JP2000307051A

JP2000307051A - 銅及び銅基合金とその製造方法

Info

Publication number: JP2000307051A
Application number: JP11424299A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Kataoka; 正宏片岡; Satoshi Takase; 聡高瀬
Original assignee: Dowa Mining Co Ltd
Current assignee: Dowa Holdings Co Ltd
Priority date: 1999-04-21
Filing date: 1999-04-21
Publication date: 2000-11-02

Abstract

(57)【要約】【課題】半導体機器のリードフレーム用銅及び銅基合
金に、ワイヤーボンディング用リード線を直接リードフ
レーム材に接合（ベアボンディング）することを可能に
するべアボンディング性に優れた銅及び銅基合金とその
製造方法を提案する。【解決手段】重量％においてＰ0.01〜0.5％、または
Ｆｅ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚｒ
の群から選ばれる少なくとも１種を0.01〜5.5％含有
し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなり、トリア
ゾール類化合物を含む層の厚さが１〜１５ｎｍであり、
さらに酸化被膜厚さが６ｎｍ以下であることを特徴とす
る銅及び銅基合金とその製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体機器のリー
ドフレーム用銅および銅基合金に、ワイアーボンディン
グ用リード線を直接リードフレーム材に接合（ベアボン
ディング）することを可能にするベアボンディング性に
優れた銅及び銅基合金とその製造法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体機器は、まず銅または銅基
合金のリードフレーム用素材を打抜きまたはエッチング
により所定の形状にし、次に半導体素子とリードフレー
ム材をアルミまたは金線等でワイアーボンディングする
ために、リードフレーム材のダイパット部およびアウタ
ーリード部分へのめっきを行なう。そして、めっきされ
たダイパット部へはんだ付け等により半導体素子を接合
（ダイボンディング）し、さらにリードフレームと半導
体素子をワイアーで接合（ワイアーボンディング）して
封止したのち、アウターリード部が基盤にはんだ付け等
によって実装されていた。

【０００３】これから分るように、リードフレーム材と
ワイアー（ワイアーボンディグ）あるいはリードフレー
ム材と半導体素子（ダイボンディング）およびリードフ
レーム材と基盤の接合のために、リードフレーム材には
めっきが不可欠なものであった。

【０００４】ところが、微少な箇所へのスポットめっき
の場合は、非常に高い精度を必要とし、めっきの良否が
ダイボンディング及びワイアーボンディングに影響を与
え、場合により不良品が発生する場合があった。この問
題は、全面めっきを行うことで解消することが可能であ
るが、全面めっきの場合はコストがかかりすぎるという
欠点がある。

【０００５】このため、半導体素子のダイボンディング
時にペーストを用いて接合する技術が開発され、これに
よりめっきを省略する方法が開発されてはいるが、リー
ドフレーム部分には耐久性及び電導性といった問題のた
めに、依然としてＡｕまたはＡｇといった高価な貴金属
めっきを必要としている。従って、総工程数は減少せ
ず、また、コスト低減にも繋がっていない。特に、低コ
スト化要求が厳しくなっているディスクリート用リード
フレームにおいては、この問題は大きな障害になってお
り、めっきレス化の要求が非常に強くなっている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このような現状に対
し、めっきを省略してリードフレームとボンディングワ
イアーを直接接合する方法、即ちベアワイアーボンディ
ングについての多くの研究が行われてきている。ベアワ
イアーボンディング性を改善させるべく、過去にリード
フレーム材料の観点から行われた検討には、例えば特公
昭６２−４６０７１号公報があり、ここでは材料の表面
粗さを最大表面粗さ（Ｒｍａｘ）で0.5μｍ以下とする
こと、あるいはさらに析出物、介在物等の単一面積を３
×１０−６ｍｍ２以下にすることでベアボンディング性
が改善されることが開示されている。

【０００７】しかしながら、実際に最大表面粗さ（Ｒｍ
ａｘ）を0.5μｍ以下とするためには、圧延ロールを極
度なまでに平滑に研磨する必要があり、このために膨大
なコストおよび時間がかかる。また、析出物、介在物等
の単一面積が３×１０−６ｍｍ２以下にするためには厳
しい熱処理条件の制御を必要とし、量産工程としては対
応が難しい。

