JPH05195284A - 銅合金めっき液 - Google Patents
銅合金めっき液Info
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- JPH05195284A JPH05195284A JP1087492A JP1087492A JPH05195284A JP H05195284 A JPH05195284 A JP H05195284A JP 1087492 A JP1087492 A JP 1087492A JP 1087492 A JP1087492 A JP 1087492A JP H05195284 A JPH05195284 A JP H05195284A
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- JP
- Japan
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- copper alloy
- copper
- alloy plating
- film
- plating film
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- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】アルミニウム等の素材金属の表面に銀めっき膜
を形成する際に、耐食中間層として耐食性の優れた銅め
っき膜を形成できる銅合金めっき液の提供。 【構成】シアン化銅、シアン化カリウム、水酸化カリウ
ムおよびロッセル塩を主成分とする銅めっき液と、Ｆ
ｅ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｚｒの少なくとも１種を
０.１〜０.０００１ｍｏｌ／ｌ含む銅合金めっき液。
を形成する際に、耐食中間層として耐食性の優れた銅め
っき膜を形成できる銅合金めっき液の提供。 【構成】シアン化銅、シアン化カリウム、水酸化カリウ
ムおよびロッセル塩を主成分とする銅めっき液と、Ｆ
ｅ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｚｒの少なくとも１種を
０.１〜０.０００１ｍｏｌ／ｌ含む銅合金めっき液。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐食性めっき皮膜が得
られる銅合金めっき液に関する。
られる銅合金めっき液に関する。
【０００２】
【従来の技術】受変電機器、遮断器等の重電機器に用い
られるアルミニウム等の素材表面に、導電性を目的とし
て銀めっき等の貴金属めっきを行う場合、耐食性を向上
するため素材金属と貴金属めっきとの間に耐食中間層と
して銅めっきが行なわれている。
られるアルミニウム等の素材表面に、導電性を目的とし
て銀めっき等の貴金属めっきを行う場合、耐食性を向上
するため素材金属と貴金属めっきとの間に耐食中間層と
して銅めっきが行なわれている。
【０００３】しかし、こうした銅めっき膜を形成して耐
食性を向上するためには、該銅めっき膜をかなり厚くし
ないと十分な耐食効果が得られなかった。
食性を向上するためには、該銅めっき膜をかなり厚くし
ないと十分な耐食効果が得られなかった。
【０００４】また、防食のためにＣｕ−Ｎｉ，Ｃｕ−Ｓ
ｎ，Ｃｕ−Ｚｎの銅合金めっきが知られている〔表面技
術：第４１巻，第１２号，１２７０〜１２７２頁（１９
９０）〕が、耐食がいま一つ不十分であった。
ｎ，Ｃｕ−Ｚｎの銅合金めっきが知られている〔表面技
術：第４１巻，第１２号，１２７０〜１２７２頁（１９
９０）〕が、耐食がいま一つ不十分であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前記耐食中間層である
銅めっき膜の耐食性が十分得られない理由は、銅めっき
皮膜にピンホールが存在するためである。このピンホー
ルを通して大気中のＣｌイオンやＳＯ4イオン等を含む
電解質が素材表面まで浸透し、素材金属である卑なアル
ミニウムと貴な銅めっき皮膜との間に電位差を生じ、腐
食電流が流れて卑な金属であるアルミニウムが腐食する
からである。
銅めっき膜の耐食性が十分得られない理由は、銅めっき
皮膜にピンホールが存在するためである。このピンホー
ルを通して大気中のＣｌイオンやＳＯ4イオン等を含む
電解質が素材表面まで浸透し、素材金属である卑なアル
ミニウムと貴な銅めっき皮膜との間に電位差を生じ、腐
食電流が流れて卑な金属であるアルミニウムが腐食する
からである。
【０００６】本発明の目的は、こうしたアルミニウム等
の素材金属の表面に銀めっき膜等を形成する際に、耐食
中間層として耐食性の優れた銅合金めっき膜を形成する
ことができる銅合金めっき液を提供することにある。
の素材金属の表面に銀めっき膜等を形成する際に、耐食
中間層として耐食性の優れた銅合金めっき膜を形成する
ことができる銅合金めっき液を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決すること
ができる本発明の要旨は次のとおりである。
ができる本発明の要旨は次のとおりである。
【０００８】Ｆｅ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｚｒの少
なくとも１種を含む銅合金めっき液にある。
なくとも１種を含む銅合金めっき液にある。
【０００９】前記銅めっき液としては、通常の銅めっき
に用いられている、例えば、シアン化銅、シアン化カリ
ウム、水酸化カリウム、ロッセル塩等を主成分とする銅
めっき液が用いられる。
に用いられている、例えば、シアン化銅、シアン化カリ
ウム、水酸化カリウム、ロッセル塩等を主成分とする銅
めっき液が用いられる。
【００１０】銅めっき液に対し、前記金属を０.１〜０.
