JPH05202330A - ソルダーレジストインキ組成物及びソルダーレジストパターン形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 密着性、硬度、はんだ耐熱性、耐薬品性、電
気絶縁性、耐電食性等に優れたソルダーレジスト膜が得
られ、現像性、光硬化性、ポットライフ等に優れ、環境
問題や火災危険性に関しても優れた水稀釈可能な光硬化
性・熱硬化性のソルダーレジストインキ組成物及びそれ
を用いたソルダーレジストパターン形成方法を提供す
る。 【構成】 １分子中にエチレン性不飽和結合及びカルボ
キシル基を併せ持つ感光性樹脂、光重合性モノマー、光
重合開始剤、アミノ樹脂、稀釈剤及びカルボキシル基中
和用のアミン化合物からなる。中和は、予めカルボキシ
ル基をアミン化合物で中和した感光性樹脂を用いる方
法、又は組成物調製後にアミン化合物で中和する方法の
いずれの方法でもよい。光硬化性・熱硬化性のソルダー
レジストインキ組成物は、必要に応じて水で稀釈して粘
度を調整し、プリント配線板に塗布、乾燥後、露光し、
未露光部を現像してレジストパターンを形成した後、加
熱して熱硬化させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、新規にして有用なソル
ダーレジストインキ組成物に関し、さらに詳しくは１分
子中にエチレン性不飽和結合及びカルボキシル基を併せ
持つ感光性樹脂、光重合性モノマー、光重合開始剤、ア
ミノ樹脂、稀釈剤及びカルボキシル基の中和用のアミン
化合物からなり、プリント配線板の製造に有用で、特に
スプレーコーター及びカーテンコーターを使用するプリ
ント配線板の製造に適した水又は希アルカリ水溶液で現
像して用いる水稀釈可能なソルダーレジストインキ組成
物に関する。さらに本発明は、上記のようなソルダーレ
ジストインキ組成物を用いたプリント配線板のソルダー
レジストパターン形成方法に関する。

【０００２】

【従来の技術と発明が解決しようとする課題】最近の半
導体部品の急速な進歩により、電子機器は小型軽量化、
高性能化、多機能化の傾向にあり、これらに追従してプ
リント配線板も高密度化、部品の表面実装化が進みつつ
ある。これらの高密度プリント配線板に対応して、ドラ
イフィルム型フォトソルダーレジストや液状フォトソル
ダーレジストが開発された。ドライフィルム型フォトソ
ルダーレジストとしては、特開昭５７−５５９１４号公
報にウレタンジ（メタ）アクリレートと特定のガラス転
移温度を有する線状高分子化合物と光増感剤とを含有し
て成るドライフィルム用の感光性樹脂組成物が開示され
ている。しかしながら、これらのドライフィルム型フォ
トソルダーレジストの場合、環境問題や火災危険性につ
いては液状フォトソルダーレジストに比較して優れる
が、はんだ耐熱性や密着性が充分ではなく信頼性に欠け
るため、実際には殆ど使用されていない状況である。

【０００３】一方、液状フォトソルダーレジストとして
は、特開昭６１−２４３８６９号公報にノボラック型エ
ポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸との反応物と、飽
和または不飽和多塩基酸無水物とを反応せしめて得られ
る活性エネルギー線硬化性樹脂、光重合開始剤、稀釈
剤、エポキシ化合物から成る光硬化性及び熱硬化性の液
状レジストインキ組成物が開示されている。この場合、
ソルダーレジストとしての特性は満足することができる
が、スプレーコートやカーテンコートによる方法で塗布
する場合などにおいて、水稀釈できないため多量の有機
溶剤で稀釈しなければならず、環境汚染や火災危険性等
の問題があり、改善が望まれている。また、特開平３−
１２１１５４号公報には感光性プレポリマー、光重合開
始剤、稀釈剤、メラミン樹脂から成る感光性熱硬化性樹
脂組成物が開示されているが、この組成物の場合は電食
性が悪く、また、上記レジストインキ組成物と同様に水
稀釈できないため、環境問題や火災危険性の問題があ
る。

【０００４】また、樹脂を水溶性化させるためには、バ
インダーとして水溶性樹脂を用いることが考えられ、一
般に、水溶性樹脂としては、アクリル酸含有のアクリル
コポリマーのアミン中和物、ポリビニルアルコール、カ
ルボキシメチルセルロース等がある。しかし、これらの
水溶性樹脂をメインのバインダー樹脂として使用した感
光性組成物の場合、バインダー樹脂がエチレン性不飽和
結合を有しないため、活性光線による露光において光硬
化性が遅く、現像の際硬化塗膜が侵され易く、また、こ
れらの樹脂は脂肪族系であるためはんだ耐熱性が低く、
ソルダーレジストとしては使用が困難である。また、樹
脂を水溶性化させるために非常に有効な基としてスルホ
ン酸ソーダ（−ＳＯ₃ Ｎａ）があるが、この基は電気絶
縁性、耐電食性等の電気特性が悪く、高信頼性が必要な
ソルダーレジストとしては使用が困難である。よって、
はんだ耐熱性、電気特性をはじめ密着性、硬度、耐薬品
性、耐溶剤性等の特性に優れた、水系又は水稀釈可能な
ソルダーレジスト組成物は、これまで不可能とされてお
り、やむなく上記のような有機溶剤系の液状フォトソル
ダーレジスト組成物が一般的に使用されている。

【０００５】従って、本発明の目的は、ソルダーレジス
トとして要求される密着性、硬度、はんだ耐熱性、耐薬
品性、電気絶縁性、耐電食性等の諸特性に優れたソルダ
ーレジスト膜が得られ、また、現像性、光硬化性、ポッ
トライフ等の特性に優れ、かつ、環境問題や火災危険性
に関しても優れた水稀釈可能な光硬化性・熱硬化性のソ
ルダーレジストインキ組成物を提供することにある。さ
らに本発明の目的は、上記のような優れた特性を有する
ソルダーレジスト膜を作業性良く形成でき、しかも環境
汚染や火災危険性の問題も殆どないソルダーレジストパ
ターン形成方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明によれば、第一の態様として、１分子中にエ
チレン性不飽和結合及びカルボキシル基を併せ持つ感光
性樹脂、光重合性モノマー、光重合開始剤、アミノ樹脂
及び稀釈剤を含有し、さらに、上記のカルボキシル基に
ついてはアミン化合物で中和して用いることを特徴とす
る、水又は希アルカリ水溶液により現像して用いる水稀
釈可能な光硬化性・熱硬化性のソルダーレジストインキ
組成物が提供される。また、本発明によれば、第二の態
様として、１分子中にエチレン性不飽和結合及びカルボ
キシル基を併せ持つ感光性樹脂、光重合性モノマー、光
重合開始剤、アミノ樹脂、稀釈剤及び水溶性ポリマーを
含有し、さらに、カルボキシル基についてはアミン化合
物で中和して用いることを特徴とする、水又は希アルカ
リ水溶液により現像して用いる水稀釈可能な光硬化性・
熱硬化性のソルダーレジストインキ組成物が提供され
る。さらに第三の態様として、１分子中にエチレン性不
飽和結合及びカルボキシル基を併せ持つ感光性樹脂、光
重合性モノマー、光重合開始剤、アミノ樹脂、稀釈剤及
びノニオン系の界面活性剤を含有し、さらに、カルボキ
シル基についてはアミン化合物で中和して用いることを
特徴とする、水又は希アルカリ水溶液により現像して用
いる水稀釈可能な光硬化性・熱硬化性のソルダーレジス
トインキ組成物が提供される。前記稀釈剤としては、有
機溶剤、又は、有機溶剤及び水が用いられる。