【０００８】また、ベアボンディング用銅合金として，
その金属表面の性状について様々な研究がなされてい
る。特開平８−２３６６８６号公報や特開平１１−１２
７１４号公報にはフレーム表面の酸化被膜厚さを低減さ
せることでベアボンディング性を改善する技術が公開さ
れている。しかしながら、銅および銅合金の場合、酸化
被膜厚さを低減させることで、金属表面を保護していた
自然酸化被膜まで除去されてしまい、このものは空気中
で放置しておくと速やかに変色がはじまることが知られ
ている。

【０００９】これを解決するため、通常次工程で防錆処
理が行われるが、この防錆処理には通常銅と安定な錯体
を形成し、酸化に対して強い保護膜を有するトリアゾー
ル類化合物の中でもベンゾトリアゾールを含む防錆剤が
用いられることが多い。しかし、防錆処理により得られ
たベンゾトリアゾールを含む防錆層は有機被膜であり、
特にＩＣ等で多用される金ワイアーの接合の際には接合
不良を起こすなど実用工程上問題がある。また，特開平
７−４８６４１には表面酸化膜の密着性に関してこのＸ
線光電子分析中での防錆剤中の窒素のピークとの関係に
ついて記載されている。

【００１０】このため、防錆剤濃度を薄くしたり、ベン
ゾトリアゾールを含有しない防錆剤を使用したりといっ
た試みも行われて来てはいるが、いずれも酸化に対する
効果が薄く、ベア材として使用するためには窒素封入等
を行い外気から遮断するなど、むしろコスト高に繋が
り、実用的ではない。

【００１１】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、ベアボンディング性に優れた銅及び銅合金
とその製造方法を提案することを目的とする。特にベア
ボンディング性に大きな影響を及ぼす表面酸化被膜と防
錆剤の被膜の厚さの関係についてこれまでにない知見を
得たものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明者は、ダイボンデ
ィング時のはんだ付け性に及ぼす種々の材料因子につい
て鋭意検討を行ったところ、トリアゾール類化合物を含
むフレーム表面の防錆用被覆層の厚さと共にフレーム素
材の酸化被膜厚さを同時に制御することが重要であるこ
とを見いだした。

【００１３】すなわち、トリアゾール類化合物を含む防
錆層の厚さを制御するだけではベアボンディング不良を
起こす場合があることが分った。また、酸化被膜厚さを
制御しただけでは、トリアゾール類化合物を含まない防
錆剤を併用したとしても上記したような変色等の問題が
生ずる。このことより、トリアゾール類化合物を含む防
錆層厚さおよび酸化被膜厚さを共に制御することで、は
じめてベアボンディング性に優れた実用的な材料が実現
できることが判明した。

【００１４】すなわち、本発明は１．トリアゾール類化合物を含む層の厚さが１〜１５ｎ
ｍであり、酸化被膜厚さが６ｎｍ以下であることを特徴
とする銅及び銅基合金。

【００１５】２．重量％においてＰ0.01〜0.5％、また
はＦｅ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚ
ｒの群から選ばれる少なくとも１種を0.01〜5.5％含有
し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなり、トリア
ゾール類化合物を含む層の厚さが１〜１５ｎｍであり、
さらに酸化被膜厚さが６ｎｍ以下であることを特徴とす
る銅及び銅基合金。

【００１６】３．重量％においてＰ0.01〜0.5％、または
Ｆｅ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚｒ
の群から選ばれる１種または２種以上を総量で0.01〜5.
5％含有し、さらに必要に応じＭｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｐｂ、Ｂ
ｅ、Ｔｅ、Ｉｎ、Ａｇ、Ｂ、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ａｕ、Ｃａの群か
ら選ばれる１種または２種以上を総量で0.01〜2.0％含
有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなり、トリ
アゾール類化合物を含む層の厚さが１〜１５ｎｍであ
り、さらに酸化被膜厚さが６ｎｍ以下であることを特徴
とする銅及び銅基合金。

【００１７】４．前記トリアゾール類化合物がベンゾト
リアゾールであることを特徴とする上記１，２または３
記載の銅及び銅基合金。

【００１８】５．トリアゾール類化合物濃度が体積％で
0.01〜５％であり、不純物であるＦｅ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｚｎ、
Ｃｏのうち少なくとも一種以上を総量で５００ｐｐｍ以
下を含有することを特徴とする銅及び銅基合金の表面被
覆剤溶液。