０００１ｍｏｌ／ｌ添加した銅合金めっき液を用いてア
ルミニウム等の金属素材の表面にめっきすることによ
り、該素材の前記腐食を抑制することができる。
０００１ｍｏｌ／ｌ添加した銅合金めっき液を用いてア
ルミニウム等の金属素材の表面にめっきすることによ
り、該素材の前記腐食を抑制することができる。
【００１１】前記金属は、イオン化が可能な塩化物、酸
化物、水酸化物等で配合する。こうしたものとしては、
Ｆｅ(ＯＨ)2，Ｆｅ2Ｏ3，ＦｅＳＯ3，Ｋ3Ｆｅ(ＣＮ)6，
Ｋ4Ｆｅ(ＣＮ)6，Ａｌ(ＯＨ)3，ＡｌＣｌ3，Ａｌ2(ＳＯ
4)3，ＴｉＣｌ3，ＴｉＯ2，Ｈ2ＴｉＯ3，Ｂａ2Ｔｉ
Ｏ4，ＣｒＳＯ4，ＣｒＯ3，Ｋ2ＣｒＯ4，ＭｏＯ3，Ｍｏ
Ｃｌ，Ｈ2ＭｏＯ4，(ＮＨ4)2ＭｏＯ4，ＺｒＣｌ4，Ｚｒ
Ｂｒ4，ＺｒＩ4，Ｚｒ(ＯＨ)4，ＺｒＯＣｌ2等がある。
化物、水酸化物等で配合する。こうしたものとしては、
Ｆｅ(ＯＨ)2，Ｆｅ2Ｏ3，ＦｅＳＯ3，Ｋ3Ｆｅ(ＣＮ)6，
Ｋ4Ｆｅ(ＣＮ)6，Ａｌ(ＯＨ)3，ＡｌＣｌ3，Ａｌ2(ＳＯ
4)3，ＴｉＣｌ3，ＴｉＯ2，Ｈ2ＴｉＯ3，Ｂａ2Ｔｉ
Ｏ4，ＣｒＳＯ4，ＣｒＯ3，Ｋ2ＣｒＯ4，ＭｏＯ3，Ｍｏ
Ｃｌ，Ｈ2ＭｏＯ4，(ＮＨ4)2ＭｏＯ4，ＺｒＣｌ4，Ｚｒ
Ｂｒ4，ＺｒＩ4，Ｚｒ(ＯＨ)4，ＺｒＯＣｌ2等がある。
【００１２】
【作用】本発明の銅合金めっき液により得られる銅めっ
き皮膜は、添加されたＦｅ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、
Ｚｒの金属塩により分散合金化され、めっき皮膜のピン
ホールを介して供給される酸素により分散合金化した前
記金属は、極めて安定で緻密な酸化膜となり不動態化す
る。
き皮膜は、添加されたＦｅ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、
Ｚｒの金属塩により分散合金化され、めっき皮膜のピン
ホールを介して供給される酸素により分散合金化した前
記金属は、極めて安定で緻密な酸化膜となり不動態化す
る。
【００１３】この不動態化された銅合金分散めっき皮膜
が、素材金属との電位差による腐食電流を抑制するため
に優れた高耐食性を示すものと考える。
が、素材金属との電位差による腐食電流を抑制するため
に優れた高耐食性を示すものと考える。
【００１４】
【実施例】次に本発明を実施例により具体的に説明す
る。
る。
【００１５】５０５２，６０６１，６０６３（ＡＡ規
格：アメリカアルミニウム協会）のアルミニウムに対し
て導電性を目的とする銀めっきを施す前に耐食中間層と
して、銅めっきを行った。下記の組成の銅めっき液に金
属塩としてフェロシアン化カリウム〔Ｋ4Ｆｅ(ＣＮ)6〕
の添加量を変えた銅合金めっき液を用いて電気めっきし
た。該銅合金めっきを施した試験片を大気暴露試験を行
って耐食性を比較した。
格：アメリカアルミニウム協会）のアルミニウムに対し
て導電性を目的とする銀めっきを施す前に耐食中間層と
して、銅めっきを行った。下記の組成の銅めっき液に金
属塩としてフェロシアン化カリウム〔Ｋ4Ｆｅ(ＣＮ)6〕
の添加量を変えた銅合金めっき液を用いて電気めっきし
た。該銅合金めっきを施した試験片を大気暴露試験を行
って耐食性を比較した。
【００１６】
【表１】
【００１７】該銅めっき皮膜中に分散し銅合金化した鉄
は、めっき皮膜のピンホールを介して供給される酸素と
反応し、極めて安定で緻密な酸化膜を形成し、不動態化
される。この不動態化膜は、アルミニウムと銅めっきの
電位差により発生する腐食電流を抑制して高耐食性皮膜
