JPH05206607A - プリント配線板の溝加工方法 - Google Patents

プリント配線板の溝加工方法

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JPH05206607A
JPH05206607A JP1259692A JP1259692A JPH05206607A JP H05206607 A JPH05206607 A JP H05206607A JP 1259692 A JP1259692 A JP 1259692A JP 1259692 A JP1259692 A JP 1259692A JP H05206607 A JPH05206607 A JP H05206607A
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wiring board
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cut
parallel
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JP1259692A
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Shoji Fujikawa
彰司 藤川
Masayuki Kawai
雅之 河合
Yoshiyuki Kuboi
良行 窪井
Seiji Kobayashi
誠司 小林
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Panasonic Electric Works Co Ltd
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Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 作業工数が増加することなく正確な直線度且
つ平行度でカット溝を形成する。 【構成】 プリント配線板1の表面に直線のガイド用パ
ターン2を設ける。このガイド用パターン2と平行にプ
リント配線板1の表面にカット溝3を切削加工する。ガ
イド用パターン2を基準にしてカット溝3の加工がで
き、プリント配線板の外形を基準にする必要がなくなる

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の表面
に直線で溝加工を施す方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】プリント配線板は所定の大きさの配線基
板に多数の回路を設けて作成されるものであり、各回路
毎にプリント配線板を切り離すことによって、一枚のプ
リント配線板から小型のプリント配線板を多数個取りす
るように形成されている。そしてプリント配線板を各回
路毎に切り離すために、プリント配線板の表面に各回路
の境界に沿ってカット溝を設け、このカット溝の部分で
プリント配線板を手又は治具で割ることによって、容易
に切り離すことができるようにしている。
【0003】ここで、最近では超小型の実装部品に対応
した超小型のプリント配線板が要望されており、所定の
大きさのプリント配線板から例えば5mm幅程度の超小
型のプリント配線板を多数個取りする際には、プリント
配線板に5mm程度の狭い間隔で多数本の直線のカット
溝を平行に切削加工する必要があり、各カット溝の平行
度や直線度に誤差があるとプリント配線板に設けられた
回路をカット溝で切断してしまうおそれがある。
【0004】このために、プリント配線板の外形を基準
にして、この外形と平行にカット溝を切削加工すること
によって各カット溝を正確な直線で且つ正確な平行度で
形成するようにしている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしこのようにプリ
ント配線板の外形を基準にしてカット溝を切削加工する
ようにすると、プリント配線板の外形を精度良く仕上げ
る必要があり、作業工数が増加することになるという問
題があった。本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、作業工数が増加することなく正確な直線度且つ平
行度でカット溝を形成することができるプリント配線板
の溝加工方法を提供することを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明に係る、プリント
配線板の溝加工方法は、プリント配線板1の表面に直線
のガイド用パターン2を設け、このガイド用パターン2
と平行にプリント配線板1の表面にカット溝3を切削加
工することを特徴とするものである。
【0007】
【作用】プリント配線板1の表面に直線のガイド用パタ
ーン2を設けて、このガイド用パターン2と平行にカッ
ト溝3を切削加工するようにしているために、プリント
配線板の外形を精度良く仕上げる必要なくカット溝3を
形成することができる。
【0008】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。プリ
ント配線板1は例えば、銅箔等の金属箔を張ったエポキ
シ樹脂積層板など金属張り積層板を用い、金属箔をエッ
チング加工して多数個の回路を設けることによって作成
されるものであり、図1(a)に示すようにプリント配
線板1の表面にはその端部においてガイド用パターン2
が設けてある。このガイド用パターン2は金属箔をエッ
チング加工して回路を設ける際に同時にこの金属箔で形
成することができるものであり、例えば0.1mm程度
の幅寸法で長さが10cm程度の直線に形成してある。
【0009】一方、上記のように作成されるプリント配
線板1の表面にカット溝3を切削加工する装置として
は、プリント配線板1のガイド用パターン2を検出する
手段、ガイド用パターン2の検知に基づいてプリント配
線板1の位置決めをする手段、プリント配線板1を直線
に送ってカッター7でカット溝3を切削する手段等を具
備するものが使用されるものであり、例えば株式会社デ
