JPH05210791A - 感知器 - Google Patents
感知器Info
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- JPH05210791A JPH05210791A JP1570392A JP1570392A JPH05210791A JP H05210791 A JPH05210791 A JP H05210791A JP 1570392 A JP1570392 A JP 1570392A JP 1570392 A JP1570392 A JP 1570392A JP H05210791 A JPH05210791 A JP H05210791A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】温度を電気的に検出して火災を感知する感知器
に関し、回路収納部の機密性を確保すると共に組立を簡
単にして自動化を可能とすることを目的とする。 【構成】温度変化を電気的に検出するサーミスタ等の測
温素子１を先端部に封入した素子ユニット１１と、素子
ユニット１の先端を外部に露出させた状態で樹脂成形に
より一体化すると共に内側に位置して感知器ベースに電
気的且つ機械的に結合させる一対の嵌合金具１２を同時
に樹脂成形して一体化した感知器本体（外カバー１３と
モールド本体１４で構成）と、感知器本体内側の回路収
納部１５に装着され素子ユニット１１及び嵌合金具１２
に電気的に接続される感知器回路を実装した回路基板１
６と、感知器本体の回路収納部１５を裏側から密封閉鎖
する蓋部材１７とを備える。
に関し、回路収納部の機密性を確保すると共に組立を簡
単にして自動化を可能とすることを目的とする。 【構成】温度変化を電気的に検出するサーミスタ等の測
温素子１を先端部に封入した素子ユニット１１と、素子
ユニット１の先端を外部に露出させた状態で樹脂成形に
より一体化すると共に内側に位置して感知器ベースに電
気的且つ機械的に結合させる一対の嵌合金具１２を同時
に樹脂成形して一体化した感知器本体（外カバー１３と
モールド本体１４で構成）と、感知器本体内側の回路収
納部１５に装着され素子ユニット１１及び嵌合金具１２
に電気的に接続される感知器回路を実装した回路基板１
６と、感知器本体の回路収納部１５を裏側から密封閉鎖
する蓋部材１７とを備える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、温度を電気的に検出し
て火災を感知する感知器に関する。
て火災を感知する感知器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の感知器としては、例えば
図８に示すものが知られている。図８において、１は温
度により抵抗値が変化するサーミスタ等を用いた測温素
子であり、感知器本体２の回路収納部３に組み込まれた
回路基板４にリード線を接続して外部に取り出さしてい
る。測温素子１及び感知器本体２の素子取り出し穴の部
分は、例えば接着剤等をポッティングして封止部５とし
ている。尚、接着剤でポッティングする代わりにパッキ
ンを使用してもよい。
図８に示すものが知られている。図８において、１は温
度により抵抗値が変化するサーミスタ等を用いた測温素
子であり、感知器本体２の回路収納部３に組み込まれた
回路基板４にリード線を接続して外部に取り出さしてい
る。測温素子１及び感知器本体２の素子取り出し穴の部
分は、例えば接着剤等をポッティングして封止部５とし
ている。尚、接着剤でポッティングする代わりにパッキ
ンを使用してもよい。
【０００３】回路収納部３の裏側は蓋部材６がゴムパッ
キン７等を介して装着される。また蓋部材６の裏側には
感知器ベースに電気的且つ機械的に結合される一対の嵌
合金具８が設けられる。蓋部材６に対する回路基板４と
嵌合金具８の装着は、ビス９と円筒状の接触金具１０を
使用して行われる。即ち、回路基板４と嵌合金具１０の
間に接触金具１０を入れた状態でビス９を締めることで
蓋部材６に固定している。
キン７等を介して装着される。また蓋部材６の裏側には
感知器ベースに電気的且つ機械的に結合される一対の嵌
合金具８が設けられる。蓋部材６に対する回路基板４と
嵌合金具８の装着は、ビス９と円筒状の接触金具１０を
使用して行われる。即ち、回路基板４と嵌合金具１０の
間に接触金具１０を入れた状態でビス９を締めることで
蓋部材６に固定している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の感知器の構造にあっては、回路収納部３の機
