JPH0520360U - スルーホールの構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 １個のスルーホールに電位の異なる複数対の
配線パターンを介在させる。 【構成】 １個のスルーホール１２の内壁に、導体の形
成されていない抜き打ち穴１４，１５，１６を挟んで導
体１３ａ，１３ｂ，１３ｃを形成し、導体１３ａにより
表面配線パターン５と裏面配線パターン９を電気的に接
続し、導体１３ｂにより表面配線パターン６と裏面配線
パターン１０を電気的に接続し、導体１３ｃにより表面
配線パターン７と裏面配線パターン１１を電気的に接続
する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、両面配線基板の同一面に存在しない配線パターン同士を電気的に接 続するスルーホールの構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図４は従来のスルーホールの構造を示す平面図である。 図において、１は表裏間が絶縁している両面配線型の基板２の表面に形成され る表面配線パターン、３は基板２の裏面に形成される裏面配線パターンであり、 基板２を挟んで後述するスルーホールにより電気的に接続されるため、該接続さ れる表面配線パターン１と裏面配線パターン３とは基板２を挟んで重なりができ るように形成されている。

【０００３】 ４はスルーホールで、基板２を挟んで重なっている表面配線パターン１から裏 面配線パターン３まで貫通しており、その内壁に導体を形成することで、表面配 線パターン１と裏面配線パターン３は電気的に接続されている。 このスルーホール４は、表面配線パターン１と裏面配線パターン３とを電気的 に接続するために、１対の配線パターンに対して１個もしくは電気容量等の理由 から複数個開けられている。

【０００４】 このように、従来のスルーホールは１個のスルーホールまたは複数のスルーホ ールによって単層もしくは多層配線基板の中の指定の単一（スルーホールによる 接続で電気的に同電位となる）配線パターンの接続を実施するものであり、スル ーホールはいずれも１対の配線パターン同士を接続しているものであった。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上述した従来のスルーホールの構造であると、このスルーホー ルは、接続した後、電気的に同電位となる配線パターン同士の接続にのみ適用す ることが可能で、１個のスルーホールでは電気的に同電位でない配線パターンや 電気的に接続しない配線パターンを介在させることができず、スペースの有効利 用ができないという問題がある。 また、両面配線の基板に対し電解メッキを行う際、電気的に独立した配線パタ ーンが多く存在するので、その工程が複雑であるという問題もある。

【０００６】 本考案は、上述したように１個のスルーホールに電気的に同電位でない配線パ ターンを介在させることができないという問題、また電解めっきの際に電気的に 独立した配線パターンが多くあって工程が複雑になるという問題を解決するため になされたもので、１個のスルーホールに同電位でない配線パターンが介在でき 、その製造工程における電解めっきの際に電気的に独立している配線パターンを 減らして作業，実装とも効率的な基板を形成可能なスルーホールの構造を提供す ることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

この目的を達成するため、本考案は、表裏間が絶縁している基板の両面に形成 した配線パターンを結ぶスルーホールを開け、該スルーホールの内壁に導体を形 成して両面の配線パターン同士を電気的に接続するスルーホールの構造において 、１個のスルーホールに対し、基板の表面側の複数の配線パターンを、それぞれ の端部が該スルーホールの表面側の円周縁部に端部同士が接することなく達する ように形成し、この表面側の配線パターンに対応する裏面側の複数の配線パター ンを、それぞれの端部がスルーホールの裏面側の円周縁部に端部同士が接するこ となく達するように形成するとともに、該スルーホールの内壁に、表面の配線パ ターンと裏面の配線パターンを電気的に接続する導体を、間に絶縁部を介在させ てそれぞれ電気的に独立した状態で、複数個円周方向に並べて形成することとし たものである。

【０００８】

【作用】

上述した構成を有する本考案は、１個のスルーホールの内壁に、電気的に独立 した複数の導体を円周方向に並べて形成することで、表面側の複数の配線パター ンとそれに対応した裏面側の複数の配線パターンを、同一面上のある配線パター ン同士は電気的に独立した状態として、１個のスルーホールで電気的に接続する ことができる。 また、スルーホールの製造工程において、導体間の絶縁部を電解めっきの後か ら形成することとすれば、電解めっき時には１個のスルーホールに接続された表 裏両面の複数の配線パターンすべてが電気的に接続しており、電解めっきが行い やすくなる。

