JPS6250827A - ホトレジスト組成物 - Google Patents

ホトレジスト組成物

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JPS6250827A
JPS6250827A JP19129185A JP19129185A JPS6250827A JP S6250827 A JPS6250827 A JP S6250827A JP 19129185 A JP19129185 A JP 19129185A JP 19129185 A JP19129185 A JP 19129185A JP S6250827 A JPS6250827 A JP S6250827A
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compd
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Takao Miura
孝夫 三浦
Toshiaki Yoshihara
敏明 吉原
Yoichi Kamoshita
鴨志田 洋一
Yoshiyuki Harita
榛田 善行
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0045Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 a、産業上の利用分野 本発明は、ホトレジスト組成物に関する。さらに評言す
れば、共役ジエン重合体または共重合体(以下単に「共
役ジエン系重合体」という)の環化物に、光架橋剤およ
び特定の化合物を組合せて 。
なるホトレジスト組成物に関する。
b、従来の技術 現在、集積回路製造のためのネガ型ホトレジストとして
、主として共役ジエン系重合体の環化物に光架橋剤を添
加してなる組成物が用いられている。
かかる組成物をネガ型ホトレジストとして用いる場合、
高解像度を得るために、シリコンウェーハ上に形成した
ホトレジスト塗膜にパターンマスクを密着させて露光す
るコンタクト露光法が一般に使用されている。この露光
法では、パターンマスクとホトレジスト塗膜が直接に接
触するために、露光後、ホトレジスト塗膜からパターン
マスクをひき離す際、ホトレジスト組成物破壊されて、
パターンマスクにホトレジスト塗膜が付着したり、パタ
ーンマスクとホトレジスト塗膜が密着して剥がれなくな
ったりする場合がある。この現象をスティッキングとい
い、ホトレジスト塗膜の面積が大きいほど、またパター
ンマスクとホトレジスト塗膜の接触面が平滑なほど起り
易い、かかるスティッキング現象が起こると、良好なレ
ジストパタ−ンの形成が不可能であることは勿論、パタ
ーンマスクが損傷し、集積回路製造用マスクとして使用
できなくなることもある。
この欠点を改良する方法が、特開昭59−155836
号公報に提案されている。この技術は、フッ素系界面活
性剤をホトレジスト組成物に加えることによりその目的
を達成するものである。
C1発明が解決しようとする問題点 従来の技術において、例えばフッ素系界面活性剤として
特開昭59−155836号公報に示されるエフトンブ
EP−3ON商品名)を用いたレジスト組成物は、前記
スティッキング現象がなく、良好なレジストパターンを
得ることができる。しかし、このレジ・スト組成物は、
二酸化シリコン、リンケイ酸ガラス、窒化シリコン、ア
ルミニウムなどの集積回路素子に使用される材料への接
着性が低く、このレジスト組成物によって形成されたレ
ジストパターンを有する材料をフッ酸などのエツチング
液により湿式化学エツチングすると、接着性が低いため
レジストパターンがはがれるという欠点を有する。
d1問題点を解決するための手段 本発明者らは、上記欠点の改良を検討し、共役ジエン系
重合体環化物および光架橋漬からなるホトレジスト組成
物に、一般式 %式% で表わされる化合物を添加してなるホトレジスト組成物
を用いると、スティッキング現象がなく、良好なレジス
トパターンを得ることができ、かつ集積回路素子に使用
される材料への接着性も良好であるということを見出し
、この知見に基づいて本発明を完成した。
