JP2003110185A - 光通信モジュール - Google Patents
光通信モジュールInfo
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 82
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 33
- 230000031070 response to heat Effects 0.000 claims description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/024—Arrangements for thermal management
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低温環境下であっても信号処理回路素子の発
する熱を逃すことが無く、その動作温度範囲内に保つこ
とが可能とし、誤動作するのを可及的に防止することを
可能にする。 【解決手段】 モジュール筐体と、このモジュール筐体
内に設けられ電気信号を光信号への変換および光信号を
電気信号への変換のうちの少なくとも一方の変換を行う
変換素子６と、モジュール筐体内に設けられ、変換素子
に接続されて信号処理を行う信号処理回路素子８と、モ
ジュール筐体内の雰囲気が信号処理回路素子の動作温度
範囲以上のときにはモジュール筐体と信号処理回路素子
に接し、動作温度範囲より低い温度のときにはモジュー
ル筐体および信号処理回路素子の一方から離れるように
構成された熱伝導部１０と、を備えたことを特徴とす
る。
する熱を逃すことが無く、その動作温度範囲内に保つこ
とが可能とし、誤動作するのを可及的に防止することを
可能にする。 【解決手段】 モジュール筐体と、このモジュール筐体
内に設けられ電気信号を光信号への変換および光信号を
電気信号への変換のうちの少なくとも一方の変換を行う
変換素子６と、モジュール筐体内に設けられ、変換素子
に接続されて信号処理を行う信号処理回路素子８と、モ
ジュール筐体内の雰囲気が信号処理回路素子の動作温度
範囲以上のときにはモジュール筐体と信号処理回路素子
に接し、動作温度範囲より低い温度のときにはモジュー
ル筐体および信号処理回路素子の一方から離れるように
構成された熱伝導部１０と、を備えたことを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電圧信号を光信号
への変換および光信号を電圧信号への変換の内の少なく
とも一方を行う変換素子を備えた光通信モジュールに関
する。
への変換および光信号を電圧信号への変換の内の少なく
とも一方を行う変換素子を備えた光通信モジュールに関
する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、光通信モジュールは、電気信号
を光信号への変換および光信号を電気信号への変換のう
ちの少なくとも一方の変換を行う変換素子と、この変換
素子に接続されて信号処理を行う信号処理回路素子とを
備えている。信号処理回路素子は、動作を保証する素子
温度に所定の範囲を有している。この所定範囲に準じ
て、光通信モジュールは動作温度範囲が定められる。
高温環境下での光通信モジュールの動作においては、信
号処理回路素子で発生する熱を放熱し、素子がその動作
温度範囲にて使用される様，素子温度を下げる必要があ
る。このため、光通信モジュール筐体には、これら素子
と接触して、素子が発生する熱を環境に逃す金属板の様
な熱伝導板が取り付けられる。
を光信号への変換および光信号を電気信号への変換のう
ちの少なくとも一方の変換を行う変換素子と、この変換
素子に接続されて信号処理を行う信号処理回路素子とを
備えている。信号処理回路素子は、動作を保証する素子
温度に所定の範囲を有している。この所定範囲に準じ
て、光通信モジュールは動作温度範囲が定められる。
高温環境下での光通信モジュールの動作においては、信
号処理回路素子で発生する熱を放熱し、素子がその動作
温度範囲にて使用される様，素子温度を下げる必要があ
る。このため、光通信モジュール筐体には、これら素子
と接触して、素子が発生する熱を環境に逃す金属板の様
な熱伝導板が取り付けられる。
【０００３】図７に従来の光通信モジュールの構成を示
す。この光通信モジュールは、金属からなるモジュール
筐体２を有し、このモジュール筐体２内に、プリント基
板５が設けられ、このプリント基板５上に、電気信号を
光信号への変換および光信号を電気信号への変換のうち
の少なくとも一方の変換を行う変換素子６と、プリント
基板５に設けられた配線（図示せず）を介して変換素子
６に接続されて信号処理を行う信号処理回路素子８とが
設けられた構成となっている。変換素子６には外部にま
たは外部からの光信号を伝送するための光ファイバー４
が接続されている。また、信号処理回路素子８が発生す
る熱を放熱するための熱伝導板２０がモジュール筐体２
と信号処理回路素子８とに接触するように設けられてい
る。なお、モジュール筐体２の下面には、このモジュー
ル筐体２を固定するためまたは他の機器と電気的に接続
するためのピン３が設けられた構成となっている。