密を保つために回路基板４に細いリード線で接続された
測温素子１を外部に取り出した状態でポッティングやパ
ッキンの使用等により機密性を保つようにしていたた
め、測温素子１のリード線が細く扱いづらいために手作
業とせざるを得ず、組立の自動化が困難であり、また接
着剤等を使用したポッティングでは乾燥固定するまでに
時間がかかるという問題があった。
うな従来の感知器の構造にあっては、回路収納部３の機
密を保つために回路基板４に細いリード線で接続された
測温素子１を外部に取り出した状態でポッティングやパ
ッキンの使用等により機密性を保つようにしていたた
め、測温素子１のリード線が細く扱いづらいために手作
業とせざるを得ず、組立の自動化が困難であり、また接
着剤等を使用したポッティングでは乾燥固定するまでに
時間がかかるという問題があった。
【０００５】また蓋部材６に対する回路基板４と嵌合金
具８もビス１０による取付けであるために手作業とな
り、また取付け部分に隙間ができるので機密性の確保が
十分にできないという問題もあった。本発明は、このよ
うな従来の問題点に鑑みてなされたもので、回路収納部
の機密性を確保すると同時に組立を簡単にして自動化を
可能とする感知器を提供することを目的とする。
具８もビス１０による取付けであるために手作業とな
り、また取付け部分に隙間ができるので機密性の確保が
十分にできないという問題もあった。本発明は、このよ
うな従来の問題点に鑑みてなされたもので、回路収納部
の機密性を確保すると同時に組立を簡単にして自動化を
可能とする感知器を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明は次のように構成する。尚。実施例図面中の符号
を併せて示す。まず本発明は、温度変化を電気的に検出
するサーミスタ等の測温素子１を先端部に封入した素子
ユニット１１と、素子ユニット１１の先端を外部に露出
させた状態で樹脂成形により一体化すると共に内側に位
置して感知器ベースに電気的且つ機械的に結合させる一
対の嵌合金具１２を同時に樹脂成形して一体化した感知
器本体（外カバー１３とモールド本体１４で構成）と、
感知器本体内側の回路収納部１５に装着され素子ユニッ
ト１１及び嵌合金具１２に電気的に接続される感知器回
路を実装した回路基板１６と、感知器本体の回路収納部
１５を裏側から密封閉鎖する蓋部材１７とを備えたこと
を特徴とする。
本発明は次のように構成する。尚。実施例図面中の符号
を併せて示す。まず本発明は、温度変化を電気的に検出
するサーミスタ等の測温素子１を先端部に封入した素子
ユニット１１と、素子ユニット１１の先端を外部に露出
させた状態で樹脂成形により一体化すると共に内側に位
置して感知器ベースに電気的且つ機械的に結合させる一
対の嵌合金具１２を同時に樹脂成形して一体化した感知
器本体（外カバー１３とモールド本体１４で構成）と、
感知器本体内側の回路収納部１５に装着され素子ユニッ
ト１１及び嵌合金具１２に電気的に接続される感知器回
路を実装した回路基板１６と、感知器本体の回路収納部
１５を裏側から密封閉鎖する蓋部材１７とを備えたこと
を特徴とする。
【０００７】また本発明は、温度変化を電気的に検出す
るサーミスタ等の測温素子１を先端部に封入した素子ユ
ニット１１と、素子ユニット１１の先端を外部に露出さ
せた状態で樹脂成形により一体化した感知器本体１８
と、感知器本体１８内側の回路収納部１５に装着され前
記素子ユニット及び嵌合金具に電気的に接続される感知
器回路を実装した回路基板１６と、感知器ベースに電気
的且つ機械的に結合させる一対の嵌合金具１２を樹脂成
形により一体化した状態で感知器本体１８の回路収納部
１５を裏側から密封閉鎖する蓋部材１７とを備えたこと
を特徴とする。
るサーミスタ等の測温素子１を先端部に封入した素子ユ
ニット１１と、素子ユニット１１の先端を外部に露出さ
せた状態で樹脂成形により一体化した感知器本体１８
と、感知器本体１８内側の回路収納部１５に装着され前
記素子ユニット及び嵌合金具に電気的に接続される感知
器回路を実装した回路基板１６と、感知器ベースに電気
的且つ機械的に結合させる一対の嵌合金具１２を樹脂成
形により一体化した状態で感知器本体１８の回路収納部
１５を裏側から密封閉鎖する蓋部材１７とを備えたこと
を特徴とする。
【０００８】この嵌合金具１２を樹脂成形により一体化
した蓋部材１７は、更に嵌合金具１２の一方に電気的に
接続されるシールド板１９を樹脂成形により内部に埋設
したことを特徴とする。更に、素子ユニット１１は、一