【０００７】さらに本発明によれば、ソルダーレジスト
パターンの形成方法も提供され、その第一の態様として
は、１分子中にエチレン性不飽和結合及びカルボキシル
基を併せ持ち、かつ上記カルボキシル基が予めアミン化
合物で中和された感光性樹脂、光重合性モノマー、光重
合開始剤、アミノ樹脂、稀釈剤及び必要に応じてノニオ
ン系界面活性剤及び／又は水溶性ポリマーを含有してな
る光硬化性・熱硬化性のソルダーレジストインキ組成物
を、必要に応じて水で稀釈して塗布方法に適した粘度に
調整した後、プリント配線板に塗布し、乾燥し、次いで
パターンを形成したフォトマスクを通して選択的に活性
光線により露光し、未露光部を水又は希アルカリ水溶液
により現像してレジストパターンを形成し、その後、加
熱して上記アミノ樹脂を熱硬化させることを特徴とする
プリント配線板のソルダーレジストパターン形成方法が
提供される。また、ソルダーレジストパターン形成方法
の第二の態様として、１分子中にエチレン性不飽和結合
及びカルボキシル基を併せ持つ感光性樹脂、光重合性モ
ノマー、光重合開始剤、アミノ樹脂、稀釈剤及び必要に
応じてノニオン系界面活性剤及び／又は水溶性ポリマー
を含有してなる光硬化性・熱硬化性のソルダーレジスト
インキ組成物を調製し、該組成物中のカルボキシル基を
アミン化合物で中和し、必要に応じて水で稀釈して塗布
方法に適した粘度に調整した後、プリント配線板に塗布
し、乾燥し、次いでパターンを形成したフォトマスクを
通して選択的に活性光線により露光し、未露光部を水又
は希アルカリ水溶液により現像してレジストパターンを
形成し、その後、加熱して上記アミノ樹脂を熱硬化させ
ることを特徴とするプリント配線板のソルダーレジスト
パターン形成方法が提供される。

【０００８】

【発明の作用】本発明のソルダーレジストインキ組成物
は、１分子中にエチレン性不飽和結合及びカルボキシル
基を併せ持つ感光性樹脂、光重合性モノマー、光重合開
始剤、アミノ樹脂、稀釈剤及びカルボキシル基の中和用
のアミン化合物から成るものである。すなわち、本発明
は、１分子中にエチレン性不飽和結合及びカルボキシル
基を併せ持つ感光性樹脂を用い、該感光性樹脂等のカル
ボキシル基をアミン化合物で中和して水稀釈可能にする
と共に、熱硬化性成分としてアミノ樹脂を用いることを
主たる特徴としている。本発明者らは、水稀釈可能なソ
ルダーレジストインキ組成物について鋭意研究の結果、
カルボキシル基の中和にアミン化合物を用い、熱硬化性
成分としてアミノ樹脂を用いた組成物にすることによ
り、水稀釈系では不可能視されていた耐熱性や電気絶縁
性等の特性を克服し、水稀釈系で安定で、かつ、ソルダ
ーレジストとしての特性に優れた水稀釈可能な光硬化性
・熱硬化性のソルダーレジストインキ組成物を得ること
ができ、従来の液状フォトソルダーレジストの問題であ
った環境問題や火災危険性を改善できることを見い出
し、本発明を完成するに至ったものである。

【０００９】まず、カルボキシル基の中和用のアミン化
合物であるが、芳香族系のものはアミンとしての活性が
低く、水溶性化に用いるアミン化合物としては不向きで
ある。芳香族系を除くアミン化合物は、第１級から第３
級の大部分のものが水溶性化させる能力があり、水稀釈
可能な組成物を得る事ができる。しかしながら、ソルダ
ーレジスト用の前記組成物を得るためには、上記芳香族
系を除くアミン化合物の全てのものが使用できるという
ものではない。第１級のアミン化合物の場合には水溶性
化は良好であるが、エチレン性不飽和結合とのマイケル
付加反応によりゲル化を起こし易いため、使用は困難で
ある。第２級のアミン化合物の場合も、ごく一部の立体
障害の関係でマイケル付加反応を起こしにくいものを除
いて、第１級のアミン化合物と同様に、ゲル化を起こし
易いため使用が困難である。第３級のアミン化合物の場
合には、高分子量のアミン化合物を除く大部分のものが
使用できるが、乾燥工程での揮散による環境汚染の問題
から沸点９０℃以上のものが好ましい。また、エチレン
性不飽和結合や水酸基等の架橋点を有する第３級のアミ
ン化合物が、露光時やポストキュア時の架橋反応により
はんだ耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性、電気絶縁性、耐電
食性等の特性向上に寄与できるので好ましい。

【００１０】さらに、液安定性の良好な水稀釈可能な組
成物を得るために、熱硬化性成分としてアミノ樹脂を用
いた。ここで熱硬化性成分として、エポキシ化合物等の
熱硬化性樹脂を使用せずにアミノ樹脂を用いた理由は次
の通りである。第一の理由は、エポキシ化合物等と比較
して水への溶解性が良好であり、常温での液安定性に優
れるためである。第二の理由は、カルボキシル基の中和
に用いるアミン化合物の存在下において、エポキシ樹脂
等とは異なり安定性が良好であり、タックフリーの膜を
得るための乾燥工程において現像性の低下する現像、即
ち熱かぶり現象を起こしにくく、良好な現像性が得られ
るためである。第三の理由は、現像後に行う熱硬化工程
において、速やかに硬化し高架橋密度の塗膜が得られ、
ソルダーレジストとしての特性、即ち、密着性、硬度、
はんだ耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性、電気絶縁性、耐電
食性等の特性に優れるためである。このように、アミノ
樹脂は、水稀釈可能な光硬化性・熱硬化性のソルダーレ
ジストインキ組成物を得るための手段として、非常に有
効であることを見い出した。ただし、メチロール基を平
均して１分子中に２個以上有するアミノ樹脂の場合、乾
燥工程において感光性樹脂や光硬化性モノマー等に含ま
れる水酸基と反応し、また、メチロール基同志での自己
縮合により水に不溶化し易くなるため、エポキシ樹脂と
同様に熱かぶりし易く、使用することは困難である。ま
た、アミノ基（−ＮＨ₂ ）に対するホルムアルデヒドの
結合比率が低い場合、架橋点が少なくなり架橋密度が上
がりにくく、はんだ耐熱性や耐溶剤性等の特性が得られ
にくくなるため、ソルダーレジスト用に単独で使用する
ことは困難である。また、メチロール基に対するアルキ
ル化度の高いアルキル化アミノ樹脂を用いることによ
り、シェルフライフが長くなり、組成物の一液化が可能
になることを見い出した。さらに、アルキル化アミノ樹
脂の中で、最も架橋点を多く有するアルキル化メラミン
樹脂が、水稀釈可能なソルダーレジストインキ組成物の
熱硬化性成分として非常に有用であることも見い出し
た。さらにまた、エチレン性不飽和結合を有するアルキ
ル化メラミン樹脂は、一般のアルキル化メラミン樹脂よ
りも光硬化性が良好であり、また、メチロール基とエチ
レン性不飽和結合を共有するもの、例えば、Ｎ−メチロ
ールアクリルアミド等で変成したアルキル化メラミン樹
脂は、光硬化性のみならず、乾燥工程終了後の塗膜のタ
ック性も良好であることを見いだした。さらに、電気絶
縁性、耐電食性等の問題からソルダーレジスト用として
不向きとされていた水溶性ポリマーや界面活性剤も特性
に影響しない範囲で使用可能とし、組成物の液安定性を
より向上させることにも成功した。

