JPH05212360A - 減圧洗浄方法及びその装置 - Google Patents

減圧洗浄方法及びその装置

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JPH05212360A
JPH05212360A JP4756592A JP4756592A JPH05212360A JP H05212360 A JPH05212360 A JP H05212360A JP 4756592 A JP4756592 A JP 4756592A JP 4756592 A JP4756592 A JP 4756592A JP H05212360 A JPH05212360 A JP H05212360A
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JP
Japan
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cleaning
tank
article
vacuum
bag hole
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Pending
Application number
JP4756592A
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English (en)
Inventor
Terutaka Sawara
原 輝 隆 佐
Yoshio Fujisaki
崎 芳 男 藤
Yasuhiro Komatsu
松 康 宏 小
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Plant Technologies Ltd
Original Assignee
Hitachi Plant Technologies Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】物品の外周面の微小径の袋穴や微細な隙間の汚
れまでも確実に洗浄除去でき、また、前記物品に付着し
た洗浄液を洗浄する純水の使用量を節減できる減圧洗浄
方法及びその装置を提供する 【構成】物品を第1の洗浄槽14Aの洗浄液42に浸漬
し、洗浄槽14A内を減圧して前記物品の袋穴等に介在
する気泡を脱気し、洗浄液42が前期袋穴等に侵入して
袋穴等の汚れを洗浄することができる。また、前期物品
を第1の真空槽28Aに移し、前記物品の袋穴等に滞留
する洗浄液42が沸騰する状態の減圧下に置くことで、
前記洗浄液42を汚れと共に前記袋穴等から除去するこ
とができる。続いて、上記操作を純水44Bで行なうこ
とにより、前記物品に付着した洗浄液42や汚れを洗浄
することができる。これにより、物品の洗浄しにくい袋
穴等を確実に洗浄することができる。また、前記物品の
袋穴等に付着する洗浄液を純水で洗浄する時、前記袋穴
等に純水が侵入、排出し易く、良く洗浄できるので、洗
浄回数を少なくすることができ、洗浄に使用する純水の
使用量を節減することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は減圧洗浄方法及びその装
置に係り、特に精密装置の構成部品等のように部品に付
着した塵埃等が問題となる物品において、微小径な袋穴
や隙間等を有する物品の減圧洗浄方法及びその装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】一般に磁気ディスク装置のような精密装
置の構成部品は、付着塵埃等による障害を防止するため
に高い清浄度で洗浄処理され付着塵埃や油等の汚れを取
り除いてから組み立てられている。従来、このような精
密装置の構成部品等の物品における、この種の洗浄技術
として、物品の微小径な袋穴や微細な隙間等への浸透性
及び排出性の良いフロンを主として用いた溶剤洗浄が行
われていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
フロンの使用禁止に関する国際的了解からフロンが使え
なくなり、これに代わる洗浄方法が要望されている。代
替洗浄の1方法として、水溶性界面活性剤や純水を洗浄
剤として用いる水系の洗浄方法があるが、フロンに比較
し物品の微小径な袋穴や微細な隙間への浸透性及び排出
性で劣る。
