JPH0521466U - 半導体レーザモジユール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＤＩＰ型半導体レーザモジュールの組立てを
容易にし、かつ各部品価格を抑えて低コスト化を図る。 【構成】 ＤＩＰ型パッケージ６を、リード端子９ａ〜
９ｄを備えたプリント基板９と、その上部に固定された
放熱性フランジ８を有する金属ベース１と、光ファイバ
引出し用穴２ａを備えた樹脂成形カバー２とで構成す
る。また、ＤＩＰ型パッケージ６を、位置決めピン９
ｅ，９ｆを備えた金属基板９と、その嵌合用穴１ａ，１
ｂを備えたベース１とから構成する。そして、位置決め
ピンを嵌合用穴に嵌合させるようにして金属基板上にベ
ースを固定する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は光通信用光源に用いられる半導体レーザモジュールに関し、特に半導 体レーザと光ファイバとを光学的に結合した光学系ユニットをＤｕａｌ−Ｉｎ− Ｌｉｎｅ型のパッケージ（以下ＤＩＰ型パッケージという）に搭載してなる半導 体レーザモジュールに関する。

【０００２】

【従来の技術】

ＤＩＰ型の半導体レーザモジュールは、プリント基板への実装性がよいことか ら光通信用の機器、装置に広く適用されている。

【０００３】 図３にこのようなＤＩＰ型の半導体レーザモジュールの従来例を示す。これを 簡単に説明すると、３は予め組立てられた光学系ユニットで、この光学系ユニッ ト３は、ＤＩＰ型パッケージ６に半田付けにより固定される。また、この光学系 ユニット３のＬＤ端子３ａ，３ｂおよびモニタ用ＰＤ端子３ｃ，３ｄは、上述し た固定状態で、それぞれがＤＩＰ型パッケージ６のリード端子９ｃ，９ｄ，９ｅ ，９ｆに配線接続されるようになっている。そして、最後に、ＤＩＰ型パッケー ジ６にパッケージカバー７がシーム溶接により固定されることにより、全体が組 立てられているものであった。なお、同図中（）を付けた符号は、図において背 面側に位置する端子またはリード端子を示している。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

上述したような構成によるＤＩＰ型パッケージ６を使用した従来のＬＤモジュ ールでは、光学系ユニット３の実装や、ＬＤ端子３ａ，３ｂ、モニタ用ＰＤ端子 ３ｃ，３ｄのリード端子９ｃ，９ｄ，９ｅ，９ｆへの配線接続を、狭いパッケー ジ空間内で行なう必要があるために、熟練度と多大な工数とを要する作業となり 、組立性の面で問題で、しかも自動化が図り難いという問題を生じていた。

【０００５】 また、上述した光学系ユニット３の実装時に、このユニット３がＤＩＰ型パッ ケージ６内で斜めに実装されると、ＤＩＰ型パッケージ６の光ファイバ引出し部 において光ファイバにストレスがかかる場合もあり、ＬＤモジュールの特性を劣 化させるという問題を招いてしまうもので、これらの問題点を解決し得る何らか の対策を講じることが望まれている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

このような要請に応えるために本考案に係る半導体レーザモジュールは、半導 体レーザと光ファイバとが光学的に結合された光学系ユニットを収容、搭載する ＤＩＰ型パッケージを、複数のリード端子を備えたプリント基板と、このプリン ト基板上に固定された放熱用フランジを備えた金属ベースと、光ファイバ引出し 用穴を備えた樹脂成形カバーとから構成するようにしたものである。

【０００７】 また、本考案によれば、半導体レーザと光ファイバとが光学的に結合された光 学系ユニットを収容、搭載するＤＩＰ型パッケージを、複数のリード端子と少な くとも二本の位置決めピンを備えた金属基板と、放熱用フランジおよび位置決め ピンの嵌合用穴を備えたベースと、光ファイバ引出し用穴を備えた樹脂成形カバ ーとから構成し、位置決めピンに嵌合用穴を嵌合させるようにしてプリント基板 上にベースを固定するようにしたものである。

【０００８】

【作用】

本考案によれば、ベースに予め組立てられた光学系ユニットを半田付けにより 実装した後、ベースをプリント基板に接着固定し、光学系ユニットのＬＤ端子と モニタ用ＰＤ端子をプリント基板のリード端子に配線接続する。そして、最後に 、カバーをプリント基板に接着固定することにより、全体が組立てられるもので ある。

