JP2638452B2 - 磁気ディスク装置の実装構造 - Google Patents
磁気ディスク装置の実装構造Info
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- JP2638452B2 JP2638452B2 JP31615993A JP31615993A JP2638452B2 JP 2638452 B2 JP2638452 B2 JP 2638452B2 JP 31615993 A JP31615993 A JP 31615993A JP 31615993 A JP31615993 A JP 31615993A JP 2638452 B2 JP2638452 B2 JP 2638452B2
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- Japan
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- hard disk
- circuit board
- disk unit
- electronic circuit
- lead terminals
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、軽量かつ小型の磁気デ
ィスク装置に関し、特に電子機器等の筐体内に設けられ
た電子回路基板に搭載可能な磁気ディスク装置の実装構
造に関する。
ィスク装置に関し、特に電子機器等の筐体内に設けられ
た電子回路基板に搭載可能な磁気ディスク装置の実装構
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５および図６を参照すると、従来の磁
気ディスク装置の実装構造は、少なくとも１つの磁気デ
ィスク媒体、この磁気ディスク媒体を回転させるスピン
ドルモータ、少なくとも１つの磁気ヘッドおよびこの磁
気ヘッドを移動させる磁気ヘッド駆動部を筐体内に収納
して組み立てられたハードディスクユニット１と、この
ハードディスクユニット１の下面に取り付けられ、ハー
ドディスクユニット１を制御するとともに電子機器と信
号を送受信するのに必要な電子回路および電源を搭載す
る制御回路基板２と、この制御回路基板２の１つの端面
に設けられ電子機器との間で信号のやり取りを行うイン
ターフェイスコネクタ１０と、両端にネジ穴を有し、イ
ンターフェイスコネクタ１０の下面からハードディスク
ユニット１および制御回路基板２を支持するフレーム１
１と、両端にフレーム１１のネジ穴と対応するネジ穴を
有し、これらネジ穴を位置決めした後ネジ１２を介して
フレーム１１と固定され、さらに電子機器の筐体内に設
けられた電子回路基板４上にネジ１２を介して固定され
る固定金具１３と、制御回路基板２に設けられたインタ
ーフェイスコネクタ１０と電子回路基板４とを電気的に
接続する信号ケーブル１４および電源ケーブル１５とを
備えている。
気ディスク装置の実装構造は、少なくとも１つの磁気デ
ィスク媒体、この磁気ディスク媒体を回転させるスピン
ドルモータ、少なくとも１つの磁気ヘッドおよびこの磁
気ヘッドを移動させる磁気ヘッド駆動部を筐体内に収納
して組み立てられたハードディスクユニット１と、この
ハードディスクユニット１の下面に取り付けられ、ハー
ドディスクユニット１を制御するとともに電子機器と信
号を送受信するのに必要な電子回路および電源を搭載す
る制御回路基板２と、この制御回路基板２の１つの端面
に設けられ電子機器との間で信号のやり取りを行うイン
ターフェイスコネクタ１０と、両端にネジ穴を有し、イ
ンターフェイスコネクタ１０の下面からハードディスク
ユニット１および制御回路基板２を支持するフレーム１
１と、両端にフレーム１１のネジ穴と対応するネジ穴を
有し、これらネジ穴を位置決めした後ネジ１２を介して
フレーム１１と固定され、さらに電子機器の筐体内に設
けられた電子回路基板４上にネジ１２を介して固定され
る固定金具１３と、制御回路基板２に設けられたインタ
ーフェイスコネクタ１０と電子回路基板４とを電気的に
接続する信号ケーブル１４および電源ケーブル１５とを
備えている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の磁気ディスク装置の実装構造は以下に示すような問
題点を有している。
来の磁気ディスク装置の実装構造は以下に示すような問
題点を有している。
【０００４】第１に、ハードディスクユニットおよび制
御回路基板を電子機器の筐体内に設けられた電子回路基
板上に搭載するときインターフェイスコネクタ、フレー