す。この光通信モジュールは、金属からなるモジュール
筐体２を有し、このモジュール筐体２内に、プリント基
板５が設けられ、このプリント基板５上に、電気信号を
光信号への変換および光信号を電気信号への変換のうち
の少なくとも一方の変換を行う変換素子６と、プリント
基板５に設けられた配線（図示せず）を介して変換素子
６に接続されて信号処理を行う信号処理回路素子８とが
設けられた構成となっている。変換素子６には外部にま
たは外部からの光信号を伝送するための光ファイバー４
が接続されている。また、信号処理回路素子８が発生す
る熱を放熱するための熱伝導板２０がモジュール筐体２
と信号処理回路素子８とに接触するように設けられてい
る。なお、モジュール筐体２の下面には、このモジュー
ル筐体２を固定するためまたは他の機器と電気的に接続
するためのピン３が設けられた構成となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このように構成された
従来の光通信モジュールにおいては、熱伝導板２０が設
けられているために、高温環境下では、信号処理回路素
子８が発生した熱は熱伝導板２０を介してモジュール筐
体２に逃げ、信号処理回路素子８は、その動作温度範囲
内で動作する。しかし、低温環境下でも、信号処理回路
素子８の発生した熱は熱伝導板２０を介してモジュール
筐体２に逃げるため、信号処理回路素子８は、その動作
温度範囲以下で使用され、このため誤動作が発生する可
能性があった。
従来の光通信モジュールにおいては、熱伝導板２０が設
けられているために、高温環境下では、信号処理回路素
子８が発生した熱は熱伝導板２０を介してモジュール筐
体２に逃げ、信号処理回路素子８は、その動作温度範囲
内で動作する。しかし、低温環境下でも、信号処理回路
素子８の発生した熱は熱伝導板２０を介してモジュール
筐体２に逃げるため、信号処理回路素子８は、その動作
温度範囲以下で使用され、このため誤動作が発生する可
能性があった。
【０００５】本発明は、上記事情を考慮してなされたも
のであって、信号処理回路素子が誤動作するのを可及的
に防止することのできる光通信モジュールを提供するこ
とを目的とする。
のであって、信号処理回路素子が誤動作するのを可及的
に防止することのできる光通信モジュールを提供するこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明による光通信モジ
ュールは、モジュール筐体と、このモジュール筐体内に
設けられ電気信号を光信号への変換および光信号を電気
信号への変換のうちの少なくとも一方の変換を行う変換
素子と、前記モジュール筐体内に設けられ前記変換素子
に接続されて信号処理を行う信号処理回路素子と、前記
モジュール筐体内の雰囲気が前記信号処理回路素子の動
作温度範囲以上のときには前記モジュール筐体と前記信
号処理回路素子に接し、前記動作温度範囲より低い温度
のときには前記モジュール筐体および前記信号処理回路
素子の一方から離れるように構成された熱伝導部と、を
備えたことを特徴とする。
ュールは、モジュール筐体と、このモジュール筐体内に
設けられ電気信号を光信号への変換および光信号を電気
信号への変換のうちの少なくとも一方の変換を行う変換
素子と、前記モジュール筐体内に設けられ前記変換素子
に接続されて信号処理を行う信号処理回路素子と、前記
モジュール筐体内の雰囲気が前記信号処理回路素子の動
作温度範囲以上のときには前記モジュール筐体と前記信
号処理回路素子に接し、前記動作温度範囲より低い温度
のときには前記モジュール筐体および前記信号処理回路
素子の一方から離れるように構成された熱伝導部と、を
備えたことを特徴とする。
【０００７】なお、前記変換素子と前記信号処理回路素
子はプリント基板上に形成され、前記熱伝導部は、一端
が前記モジュール筐体の上面に固定されているように構
成しても良い。
子はプリント基板上に形成され、前記熱伝導部は、一端
が前記モジュール筐体の上面に固定されているように構
成しても良い。
【０００８】なお、前記変換素子と前記信号処理回路素
子はプリント基板上に形成され、前記熱伝導部は、一端
が前記モジュール筐体の下面に固定されているように構
成しても良い。
子はプリント基板上に形成され、前記熱伝導部は、一端
が前記モジュール筐体の下面に固定されているように構
成しても良い。
【０００９】なお、前記変換素子と前記信号処理回路素
子はプリント基板上に形成され、前記熱伝導部は、一端
が前記モジュール筐体の上面に固定されている第１熱伝
導板と、一端が前記モジュール筐体の下面に固定されて
いる第２熱伝導板とを有し、前記第１および第２熱伝導
板のそれぞれの他端は、前記モジュール筐体内が前記動
作温度範囲以上の温度のときには前記信号処理回路素子
に接し、前記動作温度範囲よりも低い温度のときには前
記信号処理回路素子から離れるように構成されていても
良い。
子はプリント基板上に形成され、前記熱伝導部は、一端
が前記モジュール筐体の上面に固定されている第１熱伝
導板と、一端が前記モジュール筐体の下面に固定されて
いる第２熱伝導板とを有し、前記第１および第２熱伝導
板のそれぞれの他端は、前記モジュール筐体内が前記動
