JPH0521125B2 - - Google Patents

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JPH0521125B2
JPH0521125B2 JP58179339A JP17933983A JPH0521125B2 JP H0521125 B2 JPH0521125 B2 JP H0521125B2 JP 58179339 A JP58179339 A JP 58179339A JP 17933983 A JP17933983 A JP 17933983A JP H0521125 B2 JPH0521125 B2 JP H0521125B2
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Japan
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cyclized product
cyclization
polymer
reaction
acid
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Yoichi Kamoshita
Toshiaki Yoshihara
Hiroshi Yoshimoto
Yoshuki Harita
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Japan Synthetic Rubber Co Ltd
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  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Formation Of Insulating Films (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
本発明は、共役ジエン系重合体の環化物の製造
方法に関するものである。 天然ゴムに環化反応を行なわせて、いわゆる環
化ゴムを製造する方法については、古くから多く
の特許や報文が知られている。 例えば、環化ゴムの製法としては、(1)ゴムと硫
酸またはスルホン酸類との反応による方法、(2)ハ
ロゲン化水素化ゴムから脱ハロゲン化水素して環
化する方法、(3)加熱により環化する方法、(4)ゴム
と金属のハロゲン化物、例えばSnCl2、SnCl4
BF3、FeCl3、TiCl4、SbCl4との反応による方法、
CFoH3-oSO3R(ここで、Rは水素原子、アルキル
基またはCFoH3-oSO2であり、nは1,2または
3である)で表される化合物により環化する方法
などが知られている。 また、側鎖に不飽和結合を有する重合体環化物
の製造法については、1,2−ポリブタジエンの
キシレン溶液に濃硫酸を作用させて単環式重合体
を得る方法、3,4−ポリイソプレンの希薄溶液
にカチオン縮合剤、たとえばBF3、POCl3を作用
させて多環式のはしご型重合体を得る方法が知ら
れている。さらに、1,4−ポリブタジエン重合
体環化物の製造法については、有機アルミニウム
ハライドと有機ハロゲン化物、あるいは活性な水
素原子を有する化合物とからなる触媒を用いる方
法などが知られている。 本発明者らは、前記触媒以外の触媒系について
研究し、1,4−ポリイソプレンを特定の化合物
に接触させたところ、容易に効率よく環化物が生
成することを見出し、本発明を完成した。 すなわち、本発明は主鎖あるいは側鎖に不飽和
結合を有する共役ジエン重合体または共重合体
(以下共役ジエン系共重合体と記す)を、不活性
溶媒中で、一般式XSO3Rで表わされる化合物
(ここでXはハロゲン原子、Rは水素原子、アル
キル基またはXSO2である)、または前記化合物
とルイス酸との混合物に接触させて環化させるこ
とを特徴とする共役ジエン系重合体環化物(以下
環化物と記す)の製造方法を提供するものであ
る。 本発明に用いられる共役ジエン系重合体とは、
重合体または共重合体鎖に下式で表わされる単位
を持つた重合体または共重合体である。
【式】あるいは
【式】 〔式中R1,R2,R3,R4,R5およびR6は水素原
子、アルキル基(特に低級アルキル基、例えば、
メチル基、エチル基、プロピル基)またはアリー
ル基である。〕 これらの単位の具体例としてはシス−1,4−
ブタジエン単位、トランス−1,4−ブタジエン
単位、シス−1,4−イソプレン単位、トランス
−1,4−イソプレン単位、シス−1,4−ペン
タジエン単位、トランス−1,4−ペンタジエン