対のリードフレーム２０と、リードフレーム２０の両端
を外部に露出して樹脂成形したユニット本体２１と、ユ
ニット本体２１の先端に突出した一対のリードフレーム
２０にリード線２２を接続した測温素子１と、ユニット
本体２１の先端側に設けた測温素子１及びリード線２２
の全体を覆って設けられたコーティング材２３とを備え
たことを特徴とする。
した蓋部材１７は、更に嵌合金具１２の一方に電気的に
接続されるシールド板１９を樹脂成形により内部に埋設
したことを特徴とする。更に、素子ユニット１１は、一
対のリードフレーム２０と、リードフレーム２０の両端
を外部に露出して樹脂成形したユニット本体２１と、ユ
ニット本体２１の先端に突出した一対のリードフレーム
２０にリード線２２を接続した測温素子１と、ユニット
本体２１の先端側に設けた測温素子１及びリード線２２
の全体を覆って設けられたコーティング材２３とを備え
たことを特徴とする。
【０００９】
【作用】このような構成を備えた本発明の感知器によれ
ば、測温素子を備えた素子ユニット及び嵌合金具が予め
インサート成形によって感知器本体と一体に１部品とし
て樹脂成形されているため、感知器本体に対する測温素
子及び嵌合金具の組付け作業が不要となり、組立の自動
化を可能とする。
ば、測温素子を備えた素子ユニット及び嵌合金具が予め
インサート成形によって感知器本体と一体に１部品とし
て樹脂成形されているため、感知器本体に対する測温素
子及び嵌合金具の組付け作業が不要となり、組立の自動
化を可能とする。
【００１０】またインサート成形により感知器本体に素
子ユニットと嵌合金具が一体化されているため、回路収
納部の機密性をより一層高めることができる。
子ユニットと嵌合金具が一体化されているため、回路収
納部の機密性をより一層高めることができる。
【００１１】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示した断面図であ
る。図１において、１１は素子ユニットであり、内部に
サーミスタ等の測温素子を封入している。素子ユニット
１１はモールド本体１４の中央に測温素子を内蔵した先
端部を外部に突出した状態でインサート成形によって一
体に樹脂成形されている。更に、モールド本体１４には
天井面に設置される感知器ベースに電気的且つ機械的に
結合される一対の嵌合金具１２も同時にインサート成形
により一体に樹脂成形されている。
る。図１において、１１は素子ユニットであり、内部に
サーミスタ等の測温素子を封入している。素子ユニット
１１はモールド本体１４の中央に測温素子を内蔵した先
端部を外部に突出した状態でインサート成形によって一
体に樹脂成形されている。更に、モールド本体１４には
天井面に設置される感知器ベースに電気的且つ機械的に
結合される一対の嵌合金具１２も同時にインサート成形
により一体に樹脂成形されている。
【００１２】嵌合金具１２は外側から水平部１２ａ、垂
直部１２ｂ、水平部１２ｃ、垂直部１２ｄとなる略直角
に屈曲した形状をもち、外側上部の水平部１２ａは感知
器ベースの嵌合金具に嵌着し、また内側の垂直部１２ｂ
はモールド本体１４内に形成された回路収納部１５に突
出し、回路基板１６を貫通して半田付け固定される。こ
のような嵌合金具１２はその水平部１２ｃにおいて、モ
ールド本体１４を樹脂成形する際のインサート成形によ
って一体化されている。
直部１２ｂ、水平部１２ｃ、垂直部１２ｄとなる略直角
に屈曲した形状をもち、外側上部の水平部１２ａは感知
器ベースの嵌合金具に嵌着し、また内側の垂直部１２ｂ
はモールド本体１４内に形成された回路収納部１５に突
出し、回路基板１６を貫通して半田付け固定される。こ
のような嵌合金具１２はその水平部１２ｃにおいて、モ
ールド本体１４を樹脂成形する際のインサート成形によ
って一体化されている。
【００１３】モールド本体１４の回路収納部１５に組み
込まれたプリント基板１６には適宜の感知器回路が実装
されており、更に素子ユニット１１の背後のリード端子
及び嵌合金具１２の垂直部１２ｄが半田付け固定され
る。回路収納部１５の上部には間にＯリング２４を介し
て蓋部材１７が装着される。このような素子ユニット１
１及び嵌合金具１２を一体に樹脂成形したモールド本体
１４は外カバー１３に組み込まれる。外カバー１３は外
部に突出した素子ユニット１１の部分を覆って保護カバ
ー２５を一体に備えている。
込まれたプリント基板１６には適宜の感知器回路が実装
されており、更に素子ユニット１１の背後のリード端子
及び嵌合金具１２の垂直部１２ｄが半田付け固定され