【０００９】 また、本考案によれば、ベースに予め組立てられた光学系ユニットを半田付け により実装した後、このベースの位置決め穴に金属基板の位置決めピンを嵌合さ せることにより、ベースを金属基板に接着固定し、この状態で光学系ユニットの ＬＤ端子とモニタ用ＰＤ端子を、金属基板のリード端子に配線し、最後にカバー をプリント基板に接着固定することにより、全体が組立てられるものである。

【００１０】

【実施例】

図１は本考案に係る半導体レーザモジュールの一実施例を示すものであり、図 において前述した図３と同一または相当する部分には同一番号を付して詳細な説 明は省略する。

【００１１】 さて、本考案によれば、前述したように半導体レーザと光ファイバとが光学的 に結合された光学系ユニット３を搭載するＤＩＰ型パッケージ６を、複数のリー ド端子９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄを備えたプリント基板９と、このプリント基板９ 上に固定された放熱用フランジ８を備えた金属ベース１と、光ファイバ引出し用 穴２ａを備えた樹脂成形カバー２とから構成したところに特徴を有している。

【００１２】 そして、このような構成では、金属ベース１に予め組立てられた光学系ユニッ ト３を半田付けにより実装した後、このベース１をプリント基板９に接着固定し 、この状態で光学系ユニット３のＬＤ端子３ａ，３ｂとモニタ用ＰＤ端子３ｃ， ３ｄを、プリント基板９のリード端子９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄに配線接続し、最 後にカバー２をプリント基板９に接着固定することで、全体を組立てるようにな っている。なお、上述したプリント基板９のリード端子９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ は、全て端子打ち込みによって固定するとよい。

【００１３】 したがって、このような構成では、光学系ユニット３の半田付けによる実装に おいて、ＤＩＰ型パッケージ６の側面板やプリント基板９のリード端子９ａ〜９ ｄにより作業空間が制限されることがないため、生産性を大幅に向上させ得るも のである。さらに、半導体レーザにおいて発生した熱はベース１のフランジ８よ り放熱されるため、放熱特性が損なわれるという問題もない。

【００１４】 図２は本考案の別の実施例を示すものであり、同図において上述した図１と同 一または相当する部分には、同一番号を付している。

【００１５】 さて、この実施例においては、前述した半導体レーザモジュールにおいて、Ｄ ＩＰ型パッケージ６を、複数のリード端子９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄと少なくとも 二本の位置決めピン９ｅ，９ｆを備えた金属基板１０と、放熱用フランジ８およ び位置決めピン嵌合用の穴１ａ，１ｂ（１ｂは図示を省略する）を備えたベース １１と、光ファイバ引出し用穴２ａを備えた樹脂成形カバー２とから構成し、前 記位置決めピン９ｅ，９ｆに前記嵌合用穴１ａ，１ｂを嵌合させるようにして前 記金属基板１０上に前記ベース１１を固定したところに特徴を有している。

【００１６】 上述した構成によれば、ベース１１に予め組立てられた光学系ユニット３を半 田付けにより実装した後、このベース１１の位置決め穴に金属基板１０の位置決 めピン９ｅ，９ｆを嵌合させることで、ベース１１を金属基板１０に接着固定し 、この状態で光学系ユニット３のＬＤ端子３ａ，３ｂとモニタ用ＰＤ端子３ｃ， ３ｄを、金属基板１０のリード端子９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄに配線接続し、最後 にカバー２を金属基板１０に接着固定することによって、全体を組立てることが できる。

【００１７】 そして、このようにすれば、ベース１と金属配線１０の実装は位置決めピンを 使用しているために、きわめて容易で、しかも位置合わせが正確となる。 また、前述した実施例と同様に、光学系ユニット３の半田付けによる実装にお いて、ＤＩＰ型パッケージ６の側面板や金属基板１０のリード端子９ａ〜９ｄに より作業空間が制限されることがないため、生産性を大幅に向上させることが可 能で、さらに半導体レーザにおいて発生した熱はベース１のフランジ８より放熱 されるため、放熱特性が損なわれるという問題もない。

【００１８】 なお、本考案は上述した各実施例構造には限定されず、各部の形状、構造等を 適宜変形、変更し得ることは言うまでもない。たとえば上述した実施例では、電 子温度制御素子を実装しない形状のＤＩＰ型ＬＤモジュールについて説明したが 、本考案を電子温度制御素子を実装した冷却型のＤＩＰ型モジュールに適用して も同様の作用効果が得られることは容易に理解されよう。