【0004】特に超音波や噴流で一旦、袋穴等に充満し
た洗浄液は穴から殆ど出ない為、袋穴の中の汚れは洗浄
液と共に、袋穴に滞留したまま乾燥工程まで残留するの
で、洗浄後の物品の清浄度向上の妨げとなっている。ま
た、袋穴等に残存した洗浄液を純水で洗浄する場合も、
袋穴等に純水が侵入、排出しにくい為、何回も洗浄しな
くてはならず、純水の使用量が多くなる。
【0005】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、物品の袋穴や微細な隙間の汚れまでも確実に
洗浄でき、物品の清浄度を向上できると共に、前記物品
に付着した洗浄液を洗浄する純水の使用量を節減できる
減圧洗浄方法及びその装置を提供することを目的とす
る。
【0006】
【課題を解決する為の手段】本発明は、前記目的を達成
する為に、物品を減圧下の洗浄液に浸漬して前記物品の
袋穴等に介在する気泡を脱気すると共に、前記袋穴等に
洗浄液を侵入せしめて袋穴等の汚れを前記洗浄液に取込
む第1の工程と、第1の工程後の前記物品を、前記袋穴
等に滞留した洗浄液が沸騰する状態の減圧下に置き、前
記袋穴等の洗浄液を汚れとともに除去する第2の工程
と、から成ることを特徴とする。
【0007】また、本発明は、前記目的を達成する為
に、物品が減圧下の洗浄液に浸漬される第1の洗浄槽
と、前記物品の前記袋穴等に滞留した洗浄液が沸騰する
ように減圧される第1の真空槽と、前記第1の洗浄槽及
び前記第1の真空槽を減圧する真空手段と、前記第1の
洗浄槽及び前記第1の真空槽の圧力を制御する制御手段
と、から成ることを特徴とする。
【0008】
【作用】本発明は以下に述べるように、物品が袋穴等を
有する為、前記袋穴等に洗浄液が侵入及び排出しずら
く、前記袋穴等の洗浄が難しい物品の洗浄を確実に行え
るようにしたものである。即ち、前期物品を、第1の洗
浄槽の洗浄液に浸漬し、真空手段により前記洗浄槽内を
減圧し、前期袋穴等に介在する気泡を脱気するので、前
記袋穴等に前記洗浄液が侵入し前記袋穴等の汚れを洗浄
することができる。
【0009】前記物品を洗浄液から取出し、第1の真空
槽内に置き、前記袋穴等の洗浄液が突沸するまで減圧に
することによって、前期袋穴等に滞留している洗浄液を
汚れとともに前記袋穴等から除去することができる。
【0010】
【実施例】以下添付図面に従って本発明に係る減圧洗浄
方法及びその装置の好ましい実施例について詳説する。
図1に本発明の減圧洗浄方法を行う工程を示したよう
に、洗剤洗浄工程、純水洗浄工程、乾燥工程の3工程か
ら構成され、各工程間はロボットより順次、搬送され
る。
【0011】次に、各工程の設備構成を詳説する。洗剤
洗浄工程は、耐圧槽10と、その槽内に洗浄液42を入
れ前記物品を洗浄する液槽12Aと、の二重構造で形成
された第1の洗浄槽14Aが設けられ、耐圧槽10と液
槽12A間の空間部16は、液槽12Aからのオーバー
フロー液を収容する液溜空間になっている。
【0012】また、洗浄槽14Aの蓋18Aは密閉性を
有し真空容器としての機能を備え、洗浄槽14Aの上部
側面に設けられた配管接続口から空気配管20を介して
真空吸引装置22に接続されている。更に、液槽12A
内の低部及び片側面に洗浄液を振動させる超音波振動子
24A、24Aが設けられ更に、洗浄液42を液槽12
Aとの間に循環させ加熱する加熱部材26Aが洗浄槽1
4Aに近設されている。
【0013】純水洗浄工程は、1〜5段のステップに分
かれており、3段目には洗剤洗浄工程と同じ構造の第2
の洗浄槽14Cが設けられ、1、5段目には前記洗剤洗
浄工程の洗浄槽14Aから蓋18Aを取除いた構造の予
備洗浄槽14B、リンス洗浄槽14Dが設けられ、2、
4段目には真空容器としての機能を有した第1の真空槽
28A、と第2の真空槽28Bが設けられている。
【0014】また、3段目の洗浄槽14Cは空気配管3
0を介して前記真空吸引装置22に接続され、2、4段
目の真空槽28A、28Bは空気配管32、34を介し
て別の真空吸引装置36に接続されている。更に、1、
3、5段目の洗浄槽14B、14C、14Dには、各々
の液槽12B、12C、12D内の低部及び片側面に純
水を振動させる超音波振動子24B、24B、24C、
24C、24D、24Dが設けられると共に、純水44
A、44B、44Cを液槽12B、12C、12Dとの
間に循環させ加熱する加熱部材26B、26C、26D