単位、1,4−2−フエニルブタジエン単位、
1,2−ブタジエン単位、3,4−イソプレン単
位、1,2−ペンタジエン単位、3,4−2−フ
エニルブタジエン単位を挙げることができ、また
これらの共役ジエン単位と共重合体を構成するこ
とのできる単量体単位としては、スチレン単位、
α−メチルスチレン単位などのビニル芳香族化合
物単位、エチレン単位、プロピレン単位、イソブ
チレン単位などのオレフイン単位などを挙げるこ
とができる。 本発明において用いられるXSO3Rで示される
化合物(以下ハロゲン含有スルホン酸と記す)と
しては、例えばフルオロ硫酸、クロロ硫酸および
これらの酸の無水物などを挙げることができ、特
にフルオロ硫酸またはこの無水物が好ましい。さ
らにルイス酸としては、例えば五フツ化アンチモ
ン、五フツ化ヒ素、五フツ化ニオブ、三フツ化ボ
ロンなどのフツ素含有ルイス酸を挙げることがで
きる。これらの中五フツ化アンチモン、五フツ化
ヒ素が好ましい。 ルイス酸を併用することによつてハロゲン含有
スルホン酸の使用量を低減させることができる。 共役ジエン系重合体は、先ず不活性溶媒に溶解
し、次いで前記化合物と接触させて環化させる
が、本発明に用いられる溶媒としては、不活性炭
化水素、例えばペンタン、ヘキサン、ヘプタン、
ベンゼン、トルエン、キシレンなどが、また不活
性ハロゲン化炭化水素、例えば二塩化メチレン、
クロルベンゼンなどが好適に使用される。なお、
前記化合物または反応中生成するカチオンと反応
するような活性化合物は溶媒として使用すること
はできない。 共役ジエン系重合体溶液の濃度については、環
化反応が分子内反応であるため、できるだけ希薄
溶液で反応させることが望ましく、あまり高濃度
で反応させるとゲル化が起つて好ましくない。こ
の共役ジエン系重合体溶液の濃度範囲は、使用す
る共役ジエン系重合体の種類や環化反応条件など
により異なるので、一概に特定できないが、例え
ば1,4−シスポリブタジエンでは3重量%程度
までであるが、1,4−シスポリイソプレンの場
合は、比較的ゲル化しにくく、10重量%でもゲル
化は起らない。一般に、0.5〜10重量%程度の濃
度で使用される。 なお、分子量の小さい共役ジエン系重合体を原
料とする場合は高濃度でもゲル化することなく環
化物を得ることができる。また、良溶媒中では環
化反応が円滑に進行し、ゲルが生成しにくいので
共役ジエン系重合体の濃度を高く保つことが可能
であり、従つて環化物を効率よく製造することが
できる。 ハロゲン含有スルホン酸の使用量は、共役ジエ
ン系重合体の構成単位(繰返し単位)1モル当り
1/6000〜1/10モル程度で十分であり、通常1/5000
〜1/20モル程度である。また、ルイス酸を使用す
る場合は、前記化合物の使用量1モルに対し、3
モル以下の範囲で使用すればよく、好ましくは1
モル以下である。 共役ジエン系重合体の環化反応は、通常、常圧
下40℃〜溶媒沸点の温度範囲で行うが、勿論、加
圧下に行つてもよい。通常、常圧下60〜120℃の
温度で行なう。なお、この環化反応は非常にはや
い反応であり、反応開始とほとんど同時に、ほぼ
反応が完了すると考えられ、その環化率は、通
常、10分後のものと1時間後のものとはあまり変
らない。 なお、環化物にはゲル化を防止するためゲル化
防止剤を添加することができ、このゲル化防止剤
としてはフエノール系、スルフイド系、ホスフア
イト系、アミン系などの老化防止剤が有効であ
る。 本発明方法によれば、ゲルが生成することもな
く、容易に効率よく環化物を得ることができる。 また、本発明に使用するハロゲン含有スルホン
酸は硫酸、メタンスルホン酸あるいはトルエンス
ルホン酸などに比べて環化触媒としての活性が高
く、そのためその使用量が少なくてすむとともに
反応時間が短縮できるなどの利点が得られる。 また、CFoH3-oSO3Rで表される化合物により
環化する場合に較べて後処理が容易であり、環化
反応終了後に水と接触させることによつて簡単に
触媒を分解させることができ、得られる環化物中
の残留触媒量を低減させることができる。 さらに、本発明によつて得られた環化物は、必
要に応じて酸、アルカリ、または水で洗浄して触
媒残渣を除去し、そのまま濃縮するか、あるいは
環化物を一度固体として取り出して再溶解した
後、光架橋剤および/または光増感剤、必要に応
じて保存安定剤などを加えることなどによつて耐
熱性に優れたホトレジストとなる。光架橋剤、光
増感剤、保存安定剤などは、通常この種のホトレ
ジストに一般に用いられているものが使用でき
る。 本発明により得られた環化物をホトレジストと
して用いるに好適な実施態様を次に示す。まず環