作温度範囲以上の温度のときには前記信号処理回路素子
に接し、前記動作温度範囲よりも低い温度のときには前
記信号処理回路素子から離れるように構成されていても
良い。
【００１０】なお、前記熱伝導部は前記モジュール筐体
の上面を兼ねており、前記変換素子と前記信号処理回路
素子は熱に応じて屈曲するプリント基板上に形成され、
前記プリント基板は、前記モジュール筐体内の雰囲気が
前記信号処理回路素子の動作温度範囲よりも低いときは
平坦となり、前記動作温度範囲以上の時には前記モジュ
ール筐体の上面に向かって凸となるように屈曲して前記
信号処理回路素子を前記モジュール筐体の上面に接触す
るように構成しても良い。
の上面を兼ねており、前記変換素子と前記信号処理回路
素子は熱に応じて屈曲するプリント基板上に形成され、
前記プリント基板は、前記モジュール筐体内の雰囲気が
前記信号処理回路素子の動作温度範囲よりも低いときは
平坦となり、前記動作温度範囲以上の時には前記モジュ
ール筐体の上面に向かって凸となるように屈曲して前記
信号処理回路素子を前記モジュール筐体の上面に接触す
るように構成しても良い。
【００１１】なお、前記熱伝導部は、前記モジュール筐
体の上面を兼ねており、前記モジュール筐体内の雰囲気
が前記信号処理回路素子の動作温度範囲よりも低いとき
は平坦となり、前記動作温度範囲以上の時には前記モジ
ュール筐体の下面に向かって凸となるように屈曲して前
記信号処理回路素子に接触するように構成しても良い。
体の上面を兼ねており、前記モジュール筐体内の雰囲気
が前記信号処理回路素子の動作温度範囲よりも低いとき
は平坦となり、前記動作温度範囲以上の時には前記モジ
ュール筐体の下面に向かって凸となるように屈曲して前
記信号処理回路素子に接触するように構成しても良い。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明による光通信モジュ
ールの実施形態について、図面を参照しながら具体的に
説明する。
ールの実施形態について、図面を参照しながら具体的に
説明する。
【００１３】（第１実施形）本発明による光通信モジュ
ールの第１実施形態の構成を図１に示す。図１（ａ）
は、高温環境下における第１実施形態の光通信モジュー
ルの状態を示す断面図であり、図１（ｂ）は低温環境下
における第１実施形態の光通信モジュールの状態を示す
断面図である。
ールの第１実施形態の構成を図１に示す。図１（ａ）
は、高温環境下における第１実施形態の光通信モジュー
ルの状態を示す断面図であり、図１（ｂ）は低温環境下
における第１実施形態の光通信モジュールの状態を示す
断面図である。
【００１４】この第１実施形態の光通信モジュールは、
金属からなるモジュール筐体２と、このモジュール筐体
２内に設けられたプリント基板５と、このプリント基板
５上に設けられ、電気信号を光信号への変換および光信
号を電気信号への変換のうちの少なくとも一方の変換を
行う変換素子６と、プリント基板５に設けられた配線
（図示せず）を介して変換素子６に接続されて信号処理
を行う信号処理回路素子８と、熱伝導板１０とを備えて
いる。変換素子６には外部にまたは外部からの光信号を
伝送するための光ファイバー４が接続されている。な
お、モジュール筐体２の下面には、このモジュール筐体
２を固定するためまたは他の機器と電気的に接続するた
めのピン３が設けられた構成となっている。また、信号
処理回路素子８は周辺部がプリント基板５に接してい
る。しかし、信号処理回路素子８の中央部に対応するプ
リント基板５に開口部が設けられているため、信号処理
回路素子８の中央部はプリント基板５に接していない。
金属からなるモジュール筐体２と、このモジュール筐体
２内に設けられたプリント基板５と、このプリント基板
５上に設けられ、電気信号を光信号への変換および光信
号を電気信号への変換のうちの少なくとも一方の変換を
行う変換素子６と、プリント基板５に設けられた配線
（図示せず）を介して変換素子６に接続されて信号処理
を行う信号処理回路素子８と、熱伝導板１０とを備えて
いる。変換素子６には外部にまたは外部からの光信号を
伝送するための光ファイバー４が接続されている。な
お、モジュール筐体２の下面には、このモジュール筐体
２を固定するためまたは他の機器と電気的に接続するた
めのピン３が設けられた構成となっている。また、信号
処理回路素子８は周辺部がプリント基板５に接してい
る。しかし、信号処理回路素子８の中央部に対応するプ
リント基板５に開口部が設けられているため、信号処理
回路素子８の中央部はプリント基板５に接していない。
【００１５】本実施形態の熱伝導板１０は、例えばバイ
メタルから成り、高温環境下においては屈曲してモジュ
ール筐体２の上面と信号処理回路素子８とに接触し（図
１（ａ）参照）、低温環境下においては伸延してモジュ
ール筐体２の上面には接触しているが信号処理回路素子
８には接触しない構成となっている（図１（ｂ）参
照）。
メタルから成り、高温環境下においては屈曲してモジュ
ール筐体２の上面と信号処理回路素子８とに接触し（図
１（ａ）参照）、低温環境下においては伸延してモジュ
ール筐体２の上面には接触しているが信号処理回路素子
８には接触しない構成となっている（図１（ｂ）参