【００１９】

【考案の効果】

以上説明したように本考案に係る半導体レーザモジュールによれば、半導体レ ーザと光ファイバとが光学的に結合された光学系ユニットを搭載するＤＩＰ型パ ッケージを、複数のリード端子を備えたプリント基板と、このプリント基板上に 固定された放熱用フランジを備えた金属ベースと、光ファイバ引出し用穴を備え た樹脂成形カバーとから構成したので、簡単な構造にもかかわらず、半導体レー ザモジュールの組立てを容易にし、かつ部品コストを抑えて低コスト化を図れる という実用上優れた効果を奏する。すなわち、本考案によれば、光学系ユニット の実装、配線がきわめて容易に行なえ、生産性が大幅に向上するという効果を発 揮し得る。また、ＬＤ素子から発せられた熱はベースを通じてフランジから効率 よく放熱されるので、冷却特性を損なうことはない。さらに、ＬＤ素子はＬＤパ ッケージ内で気密封止されており、酸化による劣化は生じないため、ＬＤモジュ ールとしての信頼性は充分に確保できるという利点もある。

【００２０】 また、本考案に係る半導体レーザモジュールによれば、ＤＩＰ型パッケージを 、複数のリード端子と少なくとも二本の位置決めピンを備えた金属基板と、放熱 用フランジおよび位置決めピンの嵌合用穴を備えたベースと、光ファイバ引出し 用穴を備えた樹脂カバーとから構成し、前記位置決めピンに嵌合用穴を嵌合させ て金属基板上にベースを固定するようにしたので、上述した作用効果に加えて、 位置決めピンを使用したことにより、ＤＩＰ型パッケージ内の光学系ユニットの 位置が正確に定まり、光ファイバ引出し部において光ファイバにストレスが加わ り、ＬＤモジュールの特性を劣化させるといった問題を生じる虞れはないという 利点を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る半導体レーザモジュールの一実施
例を示す要部構成を説明するための分解斜視図である。

【図２】本考案に係る半導体レーザモジュールの別の実
施例を示す要部構成を説明するための分解斜視図であ
る。

【図３】従来例を説明するための縦断面図である。

【符号の説明】

１ 金属ベース ２ カバー ３ 光学系ユニット ３ａ ＬＤ端子 ３ｂ ＬＤ端子 ３ｃ モニタ用ＰＤ端子 ３ｄ モニタ用ＰＤ端子 ６ ＤＩＰ型パッケージ ７ パッケージカバー ８ 放熱用フランジ ９ プリント基板 ９ａ リード端子 ９ｂ リード端子 ９ｃ リード端子 ９ｄ リード端子 ９ｅ 位置決めピン ９ｆ 位置決めピン １０ 金属基板 １１ ベース

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 安藤 晴康 東京都港区芝五丁目７番１号 日本電気株 式会社内 (72)考案者 西本 浩之 東京都港区西新橋三丁目20番４号 日本電 気エンジニアリング株式会社内

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体レーザと光ファイバとが光学的に
   結合された光学系ユニットを、ＤＩＰ型パッケージに搭
   載してなる半導体レーザモジュールにおいて、前記ＤＩ
   Ｐ型パッケージを、複数のリード端子を備えたプリント
   基板と、このプリント基板上に固定された放熱用フラン
   ジを備えた金属ベースと、光ファイバ引出し用穴を備え
   た樹脂成形カバーとから構成したことを特徴とする半導
   体レーザモジュール。
2. 【請求項２】 半導体レーザと光ファイバとが光学的に
   結合された光学系ユニットを、ＤＩＰ型パッケージに搭
   載してなる半導体レーザモジュールにおいて、前記ＤＩ
   Ｐ型パッケージを、複数のリード端子と少なくとも二本
   の位置決めピンを備えた金属基板と、放熱用フランジお
   よび位置決めピンの嵌合用穴を備えたベースと、光ファ
   イバ引出し用穴を備えた樹脂カバーとから構成し、かつ
   前記位置決めピンに前記嵌合用穴を嵌合させた状態で前
   記プリント基板上に前記ベースを固定するように構成し
   たことを特徴とする半導体レーザモジュール。