【００１１】前記したように、本発明は、カルボキシル
基の中和にアミン化合物を用い、熱硬化性成分としてア
ミノ樹脂を用いた組成物にすることにより、水稀釈系で
は不可能視されていた耐熱性や電気絶縁性等の特性を克
服し、水稀釈系で安定で、かつ、ソルダーレジストとし
ての特性に優れた水稀釈可能な光硬化性・熱硬化性のソ
ルダーレジストインキ組成物を得ることができ、従来の
液状フォトソルダーレジストの問題であった環境問題や
火災危険性を改善できる。このようなソルダーレジスト
インキ組成物を、必要に応じて水で稀釈して塗布方法に
適した粘度に調整した後、例えば、回路形成されたプリ
ント配線板にスクリーン印刷法、カーテンコート法、ス
プレーコート法、ロールコート法等の方法により塗布
し、組成物中に含まれる有機溶剤や水を揮発乾燥させる
ことにより、タックフリーの塗膜を形成できる。その
後、活性光線により露光し、未露光部を水又は希アルカ
リ水溶液により現像してレジストパターンを形成でき、
さらに、加熱してアミノ樹脂を熱硬化させることによ
り、密着性、硬度、はんだ耐熱性、耐薬品性、耐溶剤
性、電気絶縁性、耐電食性等の特性に優れたソルダーレ
ジスト膜が形成される。

【００１２】

【発明の態様】前記１分子中にエチレン性不飽和結合と
カルボキシル基を併せ持つ感光性樹脂としては、常温に
おいて固形であり、指触性の良好なものが好ましく、
（Ａ）エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸の反応物
と飽和または不飽和多塩基酸無水物との反応物、（Ｂ）
エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸の反応物にジイ
ソシアネートと水酸基含有の（メタ）アクリレート類と
のハーフウレタン化したイソシアネートを反応させた
後、飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応して得られる
反応物、（Ｃ）エチレン性不飽和結合を有する二塩基酸
無水物と他のエチレン性不飽和結合を有する化合物から
なる共重合物と水酸基を有する（メタ）アクリレート類
の反応物等があり、これらを単独又は組み合わせて用い
ることができる。

【００１３】前記（Ａ）及び（Ｂ）で示した感光性樹脂
において、前記エポキシ化合物の代表的な物としては、
ビスフェノールＡ型、水添ビスフェノールＡ型、ビスフ
ェノールＦ型、ビスフェノールＳ型、フェノールノボラ
ック型、クレゾールノボラック型、ビスフェノールＡの
ノボラック型、ビフェノール型、ビキシレノール型、Ｎ
−グリシジル型等の公知慣用のエポキシ化合物を単独又
は２種以上組み合わせて用いることができるが、フェノ
ールノボラック型、クレゾールノボラック型、ビスフェ
ノールＡのノボラック型等のノボラック型エポキシ化合
物が、はんだ耐熱性や耐薬品性等の特性において優れ、
特に好ましい。前記不飽和モノカルボン酸としては、ア
クリル酸、メタアクリル酸、桂皮酸、飽和又は不飽和二
塩基酸無水物と１分子中に１個の水酸基を有する（メ
タ）アクリレート類との反応物等があり、これらを単独
又は２種以上組み合わせて用いることができるが、光硬
化性の観点からアクリル酸又はメタアクリル酸が好まし
い。また、前記飽和または不飽和多塩基酸無水物として
は、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフ
タル酸、コハク酸、トリメリット酸、ピロメリット酸等
の無水物があり、これらの中でテトラヒドロフタル酸、
ヘキサヒドロフタル酸及びコハク酸の無水物が、アミン
化合物での中和で水溶性化させ易い点で特に好ましく、
これらを単独又は２種以上組み合わせて用いることがで
きる。一方、前記ジイソシアネート類としては、トリレ
ンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネー
ト、イソホロンジイソシアネート、ジフェニルメタンジ
イソシアネート、ナフタレンジイソシアネート等がある
が、トリレンジイソシアネートやイソホロンジイソシア
ネートが好ましい。また、前記水酸基含有の（メタ）ア
クリレート類としては、２−ヒドロキシエチルアクリレ
ート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒド
ロキシプロピルアクリレート、ペンタエリスリトールト
リアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリ
レート等を使用できる。

【００１４】前記（Ａ）及び（Ｂ）で示した感光性樹脂
において、前記エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸
の反応の、エポキシ基の当量数／カルボキシル基の当量
数は、０．８〜１．２、好ましくは０．９〜１．０５で
ある。エポキシ基の当量数／カルボキシル基の当量数が
０．８未満では、不飽和モノカルボン酸が残るため臭気
の問題があり、一方、上記当量数が１．２を越えた場
合、エポキシ基が多く残るため、多塩基酸無水物を反応
させる段階でゲル化し易く、また、中和に用いるアミン
化合物との反応により現像性が悪くなるので好ましくな
い。また、多塩基酸無水物の量としては、エポキシ化合
物と不飽和モノカルボン酸の反応で生成する水酸基１当
量に対し、多塩基酸無水物の当量が０．３以上、好まし
くは０．５以上である。上記多塩基酸無水物の当量が
０．３未満では、アミン化合物による中和で組成物を水
溶性化させることが困難になるので好ましくない。一
方、前記ハーフウレタン化したイソシアネート類の反応
比率としては、エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸
との反応により生成した２級の水酸基に対して６０％以
下、好ましくは４０％以下である。反応比率が６０％を
越えた場合、組成物を水溶性化させることが困難になる
ので好ましくない。