照）。
【００１６】このため、高温環境下では、信号処理回路
素子８の発する熱を、モジュール筐体２を介して雰囲気
に逃がしている。これにより信号処理回路素子８は、そ
の動作温度範囲内に保たれている。
素子８の発する熱を、モジュール筐体２を介して雰囲気
に逃がしている。これにより信号処理回路素子８は、そ
の動作温度範囲内に保たれている。
【００１７】一方、低温環境下では、熱伝導板１０は、
図１（ｂ）に示すように、信号処理回路素子８から離れ
る。このため信号処理回路素子８は、それ自信の発する
熱を逃すことが無く、その動作温度範囲内に保たれてい
る。このため、低温環境時には、従来の光通信モジュー
ルよりも低い温度まで、動作温度を下げることができ
る。この結果、動作温度範囲の広い光通信モジュールを
実現できる。
図１（ｂ）に示すように、信号処理回路素子８から離れ
る。このため信号処理回路素子８は、それ自信の発する
熱を逃すことが無く、その動作温度範囲内に保たれてい
る。このため、低温環境時には、従来の光通信モジュー
ルよりも低い温度まで、動作温度を下げることができ
る。この結果、動作温度範囲の広い光通信モジュールを
実現できる。
【００１８】以上、説明したように、本実施形態におい
ては、低温環境下であっても信号処理回路素子８は、そ
れ自信の発する熱を逃すことが無く、その動作温度範囲
内に保つことが可能となり、誤動作するのを可及的に防
止することができる。
ては、低温環境下であっても信号処理回路素子８は、そ
れ自信の発する熱を逃すことが無く、その動作温度範囲
内に保つことが可能となり、誤動作するのを可及的に防
止することができる。
【００１９】なお、この第１実施形態においては、モジ
ュール筐体２の下面とプリント基板５との間には隙間が
設けられていたが、図２（ａ）、（ｂ）に示すようにプ
リント基板５をモジュール筐体２の下面に接するように
構成しても本実施形態と同様の効果を奏することができ
る。なお、図２（ａ）は、高温環境下における第１実施
形態の変形例による光通信モジュールの状態を示す断面
図であり、図２（ｂ）は低温環境下における第１実施形
態の変形例による光通信モジュールの状態を示す断面図
である。
ュール筐体２の下面とプリント基板５との間には隙間が
設けられていたが、図２（ａ）、（ｂ）に示すようにプ
リント基板５をモジュール筐体２の下面に接するように
構成しても本実施形態と同様の効果を奏することができ
る。なお、図２（ａ）は、高温環境下における第１実施
形態の変形例による光通信モジュールの状態を示す断面
図であり、図２（ｂ）は低温環境下における第１実施形
態の変形例による光通信モジュールの状態を示す断面図
である。
【００２０】（第２実施形態）次に、本発明による光通
信モジュールの第２実施形態の構成を図３に示す。図３
（ａ）は、高温環境下における第２実施形態の光通信モ
ジュールの状態を示す断面図であり、図３（ｂ）は低温
環境下における第２実施形態の光通信モジュールの状態
を示す断面図である。
信モジュールの第２実施形態の構成を図３に示す。図３
（ａ）は、高温環境下における第２実施形態の光通信モ
ジュールの状態を示す断面図であり、図３（ｂ）は低温
環境下における第２実施形態の光通信モジュールの状態
を示す断面図である。
【００２１】この実施形態の光通信モジュールは、図１
に示す第１実施形態の光通信モジュールにおいて、熱伝
導板１０を、モジュール筐体２の上面とプリント基板５
との間の隙間に設ける代わりに、モジュール筐体２の下
面とプリント基板５との間の隙間に設けた構成となって
いる。高温環境下においては、熱伝導板１０は、屈曲し
てモジュール筐体２の下面と信号処理回路素子８とに接
触し（図３（ａ）参照）、低温環境下においては伸延し
てモジュール筐体２の下面には接触しているが信号処理
回路素子８には接触しない構成となっている（図３
（ｂ）参照）。
に示す第１実施形態の光通信モジュールにおいて、熱伝
導板１０を、モジュール筐体２の上面とプリント基板５
との間の隙間に設ける代わりに、モジュール筐体２の下
面とプリント基板５との間の隙間に設けた構成となって
いる。高温環境下においては、熱伝導板１０は、屈曲し
てモジュール筐体２の下面と信号処理回路素子８とに接
触し（図３（ａ）参照）、低温環境下においては伸延し
てモジュール筐体２の下面には接触しているが信号処理
回路素子８には接触しない構成となっている（図３
（ｂ）参照）。
【００２２】このため、高温環境下では、信号処理回路
素子８の発する熱を、モジュール筐体２を介して雰囲気
に逃がしている。これにより信号処理回路素子８は、そ
の動作温度範囲内に保たれている。
素子８の発する熱を、モジュール筐体２を介して雰囲気
に逃がしている。これにより信号処理回路素子８は、そ
の動作温度範囲内に保たれている。
【００２３】一方、低温環境下では、熱伝導板１０は、
図３（ｂ）に示すように、信号処理回路素子８から離れ
る。このため信号処理回路素子８は、それ自信の発する
熱を逃すことが無く、その動作温度範囲内に保たれてい
る。このため、低温環境時には、従来の光通信モジュー
ルよりも低い温度まで、動作温度を下げることができ
る。この結果、動作温度範囲の広い光通信モジュールを
実現できる。