る。回路収納部１５の上部には間にＯリング２４を介し
て蓋部材１７が装着される。このような素子ユニット１
１及び嵌合金具１２を一体に樹脂成形したモールド本体
１４は外カバー１３に組み込まれる。外カバー１３は外
部に突出した素子ユニット１１の部分を覆って保護カバ
ー２５を一体に備えている。
【００１４】図２は図１の天井面側から見た平面図であ
り、蓋部材１７は４カ所をビス２６によって外カバー１
３の内側に固定している。また、外カバー１７の両側か
らは水平方向に嵌合金具１２が位置している。図３は図
１の床面側から見た平面図である。図３において、外カ
バー１３には３カ所のアーム部２７で支えられたリング
状の枠２８と中央の円盤部２９が一体に設けられ、側面
の３カ所に上下に２段に分かれた通気穴３０を開口して
おり、中央の円盤部２９の中心には通気穴３１を開口し
ている。ここで、図３のＡ−Ａ断面が図１の断面図とな
る。
り、蓋部材１７は４カ所をビス２６によって外カバー１
３の内側に固定している。また、外カバー１７の両側か
らは水平方向に嵌合金具１２が位置している。図３は図
１の床面側から見た平面図である。図３において、外カ
バー１３には３カ所のアーム部２７で支えられたリング
状の枠２８と中央の円盤部２９が一体に設けられ、側面
の３カ所に上下に２段に分かれた通気穴３０を開口して
おり、中央の円盤部２９の中心には通気穴３１を開口し
ている。ここで、図３のＡ−Ａ断面が図１の断面図とな
る。
【００１５】図４は図３のＢ−Ｂ断面図であり、外カバ
ー１３の下部に延在したアーム部２７の状態を明らかに
している。また、外カバー１３の１カ所のアーム部２７
の内側には図示のように発報表示灯を回路収納部１５側
より収納可能なランプケース３２を設けている。勿論、
場合によってはランプケース３２を設けなくても良い。
ー１３の下部に延在したアーム部２７の状態を明らかに
している。また、外カバー１３の１カ所のアーム部２７
の内側には図示のように発報表示灯を回路収納部１５側
より収納可能なランプケース３２を設けている。勿論、
場合によってはランプケース３２を設けなくても良い。
【００１６】図５は図１及び図４に示した素子ユニット
１１の断面図である。図５において、素子ユニット１１
はユニット本体２１を有し、ユニット本体２１を樹脂成
形する際に２本のリードフレーム２０をインサート成形
により一体に樹脂成形している。リードフレーム２０は
ユニット本体２１に対する成形の際に両端が外部に突出
されており、上部が回路基板１６に対する接続部、下側
が測温素子１の接続部となる。
１１の断面図である。図５において、素子ユニット１１
はユニット本体２１を有し、ユニット本体２１を樹脂成
形する際に２本のリードフレーム２０をインサート成形
により一体に樹脂成形している。リードフレーム２０は
ユニット本体２１に対する成形の際に両端が外部に突出
されており、上部が回路基板１６に対する接続部、下側
が測温素子１の接続部となる。
【００１７】リードフレーム２０の下側には測温素子１
のリード線２２が接続され、測温素子１及びリード線２
２全体を覆って接着剤等への型への流し込みによってコ
ーティング材２３が設けられ、測温素子１及びリード線
２２が外気に触れないように密封閉止している。更に、
ユニット本体２１は図１に示したようにモールド本体１
４に一体に樹脂成形した際の固定を確実にするため、中
間部に鍔を備えた形状をもっている。
のリード線２２が接続され、測温素子１及びリード線２
２全体を覆って接着剤等への型への流し込みによってコ
ーティング材２３が設けられ、測温素子１及びリード線
２２が外気に触れないように密封閉止している。更に、
ユニット本体２１は図１に示したようにモールド本体１
４に一体に樹脂成形した際の固定を確実にするため、中
間部に鍔を備えた形状をもっている。
【００１８】次に図１〜図５に示した本発明の感知器の
組立て及び使用状態での機能を説明する。まず、感知器
の組立てに際しては、図５に示した素子ユニット１１が
予め１つの部品として準備されている。そして、モール
ド本体１４を樹脂成形する際に図５に示した素子ユニッ
ト１１を金型にセットし、同時に一対の嵌合金具１２を
金型にセットし、この状態で所謂インサート成形を行っ
て素子ユニット１１及び嵌合金具１２を一体に備えたモ
ールド本体１４を１部品として準備する。
組立て及び使用状態での機能を説明する。まず、感知器
の組立てに際しては、図５に示した素子ユニット１１が
予め１つの部品として準備されている。そして、モール
ド本体１４を樹脂成形する際に図５に示した素子ユニッ
