JPH05198622A - インナリードボンダ装置 - Google Patents

インナリードボンダ装置

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JPH05198622A
JPH05198622A JP857192A JP857192A JPH05198622A JP H05198622 A JPH05198622 A JP H05198622A JP 857192 A JP857192 A JP 857192A JP 857192 A JP857192 A JP 857192A JP H05198622 A JPH05198622 A JP H05198622A
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JP
Japan
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bonding
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Pending
Application number
JP857192A
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English (en)
Inventor
Tatsuro Mihashi
龍郎 三橋
Makoto Ota
誠 太田
Noriyasu Kashima
規安 加島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP857192A priority Critical patent/JPH05198622A/ja
Publication of JPH05198622A publication Critical patent/JPH05198622A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、マガジンケースの交換作業の回数
を削減し、量産効率の上昇を期待することのできるイン
ナリードボンダ装置を提供することを目的とする。 【構成】 本願第1の発明のインナリードボンダ装置
は、スライドキャリアSCをローダ部3からボンディン
グ部7に順次供給してICチップ73をボンディングし
た後にアンローダ部5に該スライドキャリアSCを収納
するインナリードボンダ装置において、前記ローダ部3
とアンローダ部5の少なくともいずれか一方は、スライ
ドキャリアSCを複数収納するマガジンケース1を複数
基搭載し得るものである。本願第2の発明のインナリー
ドボンダ装置は、スライドキャリアSCをローダ部3の
マガジンケース1からボンディング部7に順次供給して
ICチップ73をボンディングした後にアンローダ部5
のマガジンケース1に該スライドキャリアSCを収納す
るインナリードボンダ装置において、前記ローダ部3と
アンローダ部5の少なくともいずれか一方のマガジンケ
ース1はボンディング部に対して移動可能に構成され
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、インナリードボンダ装
置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、提供されるインナリードボンダ装
置は、フィルムキャリアテープにICチップをボンディ
ングする際に、該フィルムキャリアテープを枠状のスラ
イドキャリア内に収納し、さらにこのスライドキャリア
をマガジンケースに収納した状態で使用するようにして
いる。このスライドキャリアは30乃至50台づつマガ
ジンケースに収納されており、このマガジンケースをス
ライドキャリアの供給側のローダ部に1基のみ装着し、
このマガジンケースからスライドキャリアを1台づつ取
りだし搬送することにより、ボンディング部に自動的に
供給することができる。
【0003】さらにボンディング部においてフィルムキ
ャリアテープにICチップがボンディングされたのち、
スライドキャリアはアンローダ部に搬送され該アンロー
ダ部に装着されるマガジンケース内に収納される。
【0004】このような従来のインナリードボンダ装置
では、マガジンケースをスライドキャリアの供給側のロ
ーダと収納側のアンローダにそれぞれ1基のみ装着が可
能であるように構成されていた。すなわち、ローダ部に
おいては1基のマガジンケース内に収納されるスライド
キャリアが無くなるごとに、空のマガジンケースを外
し、新たにスライドキャリアが収納されたマガジンケー
スを装着すると共に、アンローダ部側においてはICの
ボンディングの終了したスライドキャリアが所定の数量
だけ収納され満配になったマガジンケースを外し、新た
に空のマガジンケースを装着するようにしていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たようにマガジンケースに収納し得るスライドキャリア
の台数は限界があり、そのため該ICの量産化を自動運
転で行うには、マガジンケースの交換作業を頻繁に行わ
なければならず、量産コスト、量産速度等の量産効率の
上昇を妨げる要因となっていた。
【0006】本発明は、マガジンケースを頻繁に交換し
なければならないという従来の課題に鑑みてなされたも
ので、交換作業の回数を削減し、量産効率の上昇を期待
することのできるインナリードボンダ装置を提供するこ
とを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本願第1の発明は、被ボンディング体をローダ部からボ
ンディング部に順次供給して集積回路体をボンディング
した後にアンローダ部に該被ボンディング体を収納する
インナリードボンダ装置において、前記ローダ部とアン
ローダ部の少なくともいずれか一方は、被ボンディング
体を複数収納する収納体を複数基搭載し得ることを要旨
とする。
【0008】また、本願第2の発明は、被ボンディング
体をローダ部の収納体からボンディング部に順次供給し
て集積回路体をボンディングした後にアンローダ部の収
納体に該被ボンディング体を収納するインナリードボン
ダ装置において、前記ローダ部とアンローダ部の少なく
ともいずれか一方の収納体はボンディング部に対して移
動可能に構成されることを要旨とする。
【0009】
【作用】本願第1の発明のインナリードボンダ装置は、
