JPS597238B2 - 電気回路板の製造方法と装置 - Google Patents
電気回路板の製造方法と装置Info
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- JPS597238B2 JPS597238B2 JP51034594A JP3459476A JPS597238B2 JP S597238 B2 JPS597238 B2 JP S597238B2 JP 51034594 A JP51034594 A JP 51034594A JP 3459476 A JP3459476 A JP 3459476A JP S597238 B2 JPS597238 B2 JP S597238B2
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- B44B—MACHINES, APPARATUS OR TOOLS FOR ARTISTIC WORK, e.g. FOR SCULPTURING, GUILLOCHING, CARVING, BRANDING, INLAYING
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- B44B3/06—Accessories, e.g. tool or work holders
- B44B3/061—Tool heads
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
- H05K3/043—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by using a moving tool for milling or cutting the conductive material
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Y10T409/30084—Milling with regulation of operation by templet, card, or other replaceable information supply
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は一面又は両面に導電材料からなる被覆体を有
する電気絶縁材料製の板を使用して電気回路板（以後単
に回路板と記す）を製造する方法と装置に関する。
する電気絶縁材料製の板を使用して電気回路板（以後単
に回路板と記す）を製造する方法と装置に関する。
このとき切削工具を用いて上記被覆体に電気回路を形成
するのに必要な分離溝が切り込まれる。この工程は電気
回路を定めるマスタ板に沿う動きと同期して切削工具を
動かすことによつて達成される。従来から、一面又は両
面に銅被覆体を有する電気絶縁材料製の板を出発材料と
し、上記被覆体の層を所定の位置で切り離して所望の導
電路および接続面を形成した回路板はプリント配線板と
して知られている。
するのに必要な分離溝が切り込まれる。この工程は電気
回路を定めるマスタ板に沿う動きと同期して切削工具を
動かすことによつて達成される。従来から、一面又は両
面に銅被覆体を有する電気絶縁材料製の板を出発材料と
し、上記被覆体の層を所定の位置で切り離して所望の導
電路および接続面を形成した回路板はプリント配線板と
して知られている。
プリント配線板を製造する従来の方法は、銅被覆体の上
に所望の電気配線に必要な導体の形状を焼付け、上記焼
付けによつて覆われなかつた部分の被覆体をエツチング
加工によつて除去することによつて形成され、その結果
プリント配線板上に所望の導電路と接続面が形成される
。この方法は多量生産にも少量生産にも適し、電子産業
においてしばしば必要とされる研究向きの試作品を製造
する場合にも好適である。上述の製造方法を工程に分け
て記載すれば次のごとしである。１．回路板の構造図面
の作成 ２．カメラによる上記図面のフイルム撮影３．プリント
原版の作成 ４．＋記原版を用いての銅被覆体を有する合成樹脂板へ
のプリント５．銅被覆体に対するエツチング加工 ６．清掃および乾燥 ７．貫通孔のカロエ このような回路板を化学的程を用いずに機械的工程によ
つて製造することはすでに行なわれている。
に所望の電気配線に必要な導体の形状を焼付け、上記焼
付けによつて覆われなかつた部分の被覆体をエツチング
加工によつて除去することによつて形成され、その結果
プリント配線板上に所望の導電路と接続面が形成される
。この方法は多量生産にも少量生産にも適し、電子産業
においてしばしば必要とされる研究向きの試作品を製造
する場合にも好適である。上述の製造方法を工程に分け
て記載すれば次のごとしである。１．回路板の構造図面
の作成 ２．カメラによる上記図面のフイルム撮影３．プリント
原版の作成 ４．＋記原版を用いての銅被覆体を有する合成樹脂板へ
のプリント５．銅被覆体に対するエツチング加工 ６．清掃および乾燥 ７．貫通孔のカロエ このような回路板を化学的程を用いずに機械的工程によ
つて製造することはすでに行なわれている。
たとえばグラビア機械を用いた西独公開番号ＤＴ−０Ｓ
２０００５７１号、ＣＨ−ＰＳ３９９５５９や、エツチ
ングの代りに放電力ロエを用いた西独特許明綽書ＤＴ−
ＰＳｌｌ５５４９７などである。上述の周知の機械的方
法の場合には、原版は細い巾すなわち行にそつて繰返し
光学的にスキヤニングされ、原版の濃淡による光学的信
号に応じた電気信号が発生される。