【００１５】一方、前記（Ｃ）で示した感光性樹脂にお
いて、前記エチレン性不飽和結合を有する二塩基酸無水
物としては、無水マレイン酸、無水シトラコン酸、無水
イタコン酸等があり、重合性の面から無水マレイン酸、
無水シトラコン酸が好ましく、これらを単独又は組み合
せて用いることができる。共重合物中の濃度としては、
上記エチレン性不飽和結合を有する酸無水物が、２０〜
５０モル％含まれることが好ましい。また、エチレン性
不飽和結合を有する化合物としては、スチレン、α−メ
チルスチレン、ビニルトルエン、メチルビニルエーテ
ル、イソブチレン、メチル（メタ）アクリレート等があ
り、重合性の面から、スチレン及びメチルビニールエー
テルが好ましい。エチレン性不飽和結合を有する二塩基
酸無水物と他のエチレン性不飽和結合を有する化合物か
らなる共重合物に反応させる水酸基を含有する（メタ）
アクリレート類の比率としては、二塩基酸無水物１個に
対して０．５個以上、好ましくは０．８個以上の割合で
ある。二塩基酸無水物１個に対して０．５個未満の場
合、光硬化性が悪くなるので好ましくない。

【００１６】前記光重合性モノマーとしては、２−ヒド
ロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルア
クリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、
ジペンタエリスリトールペンタアクリレートなどの水酸
基含有のアクリレート類；無水フタル酸やテトラヒドロ
フタル酸等の多塩基酸無水物と水酸基含有のアクリレー
ト類の反応物であるカルボキシル基含有のアクリレート
類；アクリルアミド等のアミド結合含有のアクリレート
類；ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリプロ
ピレングリコールジアクリレート等のアクリレート類；
トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリ
スリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトー
ルヘキサアクリレート等のアクリレート類；ダイセル化
学製のＣＹＣＬＯＭＥＲ Ａ−２００のポリエーテルア
クリレートおよび上記アクリレート類に対応するメタア
クリレート類等を単独または２種以上組み合わせて使用
でき、組成物の液安定性の点で親水性基含有の（メタ）
アクリレート類が、また光硬化性の点で多官能性の（メ
タ）アクリレート類が好ましい。これらの光重合性モノ
マーの使用範囲は、前記感光性樹脂１００重量部に対し
て１〜４０重量部、好ましくは３〜２５重量部の割合で
ある。光重合性モノマーの使用量が、上記範囲より少な
い場合は、光硬化性が悪くなり、一方、多い場合は、指
触乾燥性が悪くなるので好ましくない。

【００１７】前記光重合開始剤としては、ベンゾイン
類、アセトフェノン類、アントラキノン類、チオキサン
トン類、ベンゾフェノン類、キサントン類等があり、こ
れら公知慣用の光重合開始剤を単独または二種以上組み
合わせて用いることができ、また、３級アミン類のよう
な公知慣用の光増感剤を単独または二種以上組み合わせ
て用いることができる。これらの光重合開始剤の使用範
囲は、前記感光性樹脂１００重量部に対して１〜３０重
量部、好ましくは５〜２５重量部の割合である。光重合
開始剤の使用量が、上記範囲より少ない場合は、光硬化
性が悪くなり、一方、多い場合は、ソルダーレジストと
しての特性が低下するので好ましくない。

【００１８】前記アミノ樹脂としては、三和ケミカル製
のニカラックＭＷ−３０、ニカラックＭＷ−３０Ｍ、ニ
カラックＭＷ−２２、ニカラックＭＷ−２２Ａ、ニカラ
ックＭＳ−１１、ニカラッックＭＸ−７５０、三井サイ
アナミッド製のサイメル３００、サイメル３０１、サイ
メル３５０などのメチル化メラミン樹脂類；三和ケミカ
ル製のニカラックＭＸ−４０、ニカラックＭＸ−４７
０、三井サイアナミッド製のサイメル２３８、サイメル
２３５、サイメル２３２などの混合アルキル化メラミン
樹脂類；三井サイアナミッド製のサイメル３２５、サイ
メル３２７、サイメルＸＶ−５１４などのイミノ基型の
メラミン樹脂類；三和ケミカル製のニカラックＢＬ−６
０、ニカラックＢＸ−４０００などのベンゾグアナミン
系のアミノ樹脂類；三和ケミカル製のニカラックＭＸ−
１２１、ニカラックＭＸ−２０１などの尿素系のアミノ
樹脂類；三和ケミカル製のニカラックＭＸ−３０２など
のエチレン性不飽和結合を有するメラミン樹脂類、及び
これらのアミノ樹脂とＮ−メチロール（メタ）アクリル
アミド等との反応物類があるが、アミノ基（−ＮＨ₂）
の活性水素一個に対するホルムアルデヒドの平均結合量
が６５％未満の場合、アミノ樹脂の自己縮合により現像
性が低下するため、使用可能な範囲としては６５％以上
で、好ましくは８０％以上である。また、アミノ基とホ
ルムアルデヒドの反応により生成されるメチロール基に
対するアルキル化度が平均７０％未満の場合、乾燥工程
において反応が進み易く、熱かぶりが発生し易くなり良
好な現像性が得られないため、使用可能なアルキル化度
の範囲としては平均７０％以上で、好ましくは９０％以
上である。上記要求を満たし、かつ、架橋点を多く持
ち、より良好な塗膜特性が得られるアミノ樹脂として
は、ニカラックＭＷ−３０、ニカラックＭＷ−３０Ｍ、
ニカラックＭＷ−２２、ニカラックＭＷ−２２Ａ、ニカ
ラックＭＸ−４０、ニカラックＭＸ−３０１、サイメル
３００、サイメル３０１、及びメラミン樹脂とＮ−メチ
ロール（メタ）アクリルアミド等との反応物類等があ
る。これらのアミノ樹脂の使用範囲は、前記感光性樹脂
１００重量部に対して５〜４０重量部、好ましくは１０
〜３０重量部の割合である。アミノ樹脂の使用量が、前
記感光性樹脂１００重量部に対して５重量部未満の場
合、密着性、はんだ耐熱性、耐薬品性等の特性が得られ
にくく、一方、４０重量部を越えた場合、タック性が得
られにくいので好ましくない。

【００１９】前記稀釈剤としては、有機溶剤及び水を使
用することができる。有機溶剤としては、ケトン類、セ
ロソルブ類、カルビトール類、セロソルブアセテート
類、カルビトールアセテート類、プロピレングリコール
エーテル類、ジプロピレングリコールエーテル類、プロ
ピレングリコールエーテルアセテート類、ジプロピレン
グリコールエーテルアセテート類、芳香族炭化水素類等
があり、これらの有機溶剤の中で、感光性樹脂の合成に
おいては、水酸基を含有しない有機溶剤を用い、また、
稀釈剤としては液安定性の点で水溶性の有機溶剤が好ま
しい。これらの有機溶剤の使用範囲としては、前記感光
性樹脂１００重量部に対して３００重量部以下である
が、環境問題や火災危険性の点で１００重量部以下が好
ましく、さらに好ましくは５０重量部以下の割合であ
る。