図３（ｂ）に示すように、信号処理回路素子８から離れ
る。このため信号処理回路素子８は、それ自信の発する
熱を逃すことが無く、その動作温度範囲内に保たれてい
る。このため、低温環境時には、従来の光通信モジュー
ルよりも低い温度まで、動作温度を下げることができ
る。この結果、動作温度範囲の広い光通信モジュールを
実現できる。
【００２４】以上、説明したように、本実施形態におい
ては、低温環境下であっても信号処理回路素子８は、そ
れ自信の発する熱を逃すことが無く、その動作温度範囲
内に保つことが可能となり、誤動作するのを可及的に防
止することができる。
ては、低温環境下であっても信号処理回路素子８は、そ
れ自信の発する熱を逃すことが無く、その動作温度範囲
内に保つことが可能となり、誤動作するのを可及的に防
止することができる。
【００２５】（第３実施形態）次に、本発明による光通
信モジュールの第３実施形態の構成を図４に示す。図４
（ａ）は、高温環境下における第３実施形態の光通信モ
ジュールの状態を示す断面図であり、図４（ｂ）は低温
環境下における第３実施形態の光通信モジュールの状態
を示す断面図である。
信モジュールの第３実施形態の構成を図４に示す。図４
（ａ）は、高温環境下における第３実施形態の光通信モ
ジュールの状態を示す断面図であり、図４（ｂ）は低温
環境下における第３実施形態の光通信モジュールの状態
を示す断面図である。
【００２６】この実施形態の光通信モジュールは、図１
に示す第１実施形態の光通信モジュールにおいて、モジ
ュール筐体２の下面と信号処理回路素子８との間の隙間
にも、例えばバイメタルからなる熱伝導板１１を設けた
構成となっている。すなわち、図１に示す第１実施形態
と図２に示す第２実施形態とを合わせた構成となってい
る。
に示す第１実施形態の光通信モジュールにおいて、モジ
ュール筐体２の下面と信号処理回路素子８との間の隙間
にも、例えばバイメタルからなる熱伝導板１１を設けた
構成となっている。すなわち、図１に示す第１実施形態
と図２に示す第２実施形態とを合わせた構成となってい
る。
【００２７】したがって、この実施形態も第１および第
２実施形態と同様に、低温環境下では、信号処理回路素
子８は、それ自信の発する熱を逃すことが無く、その動
作温度範囲内に保つことが可能となり、誤動作するのを
可及的に防止することができる。
２実施形態と同様に、低温環境下では、信号処理回路素
子８は、それ自信の発する熱を逃すことが無く、その動
作温度範囲内に保つことが可能となり、誤動作するのを
可及的に防止することができる。
【００２８】また、第１および第２実施形態の場合と同
様に、低温環境時には、従来の光通信モジュールよりも
低い温度まで、動作温度を下げることができる。この結
果、動作温度範囲の広い光通信モジュールを実現でき
る。
様に、低温環境時には、従来の光通信モジュールよりも
低い温度まで、動作温度を下げることができる。この結
果、動作温度範囲の広い光通信モジュールを実現でき
る。
【００２９】（第４実施形態）次に、本発明による光通
信モジュールの第４実施形態の構成を図５に示す。図５
（ａ）は、低温環境下における第４実施形態の光通信モ
ジュールの状態を示す断面図であり、図５（ｂ）は高温
環境下における第４実施形態の光通信モジュールの状態
を示す断面図である。
信モジュールの第４実施形態の構成を図５に示す。図５
（ａ）は、低温環境下における第４実施形態の光通信モ
ジュールの状態を示す断面図であり、図５（ｂ）は高温
環境下における第４実施形態の光通信モジュールの状態
を示す断面図である。
【００３０】この第４実施形態の光通信モジュールは、
図１に示す第１実施形態の光通信モジュールにおいて、
熱伝導板１０を削除するとともに、プリント基板５を、
基板５Ａと、この基板５Ａ上に形成された絶縁層１４と
に置き換えた構成となっている。基板５Ａは、例えばバ
イメタルから構成され、低温環境下においては、図５
（ａ）に示すように、平坦であり、高温環境下において
は、図５（ｂ）に示すように、モジュール筐体２の上面
に向かって凸となるように屈曲して、絶縁層１４上に設
けられた信号処理回路素子８をモジュール筐体２の上面
に接するようにする。なお、変換素子６も基板５Ａ上に
形成された絶縁層１４上に設けられている。そして、変
換素子６と信号処理回路素子８と接続する配線（図示せ
ず）は絶縁層１４上に形成される。
図１に示す第１実施形態の光通信モジュールにおいて、
熱伝導板１０を削除するとともに、プリント基板５を、
基板５Ａと、この基板５Ａ上に形成された絶縁層１４と
に置き換えた構成となっている。基板５Ａは、例えばバ
イメタルから構成され、低温環境下においては、図５
（ａ）に示すように、平坦であり、高温環境下において
は、図５（ｂ）に示すように、モジュール筐体２の上面
に向かって凸となるように屈曲して、絶縁層１４上に設
けられた信号処理回路素子８をモジュール筐体２の上面
に接するようにする。なお、変換素子６も基板５Ａ上に
形成された絶縁層１４上に設けられている。そして、変
換素子６と信号処理回路素子８と接続する配線（図示せ
ず）は絶縁層１４上に形成される。
【００３１】この実施形態の光通信モジュールは、高温
