JPH0520528Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （技術分野） この考案はとつ形サーマルヘツドに関する。

（技術的背景） 第１図は、従来のとつ形サーマルヘツドの例を
示す側断面図であり、４は発熱抵抗体アレイにお
ける１つの発熱抵抗体、５は給電体、６は発熱抵
抗体駆動用半導体装置、７はワイヤボンデイング
用ワイヤ、８は保護膜、９は放熱板、１０は可撓
性基板である。

この例では、放熱板９の端部を円弧状とし、こ
の円弧状端部上に可撓性基板における発熱抵抗体
形成部の反対面側の対応部が位置するように可撓
性基板１０と放熱板９とを位置合せした後、両者
を接着することによつてとつ形サーマルヘツドを
得ているが、放熱板９と可撓性基板１０との接着
において、上、側、下の３面の接着面を有するた
め、その位置合せと細かいおうとつなく接着する
こととが困難であつた。

（考案の目的） この考案の目的は、発熱抵抗体などの形成をフ
ラツトな状態で行なうことができ、とつ形の形成
が簡易なサーマルヘツドを提供することにある。

（考案の構成） 第２図と第３図とはこの考案の一実施例を示す
断面図であり、以下説明する。

まず第２図に示すように、表層が絶縁層１０ａ
であり且つ裏層が0.2mm〜0.3mm厚の金属薄板１０
ｂである可撓性基板を用意する。

次いで抵抗体層と導電体層とを蒸着によつて積
層し、フオトリソ技術によつてパターン化するこ
とによつて多数の発熱抵抗体４とその給電体５と
を形成する。

次いで、可撓性基板における、発熱抵抗体４形
成部の反対面側の対応部分は含まずにまた後述す
る発熱抵抗体駆動用半導体装置６の搭載部の反対
面側の対応部分は含むようにして、可撓性基板１
０ａ，１０ｂの裏面１０ｂを２mm〜３mm厚の非可
撓性の金属板１１で裏打ちする。

この金属板１１によつてワイヤボンデイングの
強度を確保したのち、発熱体駆動用半導体装置６
を搭載し、金属板１１に対応した位置で、ワイヤ
７を用いてワイヤボンデイングする。

次いで、可撓性基板の発熱抵抗体４形成部に対
応した裏面（即ち、金属薄板１０ｂ側）の部分を
金属丸棒１２に対応させ、第３図に示すように、
その金属丸棒１２の円弧状の外周に沿うように可
撓性基板１０ａ，１０ｂを曲げ、その金属薄板１
０ｂと金属丸棒１２とを接着する。

なお、１２は丸棒である必要はなく、発熱抵抗
体と対応する部分の外周が少なくとも円弧状とな
つている棒体であればよい。

（考案の効果） 以上説明したように、この考案によれば、発熱
抵抗体などの形成を平面上で行なうことができ、
非可撓性金属板１１によつてワイヤボンデイング
の強度を確保することができ、可撓性基板の発熱
抵抗体４形成部に対応した裏面（即ち、金属薄板
１０ｂ側）の部分でのみ棒体と接着させているた
め位置合せが容易であり、更に金属薄板１０ｂを
備える基板を採用しているため実装時の細かいお
うとつの発生を回避できるなどの利点を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のサーマルヘツドの１例を示す側
断面図、第２図と第３図とはこの考案の一実施例
を示す側断面図である。 ４……発熱抵抗体、５……給電体、６……半導
体装置、７……ワイヤ、１０ａ……絶縁層、１０
ｂ……金属薄板、１１……非可撓性の金属板、１
２……金属丸棒。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 少なくとも外周の一部に円弧状部を有する棒体
   と、 金属薄板及び絶縁層を積層して構成され、さら
   に該絶縁層上に形成された発熱抵抗体及びその給
   電体並びに該絶縁層上に搭載された発熱抵抗体駆
   動用半導体装置を備えるものであつて、前記発熱
   抵抗体の形成部の反対面側の対応部分を前記棒体
   の円弧状部に沿うように曲げ加工した可撓性基板
   と、 前記可撓性基板における、前記発熱抵抗体形成
   部の反対面側の対応部分は含まずにまた前記半導
   体装置搭載部の反対面側の対応部分は含むように
   して、前記可撓性基板を裏打ちする非可撓性金属
   板とを備え、 前記可撓性基板の曲げ加工部を前記棒体の円弧
   状部に取り付け接着し一体化して成ることを特徴
   とするとつ形サーマルヘツド。