【００１９】６．前記トリアゾール類化合物がベンゾト
リアゾールであることを特徴とする上記５に記載の銅及
び銅基合金の表面被覆剤溶液。

【００２０】７．トリアゾール類化合物濃度が体積％で
0.01〜５％で、不純物であるＦｅ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｃｏ
のうち少なくとも一種以上を総量で５００ｐｐｍ以下を
含有する防錆用被覆剤溶液を６０〜９５℃の温度に保持
し、該溶液中に銅または銅基合金を所定条件で浸漬させ
るか塗布することにより、トリアゾール類化合物を含む
被覆層の厚さが１〜１５ｎｍに成膜させることを特徴と
する銅及び銅基合金の製造方法。

【００２１】８．前記トリアゾール類化合物を含む層の
厚さを１〜１５ｎｍに成膜する浸漬時間が、単位を面積
当り１〜３６００ｓｅｃ／ｍ２以内であることを特徴と
する上記７記載の銅及び銅基合金の製造方法。

【００２２】９．前記トリアゾール類化合物がベンゾト
リアゾールであることを特徴とする上記７および８に記
載の銅及び銅合金の製造方法。

【００２３】

【作用】以下に本発明について、その範囲限定理由を詳
細に述べる。トリアゾール類化合物を含む被覆層の厚さ
を１５ｎｍ以下としたのは、１５ｎｍを超えると、ワイ
アーボンディング性（接合強度）が低下するためであ
る。この場合、１ｎｍ以下の被覆層ではトリアゾール類
化合物を含む場合でも酸化防止に対する効果が小さく、
材料保管中に変色等がおこるため実用的ではない。従っ
てトリアゾール類化合物を含む防錆用被覆層の厚さは１
〜１５ｎｍとし、好ましくは３〜１０ｎｍとする。

【００２４】酸化被膜厚さを６ｎｍ以下とした理由とし
ては、安定なワイアーボンディング性を維持するためで
ある。すなわち、表面酸化被膜厚さが６ｎｍを越えると
リードフレームとワイアーの接合強度が低下し、ベアボ
ンディング材として従来品の例えばＮｉめっき品並のボ
ンディング特性が得られない。従って、材料の表面酸化
被膜厚さは６ｎｍ以下とし、コスト面を考慮して、好ま
しくは２〜５ｎｍの範囲とする。なおここでは、酸化被
膜厚さの定義として、定電流電解法による酸化物の還元
電気量をＣｕＯ＋Ｃｕ２Ｏに換算した値を用いた。

【００２５】防錆剤中のトリアゾール類化合物の濃度を
体積％で0.01〜５%としたのは、0.01%以下のベンゾトリ
アゾールでは上記防錆効果が得られず、また５%を超え
る場合、トリアゾール類化合物を含む防錆液自身の安定
性が劣る上、コスト高にも繋がり好ましくない。従っ
て、防錆剤溶液中のトリアゾール類化合物の濃度は体積
％で0.01〜５％とし、好ましくは0.1〜2.0%とする。な
お、トリアゾール類化合物として、ベンゾトリアゾール
が好ましいが、それ以外のトリアゾール類化合物、例え
ばトリゾトリアゾール、ナフタリントリアゾール等の
１、２、３トリアゾール及びこれらとアミン又はカルボ
ン酸などの反応生成物やその他のトリアゾール類化合物
でも差し支えない。

【００２６】また、処理液層の温度を６０〜９５℃とし
たのは、トリアゾール類化合物を含む防錆用被覆層を均
一に生成させるためである。６０℃以下では反応が緩や
かで、トリアゾール類化合物を含む防錆被膜生成に膨大
な時間がかかり、実用的に好ましくない。また、９５℃
以上では防錆剤の有効成分であるトリアゾール類化合物
そのものが分解してしまい、変色防止に対する効果が期
待できなくなる。従って、処理液層の温度は６０〜９５
℃とし、好ましくは７５〜９０℃とする。