化物100重量部に対し光架橋剤および/または光
増感剤を0.5〜5重量部添加し、適当な溶剤、例
えばベンゼン、トルエン、キシレンなどに溶解
し、必要によりこれに保存安定剤を添加してホト
レジスト溶液を調製する。ホトレジストに好適な
環化物の環化率としては、イソプレンの(共)重
合体の環化物の場合は、40〜90%を、ブタジエン
の(共)重合体の環化物の場合は5〜90%、特に
40〜80%を例示することができる。 光架橋剤としては、アジド系感光性物質、例え
ば、4,4′−ジアジドスチルベン、p−フエニレ
ンビスアジド、4,4′−ジアジドベンゾフエノ
ン、4,4′−ジアジドフエニルメタン、4,4′−
ジアジドカルコン、2,6−ビス−(4′−アジド
ベンザル)シクロヘキサノン、2,6−ビス−
(4′−アジドベンザル)−4−メチルシクロヘキサ
ノン、4,4′−ジアジドジフエニル、4,4′−ジ
アジド−3,3′−ジメチルジフエニル、2,7−
ジアジドフルオレンなどを用いることができる。
しかし光架橋剤は特に限定するものではなく、本
発明で得られる環化物と組み合わせて効果のある
光架橋剤はすべて用いることができる。 光増感剤としては、例えばベンゾフエノン、ア
ントラキノン、1,2−ナフトキノン、1,4−
ナフトキノン、2−メチルアントラキノン、ベン
ズアントロン、ビオラントロン、9−アントラア
ルデヒド、ベンジル、p,p′−テトラメチルジア
ミノベンゾフエノン、クロラニルなどのカルボニ
ル化合物、アントラセン、クリセンなどの芳香族
炭化水素、ニトロベンゼン、p−ジニトロベンゼ
ン、1−ニトロナフタレン、p−ニトロジフエニ
ル、2−ニトロナフタレン、p−ニトロジフエニ
ル、2−ニトロフルオレン、5−ニトロアセナフ
テンなどのニトロ化合物、ニトロアニリン、2−
クロロ−4−ニトロアニリン、2,6−ジクロロ
−4−ニトロアニリン、5−ニトロ−2−アミノ
トルエン、テトラシアノエチレンなどの窒素化合
物、ジフエニルジスルフイドなどのイオウ化合物
などがあげられる。 保存安定剤としては、通常、前記環化物のゲル
化防止剤と同様にフエノール系、スルフイド系、
ホスフアイト系、アミン系などの老化防止剤が有
効である。ホトレジスト溶液の固形分濃度は5〜
30重量%の範囲が適当である。調整したホトレジ
スト溶液は、シリコンウエハーや金属被覆した基
板上にスピンナーなどで塗布し、レジスト膜を形
成させる。このレジスト膜上に所定のパターンを
持つマスクを重ね、超高圧水銀灯、アーク灯など
の光源を用いて露光したのち、溶剤で現像し、レ
ジストパターンを形成させる。さらに100〜200℃
で熱処理し、適当なエツチング液またはプラズマ
などでエツチングすると、半導体、集積回路など
を製作するための精度のよい基板の微細加工がで
きる。本発明により得られる環化物をホトレジス
トに用いることにより、180℃のような高温でポ
ストベークのための熱処理をしても、レジストパ
ターンの変形がほとんどないために熱処理時間を
短縮することができ、また、プラズマなどによる
エツチングにおいても熱によるレジストパターン
の変形がほとんどないエツチング像を得ることが
できる。また、本発明により得られる環化物を用
いたホトレジストは、基材に塗布した場合にピン
ホールが少なく、半導体、集積回路などの製品の
歩どまりが良く、従来のホトレジストでは得られ
なかつた精度の高いエツチング像を再現性よく得
ることができる。 次に実施例をあげて本発明をさらに具体的に説
明するが、本発明は、その要旨を超えない限り、
これら実施例に制約されるものでない。なお本明
細書において記す環化率は、次式で求める価であ
る。 環化率(%)=(1−重合体の環化後の不飽和水素の全水
素に対する割合※/重合体の環化前の不飽和水素の全水
素に対する割合※)×100(※ NMRに測定) 実施例 1 内容積5のセパラブルフラスコに、イソプレ
ン重合体(シス−1,4−結合99%、3,4−結
合1%、〔η〕30℃トルエン=4.7dl/g、数平均
分子量n=48×104)125gを入れ、窒素置換し
たのち脱水したキシレン2375gを窒素気流下に加
え、かきまぜ機をとり付け、油浴により80℃に加
温し、約10時間かきまぜて均一な溶液とした。反
応系の温度を80℃に保ちながら、フルオロ硫酸
9.1ミリモルを加え30分間そのままかきまぜた。
次いで、かきまぜながら約1の水を加え、油浴
をはずして冷却して反応を停止させた。生成物の
ゲル化を防ぐために2,6−ジ−tert−ブチル−
p−クレゾール1.25gを加え、生成物を大過剰の
メタノールに沈澱させ回収しメタノールで洗浄後