本発明に用いられる共役ジエン系重合体の環化物は、ポ
リマー鎖に次式で表わされる共役ジエン単位を有する共
役ジエン系重合体の環化物である。
Rs”’CRb 上記共役ジエン系重合体の具体例としてはシス−1,4
−ブタジェン単位、トランス−1,4−ブタジェン単位
、シス−1,4−イソプレン単位、トランス−1,4−
イソプレン単位、シス−1゜4−ペンタジェン単位、ト
ランス−1,4−ペンタジェン単位、1,4−ジフェニ
ルブタジェン単位、1.2−ブタジェン単位、3.4−
イソプレン単位、1.2−ペンタジェン単位、3.4−
ジフェニルブタジェン単位などの共役ジエン単位を有す
る重合体、またはこれらの共役ジエン単位と、不飽和化
合物単位、例えばスチレン単位、α−メチルスチレン単
位、バラメチルスチレン単位などのビニル芳香族化合物
単位、エチレン単位、プロピレン単位、イソブチレン単
位などのオレフィン化合物単位とを有する共重合体の環
化物を挙げることができる。もちろん天然ゴムの環化物
も用いることができる。
本発明に用いられる共役ジエン系重合体の環化物の製造
方法はとくに限定されるものではないが、例えば特公昭
57−44682号公報に記載されているように、共役
ジエン系重合体を不活性溶媒中で、一般式 %式% で表わされるフッ素含有置換スルホン酸化合物と接触さ
せて環化することによって得ることができる。
上記フッ素含有置換スルホン酸化合物としては、例えば
フロロメタンスルホン酸、ジフロロメタンスルホン酸、
トリフロロメタンスルホン酸ならびにこれらの酸の無水
物およびメチルエステル、エチルエステルなどのアルキ
ルエステルを挙げることができ、これらのうち、トリフ
ロロメタンスルホン酸ならびにその無水物およびメチル
エステルが好ましく、特にトリフロロメタンスルホン酸
およびその無水物が好適に用いられる。
共役ジエン系重合体は、先ず不活性溶媒に溶解し、次い
でフッ素含有置換スルホン酸化合物と接触させて環化さ
せるが、溶媒としては例えばペンタン、ヘキサン、ヘプ
タン、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの不活性炭化
水素、二塩化メチレン、クロルベンゼンなどの不活性ハ
ロゲン化炭化水素が好適に使用される。この場合の共役
ジエン系重合体溶液の濃度範囲は、使用する共役ジエン
系重合体の種類や環化反応条件などにより異なるので、
−概に特定できないが、例えばシス−1,4−ポリブタ
ジェンでは3重量%以下、シス−1,4−ポリイソプレ
ンの場合は、10重量%程度の濃度である。
フッ素含有置換スルホン酸化合物の添加量は、共役ジエ
・ン系重合体の構成単位(繰返し単位)当り、モル比で
1/6000〜1710程度で十分であり、通常115
000−1/20程度である。
共役ジエン系重合体の環化反応は、通常、常圧下40℃
〜溶媒沸溶媒塩度範囲で行うが、勿論、加圧下で行って
もよい0例えばキシレン溶媒の場合、通常、常圧下60
〜120℃の温度で行なう。
また共役ジエン系重合体の環化物は、共役ジエン系重合
体を不活性溶媒中でフリーゾルタラフッ触媒と接触させ
ることによっても得ることができる。ここでフリーゾル
タラフッ触媒は、MY、 (Mは金属原子、Yはハロゲ
ン原子であり、nは金属原子Mの原子価を示す)で表わ
される化合物またはこれらの錯体であり、Mとしては、
例えばホウ素、アルミニウム、チタン、バナジウム、タ
ングステン、鉄、亜鉛、アンチモン、すす、ヒ素などを
、Yとしてはフッ素、塩素、臭素、ヨウ素などを挙げる
ことができ、具体的には、三塩化ホウ素、三塩化ホウ素
およびこれらとエーテルとの錯体、塩化アルミニウム、
臭化アルミニウムおよびこれらとニトロ化炭化水素との
錯体、四塩化チタン、四臭化チタン、四塩化幅、五塩化
バナジン、五塩化アンチモン、六塩化タングステン、塩
化鉄およびこれらの混合物などを例示することができ、
とくに四塩化幅、三塩化ホウ素、四塩化チタン、塩化ア
ルミニウムが好適である。
フリーゾルタラフッ触媒を使用する場合の使用量は、共
役ジエン系重合体の構成単位(m返し単位)1モルあた
り、通常は1/2〜1/3000モル程度であり、好ま