【０００９】

【実施例】

以下、図面を参照して実施例を説明する。 図１は本考案の第１の実施例におけるスルーホールの構造を示す平面図、図２ は図１のＡ−Ａ′線断面図である。 図において、５，６および７は表裏間が絶縁している両面配線型の基板８の表 面側に形成された表面配線パターン、９，１０および１１は基板８の裏面側に形 成された裏面配線パターン、１２は基板８を表面から裏面まで貫くスルーホール で、前記各配線パターンの端部は、隣接する端部同士が接することなくこのスル ーホール１２の円周縁部まで達している。

【００１０】 １３ａ，１３ｂおよび１３ｃは前記スルーホール１２の内壁に円周方向に並べ て形成された導体で、導体１３ａと１３ｂの間には導体の形成されていない絶縁 部である打ち抜き穴１４が打ち抜かれ、導体１３ｂと１３ｃの間には導体の形成 されていない打ち抜き穴１５が打ち抜かれ、さらに導体１３ｃと１３ａの間には 導体の形成されていない打ち抜き穴１６が打ち抜かれており、各導体１３ａ，１ ３ｂおよび１３ｃは、それぞれ電気的独立が図られている。

【００１１】 これにより、図２に示すように、表面配線パターン５と裏面配線パターン９は スルーホール１２に形成された導体１３ａにより電気的に接続され、表面配線パ ターン６と裏面配線パターン１０はスルーホール１２に形成された導体１３ｂに より電気的に接続され、さらに、図２においては図示されていないが、表面配線 パターン７と裏面配線パターン１１はスルーホール１２に形成された導体１３ｃ により電気的に接続される。そして、上述したように、導体１３ａ，１３ｂおよ び１３ｃは、それぞれの間に絶縁部である打ち抜き穴１４，１５および１６が介 在することでそれぞれ電気的独立が図られているので、１個のスルホール１２に 接続された上記３対の配線パターンは電気的に異なった電位をとることができる 。

【００１２】 ここで、上記スルーホール１２の製造工程を考えてみると、各打ち抜き穴１４ ，１５および１６を形成する前の段階で、スルーホール１２の円周面全体を導体 とすることで、このスルーホール１２に接続している全ての配線パターンが電気 的に接続される。この段階で電解めっきを実施すると、すべての配線パターンが 電気的に接続しているので、いずれかの配線パターンの一か所に電極を接続する ことで、このスルーホール１２に接続された表裏すべての配線パターンにめっき を施すことができる。 その後、各打ち抜き穴１４，１５および１６を打ち抜くことで、その内壁には 導体は残らず、導体１３ａ，１３ｂおよび１３ｃはそれぞれ電気的に独立する。

【００１３】 図３は本考案の第２の実施例のスルーホールの構造を示す平面図であり、（ａ ）は製造工程途中の状態を示し、（ｂ）は製造工程完了の状態を示す。 ２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄおよび２０ｅは表裏間が絶縁している両面配 線型の基板２１の表面に形成された表面配線パターン、２２ａ，２２ｂ，２２ｃ ，２２ｄおよび２２ｅは前記表面配線パターン２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ および２０ｅの、同心円上に開けられたスルーホール、２３ａ，２３ｂ，２３ｃ ，２３ｄおよび２３ｅは前記スルーホール２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄおよ び２２ｅの内壁に形成され、表面配線パターン２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ および２０ｅと図示しない基板２１の裏面側に形成された裏面配線パターンを電 気的に接続する導体である。

【００１４】 ２４は前記スルーホール２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄおよび２２ｅを通り 、表面配線パターン２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄおよび２０ｅを電気的に独 立させるために基板２１を表裏貫通して打ち抜いた打ち抜き穴である。 以上の構成によると、表面配線パターン２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄおよ び２０ｅは、それぞれの端部は隣接する端部同士が接することなく、打ち抜き穴 ２４の円周縁部に達しているのでそれぞれ電気的に独立している。そして、各ス ルーホール２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄおよび２２ｅの内壁に形成された導 体２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄおよび２３ｅにより、基板２１の裏面側に形 成された図示しない裏面配線パターンと電気的に接続している。