ローダ部とアンローダ部の少なくともいずれか一方は、
被ボンディング体を複数収納する収納体を複数基搭載す
ることから、複数の収納体に多数の被ボンディング体を
収納し得るものである。
【0010】本願第2の発明のインナリードボンダ装置
は、ローダ部とアンローダ部の少なくともいずれか一方
の収納体はボンディング部に対して移動可能であること
から、当該収納体のボンディング部に対する交換を容易
にするものである。
【0011】
【実施例】以下、図面を参照して本発明に係る一実施例
を説明する。図1は本発明に係るインナリードボンダ装
置の構成を示した斜視図である。
【0012】まず、全体の概略の構成を説明する。本実
施例のインナリードボンダ装置は、概ね、予めフィルム
キャリアテープが格納される被ボンディング体としての
スライドキャリアSCを収納体としてのマガジンケース
1から1台づつ取りだし供給する側のローダ部3と、こ
のローダ部3から供給されるスライドキャリアSCに、
集積回路体としてのICチップをボンディングするボン
ディング部7と、このボンディング部7でICチップの
ボンディングの終了したスライドキャリアSCをマガジ
ンケース1に収納するアンローダ部5と、これらローダ
部3とアンローダ部5との間に配設されスライドキャリ
アSCをローダ部3からボンディング部7に、さらにボ
ンディング部7からアンローダ部5へ搬送する搬送部9
によって構成される。
【0013】次に、ローダ部3の構成について、図2乃
至図4を参照して詳細に説明する。ローダ部3は、ロー
ダスライド部31が一軸ローダテーブル33上に後述す
る搬送レール91に直交する一軸方向、すなわち図1中
で左手前側と右奥側とを結ぶ軸方向(以下、単に前後方
向という。なお同様に左奥側と右手前側とを結ぶ軸方向
を左右方向という。)に移動可能に構成されており、こ
のローダスライド部31上に複数のマガジンケース1が
装着可能に構成されている。本実施例では4基のマガジ
ンケース1A,1B,1C,1Dがローダスライド部3
1に設けられた第1のローダ溝31A、第2のローダ溝
31B、第3のローダ溝31C及び第4のローダ溝31
Dにそれぞれ装着可能である。
【0014】このローダ溝31A,31B,31C,3
1Dには、それぞれマガジンケース1の装着及びマガジ
ンケース1内のスライドキャリアSCの有無を検出する
ための光センサが設けられており、これにより各ローダ
溝31A,31B,31C,31D毎にマガジンケース
1の装着の有無と、各マガジンケース1内のスライドキ
ャリアSCの数量及び有無を検出することができる。こ
の光センサには、赤外光、レーザ光等を用いた反射型、
透過型等を用いることができ、さらには磁気によるもの
や接触式のものを用いることもできる。
【0015】さらに、この光センサの検出信号により、
ローダスライド部31が前後方向にスライドキャリアS
Cが収納されているマガジンケース1のローダ溝位置ま
で、自動的に移動する。
【0016】また、マガジンケース1A,1B,1C,
1Dには、それぞれボンディングの終了していないフィ
ルムキャリアテープを格納したスライドキャリアSCが
積層して収納される。また、このマガジンケース1に
は、底部が形成されてなく、内部に積層されて収納され
るスライドキャリアSCを該底部から順次取り出し或い
は収納することが可能な、いわゆる達磨落とし方式が可
能な構造となっている。ローダ部3からのスライドキャ
リアSCの取り出し位置は、後述する搬送レール91の
延長上の位置で固定となっており、したがって該取り出
し位置に各々のマガジンケース1A,1B,1C,1D
を移動させてスライドキャリアSCの取り出しを行う。
【0017】次に、図2乃至図4を参照して、スライド
キャリアSCの取り出し、搬送レール91への受け渡し
機構の詳細に付いて第2のローダ溝31Bを例に説明す
る。
【0018】マガジンケース1をローダスライド部31
の第2のローダ溝31Bにセットすると、このローダス
ライド部31の第2のローダ溝31Bに設けられた溝部
内にマガジンケース1内で積層されているスライドキャ
リアSCのうち、最下端に位置するスライドキャリアS
Ca が落下する。
【0019】このスライドキャリアSCa は、図3に実
線で示す位置で上昇した状態にあるローダ送り爪35に
掛合される。このローダ送り爪35は、上下方向および
左右方向に移動可能であるように構成される。このロー
ダ送り爪35をスライドキャリアSCa を掛合した状態
で前進させ、搬送レール91上の図3及び図4中で一点
鎖線で示す位置に搬送する。このローダ送り爪35は、
搬送が終了すると下降しスライドキャリアSCa との掛
合を解き、さらに元の位置に後退する。この動作を繰り
返して、第1のローダ溝31Aに搭載されるマガジンケ
ース1Aが空になると、ローダスライド部31を移動し
て、第2のローダ溝31Bを搬送レール91の前に位置
させる。この第2のローダ溝31Bに搭載されるマガジ
ンケース1Bが空になると、ローダスライド部31を移
動して、第3のローダ溝31Cを搬送レール91の前に
位置させる。以下、同様にマガジンケース1Dが空にな
るまで繰返していく。
【0020】次に、搬送レール91上に搬送されたスラ
イドキャリアSCa は、所定の間隔で送り爪95が複数
設けられた送り竿93によりボンディング部7中央部の
ボンディング位置まで搬送される。この送り竿93は、
上下方向及び左右方向に移動可能に構成されている。
【0021】ここボンディング位置で、ダイステージ7
1上に別に供給されるICチップ73とスライドキャリ
アSCa 内のフィルムキャリアテープをボンディングツ
ールにより、一括接続する。
【0022】ボンディング作業の終了したスライドキャ
リアSCb は、前記送り竿93により搬送レール91の
前端位置(図7中に一点鎖線で示す)まで搬送される。
【0023】次に、上下方向及び左右方向に移動可能に
構成されるアンローダ部5のアンローダ送り爪55が図
6の一点鎖線で示す位置に移動し、この位置でスライド
キャリアSCb と掛合する。アンローダ送り爪55が右
方向に移動して、マガジンケース1aの下部にスライド
キャリアSCb が移動する。
【0024】次に、アンローダ送り爪55を上昇させる
と、マガジンケース1a内のスライドキャリアSCの落
下防止用シャッタ59に連動する図示しない一対のL字
状の腕の一端を押し上げることにより、落下防止用シャ