ィスコ社製ダイシングソー「DAD−2H/6T」など
を用いることができる。
【0010】しかして、プリント配線板1は切削加工装
置のテーブル8上に載せることによってセットされるも
のであり、まずプリント配線板1のガイド用パターン2
を検出する。このガイド用パターン2を検出する手段と
しては例えば図2(a)のようにカメラ8が用いられる
ものであり、画像としてガイド用パターン2を認識する
ことによってガイド用パターン2を検出することができ
る。このとき図2(b)にイ矢印で示すガイド用パター
ン2の両端部を検出することによって、切削加工装置に
おいて規定される基準の向きXに対するガイド用パター
ン2の水平面での傾きを検知することができ、従ってプ
リント配線板1の傾きも検知することができる。上記の
テーブル8はモータ等によって水平に回動駆動される回
動台9の上に取着されているものであり、このガイド用
パターン2の水平面での傾きの検知結果に応じてモータ
等を制御して、回動台9を制御された角度で図2(a)
の矢印のように水平回動させてテーブル8の向きを調整
し、ガイド用パターン2が切削装置において規定される
基準の向きXと平行になるように位置決めをおこなう。
さらにこの回動台9はレール10上を左右に走行移動駆
動される走行台11の上面に固定してあり、レール10
は切削加工装置において規定される基準の向きXと平行
の直線に設けてある。そしてテーブル8の上側には図3
(a)に示すように円盤状のカッター7が配置してあ
る。カッター7は図3(b)のようにモータ13によっ
て回転駆動されるものであり、モータ13は移動台14
の上に設置してある。この移動台14は切削加工装置に
おいて規定される基準の向きXと直交する向きYの方向
にモータ等によって移動駆動されるようにしてあり、そ
の移動距離は所定の寸法に適宜設定して制御できるよう
にしてある。
【0011】しかして上記の切削加工装置にあって、ガ
イド用パターン2が切削装置において規定される基準の
向きXと平行になるように位置決めをした後、図3
(a)の矢印のように走行台11をレール10に沿って
移動させてプリント配線板1をカッター7の下を通過さ
せることによって、プリント配線板1の表面に断面V字
状あるいは断面U字状のカット溝3を切削加工すること
ができる。このとき、ガイド用パターン2は基準の向き
Xと平行であり、またレール10も基準の向きXと平行
であってプリント配線板1は基準の向きXと平行に直線
に送られるために、ガイド用パターン2と平行な直線で
カッター7によってカット溝3を切削加工することがで
きるものである。このように走行台11を移動させて一
本のカット溝3を切削した後、図3(b)に示すように
基準の向きXと直交する向きYで移動台14を移動させ
て所定の寸法でカッター7を移動させ、この状態で走行
台11をレール10に沿って移動させてプリント配線板
1をカッター7の下を通過させることによって、次のカ
ット溝3をプリント配線板1の表面に切削加工すること
ができる。この操作を繰り返しておこなうことによっ
て、図1(b)に示すようにプリント配線板1の表面に
ガイド用パターン2と平行なカット溝3を多数本設ける
ことができるものである。
【0012】
【発明の効果】上記のように本発明は、プリント配線板
の表面に直線のガイド用パターンを設け、このガイド用
パターンと平行にプリント配線板の表面にカット溝を切
削加工するようにしたので、カット溝はガイド用パター
ンを基準にして加工することができるものであって、プ
リント配線板の外形を基準にする場合のようにこの外形
を精度良く仕上げる必要がなく、作業工数が増加するこ
となくガイド用パターンを基準にして正確な直線度且つ
平行度でカット溝を形成することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示すものであり、(a),
(b)はそれぞれプリント配線板の平面図である。
【図2】同上に用いる切削加工装置の一部の概略正面図
と概略平面図である。
【図3】同上に用いる切削加工装置の一部の概略側面図
と概略平面図である。
【符号の説明】
1 プリント配線板 2 ガイド用パターン 3 カット溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 誠司 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント配線板の表面に直線のガイド用
    パターンを設け、このガイド用パターンと平行にプリン
    ト配線板の表面にカット溝を切削加工することを特徴と
    するプリント配線板の溝加工方法。
JP4012596A 1992-01-28 1992-01-28 プリント配線板の溝加工方法 Expired - Fee Related JP2795364B2 (ja)

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JPH05206607A true JPH05206607A (ja) 1993-08-13
JP2795364B2 JP2795364B2 (ja) 1998-09-10

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014161932A (ja) * 2013-02-22 2014-09-08 Disco Abrasive Syst Ltd 透明板状物の加工方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5064770A (ja) * 1973-10-11 1975-06-02
JPS6355573U (ja) * 1986-09-29 1988-04-14
JPS63150145A (ja) * 1986-12-12 1988-06-22 Fujitsu Ltd 印刷配線板の外形裁断加工方法およびその装置

Patent Citations (3)

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