【００２７】なお、トリアゾール類化合物は銅または銅
基合金表面に酸化に対して安定な被膜を形成し、保護す
るために使用されるが、銅以外の元素とも反応するた
め、使用する溶液はできるだけ純水に近い方が良い。特
に不純物としてのＦｅ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｃｏは微量でも
影響が大きいため、総量で５００ｐｐｍ以下とし、好ま
しくは１００ｐｐｍ以下とする。

【００２８】浸漬時間を単位面積あたり１〜３６００秒
／ｍ２としたのも、トリアゾール類化合物を含む防錆用
被覆層を均一に生成させるためである。浸漬時間が１ｓ
ｅｃ／ｍ２以下では、トリアゾール類化合物の濃度を上
げても均一な防錆用被覆層が形成されない。また、３６
００ｓｅｃ／ｍ２以上では、処理時間が長すぎ実用的で
はない。従って、浸漬時間を単位面積あたり１〜３６０
０秒／ｍ２とし、好ましくは１０〜１００ｓｅｃ／ｍ２
とする。なお製造工程の都合上、単位時間あたり通板速
度で管理する場合であっても、単位面積換算後の浸漬時
間が上記浸漬時間内であれば使用できるものとする。

【００２９】上記では、連続的に金属コイルをトリアゾ
ール類化合物を含む防錆用液中に浸漬通板する方法につ
いて述べたが、本願はこれに限定されるものではなく、
例えば、刷毛等で均一に塗布してもよいことは勿論であ
る。

【００３０】次に、本発明に係る銅基合金の添加元素の
選択と、その含有量の範囲の限定理由について述べる。（１）ＰＰは脱酸効果を持ち、溶解・鋳造時の製造性を向上す
る。また、Ｐの含有及びりん化物の形成により、耐熱性
を向上させる働きがある。さらに、ベアボンディング性
およびはんだ付け性を向上させる効果がある。しかし、
Ｐ含有量が0.01重量％未満ではこれらの効果が不十分で
あり、また他の添加元素と化合物を形成して分散析出す
る効果も十分に引き出せない。また0.5重量％を越える
と電気伝導性、はんだ耐候性が低下するほか、ベアボン
ディング性およびはんだ付け性も低下する。従って、Ｐ
の含有量は0.01〜0.50重量％とする。

【００３１】（２）Ｆｅ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｓ
ｉ、Ｍｇ、Ｔｉ、ＺｒＦｅ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚｒ
は、結晶粒径を均一化する働きがあり、強度、弾性を向
上させる効果もあわせ持つ。またＦｅ,Ｎｉ,ＣｏはＰと
化合物を形成して耐熱性をも向上させる。さらに適度の
含有は、ベアボンディング性はんだ付け性を向上させる
効果を持つ。この効果を発揮させるためには0.01重量％
以上の含有が必要であるが、5.5重量％を越えて含有す
ると、電気伝導性の低下が顕著になる。また、ベアボン
ディング性やはんだ付け性が低下し、さらには経済的に
も不利になる。従って、これらの含有量の総量は0.01〜
5.5重量％の範囲とする。

【００３２】（３）副成分について副成分としてＭｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｐｂ、Ｂｅ、Ｔｅ、Ｉｎ、Ａ
ｇ、Ｂ、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ａｕ、Ｃａの群から選ばれる１種ま
たは２種以上を総量で0.01〜2.0％含有させると上記諸
特性をより向上させる。すなわち、これらの元素の添加
により本発明に係わる銅基合金の電気伝導性を低下させ
ることなく、強度、耐熱性およびプレス加工性を向上さ
せる。しかしながら、2.0％以上の含有は、ベアボンデ
ィング性およびはんだ付け性また、はんだの均一広がり
性を低下させる。従って、これらの含有量の総量は0.01
〜2.0重量％の範囲とする。次に、本発明の実施の形態
を実施例により説明する。

【００３３】

【発明の実施の形態】実施例表１に示す組成の合金を高周波溶解炉を用いて溶製し、
８５０℃に加熱した後、厚さ5.0ｍｍまで熱間圧延し
た。次に表面の面削により、4.8ｍｍとし冷間圧延と熱
処理を繰り返し、板厚0.25ｍｍの板材を得た。この際、
途中工程で適宜所定の熱処理を実施した。このようにし
て得られた板材に酸洗浄を行ったのち、トリアゾール類
化合物の１つであるベンゾトリアゾールを含む防錆剤に
より表面処理を行った。