環境下においては、基板５Ａが屈曲して信号処理回路素
子８がモジュール筐体２の上面に接するため、信号処理
回路素子８が発生した熱はモジュール筐体２を介して外
部に逃がしており、これにより信号処理回路素子８は、
その動作温度範囲内に保たれている。
環境下においては、基板５Ａが屈曲して信号処理回路素
子８がモジュール筐体２の上面に接するため、信号処理
回路素子８が発生した熱はモジュール筐体２を介して外
部に逃がしており、これにより信号処理回路素子８は、
その動作温度範囲内に保たれている。
【００３２】一方、低温環境下では、信号処理回路素子
８はモジュール筐体２に接していない。このため信号処
理回路素子８は、それ自信の発する熱を逃すことが無
く、その動作温度範囲内に保たれている。
８はモジュール筐体２に接していない。このため信号処
理回路素子８は、それ自信の発する熱を逃すことが無
く、その動作温度範囲内に保たれている。
【００３３】以上、説明したように、本実施形態におい
ては、低温環境下であっても信号処理回路素子８は、そ
れ自信の発する熱を逃すことが無く、その動作温度範囲
内に保つことが可能となり、誤動作するのを可及的に防
止することができる。
ては、低温環境下であっても信号処理回路素子８は、そ
れ自信の発する熱を逃すことが無く、その動作温度範囲
内に保つことが可能となり、誤動作するのを可及的に防
止することができる。
【００３４】また、第１乃至第３実施形態の場合と同様
に、低温環境時には、従来の光通信モジュールよりも低
い温度まで、動作温度を下げることができる。この結
果、動作温度範囲の広い光通信モジュールを実現でき
る。
に、低温環境時には、従来の光通信モジュールよりも低
い温度まで、動作温度を下げることができる。この結
果、動作温度範囲の広い光通信モジュールを実現でき
る。
【００３５】（第５実施形態）次に、本発明による光通
信モジュールの第５実施形態の構成を図６に示す。図６
（ａ）は、低温環境下における第５実施形態の光通信モ
ジュールの状態を示す断面図であり、図６（ｂ）は高温
環境下における第５実施形態の光通信モジュールの状態
を示す断面図である。
信モジュールの第５実施形態の構成を図６に示す。図６
（ａ）は、低温環境下における第５実施形態の光通信モ
ジュールの状態を示す断面図であり、図６（ｂ）は高温
環境下における第５実施形態の光通信モジュールの状態
を示す断面図である。
【００３６】この第５実施形態の光通信モジュールは、
図１に示す第１実施形態の光通信モジュールにおいて、
熱伝導板１０を削除するとともに、モジュール筐体２を
モジュール筐体２Ａに置き換えた構成となっている。モ
ジュール筐体２Ａは、モジュール筐体２において、上面
を例えばバイメタルから構成される熱伝導板１２に置き
換えた構成となっている。この熱伝導板１２は、低温環
境下においては、図６（ａ）に示すように、平坦であ
り、高温環境下においては、図６（ｂ）に示すように、
モジュール筐体２の下面に向かって凸となるように屈曲
して、プリント基板５上に設けられた信号処理回路素子
８に接するように構成されている。
図１に示す第１実施形態の光通信モジュールにおいて、
熱伝導板１０を削除するとともに、モジュール筐体２を
モジュール筐体２Ａに置き換えた構成となっている。モ
ジュール筐体２Ａは、モジュール筐体２において、上面
を例えばバイメタルから構成される熱伝導板１２に置き
換えた構成となっている。この熱伝導板１２は、低温環
境下においては、図６（ａ）に示すように、平坦であ
り、高温環境下においては、図６（ｂ）に示すように、
モジュール筐体２の下面に向かって凸となるように屈曲
して、プリント基板５上に設けられた信号処理回路素子
８に接するように構成されている。
【００３７】この実施形態の光通信モジュールは、高温
環境下においては、モジュール筐体２Ａの上面である熱
伝導板１２が屈曲して信号処理回路素子８に接するた
め、信号処理回路素子８が発生した熱をモジュール筐体
２の上面を介して外部に逃がしており、これにより信号
処理回路素子８は、その動作温度範囲内に保たれてい
る。
環境下においては、モジュール筐体２Ａの上面である熱
伝導板１２が屈曲して信号処理回路素子８に接するた
め、信号処理回路素子８が発生した熱をモジュール筐体
２の上面を介して外部に逃がしており、これにより信号
処理回路素子８は、その動作温度範囲内に保たれてい
る。
【００３８】一方、低温環境下では、信号処理回路素子
８はモジュール筐体２の上面１２に接していない。この
ため信号処理回路素子８は、それ自信の発する熱を逃す
ことが無く、その動作温度範囲内に保たれている。
８はモジュール筐体２の上面１２に接していない。この
ため信号処理回路素子８は、それ自信の発する熱を逃す
ことが無く、その動作温度範囲内に保たれている。
【００３９】以上、説明したように、本実施形態におい
ては、低温環境下であっても信号処理回路素子８は、そ
れ自信の発する熱を逃すことが無く、その動作温度範囲
内に保つことが可能となり、誤動作するのを可及的に防
止することができる。
ては、低温環境下であっても信号処理回路素子８は、そ
れ自信の発する熱を逃すことが無く、その動作温度範囲
内に保つことが可能となり、誤動作するのを可及的に防
止することができる。