２０００５７１号、ＣＨ−ＰＳ３９９５５９や、エツチ
ングの代りに放電力ロエを用いた西独特許明綽書ＤＴ−
ＰＳｌｌ５５４９７などである。上述の周知の機械的方
法の場合には、原版は細い巾すなわち行にそつて繰返し
光学的にスキヤニングされ、原版の濃淡による光学的信
号に応じた電気信号が発生される。
合成樹脂板の銅被覆体を切削する工具は上記電気信号に
相当して往復移動され、上記銅被覆体の切削必要個所だ
けが往復移動中に切削される。上記の方法はエツチング
工程使用の場合に比べて簡単ではあるが、技術的にも時
間的にもコスト高となる。
相当して往復移動され、上記銅被覆体の切削必要個所だ
けが往復移動中に切削される。上記の方法はエツチング
工程使用の場合に比べて簡単ではあるが、技術的にも時
間的にもコスト高となる。
たとえば原版作成のための図面は極めて正確な必要があ
り、複雑な面や線は一様な濃さで画かれねばならず、ま
た原版に形成された光学的な像を切削工具の運動制御に
使用するには複雑な電子装置を使用する必要がある。そ
の他の欠点としては、非常に複雑な原版であるとごく簡
単な原版であるとに関らず、常に全原版面に切削工具の
往復移動すなわちスキヤニングが行なわれるために、加
工時間が長くなる場合が多いこと、切削工具の重量が大
きい場合該工具の敏活な運動が行なわれず、加工速度が
制限されること、また銅被覆を切り離して離隔する分離
溝が通常切削工具のスキヤニング方向と角度をなしてい
て、切削工具の往復の際一部分ずつ加工されるために上
記分離溝にシヤープな形を附与することができず、スキ
ヤニングの細かさによつて定まる段がつくなどがあげら
れる。この発明は、従来の方法に比較して技術的に容易
であり、かつ短時間に回路板を製造できる方法と装置を
提供することにある。
り、複雑な面や線は一様な濃さで画かれねばならず、ま
た原版に形成された光学的な像を切削工具の運動制御に
使用するには複雑な電子装置を使用する必要がある。そ
の他の欠点としては、非常に複雑な原版であるとごく簡
単な原版であるとに関らず、常に全原版面に切削工具の
往復移動すなわちスキヤニングが行なわれるために、加
工時間が長くなる場合が多いこと、切削工具の重量が大
きい場合該工具の敏活な運動が行なわれず、加工速度が
制限されること、また銅被覆を切り離して離隔する分離
溝が通常切削工具のスキヤニング方向と角度をなしてい
て、切削工具の往復の際一部分ずつ加工されるために上
記分離溝にシヤープな形を附与することができず、スキ
ヤニングの細かさによつて定まる段がつくなどがあげら
れる。この発明は、従来の方法に比較して技術的に容易
であり、かつ短時間に回路板を製造できる方法と装置を
提供することにある。
上記目的を達成するために、この発明の回路板の導電路
および接続面（Ａｎｓｃｈｌｕｐｆｌ′５ｃｈｅ）は、
移動路に沿つて一定の巾の溝を加工可能なフライスカツ
タを用いて導電材料からなる被覆体を加工することによ
つて形成される。
および接続面（Ａｎｓｃｈｌｕｐｆｌ′５ｃｈｅ）は、
移動路に沿つて一定の巾の溝を加工可能なフライスカツ
タを用いて導電材料からなる被覆体を加工することによ
つて形成される。
この発明の方法によつて製造された回路板は従来のプリ
ント配線板に比べて全くちがつた外観を有している。
ント配線板に比べて全くちがつた外観を有している。
すなわち回路板の電気回路を形成する被覆体素子を離隔
する分離溝は常に直線的にかつ互に直交するか、また時
によりほぼ４５度傾斜する直線状に形成される。回路板
をこのように形成することによつて、原版すなわちマス
タ板の製造および該マスタ板に対するフライスカツタの
追従装置は著しく簡単なものとなる。上記追従装置は簡
単な機械装置を使用して手動的に行なうこともできるし
、また完全に自動化することもできる。この場合フライ
スカツタは直線的分離溝の始端と終端において垂直方向
に動かされるだけであるので、従来装置のように運動す
る部分の重量による追従速度の制限やその他の不工合を
生ずることはない。回路板が非常に簡単な場合には、加
に要する時間は著しく短かくて，よい。ただ必要な少数
の分離溝の加工を行なえば，よいからである。この発明
の方法の基本的利点は分離溝をカロエした後、フライス
カツタの垂直ストロークを増して、導電路および接続面
に、上記フライスカツタをそのまま使用して回路素子の
接続線を挿入するための貫通孔を加工できることである
。このことは回路板製造時間を大きく短縮することにな
る。それは回路板を取外して別の孔明け機械に移す必要
なく、該貫通孔はマスタ板の指示に従つて容易に加工さ
れるからである。追従装置の制御には、簡単な光源が使
用される。
する分離溝は常に直線的にかつ互に直交するか、また時
によりほぼ４５度傾斜する直線状に形成される。回路板
をこのように形成することによつて、原版すなわちマス
タ板の製造および該マスタ板に対するフライスカツタの
追従装置は著しく簡単なものとなる。上記追従装置は簡
単な機械装置を使用して手動的に行なうこともできるし
、また完全に自動化することもできる。この場合フライ
スカツタは直線的分離溝の始端と終端において垂直方向
に動かされるだけであるので、従来装置のように運動す
る部分の重量による追従速度の制限やその他の不工合を
生ずることはない。回路板が非常に簡単な場合には、加
に要する時間は著しく短かくて，よい。ただ必要な少数
の分離溝の加工を行なえば，よいからである。この発明
の方法の基本的利点は分離溝をカロエした後、フライス
カツタの垂直ストロークを増して、導電路および接続面