ト１１を金型にセットし、同時に一対の嵌合金具１２を
金型にセットし、この状態で所謂インサート成形を行っ
て素子ユニット１１及び嵌合金具１２を一体に備えたモ
ールド本体１４を１部品として準備する。
【００１９】続いて組立作業となり、図１に示すように
モールド本体１４の回路収納部１５に部品実装の済んだ
回路基板１６を差し込んで素子ユニット１１のリードフ
レーム及び嵌合金具１２の垂直部１２ｄを嵌め入れて回
路パターンに半田付け固定する。次に回路収納部１５に
間にＯリング２４を入れて蓋部材１７を被せ、図２に示
すように外カバー１３に対し４カ所をビス２６により固
定することで組立てが完了する。
モールド本体１４の回路収納部１５に部品実装の済んだ
回路基板１６を差し込んで素子ユニット１１のリードフ
レーム及び嵌合金具１２の垂直部１２ｄを嵌め入れて回
路パターンに半田付け固定する。次に回路収納部１５に
間にＯリング２４を入れて蓋部材１７を被せ、図２に示
すように外カバー１３に対し４カ所をビス２６により固
定することで組立てが完了する。
【００２０】このような組立状態で回路収納部１５に対
する素子ユニット１１及び嵌合金具１２は両者ともモー
ルド本体１４に一体に樹脂成形されているため、この部
分に隙間は発生せず、外部からの湿気の侵入を略完全に
防ぐことができる。一方、回路収納部１５の上側につい
ても、間にＯリング２４を入れた蓋部材１７のネジ止め
による構造で確実に機密を保つことができる。
する素子ユニット１１及び嵌合金具１２は両者ともモー
ルド本体１４に一体に樹脂成形されているため、この部
分に隙間は発生せず、外部からの湿気の侵入を略完全に
防ぐことができる。一方、回路収納部１５の上側につい
ても、間にＯリング２４を入れた蓋部材１７のネジ止め
による構造で確実に機密を保つことができる。
【００２１】また、組立作業自体はモールド本体１４に
対する回路基板１６の組付け、蓋部材１７の装着で良い
ことから、手作業によらずとも簡単な組立工程で済み、
組立ての自動化が可能である。図６は本発明の他の実施
例を示した実施例構成図であり、この実施例にあっては
蓋部材１７に嵌合金具１２をインサート成形したことを
特徴とする。
対する回路基板１６の組付け、蓋部材１７の装着で良い
ことから、手作業によらずとも簡単な組立工程で済み、
組立ての自動化が可能である。図６は本発明の他の実施
例を示した実施例構成図であり、この実施例にあっては
蓋部材１７に嵌合金具１２をインサート成形したことを
特徴とする。
【００２２】図６において、感知器本体１８は図１の実
施例に示したモールド本体１４と外カバー１３を一体化
した形状となっている。この感知器本体１８にはモール
ド成形により素子ユニット１１が一体に樹脂成形されて
いる。感知器本体１８の内側の回路収納部１５には感知
器回路を実装した回路基板１６が組み込まれ、素子ユニ
ット１１のリードフレームを半田付け固定している。
施例に示したモールド本体１４と外カバー１３を一体化
した形状となっている。この感知器本体１８にはモール
ド成形により素子ユニット１１が一体に樹脂成形されて
いる。感知器本体１８の内側の回路収納部１５には感知
器回路を実装した回路基板１６が組み込まれ、素子ユニ
ット１１のリードフレームを半田付け固定している。
【００２３】一方、回路収納部１５の上部にＯリング２
４を介して装着される蓋部材１７には、この実施例にあ
っては一対の嵌合金具１２をモールド成形により一体化
して設けている。更にこの実施例にあっては、一方の嵌
合金具１２に接続した状態で蓋部材１７の内部に円盤状
のシールド板１９をモールド成形により埋設しており、
シールド板１９を設けることで回路収納部１５に組み込
んだ回路基板１６に対する静電シールドを行っている。
４を介して装着される蓋部材１７には、この実施例にあ
っては一対の嵌合金具１２をモールド成形により一体化
して設けている。更にこの実施例にあっては、一方の嵌
合金具１２に接続した状態で蓋部材１７の内部に円盤状
のシールド板１９をモールド成形により埋設しており、
シールド板１９を設けることで回路収納部１５に組み込
んだ回路基板１６に対する静電シールドを行っている。
【００２４】図７は図６を天井面側から見た平面図であ
り、嵌合金具１２を一体に樹脂成形した蓋部材１７はビ
ス２６により４カ所で感知器本体１８に固定され、左側
の嵌合金具１２に接続された状態で蓋部材１７の中には
破線で示すシールド板１９が埋設されている。この図６
及び図７の実施例にあっても、素子ユニット１１を一体