【００３４】次に、上記材料について防錆層の厚さ、酸
化被膜厚さ、ベンゾトリアゾール濃度およびボンディン
グ性を調査した。防錆層の厚さは、赤外線吸収法により
測定した。この場合、標準試料との対比により、カーボ
ン量を測定することで、防錆層の厚さを算出した。ベン
ゾトリアゾールの濃度は吸光光度法により、２６５ｎｍ
の波長における吸収量を測定し、算出した。

【００３５】酸化被膜厚測定には、電解液：0.1ＮーＫ
Ｃｌ、電流密度0.25ｍＡ／ｃｍ2の条件で定電流電解を
行い、その還元電気量をもって酸化被膜厚さに換算し
た。ここで酸化被膜については、ＣｕＯ＋Ｃｕ２Ｏと仮
定し計算した。また、合金の場合も添加元素を含んだ酸
化被膜が形成されるが、添加元素量が少量であり、酸化
被膜の主体は銅を主体とした酸化物であると考え、Ｃｕ
Ｏ＋Ｃｕ２Ｏとして酸化被膜厚さを算出した。

【００３６】ボンディング性の評価方法としては、プル
テスタにより接合強度および次式のワイアー破武断率を
求め評価した。ワイアー破断率（％）＝（ワイアー破断した本数／全試
験本数）×１００なお、ワイアーボンディングには超音波接合法を用い、
以下に示すボンディング条件で行った。

【００３７】ボンディングワイアーの材質およびワイア
ー径：Ａｌ線２５μｍφ、雰囲気：超音波出力：0.2Ｗ、基板温度：加圧力：0.25Ｎ、時間：30ｍｓ、ボンディング本数：２０本／試料

【００３８】

【表１】

【００３９】結果を表１に示す。本願発明合金１〜５に
おいてはいずれも防錆剤の濃度または浸漬時間等を調整
することにより、ベンゾトリアゾールを含む防錆用被覆
層の厚さを１５ｎｍ以下に制御した。また、防錆処理前
に試験片を5％の硫酸で洗浄することで、酸化被膜を６
ｎｍ以下に制御した。この結果、いずれも良好なワイア
ーボンディング性が得られていることが分る。

【００４０】一方、防錆層の厚い比較例Ｎｏ.６〜１０
は、ワイアーボンディング性に劣ることが分る。また、
防錆処理前に酸洗浄を行っていない比較例Ｎｏ.１１、１
２は、防錆層の厚さが本願発明範囲内であっても、酸化
被膜厚さが厚く、ワイアーボンディング性に劣ることが
分る。

【００４１】すなわち、表面酸化被膜が６ｎｍ以下で、
ベンゾトリアゾールを含む防錆用被覆層の厚さが１５ｎ
ｍ以下という条件を備えた本発明のみ、はじめて従来の
めっき材である従来品１３〜１５並のワイアーボンディ
ング性が得られることがわかる。ここで、従来のＮｏ.
１３〜１５はＮｉめっき品であり、コスト面で問題があ
る。従って、本発明はベア材でありながら従来のＮｉめ
っき品に相当するワイアーボンディング性が得られ、大
幅なコスト削減が可能である。

【００４２】

【発明の効果】本発明および本発明法は、銅及び銅基合
金において、表面酸化被膜およびトリアゾール類化合物
を含む防錆被覆層の厚さを共に制御することによって、
これまでなし得なかったトリアゾール類化合物を含む防
錆被膜を有していながら、ベア材でのワイアーボンディ
ング性が良好な材料の提供を可能としたものであり、信
頼性が要求されるリードフレーム材において、めっき工
程を省略することが可能となり、大幅なコスト低減を実
現できる極めて実用価値の高いものである。

【手続補正書】

【提出日】平成１１年４月３０日（１９９９．４．３
０）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】請求項８