ム、ネジ、固定金具、信号ケーブルおよび電源ケーブル
を用いているため、電気的・機械的な接続を行うのに必
要な部品の点数が増加してしまう。
御回路基板を電子機器の筐体内に設けられた電子回路基
板上に搭載するときインターフェイスコネクタ、フレー
ム、ネジ、固定金具、信号ケーブルおよび電源ケーブル
を用いているため、電気的・機械的な接続を行うのに必
要な部品の点数が増加してしまう。
【０００５】第２に、ハードディスクユニット内部のス
ピンドルモータあるいは磁気ヘッド駆動部から発生する
熱はハードディスクユニット外部に伝わり難いため、ハ
ードディスクユニット内部の温度が著しく上昇し、その
結果ハードディスクユニット自体の信頼性を悪化させて
しまう。
ピンドルモータあるいは磁気ヘッド駆動部から発生する
熱はハードディスクユニット外部に伝わり難いため、ハ
ードディスクユニット内部の温度が著しく上昇し、その
結果ハードディスクユニット自体の信頼性を悪化させて
しまう。
【０００６】本発明の主な目的は、上記の問題点を解決
し、少ない部品点数で簡単に磁気ディスク装置を電子機
器の筐体内に設けられた電子回路基板に直接搭載できる
磁気ディスク装置の実装構造を提供することにある。
し、少ない部品点数で簡単に磁気ディスク装置を電子機
器の筐体内に設けられた電子回路基板に直接搭載できる
磁気ディスク装置の実装構造を提供することにある。
【０００７】さらに、本発明の他の目的は、電子回路基
板上に搭載されたハードディスクユニット内部で発生す
る熱をハードディスクユニット外部に効率良く放熱して
信頼性を向上させる磁気ディスク装置の実装構造を提供
することにある。
板上に搭載されたハードディスクユニット内部で発生す
る熱をハードディスクユニット外部に効率良く放熱して
信頼性を向上させる磁気ディスク装置の実装構造を提供
することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の磁気ディスク装
置の実装構造は、磁気ディスク媒体、スピンドルモー
タ、磁気ヘッドおよび磁気ヘッド駆動部を含むハードデ
ィスクユニットと、前記ハードディスクユニットの下面
に配置され、該ハードディスクユニットおよび電子機器
と信号を送受信するのに必要な電子回路および電源を搭
載し、各端面に該電子機器の筐体内に設けられた電子回
路基板と電気的に接続される複数のリード端子を設けた
制御回路基板と、前記電子回路基板上に形成され、前記
複数のリード端子とそれぞれ電気的・機械的に接続され
る複数のコンタクトを有するソケットとを備えている。
置の実装構造は、磁気ディスク媒体、スピンドルモー
タ、磁気ヘッドおよび磁気ヘッド駆動部を含むハードデ
ィスクユニットと、前記ハードディスクユニットの下面
に配置され、該ハードディスクユニットおよび電子機器
と信号を送受信するのに必要な電子回路および電源を搭
載し、各端面に該電子機器の筐体内に設けられた電子回
路基板と電気的に接続される複数のリード端子を設けた
制御回路基板と、前記電子回路基板上に形成され、前記
複数のリード端子とそれぞれ電気的・機械的に接続され
る複数のコンタクトを有するソケットとを備えている。
【０００９】また、本発明の他の磁気ディスク装置の実
装構造は、磁気ディスク媒体、スピンドルモータ、磁気
ヘッドおよび磁気ヘッド駆動部を含むハードディスクユ
ニットと、前記ハードディスクユニットの下面に配置さ
れ、該ハードディスクユニットおよび電子機器と信号を
送受信するのに必要な電子回路および電源を搭載し、各
端面に該電子機器の筐体内に設けられた電子回路基板と
電気的に接続される複数のリード端子を設けた制御回路
基板と、前記電子回路基板上に形成され、前記複数のリ
ード端子とそれぞれ電気的・機械的に接続される複数の
コンタクトを有し、１対の対向する辺の外側面に溝部を
設けたソケットと、下面が前記ハードディスクユニット
の上面と接触する放熱部と、一端を該放熱部の側面に固
着するとともに他端を前記溝部と係合する１対のフック
部とから成る保持部材とを備えている。
装構造は、磁気ディスク媒体、スピンドルモータ、磁気
ヘッドおよび磁気ヘッド駆動部を含むハードディスクユ
ニットと、前記ハードディスクユニットの下面に配置さ
れ、該ハードディスクユニットおよび電子機器と信号を
送受信するのに必要な電子回路および電源を搭載し、各
端面に該電子機器の筐体内に設けられた電子回路基板と
電気的に接続される複数のリード端子を設けた制御回路
基板と、前記電子回路基板上に形成され、前記複数のリ
ード端子とそれぞれ電気的・機械的に接続される複数の