に、上記フライスカツタをそのまま使用して回路素子の
接続線を挿入するための貫通孔を加工できることである
。このことは回路板製造時間を大きく短縮することにな
る。それは回路板を取外して別の孔明け機械に移す必要
なく、該貫通孔はマスタ板の指示に従つて容易に加工さ
れるからである。追従装置の制御には、簡単な光源が使
用される。
該光源はマスタ板の上に光点を投射し、該光点はマスタ
板の加工指示線に沿゛つて動かされ、フライスカツタは
上記光点の動きと同様に自動的に動かされる。上記の電
気回路板の製造方法を用いるこの発明の装置には、作業
テーブルである基板にマスタ板と被加工材料である回路
板素材を固定する手段と該基板と平行な２方向にフライ
スカツタを摺動するガイドレール機構が設けられ、追従
装置がマスタ板の表面に沿つて移動した場合に、フライ
スカツタが該追従装置の移動に従つて回路板素材の表面
に沿つて移動するように形成されている。
板の加工指示線に沿゛つて動かされ、フライスカツタは
上記光点の動きと同様に自動的に動かされる。上記の電
気回路板の製造方法を用いるこの発明の装置には、作業
テーブルである基板にマスタ板と被加工材料である回路
板素材を固定する手段と該基板と平行な２方向にフライ
スカツタを摺動するガイドレール機構が設けられ、追従
装置がマスタ板の表面に沿つて移動した場合に、フライ
スカツタが該追従装置の移動に従つて回路板素材の表面
に沿つて移動するように形成されている。
この発明の装置の好ましい実施例では、上記ガイドレー
ル機構は基板上で廿スタ板と回路板素材の間に固定され
た第１のガイドレール対すなわち縦ガイドレール対と、
上記縦ガイドレール対と直角に設けられた第２のガイド
レール対すなわち横ガイドレール対を具備し、縦ガイド
レール対には移動台が摺動可能に取付けられ、該移動台
に対して上記横ガイドレール対が摺動可能に挿入されて
いる。横ガイドレール対の１端には追従装置が設けられ
、他端にはスライスカツタがその駆動手段とともに取付
けられている．。マスタ板上に定められた直線に基づい
て、フライスカツタを正しく直線的に動かすために、上
記移動台を縦ガイドレール対にロツクする手段および横
方向ガイドレール対を移動台にロツクする手段を設けれ
ば、正しい直線状の分離溝をカロエするのに有効である
。
ル機構は基板上で廿スタ板と回路板素材の間に固定され
た第１のガイドレール対すなわち縦ガイドレール対と、
上記縦ガイドレール対と直角に設けられた第２のガイド
レール対すなわち横ガイドレール対を具備し、縦ガイド
レール対には移動台が摺動可能に取付けられ、該移動台
に対して上記横ガイドレール対が摺動可能に挿入されて
いる。横ガイドレール対の１端には追従装置が設けられ
、他端にはスライスカツタがその駆動手段とともに取付
けられている．。マスタ板上に定められた直線に基づい
て、フライスカツタを正しく直線的に動かすために、上
記移動台を縦ガイドレール対にロツクする手段および横
方向ガイドレール対を移動台にロツクする手段を設けれ
ば、正しい直線状の分離溝をカロエするのに有効である
。
次に実施例について説明する。
第１図はこの発明の方法によつて形成された電気回路板
を示す。該回路板表面には導電材料からなる複数個の被
覆′体素子１が付着されている。
を示す。該回路板表面には導電材料からなる複数個の被
覆′体素子１が付着されている。
これらの被覆体素子１は、回路板に付着された被覆体で
ある被覆金属を互に直角をなす分離溝２によつて切り離
して形成されたものであり、また回路素子の接続線を挿
入するための貫通孔３が設けられている。第２図は上記
回路板を製造する装置の平面図であり、基板４の上には
回路板を形成するための回路板素材１ａと該回路板を形
成するためのマスタ板５が間隔をおいて取付けられてい
る。
ある被覆金属を互に直角をなす分離溝２によつて切り離
して形成されたものであり、また回路素子の接続線を挿
入するための貫通孔３が設けられている。第２図は上記
回路板を製造する装置の平面図であり、基板４の上には
回路板を形成するための回路板素材１ａと該回路板を形
成するためのマスタ板５が間隔をおいて取付けられてい
る。
基板４上には上記回路板素材１ａとマスタ板５の間に互
に平行な支持台６，６が設けられ、支持台６，６の間に
は基板４と平行に、かつ互に平行な縦ガイドレール対７
，７が支持されている。縦ガイドレール対７，７の上に
は軸受９（第３図）を介して該レール対７，７の方向に
摺動可能な移動台８が配設されている。移動台８の上に
は軸受１０が設けられ、該軸受１０の中には縦ガイドレ
ール対７，７と直角方向に摺動可能な横ガイドレール対
１１，１１が貫通している。横ガイドレール対１１，１
１の端部には支持腕１２が取付けられ、該支持腕１２に
は光学装置１３（第３図）が取付けられ，該装置１３は
マスタ板５の上に光点を投射する。横ガイドレール対１
１，１１の他端部には第４図および第５図に示す支持台
１４が設けられ、該支持台１４に取付けられた取付枠１
７にはフライスカツタ１６に連結された亡−タ１５が搭
載され、また該取付枠１７にはフライスカツタ１６の垂
直送りを制御する電磁石１８が取付けられている。第３
図に示す支持腕１２に取付けられたハンドル１９を操作
することによつて、移動台８は縦ガイドレール対７，７
に沿つて往復動され、横ガイドレール対１１，１１は移
動台８に対して往復移動される。この往復移動によつて
光学装置１３から投射された光点はマスタ板５の上に設
けられた線に沿つて動かされ、フライスカツタ１６は上
記光点の動きと相似な運動を行なう。ここに図示しない