【補正方法】変更

【補正内容】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００６

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００６】このような現状に対し、めっきを省略して
リードフレームとボンディングワイアーを直接接合する
方法、即ちワイアーボンディングについての多くの研究
が行われてきている。ワイアーボンディング性を改善さ
せるべく、過去にリードフレーム材料の観点から行われ
た検討には、例えば特公昭６２−４６０７１号公報があ
り、ここでは材料の表面粗さを最大表面粗さ（Ｒｍａ
ｘ）で0.5μｍ以下とすること、あるいはさらに析出
物、介在物等の単一面積を３×１０^−６ｍｍ^２以下にす
ることでベアボンディング性が改善されることが開示さ
れている。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１０】このため、防錆剤濃度を薄くしたり、ベン
ゾトリアゾールを含有しない防錆剤を使用したりといっ
た試みも行われて来てはいるが、いずれも酸化抑制また
は防止に対する効果が薄く、ベア材として使用するため
には窒素封入等を行い外気から遮断するなど、むしろコ
スト高に繋がり、実用的ではない。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１２】本発明者は、ベアボンディング時に及ぼす
種々の材料因子について鋭意検討を行ったところ、トリ
アゾール類化合物を含むフレーム表面の防錆用被覆層の
厚さと共にフレーム素材の酸化被膜厚さを同時に制御す
ることが重要であることを見いだした。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２４

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２４】酸化被膜厚さを６ｎｍ以下とした理由とし
ては、安定なワイアーボンディング性を維持するためで
ある。すなわち、表面酸化被膜厚さが６ｎｍを越えると
リードフレームとワイアーの接合強度が低下し、ベアボ
ンディング材として従来品の例えばＮｉめっき品並のボ
ンディング特性が得られない。従って、材料の表面酸化
被膜厚さは６ｎｍ以下とし、好ましくは２〜５ｎｍの範
囲とする。なおここでは、酸化被膜厚さの定義として、
定電流電解法による酸化物の還元電気量をＣｕＯ＋Ｃｕ
_２Ｏに換算した値を用いた。

【手続補正６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２５

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２５】トリアゾール類化合物の濃度を体積％で0.
01〜５％としたのは、0.01％以下のトリアゾール類化合
物では上記防錆効果が得られず、また５％を超える場
合、トリアゾール類化合物を含む液体自身の安定性が劣
る上、コスト高にも繋がり好ましくない。従って、溶液
中のトリアゾール類化合物の濃度は体積％で0.01〜５％
とし、好ましくは0.1〜2.0％とする。なお、トリアゾー
ル類化合物として、ベンゾトリアゾールが好ましいが、
それ以外のトリアゾール類化合物、例えばトリゾトリア
ゾール、ナフタリントリアゾール等の１、２、３トリア
ゾール及びこれらとアミン又はカルボン酸などの反応生
成物やその他のトリアゾール類化合物でも差し支えな
い。

【手続補正７】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２８

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２８】浸漬時間を単位面積あたり１〜３６００ｓ
ｅｃ／ｍ^２としたのも、トリアゾール類化合物を含む防
錆用被覆層を均一に生成させるためである。浸漬時間が
１ｓｅｃ／ｍ^２以下では、トリアゾール類化合物の濃度
を上げても均一な防錆用被覆層が形成されない。また、
３６００ｓｅｃ／ｍ^２以上では、処理時間が長すぎ実用
的ではない。従って、浸漬時間を単位面積あたり１〜３
６００ｓｅｃ／ｍ^２とし、好ましくは１０〜１００ｓｅ
ｃ／ｍ^２とする。なお製造工程の都合上、単位時間あた
り通板速度で管理する場合であっても、単位面積換算後
の浸漬時間が上記浸漬時間内であれば使用できるものと
する。

【手続補正８】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００４０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００４０】一方、防錆層が本発明外の比較例Ｎｏ.６
〜１０は、ワイアーボンディング性に劣ることが分る。
また、防錆処理前に酸洗浄を行っていない比較例Ｎｏ.
１１、１２は、防錆層の厚さが本願発明範囲内であって
も、酸化被膜厚さが厚く、ワイアーボンディング性に劣
ることが分る。 ─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１１年５月２５日（１９９９．５．２
５）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００７