ッタ59が開く。これにより、アンローダ送り爪55を
上昇させることにより、図5乃至図7に示すスライドキ
ャリアSCb はマガジンケース1a内に下部より収納さ
れる。この収納後、前記腕からの駆動力をキャンセル機
構により無効とすることで落下防止用シャッタ59を閉
じ、さらにアンローダ送り爪55を下降させ、アンロー
ダ送り爪55を元の位置に戻す。この動作を繰返すこと
により、スライドキャリアSCをマガジンケース1内に
下部より順次、収納することが可能となる。
【0025】さらに、アンローダ部5にもローダ部3と
同様な光センサが設けられていることから、上述した動
作を繰り返して、第1のアンローダ溝51aに搭載され
るマガジンケース1a内に収納されるスライドキャリア
SCが所定量に達し、例えば満配に至ると、自動的にロ
ーダスライド部51を移動して、第2のアンローダ溝5
1bを搬送レール91の前に位置させる。この第2のア
ンローダ溝51bに搭載されるマガジンケース1b内に
スライドキャリアSCが所定量に達すると、アンローダ
スライド部51を移動して、第3のアンローダ溝51c
を搬送レール91の前に位置させる。以下、同様にマガ
ジンケース1d内にスライドキャリアSCが所定量に達
するまで繰返していく。
【0026】上述したように、本実施例によれば、マガ
ジンケース1をローダ部3とアンローダ部5にそれぞれ
複数基搭載し、光センサでそれぞれのマガジンケース1
内のスライドキャリアSCの数量を検出し管理するよう
にしたので、一回の装填で多数のスライドキャリアSC
のボンディングを自動的に行うことができ、作業効率を
大幅に改善することが出来るようになる。
【0027】次に、図8乃至図10を参照して、本発明
に係る他の実施例について説明する。
【0028】前記実施例においては、ローダ部3とアン
ローダ部5とを同期させて、順次移動していくものとし
て説明を行ったが、図8に示すインナリードボンダ装置
は、例えばローダ部3の複数のマガジンケース1のそれ
ぞれには異なる種類のスライドキャリアSCが収納さ
れ、或いはボンディング部7で異なる種類のICチップ
73がボンディングされるような場合に、アンローダ部
5Aのマガジンケース1をこれら種類に応じて任意に移
動するようにしたものである。
【0029】また、前記実施例においては、ボンディン
グ部7及び搬送部9を固定とし、ローダ部3とアンロー
ダ部5とを順次移動していくものとしたが、図8に示す
インナリードボンダ装置は、ローダ部3とアンローダ部
5とを固定とし、ボンディング部7及び搬送部9とを順
次移動していくようにしたものである。この場合、ボン
ディング部7及び搬送部9はローダ部3とアンローダ部
5との間を移動するだけであるので、インナリードボン
ダ装置の設置に必要とされる面積を小さくすることが出
来る。
【0030】また、前記実施例においてはローダ部3と
アンローダ部5とが直線的に移動するようにしたもので
あるが、図10に示すインナリードボンダ装置は、ロー
ダ部3とアンローダ部5の両方若しくは一方を円形に配
置し、マガジンケースを順次回転させていくようにした
ものである。この場合、空の或いは満配のマガジンケー
スは所定位置に回転したときに、交換されるように構成
することが出来る。
【0031】また、さらには図示しないものの、ローダ
部3とアンローダ部5及びボンディング部7を固定と
し、搬送部9のみを移動するようにしても良い。
【0032】尚、上記の実施例では搬送部におけるスラ
イドキャリアSCの搬送に送り竿と送り爪とを用いた場
合を例にとって説明したが、本発明はこれに限定される
こと無く、例えばベルトコンベア等の適宜の搬送方式を
採用したインナリードボンダ装置に適用することができ
る。また、さらに本実施例では、マガジンケースの下部
からスライドキャリアSCを取り出し、収納するように
したが、本発明はこれに限定されること無く、例えばス
ライドキャリアSCをマガジンケースに設けられる棚に
収納していくタイプのものであっても良く、この場合に
は個々のマガジンケース全体を上下方向に移動させて、
スライドキャリアSCの取り出し、収納を行うようにし
ても良い。
【0033】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ローダ部
とアンローダ部の少なくともいずれか一方は、被ボンデ
ィング体を複数収納する収納体を複数基搭載したので多
数の被ボンディング体を収納し得るようになり、交換作
業の回数を削減するものである。
【0034】また、ローダ部とアンローダ部の少なくと
もいずれか一方の収納体はボンディング部に対して移動
可能に構成したので、当該収納体の交換か容易となり、
量産効率の上昇を期待することのできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の全体の構成を示す斜視図で
ある。
【図2】図1に示したインナリードボンダ装置のローダ
部の構成を一部切り欠いて示した右側面図である。
【図3】図1に示したインナリードボンダ装置のローダ
部の構成を一部切り欠いて示した正面図である。
【図4】図1に示したインナリードボンダ装置のローダ
部の構成を一部切り欠いて示した平面図である。
【図5】図1に示したインナリードボンダ装置のアンロ
ーダ部の構成を一部切り欠いて示した左側面図である。
【図6】図1に示したインナリードボンダ装置のアンロ
ーダ部の構成を一部切り欠いて示した正面図である。
【図7】図1に示したインナリードボンダ装置のアンロ
ーダ部の構成を一部切り欠いて示した平面図である。
【図8】本発明に係る他の実施例のインナリードボンダ
装置の構成を示す平面図である。
【図9】本発明に係る他の実施例のインナリードボンダ
装置の構成を示す平面図である。
【図10】本発明に係る他の実施例のインナリードボン
ダ装置の構成を示す平面図である。
【符号の説明】
1 マガジンケース 3 ローダ部 5 アンローダ部 7 ボンディング部 9 搬送部 31 ローダスライド部 33 一軸ローダテーブル 35 ローダ送り爪 37 マガジンケース位置決め爪 51 アンローダスライド部 53 一軸アンローダテーブル 55 アンローダ送り爪 57 マガジンケース位置決め爪 59 シャッタ 71 ダイステージ 73 ICチップ 75 ボンディングツール 91 搬送レール 93 送り竿 95 送り爪 SC スライドキャリア