足踏スイツチを踏めば、電磁石１８が駆動される。該電
磁石１８は取付枠１７，１７の間を回路板素材１ａの方
向に垂直に移動し、フライスカツタ１６を上記回路板素
材１ａの被覆金属に食い込ませる。このようにして直線
状の分離溝を形成するための切削カロエが行なわれる。
電磁石１８への通電を停止すれば、電動機１５および上
記フライスカツタ１６は戻りばね（図示せず）の力によ
つて上方位置に戻つて静止する。フライスカツタ１６の
上方に設けられたねじ部材２１を廻せば、フライスカツ
タ１６とストツパ２０との上下関係位置を変更すること
ができる。
に平行な支持台６，６が設けられ、支持台６，６の間に
は基板４と平行に、かつ互に平行な縦ガイドレール対７
，７が支持されている。縦ガイドレール対７，７の上に
は軸受９（第３図）を介して該レール対７，７の方向に
摺動可能な移動台８が配設されている。移動台８の上に
は軸受１０が設けられ、該軸受１０の中には縦ガイドレ
ール対７，７と直角方向に摺動可能な横ガイドレール対
１１，１１が貫通している。横ガイドレール対１１，１
１の端部には支持腕１２が取付けられ、該支持腕１２に
は光学装置１３（第３図）が取付けられ，該装置１３は
マスタ板５の上に光点を投射する。横ガイドレール対１
１，１１の他端部には第４図および第５図に示す支持台
１４が設けられ、該支持台１４に取付けられた取付枠１
７にはフライスカツタ１６に連結された亡−タ１５が搭
載され、また該取付枠１７にはフライスカツタ１６の垂
直送りを制御する電磁石１８が取付けられている。第３
図に示す支持腕１２に取付けられたハンドル１９を操作
することによつて、移動台８は縦ガイドレール対７，７
に沿つて往復動され、横ガイドレール対１１，１１は移
動台８に対して往復移動される。この往復移動によつて
光学装置１３から投射された光点はマスタ板５の上に設
けられた線に沿つて動かされ、フライスカツタ１６は上
記光点の動きと相似な運動を行なう。ここに図示しない
足踏スイツチを踏めば、電磁石１８が駆動される。該電
磁石１８は取付枠１７，１７の間を回路板素材１ａの方
向に垂直に移動し、フライスカツタ１６を上記回路板素
材１ａの被覆金属に食い込ませる。このようにして直線
状の分離溝を形成するための切削カロエが行なわれる。
電磁石１８への通電を停止すれば、電動機１５および上
記フライスカツタ１６は戻りばね（図示せず）の力によ
つて上方位置に戻つて静止する。フライスカツタ１６の
上方に設けられたねじ部材２１を廻せば、フライスカツ
タ１６とストツパ２０との上下関係位置を変更すること
ができる。
この位置変更によつて被覆金属に切り込むフライスカツ
タ１６の深さを調整することができ、回路板素材１ａの
厚さに変動があつても、フライスカツタ１６の切り込み
深を常に一定に保持することができる。被覆金属に分離
溝２を加工する際、上記光点が、カロエしようとする分
離溝２の一端に相当するマスタ板５に設けられた加工指
示線上の該当位置にあるように、光学装置１３を動かす
。
タ１６の深さを調整することができ、回路板素材１ａの
厚さに変動があつても、フライスカツタ１６の切り込み
深を常に一定に保持することができる。被覆金属に分離
溝２を加工する際、上記光点が、カロエしようとする分
離溝２の一端に相当するマスタ板５に設けられた加工指
示線上の該当位置にあるように、光学装置１３を動かす
。
次に電磁石１８に通電され、フライスカツタ１６は回路
板素材１ａに押下され、上記ハンドル１９を手動操作し
て該光点を加工指示線に沿つて動かせば、フライスカツ
タ１６は追従システムによつて上記指示線に相応する運
動をなし、加工された分離溝２の終端に達したとき上記
電磁石１８への通電が停止され、フライスカツタ１６は
回路板素材１ａの上方の静止位置に戻る。マスタ板５上
に定められた直線に従つて回路板素材１ａに直線状の分
離溝を確実に切削するために、移動台８を縦ガイドレー
ル対７，７又は横ガイドレール１１，１１対に選択的に
固定するロツク装置が上記移動台８に設けられている。
板素材１ａに押下され、上記ハンドル１９を手動操作し
て該光点を加工指示線に沿つて動かせば、フライスカツ
タ１６は追従システムによつて上記指示線に相応する運
動をなし、加工された分離溝２の終端に達したとき上記
電磁石１８への通電が停止され、フライスカツタ１６は
回路板素材１ａの上方の静止位置に戻る。マスタ板５上
に定められた直線に従つて回路板素材１ａに直線状の分
離溝を確実に切削するために、移動台８を縦ガイドレー
ル対７，７又は横ガイドレール１１，１１対に選択的に
固定するロツク装置が上記移動台８に設けられている。
この実施例では、ロツク装置は第２図に示すように移動
台８上に取付けられたソレノイド２２を含む。
台８上に取付けられたソレノイド２２を含む。
ソレノイド２２はスイツチ２３又は２４を閉じることに
よつて作動して該ソレノイド２２の可動部は縦又は横ガ
イドレール対７，７又は１１，１１と移動台８をロツク
する。またスイツチ２５はフライスカツタ１６を動かす
電動機１５を駆動するために用いられる。ストツパ２０
はド端が球状に形成され、回路板素材１ａの表面上を容
易に滑動することができる。
よつて作動して該ソレノイド２２の可動部は縦又は横ガ
イドレール対７，７又は１１，１１と移動台８をロツク
する。またスイツチ２５はフライスカツタ１６を動かす
電動機１５を駆動するために用いられる。ストツパ２０
はド端が球状に形成され、回路板素材１ａの表面上を容
易に滑動することができる。
またフライスカツタ１６の先端とストツパ２０の先端と
