JPH08338279A - エンジンルーム内に設置される電子機器 - Google Patents
エンジンルーム内に設置される電子機器Info
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- JPH08338279A JPH08338279A JP8191767A JP19176796A JPH08338279A JP H08338279 A JPH08338279 A JP H08338279A JP 8191767 A JP8191767 A JP 8191767A JP 19176796 A JP19176796 A JP 19176796A JP H08338279 A JPH08338279 A JP H08338279A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
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- Measuring Volume Flow (AREA)
- Combined Controls Of Internal Combustion Engines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】耐熱性に優れた電子機器を提供すること。
【解決手段】密閉されたケース４８内とコネクタ部内側
を通気し、ケース４８の温度上昇によるケース内圧上昇
を防ぐ通気手段５７を設けた。通気手段のケース内側の
開口端を基板と反対側に向いて、回路を保護するゲルよ
りも上方に開口するように構成した。 【効果】温度上昇によるケース内圧上昇を防ぐことがで
きるので、電子機器を高温の環境下に設置することがで
きる。また、ゲルの充填量が通気手段を設けても制限さ
れない。
を通気し、ケース４８の温度上昇によるケース内圧上昇
を防ぐ通気手段５７を設けた。通気手段のケース内側の
開口端を基板と反対側に向いて、回路を保護するゲルよ
りも上方に開口するように構成した。 【効果】温度上昇によるケース内圧上昇を防ぐことがで
きるので、電子機器を高温の環境下に設置することがで
きる。また、ゲルの充填量が通気手段を設けても制限さ
れない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はエンジンルーム内に
設置される電子機器に関する。
設置される電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】エンジンルーム内に設置される電子機器
には例えば、熱式空気流量計がある。従来の熱式空気流
量計としては、例えば特開昭53−81159 号公報に記載さ
れている熱式空気流量計がある。
には例えば、熱式空気流量計がある。従来の熱式空気流
量計としては、例えば特開昭53−81159 号公報に記載さ
れている熱式空気流量計がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】内燃機関に用いられる
電子機器はエンジンルーム内に設置されるため、高温の
中にさらされる。そのため、電子機器の回路が密閉され
るケース内の内圧が温度上昇により上昇してしまう。
電子機器はエンジンルーム内に設置されるため、高温の
中にさらされる。そのため、電子機器の回路が密閉され
るケース内の内圧が温度上昇により上昇してしまう。
【０００４】しかしながら、上記従来技術は回路が密閉
されるケース内の温度上昇を防ぐという点については十
分配慮されていなかった。
されるケース内の温度上昇を防ぐという点については十
分配慮されていなかった。
【０００５】本発明の目的は、耐熱性に優れた電子機器
を提供することにある。
を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的は、電子回路が
設けられた基板と、前記基板が密閉されるケースと、前
記電子回路と外部との電気的接続をするコネクタ部とを
備えた、エンジンルーム内に配置される電子機器におい
て、前記電子回路を覆うゲルと、一端が前記基板と反対
の方向を向いて前記ゲルよりも上方に開口し、他端がコ
ネクタ部に開口し、前記ケース内と前記コネクタ部内側
とを通気する通気手段と、を備えたことにより達成され
る。
設けられた基板と、前記基板が密閉されるケースと、前
記電子回路と外部との電気的接続をするコネクタ部とを