【００１５】 この第２の実施例の製造工程を考えてみると、図３（ａ）に示すように、まず 表面配線パターン２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄおよび２０ｅはそれぞれが交 差して電気的に接続した状態で、基板２１の表面側に一点から放射状に延びて形 成され、同心円上にそれぞれスルーホール２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄおよ び２２ｅを開け、その内壁に導体２３ａ，２３ｂ，２３ｃ，２３ｄおよび２３ｅ を形成する。この状態では上記表面配線パターン２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ ｄおよび２０ｅと図示しない裏面配線パターンのすべてが電気的に接続されてお り、この段階でいずれかの配線パターンに電極を接続して電解めっきを行うこと で、表裏すべての配線パターンにめっきを施すことができる。 その後、各スルーホール２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄおよび２２ｅの中央 を通る打ち抜き穴２４を開けることで、図３（ｂ）に示すように各配線パターン ２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄおよび２０ｅは電気的に独立し、それぞれ対応 する裏面側の配線パターンとスルーホールの内壁に形成された導体により電気的 に接続される。

【００１６】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案は、１個のスルーホールに対し、基板の表面側の 複数の配線パターンを、それぞれの端部が該スルーホールの表面側の円周縁部に 端部同士が接することなく達するように形成し、この表面側の配線パターンに対 応する裏面側の複数の配線パターンを、それぞれの端部がスルーホールの裏面側 の円周縁部に端部同士が接することなく達するように形成するとともに、該スル ーホールの内壁に、表面の配線パターンと裏面の配線パターンを電気的に接続す る導体を、間に絶縁部を介在させてそれぞれ電気的に独立した状態で、複数個円 周方向に並べて形成したものである。

【００１７】 したがって、基板の表面に形成された複数の配線パターンと、それに対応して 裏面に形成された複数の配線パターンを、１個のスルーホールにおいて同一面に ある配線パターン同士は電気的に独立した状態で接続することができるので、１ 個のスルーホールに電気的に同電位でない配線パターンを介在させることができ 、基板上のスペースを有効に使用できる。 また、表面側の配線パターンと裏面側の配線パターンを電気的に接続する導体 を、各配線パターンに対して十分に広い面積で形成できるので、電気的な容量を 大きくすることができる。

【００１８】 さらに、製造工程において、一度全ての配線パターンが電気的に接続された状 態として、この段階で電解めっきを施し、その後、それぞれを所定の組み合わせ で電気的に独立した配線パターンとすることができるので、電解めっきがしやす い。また、すべて電気的に接続した状態の配線パターンを、所定の組み合わせで 電気的に独立した配線パターンとすることは容易で、かつ複数の組み合わせであ っても同時に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１の実施例におけるスルーホールの
構造を示す平面図である。

【図２】図１のＡ−Ａ′線断面図である。

【図３】本考案の第２の実施例のスルーホールの構造を
示す平面図である。

【図４】従来のスルーホールの構造を示す平面図であ
る。

【符号の説明】

５，６，７ 表面配線パターン ８ 基板 ９，１０，１１ 裏面配線パターン １２ スルーホール １３ａ，１３ｂ，１３ｃ 導体 １４，１５，１６ 打ち抜き穴

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 表裏間が絶縁している基板の両面に形成
   した配線パターンを結ぶスルーホールを開け、該スルー
   ホールの内壁に導体を形成して両面の配線パターン同士
   を電気的に接続するスルーホールの構造において、 １個のスルーホールに対し、基板の表面側の複数の配線
   パターンを、それぞれの端部が該スルーホールの表面側
   の円周縁部に端部同士が接することなく達するように形
   成し、この表面側の配線パターンに対応する裏面側の複
   数の配線パターンを、それぞれの端部がスルーホールの
   裏面側の円周縁部に端部同士が接することなく達するよ
   うに形成するとともに、該スルーホールの内壁に、表面
   の配線パターンと裏面の配線パターンを電気的に接続す
   る導体を、間に絶縁部を介在させてそれぞれ電気的に独
   立した状態で、複数個円周方向に並べて形成したことを
   特徴とするスルーホールの構造。