の上下方向の距離、すなわち電動機１５の軸方向の距離
は約５ｍｍ変化させることができる。ねじ部材２１に細
目ねじを使用すれば上記距離の調整を約０．１ｍｍの精
度で行なうことができる。上記方法を実施する装置では
、被覆体素子１（第１図）を形成するためのマスタ板５
に、必要な孔あけ位置がマークされている。したがつて
回路板素材１ａに分離溝２（第１図）を加工した後、光
学装置１３から投射された光点を上記マークされた位置
に合わせて、電磁石１８を作動させるだけで必要な貫通
孔３が回路板素材１ａにあけられる。ただし上記孔あけ
の前に予めストツパ２０を調整して、フライスカツタ１
６が被覆金属の全厚さに相当する距離だけ切り込まれる
ようにしておかねばならない。マスタ板５と回路板素材
１ａは、接着テープによつて基板４に取付けられるのが
好ましい。
の上下方向の距離、すなわち電動機１５の軸方向の距離
は約５ｍｍ変化させることができる。ねじ部材２１に細
目ねじを使用すれば上記距離の調整を約０．１ｍｍの精
度で行なうことができる。上記方法を実施する装置では
、被覆体素子１（第１図）を形成するためのマスタ板５
に、必要な孔あけ位置がマークされている。したがつて
回路板素材１ａに分離溝２（第１図）を加工した後、光
学装置１３から投射された光点を上記マークされた位置
に合わせて、電磁石１８を作動させるだけで必要な貫通
孔３が回路板素材１ａにあけられる。ただし上記孔あけ
の前に予めストツパ２０を調整して、フライスカツタ１
６が被覆金属の全厚さに相当する距離だけ切り込まれる
ようにしておかねばならない。マスタ板５と回路板素材
１ａは、接着テープによつて基板４に取付けられるのが
好ましい。
しかし基板４が鋼又はそれと同等の材料で形成されてい
る時は、他の取付法たとえば磁気的材料からなる取付棒
と取付プロツクを使用してもよい。またこの発明によれ
ば、回路板が１個であると多数であるとに関わらず、化
学的工程や写真を使用する工程を使用することなしに短
時間で、しかも特別の技術を必要とすることなしに、該
回路板を形成することができる。このとき回路素子の接
続線を挿入する貫通孔３（第１図）をあけるために従来
用いられた特別の孔開け機を必要とすることはない。こ
のような装置は工場にも、研究所にも、また各種開発作
業を行なう事業所にも有効に使用される。ただしこの場
合、標準品としての１個の回路板又はマスタ板５を製作
しておかねばならない。この発明は、電子的機器や電気
的機器用回路板の製造に適するものであり、極く少数の
回路板の製造にも有効に使用される０この発明はまた多
量生産に使用可能である。
る時は、他の取付法たとえば磁気的材料からなる取付棒
と取付プロツクを使用してもよい。またこの発明によれ
ば、回路板が１個であると多数であるとに関わらず、化
学的工程や写真を使用する工程を使用することなしに短
時間で、しかも特別の技術を必要とすることなしに、該
回路板を形成することができる。このとき回路素子の接
続線を挿入する貫通孔３（第１図）をあけるために従来
用いられた特別の孔開け機を必要とすることはない。こ
のような装置は工場にも、研究所にも、また各種開発作
業を行なう事業所にも有効に使用される。ただしこの場
合、標準品としての１個の回路板又はマスタ板５を製作
しておかねばならない。この発明は、電子的機器や電気
的機器用回路板の製造に適するものであり、極く少数の
回路板の製造にも有効に使用される０この発明はまた多
量生産に使用可能である。
このときはたとえば５ないし１０個のフライスカツタが
上記フライスカツタと同数の回路板素材に対して同期的
に動かされ、切削作業が行なわれる。上述のフライスカ
ツタの諸工程がスピンドルやステツプモータによつて行
なわれる場合には、この装置の作業工程のプログラム制
御を実現することができる。すなわちここにも光学装置
が使用され、該装置から投射された光点はプログラムに
従い、マスタ板の指示線に沿つて導かれる。この場合、
作業に手動操作は使用されず、縦方向運動用スイツチお
よび横方向運動用スイツチを手で開閉することによつて
行なわれる。止２記両スイツチの開閉によつてステツプ
モータの発停および回転方向制御が行なわれるのである
。電磁石１８は足踏スイツチによつて１駆動され、その
作動はプログラムによつて制御される。またストツパ２
０の上下方向位置もプログラム制御可能に形成されてい
る。作動のプログラムは適宜の記憶装置によつて記憶さ
れ、該プログラムによつて、所望の数の回路板を製造す
ることができる。
上記フライスカツタと同数の回路板素材に対して同期的
に動かされ、切削作業が行なわれる。上述のフライスカ
ツタの諸工程がスピンドルやステツプモータによつて行
なわれる場合には、この装置の作業工程のプログラム制
御を実現することができる。すなわちここにも光学装置
が使用され、該装置から投射された光点はプログラムに
従い、マスタ板の指示線に沿つて導かれる。この場合、
作業に手動操作は使用されず、縦方向運動用スイツチお
よび横方向運動用スイツチを手で開閉することによつて
行なわれる。止２記両スイツチの開閉によつてステツプ
モータの発停および回転方向制御が行なわれるのである
。電磁石１８は足踏スイツチによつて１駆動され、その
作動はプログラムによつて制御される。またストツパ２
０の上下方向位置もプログラム制御可能に形成されてい
る。作動のプログラムは適宜の記憶装置によつて記憶さ
れ、該プログラムによつて、所望の数の回路板を製造す
ることができる。
第１図はこの発明の方法によつて製造された回路板を示
す図、第２図はこの発明の方法を実現する装置の平面図
