、４……ＦｅーＳｎ金属間化合物、５…
…Ｃｕ相、６……Ｆｅ相
ｎ金属間化合物、４……ＦｅーＳｎ金属間化合物、５…
…Ｃｕ相、６……Ｆｅ相
フロントページの続き (72)発明者 清水 真也 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝多摩川工場内 (72)発明者 工藤 好正 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝多摩川工場内
Claims (2)
- 【請求項１】 5〜90重量％のＣｕと、残部Ｆｅまたは
ＦｅとＣｒ，Ｚｒ，ＺｎおよびＭｇから選ばれた１種以
上の元素とからなる第１の金属素体と、これに接合され
る第２の金属素体とを、Ｓｎを含むはんだにより接合し
て成る民生用素子において、 前記はんだと前記第１の金属素体との接合部に形成され
る金属間化合物のうち、ＣｕとＳｎを主成分とする金属
間化合物とＦｅとＳｎを主成分とする金属間化合物と量
比が、第１の金属素体のＣｕとＦｅとの量比より大きく
されていることを特徴とする民生用素子。 - 【請求項２】 第１の金属素体と前記はんだとの界面
に、Ｃｒ，Ｚｒ，Ｚｎ，Ｍｇの中から選ばれる少なくと
も１種の元素が濃縮されて存在することを特徴とする請
求項１記載の民生用素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01691292A JP3280686B2 (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 民生用素子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01691292A JP3280686B2 (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 民生用素子およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05217609A true JPH05217609A (ja) | 1993-08-27 |
| JP3280686B2 JP3280686B2 (ja) | 2002-05-13 |
Family
ID=11929354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01691292A Expired - Lifetime JP3280686B2 (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 民生用素子およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3280686B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007270241A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Nikko Kinzoku Kk | 高強度高導電性二相銅合金 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100718351B1 (ko) * | 2005-09-28 | 2007-05-14 | 주식회사 팬택 | 동영상 파일의 요약 재생 시스템 및 이를 탑재한 이동통신단말기 |
-
1992
- 1992-01-31 JP JP01691292A patent/JP3280686B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007270241A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Nikko Kinzoku Kk | 高強度高導電性二相銅合金 |
| JP4623737B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2011-02-02 | Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 | 高強度高導電性二相銅合金 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3280686B2 (ja) | 2002-05-13 |
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