備えた、エンジンルーム内に配置される電子機器におい
て、前記電子回路を覆うゲルと、一端が前記基板と反対
の方向を向いて前記ゲルよりも上方に開口し、他端がコ
ネクタ部に開口し、前記ケース内と前記コネクタ部内側
とを通気する通気手段と、を備えたことにより達成され
る。
【０００７】回路を囲う密閉ケース内と、ケース内の回
路と外部との電気的接続をするコネクタ部内側とを通気
手段によって連通しているため、電子機器の周囲の温度
が上昇しても、ケース内圧の上昇を防ぐことができる。
路と外部との電気的接続をするコネクタ部内側とを通気
手段によって連通しているため、電子機器の周囲の温度
が上昇しても、ケース内圧の上昇を防ぐことができる。
【０００８】また、ケース内の回路は、ゲルにより覆わ
れて保護されているが、通気手段のケース内側にある開
口端が、基板と反対の方向を向いてゲルよりも上方に開
口するように形成されているため通気手段の外部側をコ
ネクタ内部に設けても通気手段のケース内側の開口部か
らのゲルの流出を防止でき、また、ゲルの充填量が制約
を受けない（回路を保護するに十分な量のゲルを充填で
きる。）また、通気手段を曲部を持つパイプにより構成
することにより、コネクタの配置に制限を受けることな
く、通気手段を構成することができる。
れて保護されているが、通気手段のケース内側にある開
口端が、基板と反対の方向を向いてゲルよりも上方に開
口するように形成されているため通気手段の外部側をコ
ネクタ内部に設けても通気手段のケース内側の開口部か
らのゲルの流出を防止でき、また、ゲルの充填量が制約
を受けない（回路を保護するに十分な量のゲルを充填で
きる。）また、通気手段を曲部を持つパイプにより構成
することにより、コネクタの配置に制限を受けることな
く、通気手段を構成することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図示する実施例に基づき本
発明を詳細に説明する。
発明を詳細に説明する。
【００１０】図１は、発熱抵抗体の概略を示す図であっ
て、吸入空気量を感知する発熱抵抗体のホットワイヤ１
及び吸入空気温度を感知する抵抗体のコールドワイヤ２
はいずれも直径０.５φ ，長さ２mm程度のアルミナのボ
ビン１０１に白金線１０２を巻線し、その両端をリード
線１０３に溶接した後、表面にガラス材１０４によって
コーティングを行った構造の非常に小形のものである。
このように構造のホットワイヤ１およびコールドワイヤ
２は図２に示すように吸入空気の大部分が通るメイン通
路１０５及び吸入空気の一部が分流するバイパス通路１
０６を有してなるボディ１０７のバイパス通路１０６中
に設置される。
て、吸入空気量を感知する発熱抵抗体のホットワイヤ１
及び吸入空気温度を感知する抵抗体のコールドワイヤ２
はいずれも直径０.５φ ，長さ２mm程度のアルミナのボ
ビン１０１に白金線１０２を巻線し、その両端をリード
線１０３に溶接した後、表面にガラス材１０４によって
コーティングを行った構造の非常に小形のものである。
このように構造のホットワイヤ１およびコールドワイヤ
２は図２に示すように吸入空気の大部分が通るメイン通
路１０５及び吸入空気の一部が分流するバイパス通路１
０６を有してなるボディ１０７のバイパス通路１０６中
に設置される。
【００１１】ところで、図２に示したボディ１０７は空
気のメイン通路１０５，バイパス通路１０６，駆動回路
部を構成するモジュール４７の取付部１０８を有してお
り、アルミニウムダイキャストで作られている。
気のメイン通路１０５，バイパス通路１０６，駆動回路
部を構成するモジュール４７の取付部１０８を有してお
り、アルミニウムダイキャストで作られている。
【００１２】図３は本発明の全体構成を示す分解斜視
図、図４はモジュール４７の主要部横断面図、図５はそ
の底面部、図６および図７は図４のＩ−Ｉ，II−II断面
を示す図である。
図、図４はモジュール４７の主要部横断面図、図５はそ
の底面部、図６および図７は図４のＩ−Ｉ，II−II断面
を示す図である。
【００１３】これらの図において、モジュール４７のケ
ース４８はガラス繊維強化不飽和ポリエステル樹脂のよ
うな耐熱性の優れた熱可塑性樹脂で成形されている。
ース４８はガラス繊維強化不飽和ポリエステル樹脂のよ
うな耐熱性の優れた熱可塑性樹脂で成形されている。
【００１４】そして、本発明の好ましい一実施例を次に
示す。
示す。