、第３図は基板上に固定された縦ガイドレール対に取付
けられ、追従動作のための光学装置を有する移動台の詳
細を示す側面図、第４図はフライスカツタおよびその駆
動機構を示す側面図、第５図は第４図の部分の正面図で
ある。 １・・・・・・被覆体素子、１ａ・・・・・・回路板素
材、２・・・・・・分離溝、３・・・・・・貫通孔、４
・・・・・・基板、５・・・・・・マスタ板、６・・・
・・・支持台、７・・・・・・縦ガイドレール対、８・
・・・・・移動台、９，１０・・・・・・・軸受、１１
・・・・・・横ガイドレール対、１２・・・・・・支持
腕、１３・・・・・・光学装置、１４・・・・・・支持
台、１５・・・・・・モータ、１６・・・・・・フライ
スカツタ、１７・・・・・・取付台、１８・・・・・・
電磁石、１９・・・・・・ハンドル、２０・・・・・・
ストツパ ２１・・・・・・ねじ部材、２２・・・・・
・ソレノイド、２３，２４，２５・・・・・・スイツチ
。
す図、第２図はこの発明の方法を実現する装置の平面図
、第３図は基板上に固定された縦ガイドレール対に取付
けられ、追従動作のための光学装置を有する移動台の詳
細を示す側面図、第４図はフライスカツタおよびその駆
動機構を示す側面図、第５図は第４図の部分の正面図で
ある。 １・・・・・・被覆体素子、１ａ・・・・・・回路板素
材、２・・・・・・分離溝、３・・・・・・貫通孔、４
・・・・・・基板、５・・・・・・マスタ板、６・・・
・・・支持台、７・・・・・・縦ガイドレール対、８・
・・・・・移動台、９，１０・・・・・・・軸受、１１
・・・・・・横ガイドレール対、１２・・・・・・支持
腕、１３・・・・・・光学装置、１４・・・・・・支持
台、１５・・・・・・モータ、１６・・・・・・フライ
スカツタ、１７・・・・・・取付台、１８・・・・・・
電磁石、１９・・・・・・ハンドル、２０・・・・・・
ストツパ ２１・・・・・・ねじ部材、２２・・・・・
・ソレノイド、２３，２４，２５・・・・・・スイツチ
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 表裏２面のうちの少くとも１面に電気導体からなる
連続被覆が設けられている電気絶縁材料製の板の上記被
覆に、切削工具を用いて分離溝を形成する工程を含んだ
電気回路板の製造方法に於て、上記切削工具を移動を案
内するマスターパタンがラフスケツチを使用できる事；
上記マスターパタンは上記スケッチを形成する線に沿つ
て移動する投射光によつて走査されること；上記切削工
具として、上記投射光の移動に追従つて移動するフライ
ス工具が用いられ、該フライス工具は上記電気導体の被
覆を切削して上記導電路と接続面の輪郭を形成するよう
に移動され、該輪郭は板面に対してほぼ直角又は板面の
垂直線に対してほぼ４５度の角度をなすように形成され
ること；上記フライス工具が一つの方向に動かされてい
る間は該工具が他の方向に動かされないようにロックさ
れていること；上記導電路の加工終了後、フライス工具
の垂直方向のスイロークは増加され、導電路および接続
面に、回路素子の接続ワイヤを通すための貫通孔の加工
が行なわれることを特徴とする電気回路板の製造方法。 ２ 上記分離溝の巾がほぼ０．６ｍｍであることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の電気回路板の製造方
法。 ３ 導電材料からなる被覆体を一面又は両面に有する電
気絶縁材料製の板を使用し、マスタ板に基づく駆動指示
によつて一定巾の溝を加工可能なフライスカッタを同期
的に移動させて上記被覆体に分離溝を加工することによ
る所望の導電路と接続面を有する電気回路板の製造装置
において、基板上にマスタ板と回路板素材を固定する取
付手段と、該基板上に設けられ、フライスカツタを該基
板と平行な２方向に摺動させるガイドレール機構を有し
、追従装置がマスタ板の表面に沿つて移動した場合に、
フライスカッタが該追従装置の移動に従つて回路板素材
の表面に沿つて移動するように形成されていることを特
徴とする電気回路板の製造装置。 ４ 上記ガイドレール機構が、基板の上にマスタ板と回
路板素材の間に固定された第１のガイドレール対と、上
記第１のガイドレール対と直角に設けられ軸方向に摺動
可能な第２のガイドレール対からなり、上記第１のガイ
ドレール対には移動台が摺動可能に取付けられ、該移動
台には上記第２のガイドレール対が摺動可能に取付けら
れていることを特徴とする特許請求の範囲第３項記載の
電気回路板の製造装置。 ５ 上記追従装置が上記第２のガイドレール対の一端に
設けられ、上記フライスカッタがその駆動手段とともに
上記第２のガイドレール対の他端に設けられたことを特
徴とする特許請求の範囲第４項記載の電気回路板の製造
装置。 ６ 上記移動台が、該移動台を第１および第２のガイド
レール対に選択的にロックされるロック手段を含むこと
を特徴とする特許請求の範囲第５項記載の電気回路板の
製造装置。 ７ 上記ロック手段が上記移動台上に取付けられたソレ
ノイド２２を含み、２個のスイッチによつて通電された
とき上記ソレノイド２２の可動部が少くとも１方のガイ
ドレール対に結合することを特徴とする特許請求の範囲
第６項記載の電気回路板の製造装置。 ８ 上記フライスカッタがチャックと第２ガイドレール
対に取付けた駆動モータによつて、基板に直角に静止位
置と加工位置との間で移動可能に形成されていることを
特徴とする特許請求の範囲第４ないし第７項のいずれか
に記載の電気回路板の製造装置。 ９ 上記フライスカッタの上記基板方向への移動が電磁