しくは1/10−1/1000モルである。また1、環
化反応温度および共役ジエン系重合体溶液の濃度は、前
記フッ素含有置換スルホン酸化合物の場合と同様である
本発明のホトレジスト組成物に好適な共役ジエン系重合
体の環化物の残存二重結合量は、共役ジエン系重合体の
種類によって異なり、−概に特定することはできないが
、イソプレン重合体または共重合体の環化物の場合は、
10〜60%を、ブタジェン重合体または共重合体の環
化物の場合は10〜95%、特に20〜60%が好まし
い。
また本発明のホトレジスト組成物に好適な共役ジエン系
重合体の環化物の粘度〔η) (3G ’C、キシレン
)は、o、i〜2.5 a/gである。
本発明に用いられる光架橋剤は、有機溶削に可溶のもの
で、アジド系感光性物質、例えば4.4’ −ジアジド
スチルベン、p−フヱニレンビスアジド、4.4′−ジ
アジドベンゾフェノン、4.4’  −ジアジドジフェ
ニルメタン、4.4′ −ジアジドカルコン、2,6−
ビス(4′−アジドベンザル)シクロヘキサノン、2,
6−ビス(4′ −アジドベンザル)−4−メチルシク
ロヘキサノン、4.4’ −ジアジドジフェニル、4,
4′−ジアジド−3,3′−ジメチルジフエニル、2,
7−ジアジドカルコンなどを用いることができる。しか
しこれらの光架橋剤に限定するものではなく、本発明で
用いられる共役ジエン系重合体の環化物と組合わせて効
果のある光架橋剤はすべて用いることができる。これら
の光架橋剤は二共役ジエン系重合体の環化物100重量
部に対して、一般的には0.1〜1帽1部添加して使用
されるが、好ましくは1〜3重量部添加して使用される
上記共役ジエン共重合体゛の環化物および光架橋剤から
なるホトレジスト組成物に添加される化合物は、一般式 %式% [m、n、XおよびRは前記と同じ] で表わされる化合物であり、例えば CiF+3COOCtslhy   、CJtsCOO
C1Hs?、C*F+vCOOCIHst      
−CJ+wCOOCtJsff−C1゜F□C00C+
J□ 、  H(Ch) &C00CI Jst、H(
Ch)scOOc+5Hst  、  H(CFt)+
oCOOC+Jxt、CiF+sCOθCItH*s 
  、ChFIxCQOCrhHss、C,F+tCO
OC+Jss   、C*F+tCOOCtel14+
、CsFttCOOCgtllas   %C+@F富
+C00C+Jss、C+ oFitcOOctJa 
t  、  C+@h+C00C富J*s 1H(Ch
)&C00C+tHts  、   H(CFオ)ic
OOc+Jss、H(Ch)eCOOCt&Hss  
、   H(CFt)*C00C□。Ha+、H(CF
z)*C00CtJ4s  S   H(CFt)+。
C00C+Jzs  、H(Ch)toCOOCtsH
*+  、   H(CFt)+oCOOCzIIla
s  −CaP+5SOsC+sHsフ     翫 
     C?F15SOsC重5)Isフ  ・C−
F+?5OsC+Jsフ   ・ 、      C,
F、嗜SO,C,@Hコフ  、C+・Ft+5OsC
+sLt   、   H(CPり&5O3C11)+
2?  、H(Ch)sSOsC+5)(3,、H(C
Fz)+5SOsCIH2丁 、CJ+5SOsCtJ
ss    −CJ+vSO*CzJ4+  −C+J
富tsOzctoHt+   、   C+*FttS
OiC*tHts  、H(CF いhsOsc+hH
33、H(CF ツー) *5OsCieH−I寞  
、H(Ch)+。5OsCt。■□ 、   H(CF
g)+eSOsCtJ*sなどを挙げることができる。
前記化合物の添加量は、共役ジエン系重合体の環化物1
00重量部に対して、好ましくは0.001〜10重量
部、特に好ましくは0.01〜5重量である。添加量が
0.001重量部未満では添加効果が小さく、一方、1
0重量部を超えて添加した場合は、ホトレジスト組成物
の解像度が低下するという別の欠陥がでてくる場合があ
る。
また本発明のホトレジスト組成物には、光増感剤を添加
することもできる。光増感剤としては、例えば、ベンゾ
フェノン、アントラキノン、1.2−ナフトキノン、1
