JPH05211213A - 半導体ｉｃの検査方法 - Google Patents
半導体ｉｃの検査方法Info
- Publication number
- JPH05211213A JPH05211213A JP716092A JP716092A JPH05211213A JP H05211213 A JPH05211213 A JP H05211213A JP 716092 A JP716092 A JP 716092A JP 716092 A JP716092 A JP 716092A JP H05211213 A JPH05211213 A JP H05211213A
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- JP
- Japan
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】ＩＣテスタ１Ｂを使用しての第２のＳ７は置
換成功率判定部３に入力し、置換成功率が計算される。
予めじめ置換成功率の基準値が設定されており、両方
の値が置換成功率判定部３に入力される。置換成功率
判定部３では置換成功率と設定値との比較を行う。この
比較の結果（置換成功率２設定値）ならば、マーキング
・プローバ４に検査結果７を送り、マーキングを実施
する。また、（置換成功率〈設定値）ならば、アラー
ムを発する。また、アラームを発せられたウェーハの
み、再度の第１の検査に戻り、〜のフローを繰返
す。 【効果】良品を不良と判断してマーキングすることが少
くなり、歩留の低下を防止できる。
換成功率判定部３に入力し、置換成功率が計算される。
予めじめ置換成功率の基準値が設定されており、両方
の値が置換成功率判定部３に入力される。置換成功率
判定部３では置換成功率と設定値との比較を行う。この
比較の結果（置換成功率２設定値）ならば、マーキング
・プローバ４に検査結果７を送り、マーキングを実施
する。また、（置換成功率〈設定値）ならば、アラー
ムを発する。また、アラームを発せられたウェーハの
み、再度の第１の検査に戻り、〜のフローを繰返
す。 【効果】良品を不良と判断してマーキングすることが少
くなり、歩留の低下を防止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ＩＣの検査方法に
関し、特に半導体ウェーハに形成された半導体ＩＣの検
査方法に関する。
関し、特に半導体ウェーハに形成された半導体ＩＣの検
査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ウェーハ上のＩＣ部の検査
は、図３に示すように、まず、ＩＣテスタを用いて第
１の検査を置換すれば良品となる不良箇所情報を収集
し、トリーマと呼ばれる置換装置で不良箇所の置換を
実施した後に、再びＩＣテスタを用いて第２の検査を
実施し、検査終了直後に不良品にマーキングを実施し
ていた。これらについては特願平１−３１２８４５に詳
記されている。
は、図３に示すように、まず、ＩＣテスタを用いて第
１の検査を置換すれば良品となる不良箇所情報を収集
し、トリーマと呼ばれる置換装置で不良箇所の置換を
実施した後に、再びＩＣテスタを用いて第２の検査を
実施し、検査終了直後に不良品にマーキングを実施し
ていた。これらについては特願平１−３１２８４５に詳
記されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体ＩＣ
の検査方法では次のような問題があった。まず第１の検
査においてＩＣテスタの故障やプローブ・カードと呼ば
れる測定用探針群と半導体ＩＣの電極パッドとの接触不
良の為に置換情報収集が正しく得られなかったり、トリ
ーマの故障や置換する為のヒューズを焼き切るレーザパ
ワーの調整不良の為に完全に置換できない。
の検査方法では次のような問題があった。まず第１の検
査においてＩＣテスタの故障やプローブ・カードと呼ば
れる測定用探針群と半導体ＩＣの電極パッドとの接触不
良の為に置換情報収集が正しく得られなかったり、トリ
ーマの故障や置換する為のヒューズを焼き切るレーザパ
ワーの調整不良の為に完全に置換できない。
【０００４】また第２の検査装置の故障やプローブ・カ
ードを電極パッドの接触不良の為に正しい検査ができな
かったりした場合に、誤判断して良否を不良品としてマ
ーキングしてしまっていた。また、作業者が置換情報と
１−１対応で一致していなければならない半導体ウェー
ハを間違ってトリーマに設置したり、逆に対応する置換
情報の代りに別キャリアの情報設定したりするミスもあ
った。
ードを電極パッドの接触不良の為に正しい検査ができな
かったりした場合に、誤判断して良否を不良品としてマ
ーキングしてしまっていた。また、作業者が置換情報と
１−１対応で一致していなければならない半導体ウェー
ハを間違ってトリーマに設置したり、逆に対応する置換
情報の代りに別キャリアの情報設定したりするミスもあ
った。
【０００５】従って、置換すれば良品になるべき半導体
ＩＣが実際に良品に判定される割合である「置換成功
率」が低くなり、歩留が低下して多大な損失であった。
ＩＣが実際に良品に判定される割合である「置換成功
率」が低くなり、歩留が低下して多大な損失であった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体ＩＣの検
査方法では、半導体ウェーハに形成された複数のＩＣ部
の特性をＩＣテスタを用いて測定し、前記半導体ＩＣの
良否を判別する半導体ＩＣ部を測定するのに、前記ＩＣ
テスタを使用して第１の検査を実施し、次にその結果に
より不良箇所を置換する処理を実施し、さらに前記ＩＣ
テスタを使用して第２の検査を実施し、その結果に対応
して不良ＩＣ部にマーキングを実施する半導体ＩＣの検
査方法において、前記第２の検査の終了後、前記第１の
検査結果および第２の検査結果を比較して不良箇所の置
換の成功率を半導体ウェーハごとに計算し、予め設定さ
れた値に対して前記成功率が達しない場合にアラームを
発して構成されている。
査方法では、半導体ウェーハに形成された複数のＩＣ部
の特性をＩＣテスタを用いて測定し、前記半導体ＩＣの
良否を判別する半導体ＩＣ部を測定するのに、前記ＩＣ
テスタを使用して第１の検査を実施し、次にその結果に
より不良箇所を置換する処理を実施し、さらに前記ＩＣ
テスタを使用して第２の検査を実施し、その結果に対応
して不良ＩＣ部にマーキングを実施する半導体ＩＣの検
査方法において、前記第２の検査の終了後、前記第１の
検査結果および第２の検査結果を比較して不良箇所の置
換の成功率を半導体ウェーハごとに計算し、予め設定さ
れた値に対して前記成功率が達しない場合にアラームを
発して構成されている。