コンタクトを有し、１対の対向する辺の外側面に溝部を
設けたソケットと、下面が前記ハードディスクユニット
の上面と接触する放熱部と、一端を該放熱部の側面に固
着するとともに他端を前記溝部と係合する１対のフック
部とから成る保持部材とを備えている。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て詳しく説明する。
て詳しく説明する。
【００１１】図１を参照すると、本発明の第１の実施例
は、少なくとも１つの磁気ディスク媒体、この磁気ディ
スク媒体を回転させるスピンドルモータ、少なくとも１
つの磁気ヘッドおよびこの磁気ヘッドを移動させる磁気
ヘッド駆動部を筐体内に収納して組み立てられたハード
ディスクユニット１と、このハードディスクユニット１
の下面に取り付けられ、ハードディスクユニット１を制
御し、電子機器と信号を送受信するのに必要な電子回路
および電源を搭載し、さらに各端面に電子機器の筐体内
に設けられた電子回路基板４と電気的・機械的に接続さ
れる複数のリード端子３を設けた制御回路基板２と、電
子回路基板４上に形成され、複数のリード端子３とそれ
ぞれ電気的・機械的に接続される複数のコンタクト７を
有するとともにハードディスクユニット１および制御回
路基板２を係止する係止部６を有するソケット５とから
構成される。
は、少なくとも１つの磁気ディスク媒体、この磁気ディ
スク媒体を回転させるスピンドルモータ、少なくとも１
つの磁気ヘッドおよびこの磁気ヘッドを移動させる磁気
ヘッド駆動部を筐体内に収納して組み立てられたハード
ディスクユニット１と、このハードディスクユニット１
の下面に取り付けられ、ハードディスクユニット１を制
御し、電子機器と信号を送受信するのに必要な電子回路
および電源を搭載し、さらに各端面に電子機器の筐体内
に設けられた電子回路基板４と電気的・機械的に接続さ
れる複数のリード端子３を設けた制御回路基板２と、電
子回路基板４上に形成され、複数のリード端子３とそれ
ぞれ電気的・機械的に接続される複数のコンタクト７を
有するとともにハードディスクユニット１および制御回
路基板２を係止する係止部６を有するソケット５とから
構成される。
【００１２】ソケット５は、電子機器の筐体内に設けら
れた電子回路基板４上にハードディスクユニット１およ
び制御回路基板２を囲み、かつハードディスクユニット
１および制御回路基板２が占める面積よりも僅かに大き
く形成されている。
れた電子回路基板４上にハードディスクユニット１およ
び制御回路基板２を囲み、かつハードディスクユニット
１および制御回路基板２が占める面積よりも僅かに大き
く形成されている。
【００１３】また、ソケット５は、ハードディスクユニ
ット１および制御回路基板２を挿入するとき制御回路基
板２の各端面に設けられた複数のリード端子３とそれぞ
れ電気的・機械的に接続される複数のコンタクト７を各
辺の内側面に有している。
ット１および制御回路基板２を挿入するとき制御回路基
板２の各端面に設けられた複数のリード端子３とそれぞ
れ電気的・機械的に接続される複数のコンタクト７を各
辺の内側面に有している。
【００１４】さらに、ソケット５は、１対の対向する辺
の外側面に固着され、複数のリード端子３と複数のコン
タクト７とが電気的・機械的に接続された状態でハード
ディスクユニット１を弾性的に挟み込みながら固定する
係止部６を有している。
の外側面に固着され、複数のリード端子３と複数のコン
タクト７とが電気的・機械的に接続された状態でハード
ディスクユニット１を弾性的に挟み込みながら固定する
係止部６を有している。
【００１５】係止部６は弾性を有する部材から成り、互
いに向かい合う方向に沿って弾性的に変位する。
いに向かい合う方向に沿って弾性的に変位する。
【００１６】制御回路基板２のリード端子３およびソケ
ット５のコンタクト７は、それぞれ信号および電源をや
り取りしている。次に第１の実施例の接続動作について
図１および図２を参照して説明する。
ット５のコンタクト７は、それぞれ信号および電源をや
り取りしている。次に第１の実施例の接続動作について
図１および図２を参照して説明する。
【００１７】初めに、ソケット５の１対の対向する辺の
外側面に固着された係止部６を互いに外側方向に変位さ
せる。
外側面に固着された係止部６を互いに外側方向に変位さ
せる。
【００１８】次に、ハードディスクユニット１および制
御回路基板２から成る磁気ディスク装置を電子回路基板
４上のソケット５に挿入して、制御回路基板２の各端面
に設けられた複数のリード端子３とソケット５の各辺の
内側面に設けられた複数のコンタクト７とを電気的・機