【００１５】金属性のピン４９〜５２と、この各ピン４
９〜５２に溶接された金属性のターミナル５３〜５６お
よび電源端子４４，出力端子４５，アース端子４６並び
にパイプ５７，金属性のカラー５８は上記したケース４
８に一体に成形されている。ケース４８は０.８〜１mm
程度の薄肉の底面９５を有する箱形で、その外周の壁に
は全周溝９６を有しており、コネクタ９７も一体に形成
されている。ピン４９〜５２およびターミナル５３〜５
６はバイパス通路１０６中に配置されるホットワイヤ１
およびコールドワイヤ２を保持するとともに、ホットワ
イヤ１およびコールドワイヤ２とモジュール４７の駆動
回路部を構成するハイブリッドＩＣを電気的に接続する
ものである。また、パイプ５７は密閉されたケース４８
内とコネクタ部内側を通気し、ケース４８内の温度上昇
によりケース内圧が上昇するのを防止するものである。
パイプ５７により通気手段を構成しているので、複雑な
形状（例えば、折り曲げ部を複数持つ）をしたものでも
樹脂ケース４８に形成でき、コネクタの配置に自由度を
持たせることができる。ケース４８を成形した後、ホッ
トワイヤ１およびコールドワイヤ２はそのリード線１０
３がピン４９〜５２に各々溶接される。ケース４８の底
面におけるピン４９〜５２は長方形の頂点に配置されて
いる。さらに、金属板よりなる金属性のベース８９はケ
ース４８に一体成形されたターミナル５３〜５６部分が
入るための穴９２を有している。ここで、ターミナル５
３〜５６はターミナル５３〜５６の駆動回路６３との接
続部とピン４９〜５２のホットワイヤ１およびコールド
ワイヤ２との接続部の駆動回路６３の回路形成面に投影
した位置がずれるような折り曲げ部を有している。
９〜５２に溶接された金属性のターミナル５３〜５６お
よび電源端子４４，出力端子４５，アース端子４６並び
にパイプ５７，金属性のカラー５８は上記したケース４
８に一体に成形されている。ケース４８は０.８〜１mm
程度の薄肉の底面９５を有する箱形で、その外周の壁に
は全周溝９６を有しており、コネクタ９７も一体に形成
されている。ピン４９〜５２およびターミナル５３〜５
６はバイパス通路１０６中に配置されるホットワイヤ１
およびコールドワイヤ２を保持するとともに、ホットワ
イヤ１およびコールドワイヤ２とモジュール４７の駆動
回路部を構成するハイブリッドＩＣを電気的に接続する
ものである。また、パイプ５７は密閉されたケース４８
内とコネクタ部内側を通気し、ケース４８内の温度上昇
によりケース内圧が上昇するのを防止するものである。
パイプ５７により通気手段を構成しているので、複雑な
形状（例えば、折り曲げ部を複数持つ）をしたものでも
樹脂ケース４８に形成でき、コネクタの配置に自由度を
持たせることができる。ケース４８を成形した後、ホッ
トワイヤ１およびコールドワイヤ２はそのリード線１０
３がピン４９〜５２に各々溶接される。ケース４８の底
面におけるピン４９〜５２は長方形の頂点に配置されて
いる。さらに、金属板よりなる金属性のベース８９はケ
ース４８に一体成形されたターミナル５３〜５６部分が
入るための穴９２を有している。ここで、ターミナル５
３〜５６はターミナル５３〜５６の駆動回路６３との接
続部とピン４９〜５２のホットワイヤ１およびコールド
ワイヤ２との接続部の駆動回路６３の回路形成面に投影
した位置がずれるような折り曲げ部を有している。
【００１６】そして、このような構成を採用することに
よって次に述べるような効果を達成できる。ターミナル
５３〜５６が板状のため、駆動回路との電気的接続が容
易である。又、ターミナルはターミナルの駆動回路との
接続部とピンのホットワイヤ１およびコールドワイヤ２
との接続部の駆動回路６３の回路形成面に投影した位置
がずれるような折り曲げ部を有し、金属性のベース８９
にターミナル５３〜５６部分が入るための穴９２を設け
ているため、駆動回路６３の回路構成及び設置位置がホ
ットワイヤ１やコールドワイヤ２の制約を受けずに熱式
流量計の全体をコンパクトにできる。
よって次に述べるような効果を達成できる。ターミナル
５３〜５６が板状のため、駆動回路との電気的接続が容
易である。又、ターミナルはターミナルの駆動回路との
接続部とピンのホットワイヤ１およびコールドワイヤ２
との接続部の駆動回路６３の回路形成面に投影した位置
がずれるような折り曲げ部を有し、金属性のベース８９
にターミナル５３〜５６部分が入るための穴９２を設け
ているため、駆動回路６３の回路構成及び設置位置がホ