【００４０】また、第１乃至第４実施形態の場合と同様
に、低温環境時には、従来の光通信モジュールよりも低
い温度まで、動作温度を下げることができる。この結
果、動作温度範囲の広い光通信モジュールを実現でき
る。
に、低温環境時には、従来の光通信モジュールよりも低
い温度まで、動作温度を下げることができる。この結
果、動作温度範囲の広い光通信モジュールを実現でき
る。
【００４１】なお、上記第１乃至第４の実施形態におい
ては、変換素子６に入るまたは変換素子６から出力され
る光は光ファイバ４を介して伝送されたが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、例えば、遠赤外線のよう
に空間を直接伝搬するように構成しても良い。
ては、変換素子６に入るまたは変換素子６から出力され
る光は光ファイバ４を介して伝送されたが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、例えば、遠赤外線のよう
に空間を直接伝搬するように構成しても良い。
【００４２】
【発明の効果】以上、述べたように、本発明によれば、
低温環境下であっても信号処理回路素子の発する熱を逃
すことが無く、その動作温度範囲内に保つことが可能と
なり、誤動作するのを可及的に防止することができる。
低温環境下であっても信号処理回路素子の発する熱を逃
すことが無く、その動作温度範囲内に保つことが可能と
なり、誤動作するのを可及的に防止することができる。
【図１】本発明による光通信モジュールの第１実施形態
の構成を示す断面図。
の構成を示す断面図。
【図２】本発明による光通信モジュールの第１実施形態
の変形例の構成を示す断面図。
の変形例の構成を示す断面図。
【図３】本発明による光通信モジュールの第２実施形態
の構成を示す断面図。
の構成を示す断面図。
【図４】本発明による光通信モジュールの第３実施形態
の構成を示す断面図。
の構成を示す断面図。
【図５】本発明による光通信モジュールの第４実施形態
の構成を示す断面図。
の構成を示す断面図。
【図６】本発明による光通信モジュールの第５実施形態
の構成を示す断面図。
の構成を示す断面図。
【図７】従来の光通信モジュールの構成を示す断面図。
２ モジュール筐体
４ 光ファイバ
５ プリント基板
５Ａ 基板（バイメタル）
６ 変換素子
８ 信号処理回路素子
１０ 熱伝導板（バイメタル）
１１ 熱伝導板（バイメタル）
１２ 熱伝導板（バイメタル）
１４ 絶縁層
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 加 藤 一 伸
千葉県茂原市茂原647番地 東芝コンポー
ネンツ株式会社内
Ｆターム(参考） 2H037 AA01 BA02 BA11 DA38
5F036 AA01 BB01 BB21 BD05 BE01
5F073 AB28 BA02 EA15 FA24 FA30
GA23
5F088 AA01 BB01 EA20 JA07 JA14
JA18 KA10
Claims (6)
- 【請求項１】モジュール筐体と、このモジュール筐体内
に設けられ電気信号を光信号への変換および光信号を電
気信号への変換のうちの少なくとも一方の変換を行う変
換素子と、前記モジュール筐体内に設けられ前記変換素
子に接続されて信号処理を行う信号処理回路素子と、前
記モジュール筐体内の雰囲気が前記信号処理回路素子の
動作温度範囲以上のときには前記モジュール筐体と前記
信号処理回路素子に接し、前記動作温度範囲より低い温
度のときには前記モジュール筐体および前記信号処理回
路素子の一方から離れるように構成された熱伝導部と、
を備えたことを特徴とする光通信モジュール。 - 【請求項２】前記変換素子と前記信号処理回路素子はプ
リント基板上に形成され、前記熱伝導部は、一端が前記
モジュール筐体の上面に固定されていることを特徴とす
る請求項１記載の光通信モジュール。 - 【請求項３】前記変換素子と前記信号処理回路素子はプ
リント基板上に形成され、前記熱伝導部は、一端が前記
モジュール筐体の下面に固定されていることを特徴とす
る請求項１記載の光通信モジュール。 - 【請求項４】前記変換素子と前記信号処理回路素子はプ
リント基板上に形成され、前記熱伝導部は、一端が前記
モジュール筐体の上面に固定されている第１熱伝導板
と、一端が前記モジュール筐体の下面に固定されている
第２熱伝導板とを有し、前記第１および第２熱伝導板の
それぞれの他端は、前記モジュール筐体内が前記動作温
度範囲以上の温度のときには前記信号処理回路素子に接
し、前記動作温度範囲よりも低い温度のときには前記信
号処理回路素子から離れるように構成されていることを
特徴とする請求項１記載の光通信モジュール。 - 【請求項５】前記熱伝導部は前記モジュール筐体の上面
を兼ねており、前記変換素子と前記信号処理回路素子は
熱に応じて屈曲するプリント基板上に形成され、前記プ
リント基板は、前記モジュール筐体内の雰囲気が前記信
号処理回路素子の動作温度範囲よりも低いときは平坦と
なり、前記動作温度範囲以上の時には前記モジュール筐
体の上面に向かって凸となるように屈曲して前記信号処
理回路素子を前記モジュール筐体の上面に接触すること