となる。なお、高耐食性皮膜が得られる前記フェロシア
ン化カリウムの添加量としては０.１〜０.０００１ｍｏ
ｌ／ｌの範囲が望ましい。
は、めっき皮膜のピンホールを介して供給される酸素と
反応し、極めて安定で緻密な酸化膜を形成し、不動態化
される。この不動態化膜は、アルミニウムと銅めっきの
電位差により発生する腐食電流を抑制して高耐食性皮膜
となる。なお、高耐食性皮膜が得られる前記フェロシア
ン化カリウムの添加量としては０.１〜０.０００１ｍｏ
ｌ／ｌの範囲が望ましい。
【００１８】なお、従来の銅めっき膜では膜厚２０〜４
０μｍのめっき膜でも十分な耐食効果が得られなかった
が、本発明の銅合金めっき膜では膜厚１０〜２０μｍで
耐食効果が十分優れたものを得ることができる。
０μｍのめっき膜でも十分な耐食効果が得られなかった
が、本発明の銅合金めっき膜では膜厚１０〜２０μｍで
耐食効果が十分優れたものを得ることができる。
【００１９】また、従来の銅めっき膜では膜厚２０〜４
０μｍのものを形成するためには、６０〜１２０分のめ
っき時間を要していたが、本発明の銅合金めっき膜では
３０〜６０分で膜厚１０〜２０μｍのものが得られるの
で、生産性の面でも優れている。
０μｍのものを形成するためには、６０〜１２０分のめ
っき時間を要していたが、本発明の銅合金めっき膜では
３０〜６０分で膜厚１０〜２０μｍのものが得られるの
で、生産性の面でも優れている。
【００２０】なお、前記銅合金めっき上に施す銀めっき
は、被めっき物を銀めっき液中に浸漬する浸漬電解めっ
き法、あるいは、被めっき物表面を陽極（銀板を布で覆
い、銀めっき液を含ませたもの）で摺動する局部電解め
っき法等公知の方法で行うことにより形成することがで
きる。該銀めっきは、例えば、シアン化銀（６５ｇ／
ｌ），シアン化カリウム（１２５ｇ／ｌ），炭酸カリウ
ム（１５ｇ／ｌ）のアルカリ性銀めっき液を用いて銀め
っきをすることができる。〔あるいは硫酸銅（２２０ｇ
／ｌ），硫酸（５０ｇ／ｌ），塩酸（０．０５ｇ／ｌ）
の酸性銅めっき液を用いて銅めっきすることができ
る。〕
は、被めっき物を銀めっき液中に浸漬する浸漬電解めっ
き法、あるいは、被めっき物表面を陽極（銀板を布で覆
い、銀めっき液を含ませたもの）で摺動する局部電解め
っき法等公知の方法で行うことにより形成することがで
きる。該銀めっきは、例えば、シアン化銀（６５ｇ／
ｌ），シアン化カリウム（１２５ｇ／ｌ），炭酸カリウ
ム（１５ｇ／ｌ）のアルカリ性銀めっき液を用いて銀め
っきをすることができる。〔あるいは硫酸銅（２２０ｇ
／ｌ），硫酸（５０ｇ／ｌ），塩酸（０．０５ｇ／ｌ）
の酸性銅めっき液を用いて銅めっきすることができ
る。〕
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、高耐食性の銅合金めっ
き皮膜が得られる。また、耐食性の向上により、めっき
膜の薄膜化が可能となり、めっき時間を短縮できるので
生産性の向上を図ることができる。
き皮膜が得られる。また、耐食性の向上により、めっき
膜の薄膜化が可能となり、めっき時間を短縮できるので
生産性の向上を図ることができる。
Claims (3)
- 【請求項１】Ｆｅ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｚｒの少
なくとも１種を含むことを特徴とする銅合金めっき液。 - 【請求項２】シアン化銅、シアン化カリウム、水酸化カ
リウムおよびロッセル塩を主成分とする銅めっき液と、
Ｆｅ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｍｏ、Ｚｒの少なくと