乾燥した。回収した環化物は、〔η〕30℃トルエ
ン=0.64dl/g、数平均分子量n=7.8×104
環化率80%の環化物であつた。 このようにして得られた環化物100重量部に、
2,6−ビス−(4′−アジドベンザル)シクロヘ
キサノンを1重量部添加し、キシレンに溶解し、
固形分濃度12重量%とした。このときの溶液粘度
は36cpであつた。このように調製したホトレジ
スト溶液を、スピンナーを用いてシリコンウエハ
ーに膜厚1μmになるように塗布し、80℃〜90℃で
15分間乾燥した。これを250Wの超高圧水銀灯を
用いて解像度テストチヤートクロムマスクを通し
て露光した。n−ヘプタンとm−キシレンの混合
溶媒(容量比=80:20)からなる現像液を用いて
現像したところ、線幅1.3μmのパターンをも解像
しえた。この画像つきのシリコンウエハーを180
℃の焼成炉で30分間熱処理したのち、再度画像を
調べたところ、1.5〜2.0μmの画像ですらまつたく
変化していないことを確認した。 実施例 2 実施例1においてイソプレン重合体(シス−
1,4結合72%、トランス−1,4結合20%、
3,4−結合8%、〔η〕30℃トルエン=1.6dl/
g、数平均分子量n=21×104)を125g、フル
オロ硫酸0.9ミリモルを用いた以外はまつたく同
様にして、〔η〕30℃トルエン=0.95dl/g、数
平均分子量n=13×104、環化率70%の環化物
を得た。 このようにして得た環化物100重量部に対し、
2,6−ビス−(4′−アジドベンザル)シクロヘ
キサノンを3重量部添加し、キシレンに溶解し、
固形分濃度9%とした。このときの溶液粘度は
35cpであつた。このように調製したホトレジス
ト溶液をスピンナーを用いてシリコン酸化膜が付
いたシリコンウエハーに膜厚1μmになるように塗
布し、80℃〜90℃で15分間乾燥した。これを
250Wの超高圧水銀灯を用いて解像度テストチヤ
ートクロムマスクを通して露光し画像を焼きつけ
た。実施例1と同様の現像液を用いて現像したと
ころ、線幅1.3μmのパターンをも解像しえた。こ
の画像つきのシリコンウエハーを180℃の焼成炉
で30分間熱処理したのち、再度画像を調べたとこ
ろ1.5〜2.0μmの画像ですらまつたく変化していな
いことを確認した。また、49%フツ化水素酸1
容、フツ化アンモニウム40%水溶液6容よりなる
緩衝エツチング液を用いてシリコン酸化膜をエツ
チングしたときのピンホール密度は、0.2個/cm2
以下であつた。 実施例 3 実施例2において、2,6−ビス−(4′−アジ
ドベンザル)シクロヘキサノンのかわりに、2,
6−ビス−(4′−アジドベンザル)−4−メチルシ
クロヘキサノンを用いた以外まつたく同様にして
試験した結果、実施例2と同様に良好な結果が得
られた。 実施例 4 実施例1においてイソプレン重合体(シス−
1,4結合72%、トランス−1,4結合20%、
3,4−結合8%、〔η〕30℃トルエン=1.1dl/
g、数平均分子量n=14×104)を125g、フル
オロ硫酸のかわりに、フルオロ硫酸4.5ミリモル
と五フツ化アンチモン2ミリモル用いた以外はま
つたく同様にして、〔η〕30℃トルエン=0.65
dl/g、数平均分子量n=8.5×104、環化率76
%の環化物を得た。 このようにして得た環化物100重量部に対し、
2,6−ビス−(4′−アジドベンザル)シクロヘ
キサノンを2重量部添加し、キシレンに溶解し固
形分濃度を14%とした。このとき溶液粘度は
35cpであつた。このように調製したホトレジス
ト溶液をスピンナーを用いてシリコン酸化膜が付
いたシリコンウエハーに膜厚1μmになるように塗
布し、80〜90℃で15分間乾燥した。これを200W
の超高圧水銀灯を用いて解像度テストチヤートク
ロムマスクを通して露光し画像を焼きつけた。実
施例1と同様の現像液を用いて、現像したとこ
ろ、線幅1.3μmのパターンをも解像しえた。この
画像つきのシリコンウエハーを180℃の焼成炉で
30分間熱処理したのち、再度画像を調べたとこ
ろ、1.5〜2.0μmの画像ですらまつたく変化してい
ないことを確認した。 実施例 5 実施例1において、フルオロ硫酸のかわりに、
クロロ硫酸9.5ミリモルを用いた以外は全く同様
にして環化物を得た。生成物は〔η〕30℃トルエ
ン=0.64dl/g、環化率55%、n=6.0×104
あつた。このものをキシレンにて、樹脂濃度12%
としたときの粘度は36cpであつた。実施例1と
同様にしてレジスト溶液とし、シリコンウエハ上
の塗膜に画像を焼付けたところ、線幅1.6μmのパ
ターンを解像していた。このものを200℃30分間