が各洗浄槽14B、14C、14Dに近設されている。
【0015】乾燥工程は、前記純水洗浄工程の2、4段
目と同じ構造の真空槽28A、28Bに加熱ヒータ3
8、38を内蔵した真空乾燥槽28Cが設けられてい
る。更に、真空乾燥槽28Cは、空気配管46を介して
真空吸引装置36に接続されている。次に、このような
設備構成された工程において、その内部に外周面と連通
され入口の狭い袋穴を有する物品を洗浄する方法を説明
する。
【0016】先ず洗浄作業に先立って、洗剤洗浄工程の
第1の洗浄槽14Aの液槽12Aに界面活性剤の濃度が
5〜10%の洗浄液42を入れ、30〜50℃に加温し
ておく。また、純水洗浄工程の1、3、5段目の各洗浄
槽14B、14C、14Dの各液槽12B、12C、1
2Dに純水44A、44B、44Cを入れ、30〜60
℃に加温しておく。
【0017】上記準備作業後、洗浄される前記物品は、
籠40容器に収容され、洗剤洗浄工程までローラ搬送装
置等で搬送され、所定のタクトタイム(1槽の処理時
間)に従って連続的に、各槽への搬入、各槽からの搬出
を繰返すことにより洗浄される。即ち、前記物品は、ロ
ボットにより籠40ごと洗剤洗浄工程の第1の洗浄槽1
4Aの洗浄液42に浸漬され、洗浄槽14Aの蓋18A
が密閉される。そして超音波振動子24A、24Aを作
動させ、物品の外周面を洗浄すると共に、真空吸引装置
22のポンプ22Aを起動し洗浄槽14A内を減圧にし
ていく。
【0018】洗浄槽14A内が、洗浄液42の沸騰する
20〜70Torr(実施例では60Torr)の真空
度に達した時、真空吸引装置22の制御弁22Bを切換
えて大気開放し洗浄槽14A内を常圧に戻す。この過程
で、減圧時、物品の袋穴内の気泡が洗浄液42を介して
脱気され袋穴内が真空状態になり、常圧に戻した時に真
空状態になっている袋穴内に洗浄液42が吸込まれる。
【0019】これにより、袋穴内の壁面に付着した汚れ
は、超音波振動子24A、24Aにも助長され壁面から
剥がれ袋穴内の洗浄液42に懸濁あるいは溶解した状態
で袋穴内に滞留する。このように洗剤洗浄工程が終了し
た後、物品は純水洗浄工程の1段目の予備洗浄槽14B
の純水44Aに浸漬される。ここでは洗剤洗浄工程で物
品の外表面に付着した洗浄液を洗い落とす予備洗浄が行
われ、2段目の第1の真空槽28Aに移される。
【0020】2段目の真空槽28Aの蓋18Bが密閉さ
れ、真空吸引装置36のポンプ36Aを起動し真空槽2
8A内を減圧にしてゆく。そして、真空槽28A内を、
洗浄液42が沸騰する20〜70Torr(実施例では
20Torr)の真空度まで短時間で減圧し、前記真空
度に達した時、真空吸引装置36の制御弁36Aを切換
えて大気開放し真空槽28A内を常圧に戻す。
【0021】この過程で、減圧が前記真空度に達した
時、物品の袋穴内の洗浄液42は突沸し袋穴の外に飛出
す。この時、袋穴内の洗浄液42中に滞留する汚れも洗
浄液42と一緒に穴外に放出される。次に、物品は3段
目の第2の洗浄槽14Cの純水44Bに浸漬され、洗浄
槽14Cの蓋18Cが密閉される。
【0022】そして、物品の外周面に付着している洗浄
液42が洗浄されると共に、真空吸引装置22のポンプ
22Aを起動し洗浄槽14C内を減圧にしていく。洗浄
槽14C内が、純水44Bの沸騰する20〜70Tor
r(実施例では60Torr)の真空度に達した時、真
空吸引装置22の制御弁22Bを切換えて大気開放し洗
浄槽14C内を常圧に戻す。
【0023】この過程で、減圧時、物品の袋穴内の気泡
が純水44Bを介して脱気され袋穴内が真空状態にな
り、常圧に戻した時に真空状態になっている袋穴内に純
水44Bが吸込まれる。これにより、袋穴内に残留する
洗浄液42や汚れは、純水44Bに懸濁あるいは溶解し
た状態で袋穴内に滞留する。
【0024】次に、物品は4段目の第2の真空槽28B
に移され、2段目と同じ操作が繰返される。通常、ここ
までの工程で、物品の外周面及び袋穴内の汚れの大部分
が洗浄される。次に、物品は5段目のリンス洗浄槽14
Dの50〜90℃に温められ純水44Cに浸漬される。
ここでは、物品を収納した籠40を上下に揺動し超音波
振動子24D、24Dを作動させて物品の仕上げリンス
が行われる。
【0025】以上のように洗剤洗浄工程及び純水洗浄工
程をおえた物品は乾燥工程の真空乾燥槽28Cに移さ
れ、蓋18Eが密閉され真空吸引装置36のポンプ36