を特徴とする請求項１記載の光通信モジュール。 - 【請求項６】前記熱伝導部は、前記モジュール筐体の上
面を兼ねており、前記モジュール筐体内の雰囲気が前記
信号処理回路素子の動作温度範囲よりも低いときは平坦
となり、前記動作温度範囲以上の時には前記モジュール
筐体の下面に向かって凸となるように屈曲して前記信号
処理回路素子に接触することを特徴とする請求項１記載
の光通信モジュール。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001306219A JP2003110185A (ja) | 2001-10-02 | 2001-10-02 | 光通信モジュール |
| US10/259,175 US20030076565A1 (en) | 2001-10-02 | 2002-09-27 | Optical communication module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001306219A JP2003110185A (ja) | 2001-10-02 | 2001-10-02 | 光通信モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003110185A true JP2003110185A (ja) | 2003-04-11 |
Family
ID=19125891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001306219A Pending JP2003110185A (ja) | 2001-10-02 | 2001-10-02 | 光通信モジュール |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20030076565A1 (ja) |
| JP (1) | JP2003110185A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013243365A (ja) * | 2012-05-22 | 2013-12-05 | Boeing Co:The | 熱放散スイッチ |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102006037747B4 (de) * | 2006-08-11 | 2009-06-04 | Nokia Siemens Networks Gmbh & Co.Kg | Anordnung zur Kühlung eines elektrischen Bauelements |
| EP2315285B1 (en) * | 2009-10-22 | 2014-06-04 | Nxp B.V. | Apparatus for regulating the temperature of a light emitting diode |
| EP2572992B1 (en) | 2011-09-26 | 2014-07-30 | Goodrich Lighting Systems GmbH | Aircraft light |
| GB2581998B (en) * | 2019-03-07 | 2021-07-28 | Dualitas Ltd | Thermal management of display device |
| KR102123537B1 (ko) * | 2019-04-16 | 2020-06-16 | 옵티시스 주식회사 | 광 통신 모듈 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6856769B1 (en) * | 2000-10-24 | 2005-02-15 | Infineon Technologies Ag | Optical transceiver module |
-
2001
- 2001-10-02 JP JP2001306219A patent/JP2003110185A/ja active Pending
-
2002
- 2002-09-27 US US10/259,175 patent/US20030076565A1/en not_active Abandoned
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013243365A (ja) * | 2012-05-22 | 2013-12-05 | Boeing Co:The | 熱放散スイッチ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20030076565A1 (en) | 2003-04-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040906 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050506 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050927 |