械的に接続する。
御回路基板２から成る磁気ディスク装置を電子回路基板
４上のソケット５に挿入して、制御回路基板２の各端面
に設けられた複数のリード端子３とソケット５の各辺の
内側面に設けられた複数のコンタクト７とを電気的・機
械的に接続する。
【００１９】最後に、複数のリード端子３と複数のコン
タクト７とがそれぞれ電気的・機械的に接続された状態
で、係止部６を互いに内側方向に弾性的に変位させてハ
ードディスクユニット１を電子回路基板４上に係合す
る。
タクト７とがそれぞれ電気的・機械的に接続された状態
で、係止部６を互いに内側方向に弾性的に変位させてハ
ードディスクユニット１を電子回路基板４上に係合す
る。
【００２０】よって、本発明の第１の実施例では、少な
い部品点数で簡単に磁気ディスク装置を電子機器の筐体
内に設けられた電子回路基板に直接搭載することが可能
となる。
い部品点数で簡単に磁気ディスク装置を電子機器の筐体
内に設けられた電子回路基板に直接搭載することが可能
となる。
【００２１】さらに、図３を参照すると、本発明の第２
の実施例は、少なくとも１つの磁気ディスク媒体、この
磁気ディスク媒体を回転させるスピンドルモータ、少な
くとも１つの磁気ヘッドおよびこの磁気ヘッドを移動さ
せる磁気ヘッド駆動部を筐体内に収納して組み立てられ
たハードディスクユニット１と、このハードディスクユ
ニット１の下面に取り付けられ、ハードディスクユニッ
ト１を制御し、電子機器と信号を送受信するのに必要な
電子回路および電源を搭載し、さらに各端面に電子機器
の筐体内に設けられた電子回路基板４と電気的・機械的
に接続される複数のリード端子３を設けた制御回路基板
２と、電子回路基板４上に形成され、複数のリード端子
３とそれぞれ電気的・機械的に接続される複数のコンタ
クト７および１対の溝部５ａを有するソケット５と、ハ
ードディスクユニット１の上面と接触する放熱部８ａと
一端を放熱部８ａに固着するとともに他端をソケット５
の溝部５ａと係合するフック部８ｂとから成る保持部材
８とを備えている。
の実施例は、少なくとも１つの磁気ディスク媒体、この
磁気ディスク媒体を回転させるスピンドルモータ、少な
くとも１つの磁気ヘッドおよびこの磁気ヘッドを移動さ
せる磁気ヘッド駆動部を筐体内に収納して組み立てられ
たハードディスクユニット１と、このハードディスクユ
ニット１の下面に取り付けられ、ハードディスクユニッ
ト１を制御し、電子機器と信号を送受信するのに必要な
電子回路および電源を搭載し、さらに各端面に電子機器
の筐体内に設けられた電子回路基板４と電気的・機械的
に接続される複数のリード端子３を設けた制御回路基板
２と、電子回路基板４上に形成され、複数のリード端子
３とそれぞれ電気的・機械的に接続される複数のコンタ
クト７および１対の溝部５ａを有するソケット５と、ハ
ードディスクユニット１の上面と接触する放熱部８ａと
一端を放熱部８ａに固着するとともに他端をソケット５
の溝部５ａと係合するフック部８ｂとから成る保持部材
８とを備えている。
【００２２】ここで、ソケット５は、１対の対向する辺
の外側面に保持部材８のフック部８ｂの他端と係合する
溝部５ａを有している。
の外側面に保持部材８のフック部８ｂの他端と係合する
溝部５ａを有している。
【００２３】保持部材８は、上面に複数のヒートシンク
を有し、下面をハードディスクユニット１の上面（放熱
面）と接触させる熱伝導性の良好な部材から成る放熱部
８ａと、略コ字状に曲折して形成され、一端を放熱部８
ａの下部に固着するとともに他端をソケット５の溝部５
ａと係合させて、放熱部８ａの下面をハードディスクユ
ニットの上面に押し付けるフック部８ｂとから構成され
る。
を有し、下面をハードディスクユニット１の上面（放熱
面）と接触させる熱伝導性の良好な部材から成る放熱部
８ａと、略コ字状に曲折して形成され、一端を放熱部８
ａの下部に固着するとともに他端をソケット５の溝部５
ａと係合させて、放熱部８ａの下面をハードディスクユ
ニットの上面に押し付けるフック部８ｂとから構成され
る。
【００２４】これら放熱部８ａとフック部８ｂとは別々
に形成した後接着剤等で固着しても良いし、初めから一
体形成しても良い。
に形成した後接着剤等で固着しても良いし、初めから一
体形成しても良い。
【００２５】次に第２の実施例の接続動作について図３
および図４を参照して説明する。
および図４を参照して説明する。
【００２６】初めに、ハードディスクユニット１および
制御回路基板２から成る磁気ディスク装置を電子回路基
板４上のソケット５に挿入して、制御回路基板２の各端
面に設けられた複数のリード端子３とソケット５の各辺