ットワイヤ１やコールドワイヤ２の制約を受けずに熱式
流量計の全体をコンパクトにできる。
【００１７】さらに、ホットワイヤ１と駆動回路６３と
を電気的に接続するピン４９〜５２及びターミナル５３
〜５６が合成樹脂でモールドされ、かつ、ターミナルが
板状のため自動車の振動が伝わったとしてもピンとター
ミナルとが接触不良を起こすことがなくなり、高い耐振
性も確保できる。さらに、ターミナル５３〜５６に設け
られた折り曲げ部５９及びケース４８に設けられた穴６
０〜６２，ケース４８の成形時にターミナル５３等のイ
ンサート金具を金型に正確に保持するという効果もあ
る。
を電気的に接続するピン４９〜５２及びターミナル５３
〜５６が合成樹脂でモールドされ、かつ、ターミナルが
板状のため自動車の振動が伝わったとしてもピンとター
ミナルとが接触不良を起こすことがなくなり、高い耐振
性も確保できる。さらに、ターミナル５３〜５６に設け
られた折り曲げ部５９及びケース４８に設けられた穴６
０〜６２，ケース４８の成形時にターミナル５３等のイ
ンサート金具を金型に正確に保持するという効果もあ
る。
【００１８】ハイブリッドＩＣ６３は、駆動回路を構成
する抵抗１１等の抵抗体および導体パターン６４〜６８
等が印刷されたセラミック基板６９にオペアンプチップ
７０等の半導体素子およびチップコンデンサ４２，４３
等のコンデンサ並びにセラミック基板６９内および外部
素子および外部回路を接続するためのパッド７０〜８３
が半田付けされている。
する抵抗１１等の抵抗体および導体パターン６４〜６８
等が印刷されたセラミック基板６９にオペアンプチップ
７０等の半導体素子およびチップコンデンサ４２，４３
等のコンデンサ並びにセラミック基板６９内および外部
素子および外部回路を接続するためのパッド７０〜８３
が半田付けされている。
【００１９】絶縁板８８は、セラミック基板６９より薄
く、０.３〜０.４mm程度の厚さのセラミック基板８６の
一部８７にダングステンを蒸着した後ニッケルメッキを
行って作られ、この絶縁板８８にはパワートランジスタ
チップ７およびパッド８４が半田付けされている。
く、０.３〜０.４mm程度の厚さのセラミック基板８６の
一部８７にダングステンを蒸着した後ニッケルメッキを
行って作られ、この絶縁板８８にはパワートランジスタ
チップ７およびパッド８４が半田付けされている。
【００２０】金属板よりなる金属性のベース８９はその
外周に壁９０，壁９０の一部に突起部９１を、底面にケ
ース４８に一体成形されたターミナル５３〜５６部分が
入るための穴９２およびセラミック基板６９，絶縁板８
８を位置決めするための突起９３並びに一端に段付部９
４を有しており、段付部９４にはパッド８５が半田付け
されている。この金属性のベース８９にセラミック基板
６９，絶縁板８８がシリコンゴム系の如く軟質の接着剤
で所定の位置に接着固定されている。
外周に壁９０，壁９０の一部に突起部９１を、底面にケ
ース４８に一体成形されたターミナル５３〜５６部分が
入るための穴９２およびセラミック基板６９，絶縁板８
８を位置決めするための突起９３並びに一端に段付部９
４を有しており、段付部９４にはパッド８５が半田付け
されている。この金属性のベース８９にセラミック基板
６９，絶縁板８８がシリコンゴム系の如く軟質の接着剤
で所定の位置に接着固定されている。
【００２１】上記した金属性のベース８９はケース４８
内の所定の位置にケースの底面９５に接着固定される。
内の所定の位置にケースの底面９５に接着固定される。
【００２２】各端子間、すなわち、ハイブリッドＩＣ６
３のパッド７０，７１はホットワイヤ１を接続してなる
ターミナル５３，５４と接続され、またパッド７２，７
３はターミナル５３，５４の両側に配置されたコールド
ワイヤ２が接続されてなるターミナル５５，５６と（実
施例とは逆にコールドワイヤ２のターミナル５５，５６
を内側に配置しても良い）接続され、さらにパッド７４
はパワートランジスタ７のコネクタが接続されたパッド
８４と、パッド７５はベースと、パッド７６はエミッタ
と、パッド７７は電源端子４４と、パッド７８は出力端
子４５と、パッド７９はアース端子４６と、パッド７９
と導体パターンで結ばれたパッド８０は金属性のベース
８９上のパッド８５と、パッド８２はパッド８１および
８３にアルミニウム線等の金属ワイヤでそれぞれワイヤ
ボンディングされ、電気的に接続されている。
３のパッド７０，７１はホットワイヤ１を接続してなる