成形した感知器本体１８が１部品となり、また嵌合金具
１２及びシールド板１９を一体成形した蓋部材１７が１
部品となり、これに加えて回路基板１６の３部品の組立
てで済むことから組立ての自動化が可能で、更に回路収
納部１５の機密を略完全に確保することができる。
り、嵌合金具１２を一体に樹脂成形した蓋部材１７はビ
ス２６により４カ所で感知器本体１８に固定され、左側
の嵌合金具１２に接続された状態で蓋部材１７の中には
破線で示すシールド板１９が埋設されている。この図６
及び図７の実施例にあっても、素子ユニット１１を一体
成形した感知器本体１８が１部品となり、また嵌合金具
１２及びシールド板１９を一体成形した蓋部材１７が１
部品となり、これに加えて回路基板１６の３部品の組立
てで済むことから組立ての自動化が可能で、更に回路収
納部１５の機密を略完全に確保することができる。
【００２５】尚、上記実施例ではモールド本体１４と外
カバー１３を一体化した形状となっているが、図１の実
施例同様モールド本体１４と外カバー１３とを別々に形
成し組み込むようにしても勿論よい。
カバー１３を一体化した形状となっているが、図１の実
施例同様モールド本体１４と外カバー１３とを別々に形
成し組み込むようにしても勿論よい。
【００２６】
【発明の効果】以上説明してきたように本発明によれ
ば、サーミスタ等の測温素子を備えた素子ユニット及び
嵌合金具が感知器本体と一体成形されて１部品として準
備されているため、感知器本体に対する測温素子及び嵌
合金具の組付作業が不要となり、組立ての自動化を実現
することができる。
ば、サーミスタ等の測温素子を備えた素子ユニット及び
嵌合金具が感知器本体と一体成形されて１部品として準
備されているため、感知器本体に対する測温素子及び嵌
合金具の組付作業が不要となり、組立ての自動化を実現
することができる。
【００２７】また、感知器本体に素子ユニットと嵌合金
具が樹脂成形により一体化されているため、回路収納部
の機密性をより一層高めることができ、感知器の耐久性
と信頼性を大幅に向上できる。
具が樹脂成形により一体化されているため、回路収納部
の機密性をより一層高めることができ、感知器の耐久性
と信頼性を大幅に向上できる。
【図１】本発明の一実施例を示した断面図（図３のＡ−
Ａ断面図）
Ａ断面図）
【図２】図１を天井面側から見た平面図
【図３】図１の床側から見た平面図
【図４】図３のＢ−Ｂ断面図
【図５】本発明で用いる素子ユニットの断面図
【図６】本発明の他の実施例を示した断面図
【図７】図６の天井面側から見た平面図
【図８】従来の感知器構造を示した断面図
１：測温素子（サーミスタ） １１：素子ユニット １２：嵌合金具 １３：外カバー １４：モールド本体 １５：回路収納部 １６：回路基板 １７：蓋部材 １８：感知器本体 １９：シールド板 ２０：リードフレーム ２１：ユニット本体 ２２：リード線 ２３：コーティング材 ２４：Ｏリング ２５：保護カバー ２６：ビス ２７：アーム部 ２８：リング部 ２９：円盤部 ３０：開口部 ３１：開口穴 ３２：ランプケース
Claims (4)
- 【請求項１】温度変化を電気的に検出するサーミスタ等
の測温素子を先端部に封入した素子ユニットと、 該素子ユニットの先端を外部に露出させた状態で樹脂成
形により一体化すると共に内側に位置して感知器ベース
に電気的且つ機械的に結合させる一対の嵌合金具を同時
に樹脂成形して一体化した感知器本体と、 該感知器本体内側の回路収納部に装着され前記素子ユニ
ット及び嵌合金具に電気的に接続される感知器回路を実
装した回路基板と、 前記感知器本体の回路収納部を裏側から密封閉鎖する蓋
部材と、を備えたことを特徴とする感知器。 - 【請求項２】温度変化を電気的に検出するサーミスタ等
の測温素子を先端部に封入した素子ユニットと、 該素子ユニットの先端を外部に露出させた状態で樹脂成
形により一体化した感知器本体と、 該感知器本体内側の回路収納部に装着され前記素子ユニ
ット及び嵌合金具に電気的に接続される感知器回路を実
装した回路基板と、 感知器ベースに電気的且つ機械的に結合させる一対の嵌
合金具を樹脂成形により一体化した状態で前記感知器本
体の回路収納部を裏側から密封閉鎖する蓋部材と、を備
えたことを特徴とする感知器。 - 【請求項３】請求項２記載の感知器に於いて、前記蓋部
材は、更に前記嵌合金具の一方に電気的に接続されるシ
ールド板を樹脂成形により内部に埋設したことを特徴と
する感知器。 - 【請求項４】請求項１，２記載の感知器に於いて、前記
素子ユニットは、一対のリードフレームと、該リードフ