Aが起動し、空気配管46を介して真空乾燥槽28C内
を減圧にしていき真空度を20〜100Torr(実施
例では20Torr)にする。更に、物品に付着した付
着水の蒸発に必要なエネルギーを補充するため、真空乾
燥槽28C内に内蔵されたヒータ38、38で真空乾燥
槽28C内の空気温度を120℃程度にする。
【0026】これにより、物品の外周面及び袋穴内に付
着した水分は2〜5分程度の短時間で蒸発する。以上の
工程を経ることにより、物品の外周面及び袋穴内の汚れ
を確実に洗浄することができる。尚、洗浄槽、真空槽の
数は、物品の洗浄し易さの難易により適宜、増減するこ
とができる。
【0027】
【発明の効果】以上、説明したように本発明に係る減圧
洗浄方法及びその装置によれば、物品を第1の洗浄槽の
洗浄液に浸漬し、洗浄槽内を減圧して前記物品の袋穴等
に介在する気泡を脱気し、洗浄液が前記袋穴等に侵入す
るようにしたので前記袋穴等の汚れを洗浄することがで
きる。
【0028】そして、前期物品を第1の真空槽に移し、
前記真空槽内の洗浄液が沸騰する状態の減圧下に置くこ
とにより前記物品の袋穴等に滞留する洗浄液を汚れと共
に前記袋穴から除去することができるので、前記物品の
洗浄しにくい袋穴等を確実に洗浄することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る減圧洗浄方法及びその装置の工程
図。
【符号の説明】
14A、14B、14C、14D…洗浄槽 20、30、32、34、46…空気配管 22、36…真空吸引装置 22B、36B…制御弁 26A、26B、26C…加温部材 28A、28B…真空槽 28C…真空乾燥槽 42…洗浄液 44A、44B、44C…純水

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】物品を減圧下の洗浄液に浸漬して前記物品
    の袋穴等に介在する気泡を脱気すると共に、前記袋穴等
    に洗浄液を侵入せしめて袋穴等の汚れを前記洗浄液に取
    込む第1の工程と、 第1の工程後の前記物品を、前記袋穴等に滞留した洗浄
    液が沸騰する状態の減圧下に置き、前記袋穴等の洗浄液
    を汚れとともに除去する第2の工程と、から成ることを
    特徴とする減圧洗浄方法。
  2. 【請求項2】前記第2の工程終了後、前記物品を減圧下
    の第2の洗浄液に浸漬して、前記袋穴等に前期第2の洗
    浄液を侵入せしめる第3の工程と、 第3の工程後の前記物品を、前記袋穴等に滞留した第2
    の洗浄液が沸騰する状態の減圧下に置き、前記袋穴等の
    第2の洗浄液を除去する第4の工程と、から成ることを
    特徴とする請求項1の減圧洗浄方法。
  3. 【請求項3】物品が減圧下の洗浄液に浸漬される第1の
    洗浄槽と、 前記物品の前記袋穴等に滞留した洗浄液が沸騰するよう
    に減圧される第1の真空槽と、 前記第1の洗浄槽及び前記第1の真空槽を減圧する真空
    手段と、 前記第1の洗浄槽及び前記第1の真空槽の圧力を制御す
    る制御手段と、から成ることを特徴とする減圧洗浄装
    置。
  4. 【請求項4】第1の真空槽から取出された前記物品が減
    圧下の第2の洗浄液に浸漬される第2の洗浄槽と、 第2の洗浄槽から取出された前記物品が前記袋穴等に滞
    留した第2の洗浄液が沸騰するように減圧される第2の
    真空槽と、 前記第2の洗浄槽及び前記第2の真空槽を減圧する真空
    手段と、 前記第2の洗浄槽及び前記第2の真空槽の圧力を制御す
    る制御手段と、から成ることを特徴とする請求項3の減
    圧洗浄装置。
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Cited By (2)

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JPH01186938A (ja) * 1988-01-21 1989-07-26 Fuji Photo Film Co Ltd ハロゲン化銀カラー写真感光材料
WO2015177893A1 (ja) * 2014-05-21 2015-11-26 日産自動車株式会社 被洗浄物の洗浄方法、および被洗浄物の洗浄装置

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