【００２０】前記カルボキシル基の中和に用いられるア
ミン化合物としては、ｔ−ブチルアミン、ジイソプロピ
ルアミン等の第２級のアミン類；トリエチルアミン、ト
リエタノールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミ
ン、四国化成工業製の２Ｅ４ＭＺ−ＣＮや１Ｂ２ＭＺ等
のイミダゾール、サンアブロ製のＤＢＵ等の第３級アミ
ン類；ジメチルアミノエチルアクリレート、ジメチルア
ミノエチルメタアクリレート等の第３級のアミノ基含有
のアクリレート類、ジメチルアミノプロピルアクリルア
ミド、ジメチルアミノプロピルメタアクリルアミド等の
第３級のアミノ基含有の（メタ）アクリルアミド類、等
のエチレン性不飽和結合を有する第３級のアミン類が使
用できる。感光性樹脂や光重合性モノマー等を中和する
際の上記アミン化合物の使用範囲は、カルボキシル基１
個当たり、アミノ基が０．３〜２．０個、好ましくは
０．５〜１．５個の割合である。アミン化合物の使用量
が上記範囲内の場合は、組成物の液安定性は良好である
が、０．３未満では組成物を水溶性化することが困難で
あり、一方、２．０を越えた場合はタック性や電気絶縁
性や耐電食性などが悪くなるので好ましくない。

【００２１】前記ソルダーレジストインキ組成物を稀釈
するための水の量又は組成物に含まれる水の量は、塗布
する工法により異なる。例えば、本組成物をスクリーン
印刷法やロールコート法で使用する場合は、前記感光性
樹脂１００重量部に対する水の量は合計量で１５重量部
以下が好ましく、また、カーテンコート法やスプレーコ
ート法の場合は、前記感光性樹脂１００重量部に対する
水の量は１５重量部以上の割合が好ましい。また、組成
物に含まれる稀釈剤（有機溶剤、水）の量及び後で必要
に応じて稀釈する水の量を適宜設定することにより、一
般にスクリーン印刷法の場合４０〜５００Ｐｓ程度、ロ
ールコート法の場合１０〜２５０Ｐｓ程度、カーテンコ
ート法やスプレーコート法の場合０．５〜１５Ｐｓ程度
に組成物の粘度を調整することが好ましい。

【００２２】かくして得られる本発明の水稀釈可能な光
硬化性・熱硬化性のソルダーレジストインキ組成物に
は、さらに必要に応じてポリビニルアルコール、ポリア
クリルアミド、カルボキシメチルセルルース、ポリビニ
ルホルマール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂等の水溶
性の高分子化合物を、保護コロイドとして使用すること
ができ、これらを用いることにより、組成物の液安定性
をさらに向上させると共にタック性も向上させることが
できる。これらの水溶性高分子化合物の使用範囲は、前
記感光性樹脂１００重量部に対し２０重量部以下であ
り、好ましくは１〜１０重量部の割合である。水溶性高
分子化合物の使用量が前記感光性樹脂１００重量部に対
し２０重量部を越えた場合、はんだ耐熱性や電気絶縁性
や耐電食性が低下するので好ましくない。

【００２３】また、水溶性高分子化合物と同様に組成物
の安定性をより良くする目的で、界面活性剤を使用する
ことができるが、電気絶縁性、耐電食性及び液安定性の
観点から、界面活性剤としてはノニオン系で、ＨＬＢが
１３以上のものが好ましい。界面活性剤の使用範囲は、
前記感光性樹脂１００重量部に対し１０重量部以下であ
り、好ましくは１〜５重量部の割合であり、この範囲を
越えた場合、はんだ耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性、耐
電食性等の特性が低下するので好ましくない。

【００２４】また、アミノ樹脂の硬化促進剤として酸性
リン酸エステル類、スルホン酸類などの酸触媒を使用す
ることができ、使用範囲としては、アミノ樹脂１００重
量部に対し０．５〜５重量部である。これらの硬化促進
剤を用いることにより、より強固な塗膜が得られる。ま
た、プリント配線板の回路、即ち銅の酸化防止の目的
で、アデニン、ビニルトリアジン、ジシアンジアミド、
オルソトリルビグアニド、メラミン等の化合物を使用す
ることができる。これらの化合物の使用範囲は、前記感
光性樹脂１００重量部に対し２０重量部以下であり、こ
れらを添加することにより、耐薬品性が向上する。さら
に、密着性、硬度、はんだ耐熱性等の特性を上げる目的
で、硫酸バリウム、タルク、酸化ケイ素粉等の公知慣用
の無機充填剤が使用でき、使用範囲は前記感光性樹脂１
００重量部に対し１００重量部以下であり、好ましくは
５〜５０重量部の割合である。また、必要に応じて公知
慣用の着色顔料、熱重合禁止剤、増粘剤、消泡剤、レベ
リング剤、シランカップリング剤等を使用できる。

【００２５】以上のような組成を有するソルダーレジス
トインキ組成物は、カルボキシル基をアミン化合物で中
和して用いる。アミン化合物によるカルボキシル基の中
和については、予めカルボキシル基をアミン化合物で中
和した感光性樹脂を用いる方法、あるいは水及びアミン
化合物を除いた成分からなる組成物を予め製造してお
き、組成物調製後にアミン化合物で中和する方法のいず
れの方法でもよい。得られたソルダーレジストインキ組
成物は、必要に応じて水で稀釈して塗布方法に適した粘
度に調整し、これを例えば、回路形成されたプリント配
線板にスクリーン印刷法、カーテンコート法、スプレー
コート法、ロールコート法等の方法により塗布し、例え
ば６０〜１００℃の温度で組成物中に含まれる有機溶剤
や水を揮発乾燥させることにより、タックフリーの塗膜
を形成できる。その後、パターンを形成したフォトマス
クを通して選択的に活性光線により露光し、未露光部を
水又は希アルカリ水溶液により現像してレジストパター
ンを形成でき、さらに、例えば１４０〜１８０℃の温度
に加熱してアミノ樹脂を熱硬化させることにより、密着
性、硬度、はんだ耐熱性、耐薬品性、耐溶剤性、電気絶
縁性、耐電食性に優れたソルダーレジスト膜が形成され
る。上記アルカリ水溶液としては、水酸化カリウム、水
酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、リン
酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア、アミン
類などのアルカリ水溶液が使用できる。また、光硬化さ
せるための照射光源としては、低圧水銀灯、中圧水銀
灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプまたは
メタルハライドランプなどが適当である。その他、レー
ザー光線なども露光用活性光線として利用できる。

【００２６】

【実施例】以下に実施例及び比較例を示して本発明を具
体的に説明する。なお、部及び％とあるのは、特に断り
のない限り全て重量基準である。 合成例１ クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のエピクロンＮ−
６９５（大日本インキ化学工業製、エポキシ当量＝２２
０）２２０部を撹拌機及び還流冷却器の付いた四つ口フ
ラスコに入れ、カルビトールアセテート２１４部を加
え、加熱溶解した。次に、重合禁止剤としてハイドロキ
ノン０．１部と、反応触媒としてジメチルベンジルアミ
ン２．０部を加えた。この混合物を９５〜１０５℃に加
熱し、アクリル酸７２部を徐々に滴下し、１６時間反応
させた。この反応物を、８０〜９０℃まで冷却し、テト
ラヒドロフタル酸無水物１０６部を加え、８時間反応さ
せ、冷却後、取り出した。このようにして得られたエチ
レン性不飽和結合及びカルボキシル基を併せ持つ感光性
樹脂は、不揮発分６５％、固形物の酸価１００ｍｇＫＯ
Ｈ／ｇであった。以下、この反応溶液をＡワニスと称
す。