ターミナル５３，５４と接続され、またパッド７２，７
３はターミナル５３，５４の両側に配置されたコールド
ワイヤ２が接続されてなるターミナル５５，５６と（実
施例とは逆にコールドワイヤ２のターミナル５５，５６
を内側に配置しても良い）接続され、さらにパッド７４
はパワートランジスタ７のコネクタが接続されたパッド
８４と、パッド７５はベースと、パッド７６はエミッタ
と、パッド７７は電源端子４４と、パッド７８は出力端
子４５と、パッド７９はアース端子４６と、パッド７９
と導体パターンで結ばれたパッド８０は金属性のベース
８９上のパッド８５と、パッド８２はパッド８１および
８３にアルミニウム線等の金属ワイヤでそれぞれワイヤ
ボンディングされ、電気的に接続されている。
【００２３】パッド８０とパッド８５を接続することに
より金属性のベース８９はアース電位になる。
より金属性のベース８９はアース電位になる。
【００２４】ここで、電源端子４４，出力端子４５，ア
ース端子４６およびこれらに接続されるハイブリッドＩ
Ｃ６３上のパッド７７，７８，７９はアース端子４６お
よびこれの接続されるパッド７９が他の端子の間になる
ように配置されている。
ース端子４６およびこれらに接続されるハイブリッドＩ
Ｃ６３上のパッド７７，７８，７９はアース端子４６お
よびこれの接続されるパッド７９が他の端子の間になる
ように配置されている。
【００２５】また、外来サージおよびノイズを除去する
ためのチップコンデンサ４２，４３はパッド７７，７
８，７９のすぐ近くに短い導体パターンを介して配置さ
れている。
ためのチップコンデンサ４２，４３はパッド７７，７
８，７９のすぐ近くに短い導体パターンを介して配置さ
れている。
【００２６】上記した、モジュールサブアッセンブリ
は、シール用Ｏリング９６をはさんで、ねじ９７により
ボディ１０７のモジュール取付部１０８に取り付けら
れ、図３に示した抵抗１３，１５，２７，３０がファン
クショントリミングされて空気流量に対する出力電圧が
調整される。
は、シール用Ｏリング９６をはさんで、ねじ９７により
ボディ１０７のモジュール取付部１０８に取り付けら
れ、図３に示した抵抗１３，１５，２７，３０がファン
クショントリミングされて空気流量に対する出力電圧が
調整される。
【００２７】出力電圧調整後、金属板のカバー９８がハ
イブリッドＩＣ６３およびパワートランジスタ７，ター
ミナル５３〜５６を覆うように金属性のベース８９の壁
９０の部分に接するように被覆され、金属性のベース８
９の突起部９１で溶接されている。
イブリッドＩＣ６３およびパワートランジスタ７，ター
ミナル５３〜５６を覆うように金属性のベース８９の壁
９０の部分に接するように被覆され、金属性のベース８
９の突起部９１で溶接されている。
【００２８】カバー９８に設けた小孔９９からハイブリ
ッドＩＣ６３を水分等から保護するためシリコンゴム系
等の軟質樹脂１００（一般にゲル状）がケース４８内
に、通気パイプ５７の端面をふさがない高さまで充填，
硬化される。図のように、通気パイプ５７が基板と反対
の方向に向いて上方に延びるよう形成されているので、
通気手段の開口部からのゲルの流出を防止でき、また通
気手段の開口端の位置によってゲルの充填量の制約を受
けることがない。
ッドＩＣ６３を水分等から保護するためシリコンゴム系
等の軟質樹脂１００（一般にゲル状）がケース４８内
に、通気パイプ５７の端面をふさがない高さまで充填，
硬化される。図のように、通気パイプ５７が基板と反対
の方向に向いて上方に延びるよう形成されているので、
通気手段の開口部からのゲルの流出を防止でき、また通
気手段の開口端の位置によってゲルの充填量の制約を受
けることがない。
【００２９】その後、ケース４７と同一材質のキャップ
１０９が、そのリブ１１０をケース４７の溝９６に嵌め
込む形でケース４７に接着される。
１０９が、そのリブ１１０をケース４７の溝９６に嵌め
込む形でケース４７に接着される。
【００３０】駆動回路部のアースであるアース端子４６
あるいは金属性のベース８９と金属体のボディ１０７と
の電気的接続は必要に応じて任意にできる。
あるいは金属性のベース８９と金属体のボディ１０７と
の電気的接続は必要に応じて任意にできる。
【００３１】このように構成された熱式流量計において
は、駆動回路の一部を構成するホットワイヤ１およびコ
ールドワイヤ２（コールドワイヤ２は空気温度を検出す
るものであり、モジュール内温度と空気温度がほぼ同一