も１種の０.１〜０.０００１ｍｏｌ／ｌを含むことを特
徴とする銅合金めっき液。 - 【請求項３】前記Ｆｅ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｚｒ
が、該金属のイオン化が可能な塩化物、酸化物、水酸化
物として配合されていることを特徴とする請求項１また
は２に記載の銅合金めっき液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1087492A JPH05195284A (ja) | 1992-01-24 | 1992-01-24 | 銅合金めっき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1087492A JPH05195284A (ja) | 1992-01-24 | 1992-01-24 | 銅合金めっき液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05195284A true JPH05195284A (ja) | 1993-08-03 |
Family
ID=11762485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1087492A Pending JPH05195284A (ja) | 1992-01-24 | 1992-01-24 | 銅合金めっき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05195284A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009108019A3 (ko) * | 2008-02-28 | 2009-11-12 | (주)에이스테크놀로지 | 알에프 장비의 도금 방법 및 이에 의해 제조된 알에프 장비 |
| CN101892502A (zh) * | 2010-07-27 | 2010-11-24 | 华南理工大学 | 一种铜-铬-钼三元合金镀层及其制备方法 |
| CN104233409A (zh) * | 2014-09-17 | 2014-12-24 | 朱忠良 | 一种电镀工艺 |
-
1992
- 1992-01-24 JP JP1087492A patent/JPH05195284A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009108019A3 (ko) * | 2008-02-28 | 2009-11-12 | (주)에이스테크놀로지 | 알에프 장비의 도금 방법 및 이에 의해 제조된 알에프 장비 |
| US8859049B2 (en) | 2008-02-28 | 2014-10-14 | Ace Technologies Corp. | Plating method for a radio frequency device and a radio frequency device produced by the method |
| CN101892502A (zh) * | 2010-07-27 | 2010-11-24 | 华南理工大学 | 一种铜-铬-钼三元合金镀层及其制备方法 |
| CN104233409A (zh) * | 2014-09-17 | 2014-12-24 | 朱忠良 | 一种电镀工艺 |
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