【００２７】合成例２ クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のエピクロンＮ−
６８０（大日本インキ化学工業製、エポキシ当量＝２１
５）２１５部を撹拌機及び還流冷却器の付いた四つ口フ
ラスコに入れ、カルビトールアセテート１８２部を加
え、加熱溶解した。次に、重合禁止剤としてハイドロキ
ノン０．１部と、反応触媒としてテトラブチルアンモニ
ウムブロマイド２．０部を加えた。この混合物を９５〜
１０５℃に加熱し、アクリル酸７２部を徐々に滴下し、
１６時間反応させた。この反応物を、８０〜９０℃まで
冷却し、コハク酸無水物５０部を加え、８時間反応さ
せ、冷却後、取り出した。このようにして得られたエチ
レン性不飽和結合及びカルボキシル基を併せ持つ感光性
樹脂は、不揮発分６５％、固形物の酸価８５ｍｇＫＯＨ
／ｇであった。以下、この反応溶液をＢワニスと称す。

【００２８】合成例３ スチレン−無水マレイン酸共重合物のＳＭＡ−１０００
（アーコケミカル製、酸価＝４８０）２３４部を撹拌機
及び還流冷却器の付いた四つ口フラスコに入れ、カルビ
トールアセテート１５６部を加え、加熱溶解した。次
に、重合禁止剤としてハイドロキノン０．１部と、反応
触媒としてジメチルベンジルアミン２．０部を加えた。
この混合物を８０〜９０℃に加熱し、２−ヒドロキシエ
チルアクリレート１１６部を徐々に加え、８時間反応さ
せ、冷却後、取り出した。このようにして得られたエチ
レン性不飽和結合及びカルボキシル基を併せ持つ感光性
樹脂は、不揮発分６９％、固形物の酸価１６０ｍｇＫＯ
Ｈ／ｇであった。以下、この反応溶液をＣワニスと称
す。

【００２９】実施例１ 前記合成例１で得られたＡワニスを用いた以下の配合成
分を、３本ロールミルで混練し、中和前の感光性樹脂組
成物を得た。 Ａワニス ６０部 ジペンタエリスリトール ペンタアクリレート ４部 イルガキュアー ９０７ （チバガイギー製の光重合開始剤） ４部 2,4-ジエチルチオキサントン １部 フタロシアニングリーン １部 ニカラック ＭＷ−３０Ｍ （三和ケミカル製のメチル化メラミン樹脂） ５部 カルビトール ５部 硫酸バリウム ２０部 合計 １００部 上記感光性樹脂組成物を、Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノエチ
ルメタクリレートで以下のように中和（カルボン酸：３
級アミン＝１：１）し、ホモミキサーで撹拌・分散し、
水稀釈可能で安定なインキ組成物を得た。 上記感光性樹脂組成物 １００部Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノエチルメタクリレート １１部 合計 １１１部

【００３０】実施例２ 実施例１で用いた感光性樹脂組成物を、以下のように中
和（カルボン酸：３級アミン＝１：０．６）し、ホモミ
キサーで撹拌・分散し、水稀釈可能で安定なインキ組成
物を得た。 実施例１の感光性樹脂組成物 １００部 Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノエチルメタクリレート ６．５部 イオン交換水 １１部 １０％ポリビニルアルコール水溶液 １０部 ニッサン・ノニオン ０Ｔ−２２１（日本油脂製のノニオン系界面活性剤） １部 合計 １２８．５部

【００３１】実施例３ アミノ基とホルムアルデヒドの平均結合量が約５８％
で、アルキル化度が約８６％のメラミン樹脂であるニカ
ラックＭＸ−７０８（三和ケミカル製）を、実施例１の
ニカラックＭＷ−３０Ｍの代わりに用いた以下のような
配合成分を、３本ロールミルで混練し、中和前の感光性
樹脂組成物を得た。 Ａワニス ６０部 ジペンタエリスリトール ペンタアクリレート ４部 イルガキュアー ９０７ ４部 2,4-ジエチルチオキサントン １部 フタロシアニングリーン １部 ニカラック ＭＸ−７０８ ５部 カルビトール ５部 硫酸バリウム ２０部 合計 １００部 上記感光性樹脂組成物を、Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノエチ
ルメタクリレートで以下のように中和（カルボン酸：３
級アミン＝１：１）し、ホモミキサーで撹拌・分散し、
水稀釈可能なインキ組成物を得た。 上記感光性樹脂組成物 １００部Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノエチルメタクリレート １１部 合計 １１１部

【００３２】実施例４ 上記合成例１で得られたＡワニスに、予めＮ、Ｎ−ジメ
チルアミノエチルアクリレートで以下のように中和（カ
ルボン酸：３級アミン＝１：１．１）し、ディゾルバー
で撹拌・混合し、水溶性の感光性樹脂を用意した。 Ａワニス ５０部 Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート ９部 合計 ５９部 上記のようにして、あらかじめ中和し、水溶性化した感
光性樹脂とエチレン性不飽和結合を有するアミノ樹脂の
ＭＸ−３０１（三和ケミカル製）を用いた以下のような
配合成分を、３本ロールミルで混練し、水稀釈可能で安
定なインキ組成物を得た。 上記のようにして、予め中和した 水溶性の感光性樹脂 ５９部 ペンタエリスリトール トリアクリレート ５部 イルガキュアー ６５１ （チバガイギー製の光重合開始剤） ５部 フタロシアニングリーン １部 ジシアンジアミド ０．５部 ニカラック ＭＸ−３０１ ４部 ニカラック ＭＷ−３０Ｍ ２部 ニッサン・ノニオン ＯＴ−２２１ ０．５部 イオン交換水 ３部タルク ２０部 合計 １００部

【００３３】実施例５ 前記合成例２で得られたＢワニスを用いた以下の配合成
分を、３本ロールミルにて混練し、中和前の感光性樹脂
組成物を得た。 Ｂワニス ６０部 ジペンタエリスリトール ヘキサアクリレート ４部 イルガキュアー ９０７ ６部 ニカラック ＭＷ−３０ （三和ケミカル製） ８部 フタロシアニングリーン １部 ｐ−トルエンスルホン酸 ０．５部 硫酸バリウム ２０．５部 合計 １００部 上記感光性樹脂組成物を、トリエタノールアミン及び
Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノエチルメタクリレートで以下の
ように中和（カルボン酸：３級アミン＝１：１）し、ホ
モミキサーで撹拌・分散し、水稀釈可能で安定なインキ
組成物を得た。 上記感光性樹脂組成物 １００部 トリエタノールアミン ４部 Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノエチルメタクリレート ５部 エスレック ＫＷ−１（積水化学製、 ポリビニルアセタール樹脂水溶液） ６部イオン交換水 １５部 合計 １３０部