である条件あるいは高精度を必要としない場合はモジュ
ール内に設置することも可能である）をモジュール外の
空気通路中に配置することが必要であり、この部分の構
造が非常に複雑であったが、ホットワイヤおよびコール
ドワイヤを保持するとともに、ホットワイヤ，コールド
ワイヤと駆動回路部を電気的に接続する電気導体の支持
体を駆動回路を収納してなる合成樹脂のケースに一体に
形成してなるため、簡単な構造で、小形，軽量であり生
産性が著しく優れている。
は、駆動回路の一部を構成するホットワイヤ１およびコ
ールドワイヤ２（コールドワイヤ２は空気温度を検出す
るものであり、モジュール内温度と空気温度がほぼ同一
である条件あるいは高精度を必要としない場合はモジュ
ール内に設置することも可能である）をモジュール外の
空気通路中に配置することが必要であり、この部分の構
造が非常に複雑であったが、ホットワイヤおよびコール
ドワイヤを保持するとともに、ホットワイヤ，コールド
ワイヤと駆動回路部を電気的に接続する電気導体の支持
体を駆動回路を収納してなる合成樹脂のケースに一体に
形成してなるため、簡単な構造で、小形，軽量であり生
産性が著しく優れている。
【００３２】また、ケース４８を底面部９５付の箱形構
造としているため、駆動回路部の耐水生保持のために充
填する樹脂１００の漏れもなく耐水性も優れている。
造としているため、駆動回路部の耐水生保持のために充
填する樹脂１００の漏れもなく耐水性も優れている。
【００３３】更に本発明の特徴であるピン４９〜５２，
ターミナル５３，５６をケース４８のモールド内で比較
的自由に配置できる構成であるため、ホットワイヤ４，
コールドワイヤ２の配置に制約されることが少ない形で
駆動回路部との接続ターミナル５３〜５６を配置できる
という効果がある。
ターミナル５３，５６をケース４８のモールド内で比較
的自由に配置できる構成であるため、ホットワイヤ４，
コールドワイヤ２の配置に制約されることが少ない形で
駆動回路部との接続ターミナル５３〜５６を配置できる
という効果がある。
【００３４】
【発明の効果】本発明によれば、温度上昇によるケース
内圧上昇を防ぐことができるので、電子機器を高温の環
境下に設置することができる。
内圧上昇を防ぐことができるので、電子機器を高温の環
境下に設置することができる。
【図１】本発明に用いられる発熱抵抗体の概略を示す図
である。
である。
【図２】本発明による熱式空気流量計の主要部縦断面を
示す図である。
示す図である。
【図３】モジュールの分解斜視図である。
【図４】モジュールの主要部横断面図である。
【図５】図４に示したモジュールの底面図である。
【図６】図４のＩ−Ｉ断面図である。
【図７】図４のII−II断面図である。
１，２…発熱抵抗体、４８…ケース、６３…ハイブリッ
ドＩＣ（駆動回路）、８９…金属性のベース。
ドＩＣ（駆動回路）、８９…金属性のベース。
Claims (1)
- 【請求項１】電子回路が設けられた基板と、 前記基板が密閉されるケースと、 前記電子回路と外部との電気的接続をするコネクタ部と
を備えた、エンジンルーム内に設置される電子機器にお
いて、 前記電子回路を覆うゲルと、 一端が前記基板と反対の方向を向いて前記ゲルよりも上
方に開口し、他端がコネクタ部に開口し、前記ケース内
と前記コネクタ部内側とを通気する通気手段と、を備え
たことを特徴とするエンジンルーム内に設置される電子
機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8191767A JP2790130B2 (ja) | 1996-07-22 | 1996-07-22 | エンジンルーム内に設置される電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8191767A JP2790130B2 (ja) | 1996-07-22 | 1996-07-22 | エンジンルーム内に設置される電子機器 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4338349A Division JPH0774751B2 (ja) | 1992-12-18 | 1992-12-18 | 熱式空気流量計 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08338279A true JPH08338279A (ja) | 1996-12-24 |