の内側面に設けられた複数のコンタクト７とを電気的・
機械的に接続する。
制御回路基板２から成る磁気ディスク装置を電子回路基
板４上のソケット５に挿入して、制御回路基板２の各端
面に設けられた複数のリード端子３とソケット５の各辺
の内側面に設けられた複数のコンタクト７とを電気的・
機械的に接続する。
【００２７】続いて、保持部材８のフック部８ｂの他端
を互いに外側方向に変位させる。
を互いに外側方向に変位させる。
【００２８】さらに、複数のリード端子３と複数のコン
タクト７とがそれぞれ電気的・機械的に接続された状態
で、保持部材８の下面をハードディスクユニット１の上
面と接触させる。
タクト７とがそれぞれ電気的・機械的に接続された状態
で、保持部材８の下面をハードディスクユニット１の上
面と接触させる。
【００２９】最後に、フック部８ｂの他端を互いに内側
方向に変位させてソケット５の溝部５ａと係合し、フッ
ク部８ｂの弾性力により放熱部８ａの下面をハードディ
スクユニット１の上面（放熱面）に押し付けて、ハード
ディスクユニット１を電子回路基板４上に固定する。
方向に変位させてソケット５の溝部５ａと係合し、フッ
ク部８ｂの弾性力により放熱部８ａの下面をハードディ
スクユニット１の上面（放熱面）に押し付けて、ハード
ディスクユニット１を電子回路基板４上に固定する。
【００３０】よって、第２の実施例では、熱伝導性の良
好な部材から成る放熱部とこの放熱部をハードディスク
ユニットに押し付けるフック部とから構成される保持部
材を設けたため、ハードディスクユニット内部で発生す
る熱をハードディスクユニット外部に効率良く放熱する
ことができ、装置の信頼性を向上させることができる。
好な部材から成る放熱部とこの放熱部をハードディスク
ユニットに押し付けるフック部とから構成される保持部
材を設けたため、ハードディスクユニット内部で発生す
る熱をハードディスクユニット外部に効率良く放熱する
ことができ、装置の信頼性を向上させることができる。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の磁気ディ
スク装置の実装構造では、少ない部品点数で簡単に磁気
ディスク装置を電子機器の筐体内に設けられた電子回路
基板に直接搭載することが可能となる。
スク装置の実装構造では、少ない部品点数で簡単に磁気
ディスク装置を電子機器の筐体内に設けられた電子回路
基板に直接搭載することが可能となる。
【００３２】また、本発明の他の磁気ディスク装置の実
装構造では、熱発生源であるハードディスクユニットの
上面に熱伝導性の良好な部材から成る複数のヒートシン
クを接触させることにより、効率良く放熱することがで
き、装置の信頼性を向上させることができる。
装構造では、熱発生源であるハードディスクユニットの
上面に熱伝導性の良好な部材から成る複数のヒートシン
クを接触させることにより、効率良く放熱することがで
き、装置の信頼性を向上させることができる。
【図１】本発明の第１の実施例を表す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施例を表す側面図である。
【図３】本発明の第２の実施例を表す斜視図である。
【図４】本発明の第２の実施例を表す側面図である。
【図５】従来の磁気ディスク装置の実装構造を示す斜視
図である。
図である。
【図６】従来の磁気ディスク装置の実装構造を示す斜視
図である。
図である。
１ ハードディスクユニット ２ 制御回路基板 ３ リード端子 ４ 電子回路基板 ５ ソケット ５ａ 溝部 ６ 係止部 ７ コンタクト ８ 保持部材 ８ａ 放熱部 ８ｂ フック部 １０ インターフェイスコネクタ １１ フレーム １２ ネジ １３ 固定金具 １４ 信号ケーブル １５ 電源ケーブル
Claims (5)
- 【請求項１】 磁気ディスク媒体、スピンドルモータ、
磁気ヘッドおよび磁気ヘッド駆動部を含むハードディス
クユニットと、 前記ハードディスクユニットの下面に配置され、該ハー
ドディスクユニットおよび電子機器と信号を送受信する
のに必要な電子回路および電源を搭載し、各端面に該電
子機器の筐体内に設けられた電子回路基板と電気的に接
続される複数のリード端子を設けた制御回路基板と、 前記電子回路基板上に形成され、前記複数のリード端子
とそれぞれ電気的・機械的に接続される複数のコンタク
トを有するソケットとを備えたことを特徴とする磁気デ
ィスク装置の実装構造。 - 【請求項２】 前記ソケットの１対の対向する辺の外側
面に前記複数のリード端子と前記複数のコンタクトとが
それぞれ電気的・機械的に接続された状態で前記ハード