【００３４】実施例６ 実施例５で用いた感光性樹脂組成物を、トリエタノール
アミンで以下のように中和（カルボン酸：３級アミン＝
１：２）し、ホモミキサーで撹拌・分散し、水稀釈可能
で安定なインキ組成物を得た。 実施例５の感光性樹脂組成物 １００部 トリエタノールアミン ２７部イオン交換水 ２３部 合計 １５０部

【００３５】実施例７ 前記合成例２で得られたＢワニスと、合成例３で得られ
たＣワニスを用いた以下の配合成分を、３本ロールミル
にて混練し、中和前の感光性樹脂組成物を得た。 Ｂワニス ４０部 Ｃワニス ２０部 ペンタエリスリトール トリアクリレート ３部 ２、４−ジエチルチオキサントン ５部 ４、４−ビスジエチルアミノベンゾフェノン ０．５部 ニカラック ＭＷ−３０ ８部 Ｎ−メチロール アクリルアミド ２部 フタロシアニングリーン １部 メラミン ０．５部 タルク ２０部 合計 １００部 上記感光性樹脂組成物を、トリエタノールアミンで以下
のように中和（カルボン酸：３級アミン＝１：１．１）
し、ホモミキサーで撹拌・混合し、水稀釈可能で安定な
インキ組成物を得た。 上記感光性樹脂組成物 １００部 トリエタノールアミン １４部イオン交換水 １６部 合計 １３０部

【００３６】比較例１ 実施例１で調製した中和前の感光性樹脂組成物を、その
まま用いた。比較例２ 従来のエポキシ架橋型のアルカリ現像型フォトソルダー
レジストを、以下のように配合し、３本ロールミルにて
混練し、感光性樹脂組成物を得た。 Ａワニス ６０部 イルガキュアー ６５１ ５部 ４、４−ビスジエチルアミノベンゾフェノン １部 ジペンタエリスリトール ヘキサアクリレート ５部 フタロシアニングリーン １部 トリグリシジル イソシアヌレート ５部 デナコール ＥＸ−２５１ （ナガセ化成製のビスフェノールＳ型エポキシ樹脂） ３部 硫酸バリウム ２０部 合計 １００部 上記感光性樹脂組成物を、トリエタノールアミンで以下
のように中和（カルボン酸：３級アミン＝１：１）し、
水稀釈可能なインキ組成物を得た。 上記感光性樹脂組成物 １００部 トリエタノールアミン １０．４部イオン交換水 １０．６部 合計 １２１部

【００３７】性能評価： （１）熱かぶり試験 上記各実施例及び比較例のインキ組成物を、パターン形
成された銅箔基板上にスクリーン印刷で全面塗布し、８
０℃で乾燥時間を、各々５分間隔で変えた基板を用意す
る。この基板にネガフィルムを当て、ソルダーレジスト
パターンを露光し、以下のように現像し、仮乾燥時のラ
イフ（現像可能な最長乾燥時間）を調べた。 希アルカリ水溶液による現像 上記のように、インキを塗布し乾燥時間を変えた基板
を、スプレー圧２ｋｇ／ｃｍ² の１ｗｔ％炭酸ナトリウ
ム水溶液で１分間現像した時、未露光部に現像残りを発
生しない最長乾燥時間を調べた。 水による現像 上記と同様にして、インキを塗布し乾燥時間を変えた基
板を、スプレー圧２ｋｇ／ｃｍ² のイオン交換水で１分
間現像した時、未露光部に現像残りを発生しない最長乾
燥時間を調べた。

【００３８】上記各実施例及び比較例のインキ組成物
を、パターン形成された銅箔基板上にスクリーン印刷で
全面塗布し、実施例１、２、４、５、６、７及び比較例
１は、８０℃で３０分乾燥し、実施例３及び比較例２
は、８０℃で１５分乾燥し、タックフリーの塗膜を形成
した。この基板にネガフィルムを当て、ソルダーレジス
トパターンを露光し、１ｗｔ％Ｎａ₂ ＣＯ₃ 水溶液で現
像し、パターン形成した。この基板を、１５０℃で３０
分熱硬化し、評価基板を作製した。 （２） 半田耐熱性 ロジン系フラックスを塗布した基板を、あらかじめ、２
６０℃に設定した半田槽に３０秒間浸漬し、トリクロロ
エタンでフラックスを洗浄した後、目視によるレジスト
層の膨れ・剥がれ・変色について評価した。 ○ ； 全く変化が認められないもの △ ； ほんの僅か変化したもの × ； 塗膜に膨れ、剥がれがあるもの （３） 耐酸性 上記の基板を、常温の１０ｖｏｌ％の硫酸水溶液に、所
定時間（１０分間、３０分間）浸漬し、水洗後、セロテ
ープによるピールテストを行い、レジストの剥がれ・変
色について評価した。 ○ ； 全く変化が認められないもの △ ； ほんの僅か変化したもの × ； 塗膜に、剥がれがあるもの （４） 絶縁特性 ＩＰＣ Ｂ−２５のクシ型電極Ｂクーポンを用い、上記
の条件で評価基板を作製し、このクシ型電極にＤＣ５０
０Ｖのバイアスを印加し、初期絶縁抵抗値を測定した。
この基板を４０℃、９５％ＲＨの恒温恒湿槽に２００時
間入れ、加湿後の絶縁抵抗値を上記と同様にして測定し
た。

【００３９】また、各実施例及び比較例のインキ組成物
の保存安定性を以下のように評価した。 （５） インキ組成物の保存安定性 各インキ組成物を、２０℃の恒温槽に１ヵ月間放置し、
性状変化及び粘度変化から、保存安定性について評価し
た。 ○ ； 層分離等がなく、粘度変化が初期値の２倍以下
のもの △ ； 層分離等はないが、粘度変化が初期値の２倍以
上のもの × ： 層分離しているか、もしくは、ゲル化している
もの （６） 水稀釈性 各インキ組成物をイオン交換水で、２Ｐｓまで稀釈した
組成物を、撹拌・混合し、常温に１日放置した後の性状
変化及び粘度変化から、水稀釈性について評価した。 ○ ； 層分離等がなく、著しい粘度変化がないもの △ ； 層分離はないが、ワックス状になっているもの × ； 層分離しているか、もしくは、ゲル化している
もの （７） 水稀釈した組成物の特性 上記のように、各インキ組成物を２Ｐｓまで水稀釈した
組成物を、スプレーコート法によりパターン形成された
銅箔基板上に塗布し、実施例１、２、４、５、６、７及
び比較例１は、９０℃で３０分乾燥し、実施例３及び比
較例２は、９０℃で１０分乾燥し、タックフリーの塗膜
を形成した。この基板にネガフィルムを当て、ソルダー
レジストパターンを露光し、１ｗｔ％Ｎａ₂ ＣＯ₃ 水溶
液で現像し、パターン形成した。この基板を１５０℃で
３０分熱硬化し、評価基板を作製した。これらの基板
を、上記と同様にして、半田耐熱性、耐酸性、絶縁特性
について評価し、前記のスクリーン印刷法によって作製
した基板との特性低下の有無について調べた。これらの
評価結果を、表１に示した。