,4−ナフトキノン、2−メチルアントラキノン、ベン
ズアントロン、ビオラントロン、9−アントラアルデヒ
ド、ベンジル、p、p’  −テトラメチルシア迅ノベ
ンゾフェノン、クロラニルなどのカルボニル化合物、ア
ントラセン、クリセンなどの芳香族炭化水素、ニトロベ
ンゼン、p−ジニトロヘンセン、1−ニトロナフタレン
、p−ニトロジフェニル、2−ニトロナフタレン、p−
ニトロジフェニル、2−ニトロフルオレン、5−ニトロ
アセナフテン、ニトロアニリン、2−クロロ−4−ニト
ロアニリン、2.6−ジクロロ−4−ニトロアニリン、
5−ニトロ−2−アミノトルエン、テトラシアノエチレ
ンなどの窒素化合物、ジ フェニルジスルフィドなどの
イオウ化合物を挙げることができる。これらの光増感剤
を使用する場合の使用量は、通常、共役ジエン系重合体
の環化物100重量部に対して5重量部以下程度である
さらに本発明のホトレジスト組成物には、必要に応じて
保存安定剤、例えばヒドロキノン、メトキシフェノール
、p−t−ブチルカテコールなどのヒドロキシ芳香族化
合物、ベンゾキノン、p−トルキノン、p−キシロキノ
ンなどのキノン化合物、フェニル−α−ナフチルアミン
、p、p’ −ジフェニルフェニレンジアミンなどのア
ミン化合物、ジラウリルチオジプロピオナート、4.4
’−チオビス(6−t−ブチル−3−メチルフェノール
)、2.2’−チオビス(4−メチル−6−t−ブチル
フェノール)2.2−メチレンビス(4−メチル−6−
t−ブチルフェノール)、2−(3,5−ジ−t−ブチ
ル−4−ヒドロキシアニリノ)−4,6−ビス(N−オ
クチルチオ)−s−)リアジンなどの硫黄化合物を、例
えば共役ジエン系重合体の環化物100重量部に対して
10重量部以下程度添加することができる。
通常、ホトレジスト組成物は、有機溶剤に溶解し、組成
物の粘度調整を行ない溶液として使用するが、本発明の
ホトレジスト組成物もベンゼン、トルエン、キシレンな
どの溶液として用いるのが一般的な使用方法である。 
本発明のホトレジスト組成物溶液の固形物濃度は5〜3
0重量%の範囲が適当である。調製したホトレジスト組
成物溶液は、シリコンウェーハや金属被覆した基板上に
スピンナーなどで塗布し、レジスト塗膜を形成させる。
e、実施例 次に、実施例および比較例をあげて本発明をさらに具体
的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、こ
れら実施例に制約されるものではない。
実施例1および2 シス−1,4−ポリイソプレンの環化物(残存二重結合
量30%、〔η〕(30℃、キシレン) −0,7d1
/g)11gに、光架橋材として2.6−ビス(4′ 
−アジドベンザル)4−メチルシクロヘキサノン0.2
2g 。
保存安定剤として2.2−メチレンビス(4−メチル−
6−t−ブチルフェノール) 0.11g 、 CsF
+tCOOC+aHstを表−1に示した所定量および
キシレンを88.6g加えてホトレジスト組成物の溶液
を調製した。
このように調製した溶液を、口径4インチの表面にシリ
コン熱酸化膜を有するシリコンウェーハに、ホトレジス
ト組成物の乾燥後の膜厚が1.0μ−になるようにスピ
ンナーを用いて回転塗布した。ついで80℃のホットプ
レート上で60秒間乾燥した。このようなシリコンウェ
ーハを100枚作製し、露光機〔キャノン■製、マスク
アライナ−PLA−501F)を用いてコンタクト露光
を行ない、パターンマスクに対してのスティンキング現
象の有無を評価した。なお評価にあたっては、パターン
マスクを離したときに、ホトレジスト組成物膜が破壊さ
れた場合、およびパターンマスクとホトレジスト組成物
膜が密着し剥がれなかった場合を、スティッキング現象
の発生とした。
結果を表−1に示す。
次いでスティッキング現象の生じなかったシリコンウエ
ーハに対して、現像液としてJARDEVELOPPE
RM−600(日本合成ゴム特製〕を用いて10秒間ス
プレー現像したのち、酢酸−n−ブチルで10秒間スプ
レーリンスし、シリコンウェーハ上にレジストパターン
を形成した0次いで150℃の窒素中で30分間熱処理
し、HP (49重量%水溶液)/NHオF (40重