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００７】しかしながら、実際に最大表面粗さ（Ｒｍ
ａｘ）を0.5μｍ以下とするためには、圧延ロールを極
度なまでに平滑に研磨する必要があり、このために膨大
なコストおよび時間がかかる。また、析出物、介在物等
の単一面積が３×１０^−６ｍｍ^２以下にするためには厳
しい熱処理条件の制御を必要とし、量産工程としては対
応が難しい。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２１

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２１】８．前記トリアゾール類化合物を含む層の
厚さを１〜１５ｎｍに成膜する浸漬時間が、単位を面積
当り１〜３６００ｓｅｃ／ｍ^２以内であることを特徴と
する上記７記載の銅及び銅基合金の製造方法。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３５

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３５】酸化被膜厚測定には、電解液：0.1ＮーＫ
Ｃｌ、電流密度0.25ｍＡ／ｃｍ^２の条件で定電流電解を
行い、その還元電気量をもって酸化被膜厚さに換算し
た。ここで酸化被膜については、ＣｕＯ＋Ｃｕ_２Ｏと仮
定し計算した。また、合金の場合も添加元素を含んだ酸
化被膜が形成されるが、添加元素量が少量であり、酸化
被膜の主体は銅を主体とした酸化物であると考え、Ｃｕ
Ｏ＋Ｃｕ_２Ｏとして酸化被膜厚さを算出した。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ２２Ｃ 9/05 Ｃ２２Ｃ 9/05 9/06 9/06 9/08 9/08 9/10 9/10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】トリアゾール類化合物を含む層の厚さが
１〜１５ｎｍであり、酸化被膜厚さが６ｎｍ以下である
ことを特徴とする銅及び銅基合金。
【請求項２】重量％においてＰ0.01〜0.5％、または
Ｆｅ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚｒ
の群から選ばれる少なくとも１種を0.01〜5.5％含有
し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなり、トリア
ゾール類化合物を含む層の厚さが１〜１５ｎｍであり、
さらに酸化被膜厚さが６ｎｍ以下であることを特徴とす
る銅及び銅基合金。
【請求項３】重量％においてＰ0.01〜0.5％、またはＦ
ｅ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｔｉ、Ｚｒの
群から選ばれる１種または２種以上を総量で0.01〜5.5
％含有し、さらに必要に応じＭｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｐｂ、Ｂ
ｅ、Ｔｅ、Ｉｎ、Ａｇ、Ｂ、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ａｕ、Ｃａの群か
ら選ばれる１種または２種以上を総量で0.01〜2.0％含
有し、残部がＣｕおよび不可避的不純物からなり、トリ
アゾール類化合物を含む層の厚さが１〜１５ｎｍであ
り、さらに酸化被膜厚さが６ｎｍ以下であることを特徴
とする銅及び銅基合金。
【請求項４】前記トリアゾール類化合物がベンゾトリ
アゾールであることを特徴とする請求項１，２または３
記載の銅及び銅基合金。
【請求項５】トリアゾール類化合物濃度が体積％で0.
01〜５％であり、不純物であるＦｅ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｃ
ｏのうち少なくとも一種以上を総量で５００ｐｐｍ以下
を含有することを特徴とする銅及び銅基合金の表面被覆
剤溶液。
【請求項６】前記トリアゾール類化合物がベンゾトリ
アゾールであることを特徴とする請求項５記載の銅及び
銅基合金の表面被覆剤溶液。
【請求項７】トリアゾール類化合物濃度が体積％で0.
01〜５％で、不純物であるＦｅ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｃｏの
うち少なくとも一種以上を総量で５００ｐｐｍ以下を含
有する防錆用被覆剤溶液を６０〜９５℃の温度に保持
し、該溶液中に銅または銅基合金を所定条件で浸漬させ
るか塗布することにより、トリアゾール類化合物を含む
被覆層の厚さが１〜１５ｎｍに成膜させることを特徴と
する銅及び銅基合金の製造方法。
【請求項８】前記トリアゾール類化合物を含む層の厚
さを１〜１５ｎｍに成膜する浸漬時間が、単位を面積当
り１〜３６００ｓｅｃ／ｍ２以内であることを特徴とす
る請求項７記載の銅及び銅基合金の製造方法。
【請求項９】前記トリアゾール類化合物がベンゾトリ
アゾールであることを特徴とする請求項７又は８記載の
銅及び銅合金の製造方法。