レームの両端を外部に露出して樹脂成形したユニット本
体と、該ユニット本体の先端に突出した一対のリードフ
レームにリード線を接続した測温素子と、前記ユニット
本体の先端側に設けた測温素子及びリード線の全体を覆
って設けられたコーティング材とを備えたことを特徴と
する感知器。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1570392A JP2878515B2 (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 感知器 |
| US08/005,889 US5425582A (en) | 1992-01-31 | 1993-01-15 | Thermal detector and method of producing the same |
| AU31822/93A AU658709B2 (en) | 1992-01-31 | 1993-01-18 | Thermal detector and method of producing the same |
| GB9508184A GB2286685B (en) | 1992-01-31 | 1993-01-28 | Thermal detector and method of producing the same |
| GB9301684A GB2263778B (en) | 1992-01-31 | 1993-01-28 | Thermal dectector |
| AU12365/95A AU678089B2 (en) | 1992-01-31 | 1995-02-17 | Thermal detector and method of producing the same |
| US08/405,977 US5584579A (en) | 1992-01-31 | 1995-03-17 | Thermal detector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1570392A JP2878515B2 (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 感知器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05210791A true JPH05210791A (ja) | 1993-08-20 |
| JP2878515B2 JP2878515B2 (ja) | 1999-04-05 |
Family
ID=11896133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1570392A Expired - Fee Related JP2878515B2 (ja) | 1992-01-31 | 1992-01-31 | 感知器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2878515B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001216578A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-08-10 | Nohmi Bosai Ltd | 火災感知器 |
| US6877895B2 (en) * | 2001-09-27 | 2005-04-12 | Hochiki Corporation | Fire sensor |
-
1992
- 1992-01-31 JP JP1570392A patent/JP2878515B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001216578A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-08-10 | Nohmi Bosai Ltd | 火災感知器 |
| US6877895B2 (en) * | 2001-09-27 | 2005-04-12 | Hochiki Corporation | Fire sensor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2878515B2 (ja) | 1999-04-05 |
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