【０００７】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例を説明するために示す検査
のフロー図であり、図２は本実施例に用いる検査システ
ムのブロック図である。
る。図１は本発明の一実施例を説明するために示す検査
のフロー図であり、図２は本実施例に用いる検査システ
ムのブロック図である。
【０００８】次に図１，図２を用いて説明する。まず、
半導体ウェーハ上のＩＣ部にＩＣテスタ１Ａを使用し
て第１の検査を実施する。この検査により収集された不
良箇所の置換情報Ｓ６はトリーマ２に送られ、トリーマ
２によりの不良箇所の置換が行なわれる。
半導体ウェーハ上のＩＣ部にＩＣテスタ１Ａを使用し
て第１の検査を実施する。この検査により収集された不
良箇所の置換情報Ｓ６はトリーマ２に送られ、トリーマ
２によりの不良箇所の置換が行なわれる。
【０００９】次に、ＩＣテスタ１Ｂを使用しての第２
のＳ７は置換成功率判定部３に入力し、置換成功率が計
算される。予じめ置換成功率の基準値が設定されてお
り、両方の値が置換成功率判定部３に入力される。置
換成功率判定部３では置換成功率と設定値との比較を行
う。
のＳ７は置換成功率判定部３に入力し、置換成功率が計
算される。予じめ置換成功率の基準値が設定されてお
り、両方の値が置換成功率判定部３に入力される。置
換成功率判定部３では置換成功率と設定値との比較を行
う。
【００１０】この比較の結果（置換成功率２設定値）な
らば、マーキング・プローバ４に検査結果７を送り、
マーキングを実施する。また、（置換成功率〈設定値）
ならば、アラームを発する。また、アラームを発せら
れたウェーハのみ、再度の第１の検査に戻り、〜
のフローを繰返す。
らば、マーキング・プローバ４に検査結果７を送り、
マーキングを実施する。また、（置換成功率〈設定値）
ならば、アラームを発する。また、アラームを発せら
れたウェーハのみ、再度の第１の検査に戻り、〜
のフローを繰返す。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、半
導体ウェーハ上の半導体ＩＣ部に不良のマーキングをす
る前に、第１の検査、第２の検査およびトリーマの置換
の実施について、置換成功率を見ることにより異常を検
出することができる。
導体ウェーハ上の半導体ＩＣ部に不良のマーキングをす
る前に、第１の検査、第２の検査およびトリーマの置換
の実施について、置換成功率を見ることにより異常を検
出することができる。
【００１２】また、作業ミスによるウェーハの間違い
や、置換情報のトリーマへの設定間違いも検出すること
ができる。この為、良品を不良と判断してマーキングす
ることが少くなり、歩留の低下を防止できる。
や、置換情報のトリーマへの設定間違いも検出すること
ができる。この為、良品を不良と判断してマーキングす
ることが少くなり、歩留の低下を防止できる。
【図１】本発明の一実施例を説明するために示す検査フ
ロー図である。
ロー図である。
【図２】図１の検査フローに用いる検査システムのブロ
ック図である。
ック図である。
【図３】従来の半導体ＩＣの検査方法の一例を説明する
ために示す検査フロー図である。
ために示す検査フロー図である。
【符号の説明】 １Ａ，１Ｂ ＩＣテスタ ２ トリーマ ３ 置換成功率判定部 ４ マーキング・プローバ Ｓ５ 検査結果 Ｓ６ 置換情報 Ｓ７ 検査結果
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体ウェーハに形成された複数のＩＣ
部の特性をＩＣテスタを用いて測定し、前記半導体ＩＣ
の良否を判別する半導体ＩＣ部を測定するのに、前記Ｉ
Ｃテスタを使用して第１の検査を実施し、次にその結果
により不良箇所を置換する処理を実施し、さらに前記Ｉ
Ｃテスタを使用して第２の検査を実施し、その結果に対
応して不良ＩＣ部にマーキングを実施する半導体ＩＣの
検査方法において、前記第２の検査の終了後、前記第１
の検査結果および第２の検査結果を比較して不良箇所の
置換の成功率を半導体ウェーハごとに計算し、予め設定
された値に対して前記成功率が達しない場合にアラーム
を発することを特徴とする半導体ＩＣの検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP716092A JP2822738B2 (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | 半導体ｉｃの検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP716092A JP2822738B2 (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | 半導体ｉｃの検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05211213A true JPH05211213A (ja) | 1993-08-20 |
| JP2822738B2 JP2822738B2 (ja) | 1998-11-11 |
Family
ID=11658326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP716092A Expired - Fee Related JP2822738B2 (ja) | 1992-01-20 | 1992-01-20 | 半導体ｉｃの検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2822738B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105204377A (zh) * | 2014-06-18 | 2015-12-30 | 上海华力微电子有限公司 | 一种改进产品标准的方法 |
-
1992
- 1992-01-20 JP JP716092A patent/JP2822738B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105204377A (zh) * | 2014-06-18 | 2015-12-30 | 上海华力微电子有限公司 | 一种改进产品标准的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2822738B2 (ja) | 1998-11-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980804 |
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