石によつて行なわれることを特徴とする特許請求の範囲
第３項記載の電気回路板の製造装置。 １０ 上記フライスカッタの上記基板方向への移動が該
フライスカッタを保持する取付枠に設けられ、上記回路
板素材に当接するストッパによつて規制され、該フライ
スカッタの上記回路板素材に対する切込み深さが定めら
れることを特徴とする特許請求の範囲第９項記載の電気
回路板の製造装置。 １１ 上記ストッパが調整可能に形成されたことを特徴
とする特許請求の範囲第１０項記載の電気回路板の製造
装置。 １２ 上記ストッパの調整可能範囲が大きく定められ、
上記フライスカッタが回路素子の接続線を挿入する貫通
孔を上記回路素材にあけることが可能であることを特徴
とする特許請求の範囲第１１項記載の電気回路板の製造
装置。 １３ 上記追従装置が上記マスタ板上に光点を投射する
光源を備えた光学装置を有することを特徴とする特許請
求の範囲第３項記載の電気回路板の製造装置。 １４ 上記追従装置が上記第４および第２ガイドレール
対を介して多数のフライスカッタに連結され、１個のマ
スタ板に従つて同時に多数の電気回路板を製造可能に形
成されたことを特徴とする特許請求の範囲第３項ないし
第１３項のいずれかに記載の電気回路板の製造装置。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2531196 | 1975-07-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5210565A JPS5210565A (en) | 1977-01-26 |
| JPS597238B2 true JPS597238B2 (ja) | 1984-02-17 |
Family
ID=5951351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP51034594A Expired JPS597238B2 (ja) | 1975-07-12 | 1976-03-31 | 電気回路板の製造方法と装置 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4138924A (ja) |
| JP (1) | JPS597238B2 (ja) |
| AT (1) | AT367944B (ja) |
| CA (1) | CA1052474A (ja) |
| CH (1) | CH607544A5 (ja) |
| FR (1) | FR2318556A1 (ja) |
| IT (1) | IT1058867B (ja) |
| NL (1) | NL7603294A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61101642U (ja) * | 1984-12-08 | 1986-06-28 |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54147478A (en) * | 1978-05-10 | 1979-11-17 | Chuo Meiban Kougiyou Kk | Printed circuit board and method of producing same |
| JPS57167836A (en) * | 1981-04-06 | 1982-10-15 | Ryuichiro Tsumura | Automobile provided with automatic cargo handling unit |
| JPS5929323U (ja) * | 1982-08-19 | 1984-02-23 | 吉野 宮男 | 循環搬送機を積載した自動車 |
| JPS6035570U (ja) * | 1983-08-17 | 1985-03-11 | 富士通株式会社 | プリント基板の導体パタ−ンの切断装置 |
| US4635368A (en) * | 1984-08-10 | 1987-01-13 | Golden Michael G | Apparatus for making electronic circuit boards |
| US4742615A (en) * | 1986-06-23 | 1988-05-10 | Cencorp, Inc. | Routing method and apparatus for cutting printed circuit boards |
| US4830554A (en) * | 1986-06-23 | 1989-05-16 | Cencorp, Inc. | Routing apparatus for cutting printed circuit boards |
| US5163005A (en) * | 1990-12-19 | 1992-11-10 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Method of cloning printed wiring boards |
| JPH04115527U (ja) * | 1991-03-29 | 1992-10-14 | エヌテイエヌ株式会社 | 回路基板加工用工具 |
| US5250758A (en) * | 1991-05-21 | 1993-10-05 | Elf Technologies, Inc. | Methods and systems of preparing extended length flexible harnesses |