| JP2790130B2 JP2790130B2 (ja) | 1998-08-27 |
Family
ID=16280185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8191767A Expired - Lifetime JP2790130B2 (ja) | 1996-07-22 | 1996-07-22 | エンジンルーム内に設置される電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2790130B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6997051B2 (en) | 2002-09-17 | 2006-02-14 | Hitachi, Ltd. | Flow sensing device and electronics apparatus |
| JP2006216856A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-08-17 | Denso Corp | 筐体、筐体の成形方法、筐体の成形装置、及び筐体の成形金型 |
| JP2008182089A (ja) * | 2007-01-25 | 2008-08-07 | Hitachi Ltd | 電子制御装置およびその製造方法 |
| JP2009083563A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Hitachi Ltd | 車載電子機器 |
| JP2012234894A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Mitsubishi Electric Corp | 電子回路収納ケース及びその製造方法 |
| US10928232B2 (en) | 2014-11-06 | 2021-02-23 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Thermal air flow meter |
-
1996
- 1996-07-22 JP JP8191767A patent/JP2790130B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6997051B2 (en) | 2002-09-17 | 2006-02-14 | Hitachi, Ltd. | Flow sensing device and electronics apparatus |
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| JP2009083563A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Hitachi Ltd | 車載電子機器 |
| JP4512626B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2010-07-28 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 車載電子機器 |
| EP2043200B1 (en) * | 2007-09-28 | 2012-11-14 | Hitachi Ltd. | In-vehicle electronic device |
| JP2012234894A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Mitsubishi Electric Corp | 電子回路収納ケース及びその製造方法 |
| US10928232B2 (en) | 2014-11-06 | 2021-02-23 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Thermal air flow meter |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2790130B2 (ja) | 1998-08-27 |
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