熱処理しても画像の変形は全く認められなかつ
た。 実施例 6 実施例1においてブタジエン重合体(シス−
1,4結合98%、トランス−1,4結合1%、
3,4結合1%)を25g、フルオロ硫酸11ミリモ
ルと五フツ化アンチモン5ミリモルを用いた以外
はまつたく同様にして、〔η〕30℃トルエン=
0.46dl/g、環化率83%の環化物を得た。 このようにして得た環化物100重量部に対し、
2,6−ビス−(4′−アジドベンザル)シクロヘ
キサノンを3重量部添加し、キシレンに溶解し、
固形分濃度15%とした。このときの溶液粘度は、
26cpであつた。このように調製したホトレジス
ト溶液をスピンナーを用いてシリコン酸化膜が付
いたシリコンウエハーに膜厚1μmになるように塗
布し、80℃〜90℃で15分間乾燥した。これを
250Wの超高圧水銀灯を用いて解像度テストチヤ
ートクロムマスクを通して露光した。実施例1と
同様の現像液を用いて現像したところ、線幅
1.3μmのパターンをも解像しえた。この画像つき
のシリコンウエハーを250℃の焼成炉で30分間熱
処理したのち再度画像を調べたところ、1.5〜
2.0μmの画像ですらまつたく変化していないこと
を確認した。また、49%フツ化水素酸1容、フツ
化アンモニウム40%水溶液6容よりなる緩衝エツ
チング液を用いてシリコン酸化膜をエツチングし
たときのピンホール密度は、0.2個/cm2以下であ
つた。 比較例 1 内容積5のセパラブルフラスコに、イソプレ
ン重合体(シス−1,4結合99%、3,4−結合
1%、〔η〕4.7dl/g、数平均分子量Mn=48×
104)を125g入れ、チツ素置換したのち脱水した
キシレン2375gをチツ素気流下に加え、かきまぜ
機を取り付け、油浴により120℃に加温し、約8
時間かきまぜて均一な溶液とした。反応系の温度
を120℃に保ちながら、p−トルエンスルホン酸
50ミリモルを加え、2時間そのままかきまぜた。
次いで、油浴を外し温度が80℃まで下がつたとこ
ろで、約1の水を加え反応を停止させた。生成
物のゲル化を防ぐため、2,6−ジ−t−ブチル
−p−クレゾールを1.25g加え、生成物を大過剰
のメタノールに沈澱させて回収し、メタノールで
洗浄後、乾燥した。回収した環化物は、〔η〕(30
℃、トルエン中)=0.71dl/g、数平均分子量Mn
=8.5×104、環化率は75%であつた。 このようにして得られた環化物を実施例1と全
く同様にして、線幅1.3μmのパターンを得た。 この画像付きシリコンウエハーを焼成炉を用い
180℃で30分間処理したのち、再度画像を調べた
ところ、画像が熱フローを起こし、5μmまでしか
解像されなかつた。 比較例 2 比較例1において、フルオロ硫酸9.1ミリモル
の代わりに、四塩化チタン25ミリモルを使用し
た以外は、全く同様にして環化物を得た。合成さ
れた環化物は、〔η〕(30℃、トルエン中)=0.75
dl/g、数平均分子量Mn=9.3×104、環化率70
%であつた。このようにして得られた環化物を、
実施例1と全く同様にして線幅1.3μmのパターン
を得た。この画像付きシリコンウエハーを焼成炉
を用い180℃で30分間処理したのち、再度画像を
調べたところ、画像が熱フローを起こし、5μmま
でしか解像していなかつた。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 主鎖あるいは側鎖に不飽和結合を含有する共
    役ジエン重合体または共重合体を、不活性溶媒中
    で、一般式XSO3Rで表される化合物(ここでX
    はハロゲン原子、Rは水素原子、アルキル基また
    はXSO2である)または前記化合物とルイス酸と
    の混合物に接触させて環化させることを特徴とす
    るホトレジスト用共役ジエン系重合体環化物の製
    造方法。
JP17933983A 1983-09-29 1983-09-29 ホトレジスト用共役ジエン系重合体環化物の製造方法 Granted JPS6071616A (ja)

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JPS4919114A (ja) * 1972-06-14 1974-02-20
JPS4928694A (ja) * 1972-07-14 1974-03-14

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JPS6071616A (ja) 1985-04-23

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