【００４０】

【表１】

【００４１】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、カルボ
キシル基の中和にアミン化合物を用い、熱硬化性成分と
してアミノ樹脂を用いた組成物にすることにより、水稀
釈系では不可能視されていた耐熱性や電気絶縁性等の特
性を克服し、水稀釈系で安定で、かつ、現像性、光硬化
性、ポットライフ等の特性に優れた水稀釈可能な光硬化
性・熱硬化性のソルダーレジストインキ組成物を得るこ
とができる。また本発明の方法によれば、ソルダーレジ
ストとして要求される密着性、硬度、はんだ耐熱性、耐
薬品性、電気絶縁性、耐電食性、等の諸特性に優れたソ
ルダーレジスト膜を作業性良く形成でき、しかも環境汚
染や火災危険性の問題も殆どない。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 稲垣 均 埼玉県比企郡嵐山町大蔵字大谷388番地 太陽インキ製造株式会社嵐山工場内 (72)発明者 鈴木 守夫 埼玉県比企郡嵐山町大蔵字大谷388番地 太陽インキ製造株式会社嵐山工場内 (72)発明者 沢崎 賢二 埼玉県比企郡嵐山町大蔵字大谷388番地 太陽インキ製造株式会社嵐山工場内

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 １分子中にエチレン性不飽和結合及びカ
   ルボキシル基を併せ持つ感光性樹脂、光重合性モノマ
   ー、光重合開始剤、アミノ樹脂及び稀釈剤を含有し、さ
   らに、上記のカルボキシル基についてはアミン化合物で
   中和して用いることを特徴とする、水又は希アルカリ水
   溶液により現像して用いる水稀釈可能な光硬化性・熱硬
   化性のソルダーレジストインキ組成物。
2. 【請求項２】 １分子中にエチレン性不飽和結合及びカ
   ルボキシル基を併せ持つ感光性樹脂、光重合性モノマ
   ー、光重合開始剤、アミノ樹脂、稀釈剤及び水溶性ポリ
   マーを含有し、さらに、カルボキシル基についてはアミ
   ン化合物で中和して用いることを特徴とする、水又は希
   アルカリ水溶液により現像して用いる水稀釈可能な光硬
   化性・熱硬化性のソルダーレジストインキ組成物。
3. 【請求項３】 １分子中にエチレン性不飽和結合及びカ
   ルボキシル基を併せ持つ感光性樹脂、光重合性モノマ
   ー、光重合開始剤、アミノ樹脂、稀釈剤及びノニオン系
   の界面活性剤を含有し、さらに、カルボキシル基につい
   てはアミン化合物で中和して用いることを特徴とする、
   水又は希アルカリ水溶液により現像して用いる水稀釈可
   能な光硬化性・熱硬化性のソルダーレジストインキ組成
   物。
4. 【請求項４】 前記稀釈剤が、有機溶剤、又は、有機溶
   剤及び水であることを特徴とする請求項１乃至３のいず
   れか一項に記載の組成物。
5. 【請求項５】 前記感光性樹脂は、そのカルボキシル基
   を予めアミン化合物で中和した形で用いることを特徴と
   する請求項１乃至４のいずれか一項に記載の組成物。
6. 【請求項６】 水及びアミン化合物を除いた成分から予
   め製造した組成物から成り、前記カルボキシル基につい
   ては組成物調製後にアミン化合物で中和して用いること
   を特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の組
   成物。
7. 【請求項７】 前記光重合性モノマーの配合量が、前記
   感光性樹脂１００重量部当り１〜４０重量部であること
   を特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の組
   成物。
8. 【請求項８】 前記アミノ樹脂が、アルキル化メラミン
   樹脂又はエチレン性不飽和結合を有するアルキル化メラ
   ミン樹脂であることを特徴とする請求項１乃至７のいず
   れか一項に記載の組成物。
9. 【請求項９】 前記アミノ樹脂が、アミノ基とホルムア
   ルデヒドの平均結合量が６５％以上で、かつアルキル化
   度が平均７０％以上であることを特徴とする請求項８に
   記載の組成物。
10. 【請求項１０】 前記アミノ樹脂の配合量が、前記感光
    性樹脂１００重量部当り５〜４０重量部であることを特
    徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の組成
    物。
11. 【請求項１１】 前記カルボキシル基の中和に用いるア
    ミン化合物が、第３級のアミン化合物であることを特徴
    とする請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の組成
    物。
12. 【請求項１２】 前記カルボキシル基の中和に用いるア
    ミン化合物が、エチレン性不飽和結合及び／又は水酸基
    を有する第３級のアミン化合物であることを特徴とする
    請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の組成物。
13. 【請求項１３】 前記カルボキシル基の中和に用いるア
    ミン化合物が、エチレン性不飽和結合を有する第３級の
    アミン化合物とエチレン性不飽和結合を有しない第３級
    のアミン化合物との併用であることを特徴とする請求項
    １乃至１２のいずれか一項に記載の組成物。
14. 【請求項１４】 前記カルボキシル基の中和に用いるア
    ミン化合物の配合量が、カルボキシル基１個当りアミノ
    基が０．３〜２．０個となる割合であることを特徴とす
    る請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の組成物。
15. 【請求項１５】 １分子中にエチレン性不飽和結合及び
    カルボキシル基を併せ持ち、かつ上記カルボキシル基が
    予めアミン化合物で中和された感光性樹脂、光重合性モ
    ノマー、光重合開始剤、アミノ樹脂、稀釈剤及び必要に
    応じてノニオン系界面活性剤及び／又は水溶性ポリマー
    を含有してなる光硬化性・熱硬化性のソルダーレジスト
    インキ組成物を、必要に応じて水で稀釈して塗布方法に
    適した粘度に調整した後、プリント配線板に塗布し、乾
    燥し、次いでパターンを形成したフォトマスクを通して
    選択的に活性光線により露光し、未露光部を水又は希ア
    ルカリ水溶液により現像してレジストパターンを形成
    し、その後、加熱して上記アミノ樹脂を熱硬化させるこ
    とを特徴とするプリント配線板のソルダーレジストパタ
    ーン形成方法。
16. 【請求項１６】 １分子中にエチレン性不飽和結合及び
    カルボキシル基を併せ持つ感光性樹脂、光重合性モノマ
    ー、光重合開始剤、アミノ樹脂、稀釈剤及び必要に応じ
    てノニオン系界面活性剤及び／又は水溶性ポリマーを含
    有してなる光硬化性・熱硬化性のソルダーレジストイン
    キ組成物を調製し、該組成物中のカルボキシル基をアミ
    ン化合物で中和し、必要に応じて水で稀釈して塗布方法
    に適した粘度に調整した後、プリント配線板に塗布し、
    乾燥し、次いでパターンを形成したフォトマスクを通し
    て選択的に活性光線により露光し、未露光部を水又は希
    アルカリ水溶液により現像してレジストパターンを形成
    し、その後、加熱して上記アミノ樹脂を熱硬化させるこ
    とを特徴とするプリント配線板のソルダーレジストパタ
    ーン形成方法。
17. 【請求項１７】 前記稀釈剤が、有機溶剤、又は有機溶
    剤及び水であることを特徴とする請求項１５又は１６に
    記載の方法。