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被ボンディング体をローダ部からボンデ
    ィング部に順次供給して集積回路体をボンディングした
    後にアンローダ部に該被ボンディング体を収納するイン
    ナリードボンダ装置において、 前記ローダ部とアンローダ部の少なくともいずれか一方
    は、被ボンディング体を複数収納する収納体を複数基搭
    載し得ることを特徴とするインナリードボンダ装置。
  2. 【請求項2】 被ボンディング体をローダ部の収納体か
    らボンディング部に順次供給して集積回路体をボンディ
    ングした後にアンローダ部の収納体に該被ボンディング
    体を収納するインナリードボンダ装置において、 前記ローダ部とアンローダ部の少なくともいずれか一方
    の収納体はボンディング部に対して移動可能に構成され
    ることを特徴とするインナリードボンダ装置。
JP857192A 1992-01-21 1992-01-21 インナリードボンダ装置 Pending JPH05198622A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP857192A JPH05198622A (ja) 1992-01-21 1992-01-21 インナリードボンダ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP857192A JPH05198622A (ja) 1992-01-21 1992-01-21 インナリードボンダ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05198622A true JPH05198622A (ja) 1993-08-06

Family

ID=11696738

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP857192A Pending JPH05198622A (ja) 1992-01-21 1992-01-21 インナリードボンダ装置

Country Status (1)

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JP (1) JPH05198622A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100904472B1 (ko) * 2007-10-12 2009-06-24 한미반도체 주식회사 반도체 제조장비의 튜브적재장치

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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