量%水溶液)=1/6(容量比)の組成のエッチャント
で、6分間、25℃でエンチングした。そののちシリコ
ン熱酸化膜のサイドエツチング量(第1図参照)を調べ
た。第1図中、1はホトレジスト組成物膜、2はシリコ
ン熱酸化膜、3はシリコンウェーハを示す、サイドエツ
チング!(μm)は、第1図において、で示される。
比較例1 実施例1において、CsF+yCOOC+Jiyを用い
ない以外は、実施例■と同様にしてホトレジスト組成物
の溶液を調製した。
調製した溶液を用い、実施例1と同様にして、スティッ
キング現象の有無を評価した。さらに実施例1と同様に
サイドエツチング量を調べた。結果を表−1に示した。
なおパターンマスクにホトレジスト組成物膜が付着した
り、パターンマスクとホトレジスト組成物膜が密着し、
剥がれなかった場合はその都度新しいパターンマスクと
交換して評価した。
比較例2 実施例1において、C,FlフC00CIJatの代り
にフッ素糸界面活性剤エフトンブEF−352(商品名
)を用いた以外は実施例1と同様にしてホトレジスト組
成物の溶液を調製した。
調製した溶液を用い、実施例1と同様にして、スティッ
キング現象の有無を評価した。さらに実施例1と同様に
サイドエツチング量を調べた。結果を表−1に示した。
実施例3〜8 実施例1において、CJ’+tCOOC+Jsyを表−
2に示す化合物に代え、表−2に示す量を用いた以外は
実施例1と同様にしてホトレジスト組成物の溶液を調製
した。
調製した溶液を用い、実施例1と同様にして、スティッ
キング現象の有無を評価した。さらに実施例1と同様に
サイドエツチング量を調べた。結果を表−2に示した。
f2発明の効果 本発明のホトレジスト組成物は、スティッキング現象が
発生しないため、良好なレジストパターンを得ることが
でき、かつ集積回路素子に使用される材料への接着性も
良好であり、そのため、本発明のホトレジスト組成物は
、集積回路素子の製造に必要な微細パターンを正確に形
成することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、実施例におけるシリコン熱酸化膜のサイドエ
ツチング量を解説するための拡大断面図である。 ■・・・ホトレジスト組成物膜、 2・・・シリコン熱酸化膜、3・・・シリコンウェーハ

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 共役ジエン重合体または共重合体の環化物に光架橋剤お
    よび一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ [式中、mは4〜30の整数、nは10〜50の整数、
    Xは−CO_2−または−SO_3−、Rは水素原子ま
    たはフッ素原子である。] で表わされる化合物を添加してなるホトレジスト組成物
JP19129185A 1985-08-30 1985-08-30 ホトレジスト組成物 Granted JPS6250827A (ja)

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JP19129185A JPS6250827A (ja) 1985-08-30 1985-08-30 ホトレジスト組成物

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JP19129185A JPS6250827A (ja) 1985-08-30 1985-08-30 ホトレジスト組成物

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6245562A (ja) * 1986-01-23 1987-02-27 Sony Corp パ−フルオロカルボン酸エステル及びパ−フルオロカルボン酸エステルを含有する潤滑剤
CN114621091A (zh) * 2020-12-10 2022-06-14 中石化石油工程技术服务有限公司 一种油基泡沫钻井液用表面活性剂及其制备方法

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