ディスクユニットの側面および上面を係止する係止部を
備えたことを特徴とする請求項１記載の磁気ディスク装
置の実装構造。 - 【請求項３】 磁気ディスク媒体、スピンドルモータ、
磁気ヘッドおよび磁気ヘッド駆動部を含むハードディス
クユニットと、 前記ハードディスクユニットの下面に配置され、該ハー
ドディスクユニットおよび電子機器と信号を送受信する
のに必要な電子回路および電源を搭載し、各端面に該電
子機器の筐体内に設けられた電子回路基板と電気的に接
続される複数のリード端子を設けた制御回路基板と、 前記電子回路基板上に形成され、前記複数のリード端子
とそれぞれ電気的・機械的に接続される複数のコンタク
トを有し、１対の対向する辺の外側面に溝部を設けたソ
ケットと、 下面が前記ハードディスクユニットの上面と接触する放
熱部と、一端を該放熱部の側面に固着するとともに他端
を前記溝部と係合する１対のフック部とから成る保持部
材とを備えたことを特徴とする磁気ディスク装置の実装
構造。 - 【請求項４】 前記保持部材の前記放熱部は上面に複数
のヒートシンクを有し、熱伝導性の良好な部材から成る
ことを特徴とする請求項３記載の磁気ディスク装置の実
装構造。 - 【請求項５】 前記保持部材の前記フック部は略コ字状
に曲折して形成され、前記複数のリード端子と前記複数
のコンタクトとがそれぞれ電気的・機械的に接続された
状態で前記他端を前記溝部に係合させて、前記放熱部の
下面を前記ハードディスクユニットの上面に押し付ける
ことを特徴とする請求項３記載の磁気ディスク装置の実
装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31615993A JP2638452B2 (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | 磁気ディスク装置の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31615993A JP2638452B2 (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | 磁気ディスク装置の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07169245A JPH07169245A (ja) | 1995-07-04 |
| JP2638452B2 true JP2638452B2 (ja) | 1997-08-06 |
Family
ID=18073946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31615993A Expired - Fee Related JP2638452B2 (ja) | 1993-12-16 | 1993-12-16 | 磁気ディスク装置の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2638452B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7484291B1 (en) | 2002-06-26 | 2009-02-03 | Western Digital Technologies, Inc. | Method of manufacturing a disk drive with a lead frame engaged within a host electronic unit socket |
| JP2008217904A (ja) * | 2007-03-05 | 2008-09-18 | Pioneer Electronic Corp | 放熱板、および電子機器 |
| CN103593010A (zh) * | 2012-08-14 | 2014-02-19 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 硬盘固定装置 |
-
1993
- 1993-12-16 JP JP31615993A patent/JP2638452B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07169245A (ja) | 1995-07-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970318 |
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