| CA2260885C (en) * | 1996-07-18 | 2008-09-16 | Francois Droz | Method for making printed circuits and resulting printed circuit |
| WO1998004105A1 (fr) * | 1996-07-18 | 1998-01-29 | Droz Francois | Procede de fabrication de circuits imprimes et circuit imprime fabrique selon ce procede |
| US6783620B1 (en) | 1998-10-13 | 2004-08-31 | Matsushita Electronic Materials, Inc. | Thin-laminate panels for capacitive printed-circuit boards and methods for making the same |
| US6114015A (en) * | 1998-10-13 | 2000-09-05 | Matsushita Electronic Materials, Inc. | Thin-laminate panels for capacitive printed-circuit boards and methods for making the same |
| US6539623B1 (en) * | 2000-04-19 | 2003-04-01 | Jerry Chen | Multimediacard fabrication method |
| CN103188874B (zh) * | 2011-12-28 | 2016-01-13 | 北大方正集团有限公司 | 一种控深铣定位方法以及印刷电路板 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB800064A (en) * | 1956-11-09 | 1958-08-20 | Standard Telephones Cables Ltd | Improvements in or relating to printed circuits |
| US3516327A (en) * | 1968-09-24 | 1970-06-23 | Microwave Dev Lab Inc | Automatic feed and depth controller |
| US3555964A (en) * | 1968-10-18 | 1971-01-19 | Lawrence T Fleming | Insulation stripping device |
| US3777616A (en) * | 1971-12-22 | 1973-12-11 | J Mueller | Controlled cutting |
-
1976
- 1976-03-16 FR FR7608159A patent/FR2318556A1/fr active Granted
- 1976-03-22 AT AT0208676A patent/AT367944B/de not_active IP Right Cessation
- 1976-03-24 CH CH367876A patent/CH607544A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1976-03-26 CA CA248,964A patent/CA1052474A/en not_active Expired
- 1976-03-30 NL NL7603294A patent/NL7603294A/xx not_active Application Discontinuation
- 1976-03-30 IT IT21711/76A patent/IT1058867B/it active
- 1976-03-30 US US05/672,080 patent/US4138924A/en not_active Expired - Lifetime
- 1976-03-31 JP JP51034594A patent/JPS597238B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61101642U (ja) * | 1984-12-08 | 1986-06-28 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2318556B1 (ja) | 1983-01-28 |
| NL7603294A (nl) | 1977-01-14 |
| US4138924A (en) | 1979-02-13 |
| ATA208676A (de) | 1981-12-15 |
| IT1058867B (it) | 1982-05-10 |
| JPS5210565A (en) | 1977-01-26 |
| CA1052474A (en) | 1979-04-10 |
| FR2318556A1 (fr) | 1977-02-11 |
| CH607544A5 (ja) | 1978-12-29 |
| AT367944B (de) | 1982-08-10 |
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